芯片工艺流程课件1

芯片工艺流程(1)2022/12/17芯片工艺流程(1)芯片工艺流程(1)2022/12/14芯片工艺流程(1)1单晶拉制（1）芯片工艺流程(1)单晶拉制（1）芯片工艺流程(1)2单晶拉制（2）芯片工艺流程(1)单晶拉制（2）芯片工艺流程(1)3单晶拉制（3）芯片工艺流程(1)单晶拉制（3）芯片工艺流程(1)4单晶拉制（4）芯片工艺流程(1)单晶拉制（4）芯片工艺流程(1)5单晶拉制（5）芯片工艺流程(1)单晶拉制（5）芯片工艺流程(1)6环境和着装芯片工艺流程(1)环境和着装芯片工艺流程(1)7单项工艺-扩散(1)卧式4炉管扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图芯片工艺流程(1)单项工艺-扩散(1)卧式4炉管扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景8单项工艺-扩散(2)立式扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图芯片工艺流程(1)单项工艺-扩散(2)立式扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图芯片9单项工艺-扩散(3)扩散工序作业现场芯片工艺流程(1)单项工艺-扩散(3)扩散工序作业现场芯片工艺流程(1)10单项工艺-光刻(1)先进光刻曝光设备芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(1)先进光刻曝光设备芯片工艺流程(1)11单项工艺-光刻(2)现场用光刻曝光设备芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(2)现场用光刻曝光设备芯片工艺流程(1)12单项工艺-光刻(3)检查用显微镜芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(3)检查用显微镜芯片工艺流程(1)13单项工艺-光刻(4)清洗淀积/生长隔离层匀胶（SiO2Si3N4金属…）-HMDS喷淋（增加Si的粘性）-匀光刻胶芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(4)清洗淀积/生长隔离层匀14单项工艺-光刻(5)前烘对版匀胶-对每个圆片必须按要求对版-用弧光灯将光刻版上的图案转移到光刻胶上。-增加黏附作用-促进有机溶剂挥发芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(5)前烘对15单项工艺-光刻(6)显影/漂洗坚膜腐蚀-硬化光刻胶。-增加与硅片的附着性。-将圆片进行显影/漂洗，不需要的的光刻胶溶解到有机溶剂。去胶-干法腐蚀/湿法腐蚀芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(6)显影/漂洗坚膜腐16单项工艺-光刻(7)光刻工艺过程芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(7)光刻工艺过程芯片工艺流程(1)17单项工艺-CVD（1）芯片工艺流程(1)单项工艺-CVD（1）芯片工艺流程(1)18单项工艺-CVD（2）初级离子气体被吸收到硅片表面芯片工艺流程(1)单项工艺-CVD（2）初级离子气体被吸收到硅片表面芯片工艺流19单项工艺-CVD（3）初级离子气体在硅片表面分解芯片工艺流程(1)单项工艺-CVD（3）初级离子气体在硅片表面分解芯片工艺流程20单项工艺-CVD（4）玻璃的解吸芯片工艺流程(1)单项工艺-CVD（4）玻璃的解21单项工艺-CVD（5）芯片工艺流程(1)单项工艺-CVD（5）芯片工艺流程(1)22单相工艺-离子注入（1）芯片工艺流程(1)单相工艺-离子注入（1）芯片工艺流程(1)23单相工艺-离子注入（2）芯片工艺流程(1)单相工艺-离子注入（2）芯片工艺流程(1)24单相工艺-离子注入（3）芯片工艺流程(1)单相工艺-离子注入（3）芯片工艺流程(1)25单相工艺-蒸发（1）蒸发原理示意图芯片工艺流程(1)单相工艺-蒸发（1）蒸发原理示意图芯片工艺流程(1)26单相工艺-蒸发（2）溅射原理示意图芯片工艺流程(1)单相工艺-蒸发（2）溅射原理示意图芯片工艺流程(1)27单相工艺-蒸发（3）芯片工艺流程(1)单相工艺-蒸发（3）芯片工艺流程(1)28单相工艺-清洗芯片工艺流程(1)单相工艺-清洗芯片工艺流程(1)29基础认知芯片工艺流程(1)基础认知芯片工艺流程(1)30衬底材料扩散层外延层单晶片扩散片外延片芯片工艺流程(1)衬底材料扩散层外延层单晶片扩散片外延片芯片工艺流程(1)31一次氧化sio2外延层芯片工艺流程(1)一次氧化sio2外延层芯片工艺流程(1)32基区光刻sio2外延层芯片工艺流程(1)基区光刻sio2外延层芯片工艺流程(1)33干氧氧化sio外延层2芯片工艺流程(1)干氧氧化sio外延层2芯片工艺流程(1)34离子注入sio外延层2杂质注入芯片工艺流程(1)离子注入sio外延层2杂质注入芯片工艺流程(1)35基区扩散sio外延层2基区芯片工艺流程(1)基区扩散sio外延层2基区芯片工艺流程(1)36发射区光刻sio外延层2基区芯片工艺流程(1)发射区光刻sio外延层2基区芯片工艺流程(1)37发射区预淀积sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)发射区预淀积sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)38发射区扩散（*）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)发射区扩散（*）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(39发射区低温氧化（*）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)发射区低温氧化（*）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流40氢气处理sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)氢气处理sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)41N+光刻（适用于P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)N+光刻（适用于P