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文档简介
连接器基础知识报告人:刘木远2011/02/16
目录
一,连接器定义
二,连接器组成部分及各部件的作用
三,连接器分类
四,常见连接器
五,连接器常用材料(塑胶&金属)
六,连接器应用领域
七,连接器知名厂商
八,连接器相关术语中英文对照及缩写
九,连接器常见问题
一,连接器定义连接两个或两个以上的电路装置的统称,一般都是一对的,即公头和母座,一般称公头为plug(或male,header),母座Receptacle(REC),或Socket,jack,female.三,连接器分类一般可按以下几种分类a,按产业分类手机、电脑(台式机&笔记本)、数码相机、数码相框、网络、消费电子(MP3&MP4&电视机&DVD&音箱&游戏机)、汽车连接器、航空连接器.b,按连接方式分类I/O(input/output)、板对板boardtoboard(BTB)、线对板wiretoboard(WTB),wiretowire,插卡类c,按连接器本身的形式分类straight(直的)(S/T)RightAngle(转90度)(R/A)d,按封装方式分类DIP(穿板)SMT(平贴PCB板)SPRING(压接式)e,其它分类普通连接器,高频连接器,防水连接器
S/TR/ADIPSMTSPRING四,常见连接器1,PHONEJACK(耳机插座)按孔径大小可分为2.5Φ/3.5Φ/6.5Φ(较少用)按插头功能分为4极/3极/2极(较少用)2,DCJACK(电源插座)四,常见连接器3,RCA(RadioCorporationofAmerican)又称AV(AUDIO&VIDEO)四,常见连接器4,USB(UniversalSerialBUS)(通用串行总线)(USB2.0/USB3.0/MINIUSB/MICROUSB)USB2.0ATYPEUSB2.0BTYPEUSB3.0ATYPEUSB3.0BTYPE四,常见连接器5,BATTERYCONNECTOR(电池座)弹片式闸刀式POGOPIN四,常见连接器7,D-SUB四,常见连接器8,FPC(flexibleprintcircuit)(柔性印制线路)FFC(FlexibleFlatCable)(柔性扁平电缆)CONNECTORCONNECTORCONNECTORFFC四,常见连接器9,BTB(BOARDTOBOARD)(板对板)四,常见连接器10,MEMORYCARD(SD,MINI-SD,XD,MS,SMC,CF,MMC,SM……PCMCIASDMICROSDSMXD四,常见连接器11,PCI(PeripheralComponentInterconnect),周边元件扩展接口四,常见连接器13,RJ(RegisteredJack),分RJ11和RJ45四,常见连接器RJ11RJ4514,HDMI(HighDefinitionMultimediaInterface)四,常见连接器14,HDMI(HighDefinitionMultimediaInterface)四,常见连接器TAPEDTAPEC15,CPUSOCKET四,常见连接器LGA1366ServerCPU989/988NotebookPCCPUSockets五,连接器常用材料(塑胶&金属)
2,连接器常用金属材料及特性材料名称强度导电率抗拉强度成本用途磷铜中低中中用在普通产品的弹片黄铜低高低低一般用在静片钛铜中高中中高高用在高强度的弹片铍铜高高高高用在高强度的弹片不锈钢高极低中高中用于带弹片的外壳冷扎钢低低低低用于普通外壳六,连接器应用领域笔记本电脑CD随身听电脑主板手机电子书数码相机打印机MP4电视机六,连接器应用领域七,连接器知名厂商
序号名称公司网站企业性质1TYCO(泰科)
美资企业2Molex(莫仕)
日资企业3FCI(法码通)
法资企业4Amphenol(安费诺)
美资企业5FOXCONN(富士康)
台资企业6Hirose(广濑)
日资企业7SMK
日资企业8FOXLINK(正威)
台资企业9Speedtech(宣得)
台资企业10SINBON(信邦)
台资企业11JESSLINK(佳必琪)
台资企业12P-TWO(禾昌)
台资企业13LOTES(德亿)
台资企业14ACON(连展)
台资企业15SUYIN(实盈)
台资企业16STARCONN(庆良)
台资企业17SINGATRON(信音)
台资企业18SIMULA(矽码)
台资企业19HCH(鸿琪)
台资企业20TCONN(太康)
台资企业21ACES宏致
台资企业22FREPRT(联基)
台资企业23Wieson(骅国)
台资企业24ALPS(阿尔卑斯)
日资企业25TAISOL(泰硕)
台资企业26OTAX(欧达可)
日资企业27长盈
内资企业28得润
内资企业29TAITWUN(台端)
台资企业30DELTAWW(台达)
台资企业八,连接器相关术语中英文对照及缩写1,工厂内常用术语序号缩写英文全称中文备注说明1CIPContinuousImprovementProcess制程持续改善
2FPYFirstPassYield直通率
3CLCACloseLoopCorrectiveAction循环改善行动
4APQPAdvancedProductQualityPlanning产品质量先期策划
5FAIFirstArticleInspection首件检查
6FAFailureAnalysis不良分析
7SPCStatisticalProcessControl统计制程管制
8FMEAFailureModeEffectAnalysis失效模式分析
9ECREngineeringChangeRequest工程变更申请单
10ECNEngineeringChangeNotification工程变更通知单
11CARCorrectiveActionReport改善对策报告
12MRBMaterialReviewBoard材料审查监审会
13FIFOFirstInputFirstOutput先进先出
14IPQCInProcessQualityControl制程品质控制
15IQCIncomingQualityControl来料品质控制
16OQCOutgoingQualityControl出货品质控制
17FQCFinalQualityControl成品終檢品質控制
18LQCLineQualityControl生产线品质控制
19SQASource(Supplier)QualityAssurance供應商品保
20PQAProcessQualityAssurance制程品保
