IBMPOWER竞争优势分析XXXX课件

POWER竞争优势分析IBM蓝色精英培训课堂POWER竞争优势分析IBM蓝色精英培训课堂Agenda与HP的竞争分析与Oracle/SUNSPARC的竞争分析与浪潮K1的竞争分析2Agenda与HP的竞争分析23HP能否迎来真正反弹？裁员？削减成本？

“HowLongWillTheHewlett-PackardRebound

Last?”/sites/panosmourdoukoutas/2013/12/02/how-long-will-the-hewlett-packard-rebound-last/

RedHat宣布停止支持安腾

December,2009

Oracle宣布停止安腾平台软件研发，最终对簿公堂！

2011~2012微软宣布停止支持安腾

April,2010Autonomy软件公司并购丑闻，致股价重挫12%Nov,2012惠普计划全球裁员34000人

2013-20142009201020112012201320142015惠普的SuperdomeX将放弃安腾转向X863HP能否迎来真正反弹？裁员？削减成本？“HowLonIntel在安腾策略上不断摇摆对于HP而言，最大盟友Intel的态度很大程度上决定了HP-UX在未来究竟可以走多远Intel芯片业务重心始终在x86平台，而企业级平台一直不是Intel的主要战场Intel在过去十年间对于安腾的态度摇摆不定，屡次延迟新产品的发布时间.本次poulson产品线更新,延迟9个季度之久.HP只能坐以待毙，被动更新小型机产品Intel’s至强和安腾Tick-Tock计划即偶数年更新制作工艺，奇数年更新微架构安腾路线图Intel在2013年初再一次改变Itanium芯片的产品路径，宣布下一代Kittson采用32nm技术，而不是之前一直宣称的22nm工艺技术在下一代kittson产品中的引脚封装技术不会与Xeon兼容,缩减了之前的对于Itanium的技术开发承诺.Intel在安腾策略上不断摇摆对于HP而言，最大盟友InteIBMPower8全系列产品线介绍©2014InternationalBusinessMachinesCorporationIBMPower8全系列产品线介绍©2014InteHP产品线家族情况

BL860ci2/i4rx2800i2/i4

BL890ci2/i4Superdome2

BL860ci2/i4

BL870ci2/i4rx9800rx9900除入门级机架服务器rx2800外，HP全线产品均为刀片架构，通过C3000或C7000系统进行封装，能否承载企业级应用存疑RX9800/9900是HP仅在中国包装推出的产品,其本质为BL系列刀片(C3000/C7000封装),不是机架式服务器。Power

750(32c)Power770(64cPOWER7/7+)Power780(64/128C

POWER7/7+)Power710/720(8/16POWER7/7+)Power750(16cPOWER7/7+)Power730/740(8-16cPOWER7/7+)PowerBladePower

Linux

7R1/7R2Power760(48c)2-socket,2U,12/20cS822S8141-socket,4U,4/6/8cS8242-socket,4U,16/24cPowerE870(64cx4.0GHZPOWER8)PowerE880(64cx4.0GHZPOWER8)SuperdomeXx86HP产品线家族情况BL860cBL890cSuperIntel/HP均为内部测试值，无任何公开发布测试值Intel实验室测试结果Intel公布Poulson产品后，同时公布了所谓实验室测试结果；该测试结果以安腾9300芯片组作为基准，Poulson9500芯片组插槽推算出针对不同类型的负载情况下的性能提升；Intel宣称，9500芯片组相对于9300芯片组性能有2.2～2.5x倍提升；但是请不要忽视一个事实，测试的基准性能9300芯片组为4-core封装，而新一代Poulson9500芯片组为8-core封装，意味着在新旧两代芯片组的比较中，单核性能提升仅有10%～20%。P7+和新安腾正面较量Poulson与老一代芯片相比，单核性能提升仅10%～20%IBM从去年4季度到今年第一季度，全面更新了基于p7+的Power产品线。性能提升30%以上，性价比提升20%以上采用P7+产品与Poulson产品进行正面较量，使客户拥有更加出色的性能价格优势Intel/HP均为内部测试值，无任何公开发布测试值Int