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工42N+淀积扩散（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)N+淀积扩散（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片43N+低温氧化（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)N+低温氧化（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片44氢气处理（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)氢气处理（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺453B光刻sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)3B光刻sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)46铝蒸发AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)铝蒸发AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)47四次光刻AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)四次光刻AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)48氮氢合金AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)氮氢合金AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)49AL上CVDSiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程(1)AL上CVDSiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程(1)50氮气烘焙（适用N型片）SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程(1)氮气烘焙（适用N型片）SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺51五次光刻SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程(1)五次光刻SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程(1)52中测抽测SiO外延层基区发射区集电区2测试系统芯片工艺流程(1)中测抽测SiO外延层基区发射区集电区2测试系统芯片工艺流程(53减薄、抛光SiO外延层基区发射区集电区2减薄和抛光部分芯片工艺流程(1)减薄、抛光SiO外延层基区发射区集电区2减薄和抛光部分芯片工54蒸金/银SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程(1)蒸金/银SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程(1)55背金合金SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程(1)背金合金SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程(1)56芯片测试SiO外延层基区发射区集电区2测试系统芯片工艺流程(1)芯片测试SiO外延层基区发射区集电区2测试系统芯片工艺流程(57N型片制造（一般）工艺流程N型片投片和编批一次氧化基区光刻干氧氧化硼离子注入基区扩散发射区光刻发射区磷预淀积发射区扩散发射区低温氧化3次光刻铝蒸发氮氢合金铝上CVD五次光刻氮气烘焙中测抽测背面合金芯片测试减薄/抛光四次光刻氢气处理蒸金芯片工艺流程(1)N型片制造（一般）工艺流程N型片投片和编批一次氧化基区光刻干58演讲完毕，谢谢听讲!再见，seeyouagain3rew2022/12/17芯片工艺流程(1)演讲完毕，谢谢听讲!再见，seeyouagain3rew59芯片工艺流程(1)2022/12/17芯片工艺流程(1)芯片工艺流程(1)2022/12/14芯片工艺流程(1)60单晶拉制（1）芯片工艺流程(1)单晶拉制（1）芯片工艺流程(1)61单晶拉制（2）芯片工艺流程(1)单晶拉制（2）芯片工艺流程(1)62单晶拉制（3）芯片工艺流程(1)单晶拉制（3）芯片工艺流程(1)63单晶拉制（4）芯片工艺流程(1)单晶拉制（4）芯片工艺流程(1)64单晶拉制（5）芯片工艺流程(1)单晶拉制（5）芯片工艺流程(1)65环境和着装芯片工艺流程(1)环境和着装芯片工艺流程(1)66单项工艺-扩散(1)卧式4炉管扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图芯片工艺流程(1)单项工艺-扩散(1)卧式4炉管扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景67单项工艺-扩散(2)立式扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图芯片工艺流程(1)单项工艺-扩散(2)立式扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图芯片68单项工艺-扩散(3)扩散工序作业现场芯片工艺流程(1)单项工艺-扩散(3)扩散工序作业现场芯片工艺流程(1)69单项工艺-光刻(1)先进光刻曝光设备芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(1)先进光刻曝光设备芯片工艺流程(1)70单项工艺-光刻(2)现场用光刻曝光设备芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(2)现场用光刻曝光设备芯片工艺流程(1)71单项工艺-光刻(3)检查用显微镜芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(3)检查用显微镜芯片工艺流程(1)72单项工艺-光刻(4)清洗淀积/生长隔离层匀胶（SiO2Si3N4金属…）-HMDS喷淋（增加Si的粘性）-匀光刻胶芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(4)清洗淀积/生长隔离层匀73单项工艺-光刻(5)前烘对版匀胶-对每个圆片必须按要求对版-用弧光灯将光刻版上的图案转移到光刻胶上。