整机设计说明说明书 V1.0课件

PCBA主板设计注意事项

V1.0,V2.0用于指导ID、MD设计时需注意的要点说明2009.11.10一、目的为采用6130PCBA

设计GSM/GPRS850/900/1800/1900四频或双频手机的项目提供设计参考二、适用范围仅适用于6130平台的相关设计三、6130基本配置信息

LCD2.0英寸TFT(也支持QCIF)受话器1107弹片式手电LED支持,闪光灯兼容FM耳机做为FM天线Speaker1510的双扬声器摄像头

一个CAMERA，30万像素，兼容130万USB5PINS,数据线,充电器兼容电池

外观尺寸规格：54x34x4.7MM电芯:523442容量：800毫安时四、ID部份1，概述：本手机为直板手机；LCD2.0”QCIF(或QVGA)；21KEY键盘；REV在主板正面顶部；2个SPK在主板背后；一个30万像素摄像头与闪光灯位于主板背面；5PIN的USB位于主板背面正上方；GSM天线背胶固定于背壳,蓝牙位于主板背面右上方；内置电池.构架介绍：6130_V2.0_TOP面受话器音乐按键位置MIC主按键位置按键LEDLCM构架介绍：6130_V2.0_TOP面RF屏蔽罩BB屏蔽罩音量键构架介绍：6130_V2.0_BOTTOM面USB插座摄像头BT天线焊盘电池联接器AB壳螺钉孔闪光灯双SpeakerMOTOR耳机座LCD屏设计注意事项1：前壳LENS视窗丝印尺寸可以LCD的AA区外偏0.5MM为准（建议）。详见规格书2:此屏通过焊接和主板固定，需保证屏FPC和板子之间有至少0.2mm的焊接空间3：LCD的围墙需支撑到PCB上表面，之间预留0~0.2mmFPC厚度间隙(具体以选用的FPC厚度为准)PCB上LCDFPC焊接定位孔，可通过焊接治具定位,焊接时需对准FPC上的定位孔整机固定方式设计说明天线采用FPC形式背胶固定于B壳,通过此两个天线弹片与PCBA导通AB壳通过两颗螺钉及扣位固定。闪光灯贴于摄像头的FPC,与摄像头以拉焊的形式固定于PCBCAMERA的取景窗口请参照CAMERAMODULE顶部的模拟取景区,外壳开窗设计时注意不要超过CAMERA取景区。1510的双SPK对应手机后壳的出声孔面积需要在1116MM^2以上,出音孔的宽度(或直径)控制1.5~2.5MM以内,避免狭长缝隙作为出音孔。21KEY键盘FPC，背胶固定在按键支架上。内置电池。需保证USB插头可无干涉地插接手机尺寸手机尺寸大约：长度：97.8(PCBA）+6=103.8mm宽度：40.9（PCBA）+6=46.9mm厚度：8.9（PCBA+LCM+电池）+3=11.9mm（如果采用523442规格电芯，800mAh，则整机厚度可达11.9MM）1，天线以FPC背胶固定于外壳，外壳设计时建议保证外壳上天线FPC焊盘位置与主板的间距为2.5MM,顶压天线弹簧触片，以保证良好接触。五、MD部份摄像头镜头视角见下图:30W，视角需根据所选CAMERA的SPEC来调整。摄像头STACKING上的REV为工作高度REV

主板需要稳定固定，正反两面受力要均匀。所有结构需要考虑邮票孔处会突出0.2mm电池结构设计注意事项1:为降低ESD测试风险，电池盖分模线距离电池连接器需在4mm以上2：电池舱设计时，断面需高于电池连接器表面0.1~0.2mm，避免电池跌落过程中力量直接传导给电池连接器3：电池舱与电池的配合建议采用长筋配合，避免大面定位4：电池舱的长度建议比电池长0.2mm到0.3mm，高度方向比电池高0.2mm,避免电池取出困难，宽度方向相差0.2mm即可蓝牙天线设计BTANT板上自带微带蓝牙天线，也预留BT天线焊盘，支持顶针或簧片接FPC蓝牙天线可提升蓝牙性能其他设计注意事项1：堆叠中电池结构及电芯规格仅供参考，客户可以根据具体结构设计需要自行调整。2：GSM天线一侧，电池壳应避免电镀，电池壳如果电镀，尽量远离天线，且不要做成环形，如果一定要做，务必做电镀介质非导电形式3：USB处壳体设计时，需与