高端-持续打击SD-2

借力Power7+/8产品出色性价比优势,巩固高端产品定位

持续针对SD2进行低端定位及打击

将SD-2根据不同型号（64核.128核.256核）选择正确机型与之竞争，

CPU比例为1：3.5~4

针对客户需求为大量CPU核心的应用场景，采用RMD-48核，MMD-64核及MHD-128核产品与之进行比较，获得更加出色性价比中端-揭穿9800/9900所谓“机架式”解决方案Rx9800/9900=

Rx9800/9900=BL刀片≠机架式高端服务器仅在中国发布，其本质为将BL8x0i服务器通过刀箱进行简单封装

不具备与IBM高端服务器产品进行比较的资格首选IBM刀片产品与之进行竞争，或采用中低端机架式服务器，P740/750或S822/824及以下产品

低端及刀片产品

GCGCompetitionPlaywithHPUnix

利用PowerLE产品的性能优势，继续抢占低端Unix服务器市场在刀片项目中，继续坚持刀片对刀片的竞争策略，可选产品为POWERBLADE

Power710/720&Power814低配置

vsRx2800

CPU比率坚持1：2或以上的竞争策略

POWER云架构助力云端

完整的PowerCloud智能专属解决方案，解决客户在全场景下的基础云平台搭建需求.

HPUNIX系统无法满足未来企业级系统对云计算,智能计算,数据整合等高级系统要求。高端-持续打击SD-2借力Power7+/8产品出色性价Agenda与HP的竞争分析与Oracle/SUNSPARC的竞争分析与浪潮K1的竞争分析9Agenda与HP的竞争分析9OracleSPARC系列产品线T4/T5系列：中低端服务器，M5/M6系列：高端服务器，M10系列：T系列的补充（富士通OEM）OracleSPARC系列产品线T4/T5系列：中低端服PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCT4/T5/M10)OracleSPARCIBMPower

SPARCT5-8(128cx3.6GHz)

SPARCT5-4(64x3.6GHz)

SPARCM10-4(64cx2.8Ghz)Power770(48cx3.4GHz)

SPARCT4-4(32cx3.0GHz)SPARCT5-2(32cx3.6Ghz)

SPARCT4-1(8cx3.0GHz）

SPARCT4-2(16cx3.0GHz）

SPARCM10-1(16cx2.8GHz)Power750(32cx3.5GHz)PowerS824(24cx3.5GHz)Power740(16c,4.2GHz)Power720(8cx3.6GHz)Power720(4cx3.6GHz)PowerS814(4cx3.0GHz)PreferredOptionConsiderableOptionT4T5M10PowerS824(12c

,3.8GHz)PowerS814(6c,3.0GHz)Power7+vs.T4/T5/M101:2-3Performanceas1stPriorityPriceas1stPriorityPowervs.T4/T5/M101:3-4PowerCompetitiveStrategy(vs.PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCM5/M6)IBMPowerOracleSPARCPower7+vs.M51:2-3IgnoreM6

SPARCM5-32(192*3.6GHzSPARCM5）

SPARCM6-32(384*3.6GHzSPARCM6）Power780(64cx4.4GHzPOWER7+)Power780(128cx3.7GHZPOWER7+)PowerCompetitiveStrategy(vs.13Oracle发布SPARCT5服务器

SPARCT5-1BSPARCT5-2SPARCT5-4SPARCT5-8ProcessorSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzProcessorChips1248MaxCores/Threads16/12832/25664/512128/1024DIMMSlots163264128MaxMemory256GB512GB2TB4TBDriveBays2688I/OSlots2xPCIe2.0EM,1FEMslot,2NEMslots8xPCIe3.0LP,