-增加黏附作用-促进有机溶剂挥发芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(5)前烘对74单项工艺-光刻(6)显影/漂洗坚膜腐蚀-硬化光刻胶。-增加与硅片的附着性。-将圆片进行显影/漂洗，不需要的的光刻胶溶解到有机溶剂。去胶-干法腐蚀/湿法腐蚀芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(6)显影/漂洗坚膜腐75单项工艺-光刻(7)光刻工艺过程芯片工艺流程(1)单项工艺-光刻(7)光刻工艺过程芯片工艺流程(1)76单项工艺-CVD（1）芯片工艺流程(1)单项工艺-CVD（1）芯片工艺流程(1)77单项工艺-CVD（2）初级离子气体被吸收到硅片表面芯片工艺流程(1)单项工艺-CVD（2）初级离子气体被吸收到硅片表面芯片工艺流78单项工艺-CVD（3）初级离子气体在硅片表面分解芯片工艺流程(1)单项工艺-CVD（3）初级离子气体在硅片表面分解芯片工艺流程79单项工艺-CVD（4）玻璃的解吸芯片工艺流程(1)单项工艺-CVD（4）玻璃的解80单项工艺-CVD（5）芯片工艺流程(1)单项工艺-CVD（5）芯片工艺流程(1)81单相工艺-离子注入（1）芯片工艺流程(1)单相工艺-离子注入（1）芯片工艺流程(1)82单相工艺-离子注入（2）芯片工艺流程(1)单相工艺-离子注入（2）芯片工艺流程(1)83单相工艺-离子注入（3）芯片工艺流程(1)单相工艺-离子注入（3）芯片工艺流程(1)84单相工艺-蒸发（1）蒸发原理示意图芯片工艺流程(1)单相工艺-蒸发（1）蒸发原理示意图芯片工艺流程(1)85单相工艺-蒸发（2）溅射原理示意图芯片工艺流程(1)单相工艺-蒸发（2）溅射原理示意图芯片工艺流程(1)86单相工艺-蒸发（3）芯片工艺流程(1)单相工艺-蒸发（3）芯片工艺流程(1)87单相工艺-清洗芯片工艺流程(1)单相工艺-清洗芯片工艺流程(1)88基础认知芯片工艺流程(1)基础认知芯片工艺流程(1)89衬底材料扩散层外延层单晶片扩散片外延片芯片工艺流程(1)衬底材料扩散层外延层单晶片扩散片外延片芯片工艺流程(1)90一次氧化sio2外延层芯片工艺流程(1)一次氧化sio2外延层芯片工艺流程(1)91基区光刻sio2外延层芯片工艺流程(1)基区光刻sio2外延层芯片工艺流程(1)92干氧氧化sio外延层2芯片工艺流程(1)干氧氧化sio外延层2芯片工艺流程(1)93离子注入sio外延层2杂质注入芯片工艺流程(1)离子注入sio外延层2杂质注入芯片工艺流程(1)94基区扩散sio外延层2基区芯片工艺流程(1)基区扩散sio外延层2基区芯片工艺流程(1)95发射区光刻sio外延层2基区芯片工艺流程(1)发射区光刻sio外延层2基区芯片工艺流程(1)96发射区预淀积sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)发射区预淀积sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)97发射区扩散（*）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)发射区扩散（*）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(98发射区低温氧化（*）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)发射区低温氧化（*）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流99氢气处理sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)氢气处理sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)100N+光刻（适用于P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)N+光刻（适用于P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工101N+淀积扩散（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)N+淀积扩散（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片102N+低温氧化（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)N+低温氧化（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片103氢气处理（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)氢气处理（适用P型片）sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺1043B光刻sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)3B光刻sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程(1)105铝蒸发AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)铝蒸发AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)106四次光刻AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)四次光刻AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)107氮氢合金AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)氮氢合金AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程(1)108AL上CVDSiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程(1)AL上CVDSiO外延层基区