八,连接器相关术语中英文对照及缩写1,工厂内常用术语21MQAManufactureQualityAssurance生產品保
22DQADesignQualityAssurance設計品保
23QEQualityEngineering品质工程师
24BOMBillOfMaterial物料清单
25PMCProduction&MaterialControl生産和物料控制
26Q'TYQuantity数量
27SIPSpecificationInProcess制程检验规格
28SOPStandardOperationProcedure标准作业方法
29CPKComplexProcessCapabilityindex制程能力指数
30PPMPartsPerMillion百万分之一
31MAXMaximum最大
32MINMinimum最小
33PEProcessEngineering制程工程师
34IEIndustrialEngineering工业工程师
35RDResearch&Development研发
36NGNoGood不良
37DCDocumentCenter资料中心
38LABLaboratory实验室
39PCSPieces个,件,块,根
40POPurchasingOrder采购订单
八,连接器相关术语中英文对照及缩写1,工厂内常用术语41MOManufactureOrde生产单
42D/CDateCode生产日期码
43ID/CIdentificationCode(供应商)识别码
447SSeiri,Seiton,Seiso,Seiktsu,Shitsuke,Save,Safety整理,整顿,清扫,清洁,素养,节约,安全
45P/NPartNumber零件编号
46W/OWithout没有
47W/With有
八,连接器相关术语中英文对照及缩写2,产品特证术语序号缩写英文全称中文备注说明48CONNConnector连接器
49
Cable电缆线
50
Plate电镀
51
Gold(Au)Plate镀金
52
Silvern(Ag)Plate镀银
53
Tin(Sn)Plate(Sn-Pb)镀锡(锡铅)
54
BrightTin亮锡
55
MatteTin雾(不光亮)锡
56
Nickel(Ni)Plate镀镍
57
BrightNi亮镍
58
MatteNi雾(不光亮)镍
59
SourceMaterial素材未电镀五金零件60HSGHousing塑胶主体
61I/MInsertionMoulding镶嵌式注塑
62
Terminal端子
63
Spring弹片
64
Shunt固定片
65
Cover盖子
66
CenterPIN中心针
67
Shell(Shield)外壳
八,连接器相关术语中英文对照及缩写2,产品特证术语68
Latch锁扣
69
PAD垫脚
70
Harpoon渔叉
71
DetectPIN侦测PIN
72
SwitchPIN开关PIN
73
PogoPIN
74
StandOf站脚
75
Post脚柱(定位柱)
76SMTSurfaceMountedTechnology表面封装工艺
77SMDSurfaceMountedDevice表面封装装置
78DIPDualInline-pinPackage双列直插式封装技术
79
Sodertail焊锡脚
80
LeaderAngle倒角
81
Sharp倒剌(尖点)
82
Nose凸点(泡点)
83
锡脚熔锡槽("V"形槽)
84
Pitch间距
85
Standar标准(板上)
86
Reverse反向(板下)
87
SINKING沉板(或破板)
八,连接器相关术语中英文对照及缩写2,产品特证术语88S/TStraight直的
89R/ARightAngle转90度
90
PCBLayout主板布置
91
InsertionForce(MatingForce)插入力
92
ExtractionForce(UnmatingForce)拔出力(夹持力)
93
RetentionForce保持力
94
NormalForce正向力
95
ContactResistance接触阻抗
96
InsulationResistance绝缘阻抗
97
Durability(Life)耐久(寿命)
98ZIFZeroinsertionforce零插入力
99LIFLowinsertionfroce低插入力
100
Packing包装
101
Plug插头
102
Male
103
Header
104RECReceptacle插座
105
Fmale
106
Socket
107
Jack
3,行业术语八,连接器相关术语中英文对照及缩写序号缩写英文全称中文备注说明108EMIElectroMagneticInterference电磁干扰
109ESDElectro-StaticDischarge静电释放
110MSDMoisture-SensitiveDevice潮湿敏感装置
111MSDSMaterialSafetyDataSheet化学品安全说明书
1123CComputer,Communication,Consumerelectronics消费性电子
113SMTSurfaceMountedTechnology表面封装工艺
114SMDSurfaceMountedDevice表面封装装置
115DIPDualInline-pinPackage双列直插式封装技术
116FAEFieldApplicationEngineer领域应用工程师
117FEA
有限元分析
118CRContactResistance接触电阻
119LLCRLowLevelContactResistance低电平接触电阻
120OEMOriginalEquipmentManufacture原始设备生产商
121ODMOriginalDesignManufacturer原始设计制造商
122ITInformationTechnology信息技术(产业)
123ICIntegratedCircuit集成电路
124HFHalogenFree无卤
125GPGreenPartner绿色伙伴
126INTIntermittent间歇的
127PCBPrintedCircuitBoard印制电路板
128
LeadTime前置时间
九,连接器常见问题
1,电气性能a,接触阻抗偏大b,开路c,接触INTd,短路
原因:a
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