4x10GbEports16xPCIe3.0LP,

4x10GbEports16xPCIe3.0LP,

4x10GbEportsFormFactor/RUBladeRack3URack5URack8U13Oracle发布SPARCT5服务器

SPARCT5SystemChip/Core/ThreadAvail.DatabasetpmCtpmC/CoreIBMPower780(4.14GHzPOWER7)2/8/3210/13/10IBMDB29.51,200,011150,001IBMPower570(4.7GHzPOWER6)2/4/811/26/07Oracle10g(同样是Oracle)404,462101,115IBMp5-570(2.2GHzPOWER5+)8/16/3205/31/06IBMDB2v8.21,025,16964,073OracleT5-88/128/102409/25/13Oracle11gRelease2withOraclePartitioning8,552,52366,817TPC-C是业内公认的反映服务器整体综合能力的指标。SPARCT5每Core的性能，仅相当于Power5+570，远远落后于Power7+。注意：Power570的TPC-C同样是在Oracle数据库上测试的。TPC-C：Power7每核的tpmC值是SPARCT5的2.3倍，考虑到Power7+相对于Power7的性能提升，Power7+每核的tpmC值可以达到SPARCT5的2.5倍，那么POWER8至少是T5的3倍以上SystemChip/Core/ThreadAvail.Da其他指标参数：SAPSD2-Tier：Power7+每核的SAPs值是SPARCT5的2倍。SPECjEnterprise2010：Power7每核的Java值是SPARCT5的1.7倍。SPECCPU2006Rate：Power7每核的运算能力是SPARCT5的1.9倍。SAPSD2-Tier(SAPs)VendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5128

220,950

1,726IBMPureFlexp260POWER7+16

54,700

3,419SPECjEnterprise2010VendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5256

57,422

224IBMPOWER730POWER7+32

12,067

377SPECCPU2006RateVendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5128

3,750

29IBMPOWER750POWER7+32

1,740

54SAPSD2-Tier(S售后服务Power全线产品以及外设继续提供3年7×24原厂服务OracleM和T系列产品标准一般只提供1年原厂保修。如果客户需要额外的维修服务，需要每年支付服务器总额12%的费用。没有firmware网站免费升级和维修服务。售后服务Power全线产品以及外设继续提供3年7×24原厂服Power：领先的虚拟化和云计算能力虚拟化PowerVM企业版OracleVMserverforSPARC3.1PowerVM优势扩展性支持所有的PowerSystem服务器和刀片支持OracleT系列服务器和M5服务器(不支持之前的M系列服务器)使用一个并且标准的虚拟化解决方案跨越全线产品动态逻辑分区是3.1支持虚拟CPU，I/O和内存的动态配置可以添加/移动CPU、内存、虚拟I/O，并且无需停机活动分区是受很多限制的“暖”移植有效降低整个系统的计划宕机时间支持专属IO是否提升系统在面对核心用对IO方面性能的需求分区跨平台支持否分区部署的高灵活性有助于构建灵活的系统架构与OracleVMserverforSPARC解决方案相比,IBMPowerVM在扩展性、功能性和灵活性上面全面领先。IBMPowerVM最高支持超过1000个微分区。IBMPowerVM极大提高了虚拟化的资源利用率提升12%,同时颗粒度更细。虚拟化性能对比Power：领先的虚拟化和云计算能力虚拟化PowerVM企业Power：更佳的业务连续性AIX+POWER提供业界最好的系统稳定性多项POWER独有的RAS特性,令SPARC望尘莫及SPARCT5系列服务器只提及了包括冗余、热插拔风扇、磁盘和电源，使系统维修没有停机时间，且对RAS的描述极其简单。T5系列产品RAS之Reliability：减少系统中的组件数量减少ASICs与boards直接的连接数dataintegrity，通过ECC，数据校验等实现T5系列产品RAS之Availability：冗余的组件，但增加成本dataavailability，通过Extended-ECC内存，或者Oracle’sZFS文件系统clusteringT5系列产品RAS之Serviceability：hot-swappable或hot-pluggablehot-pluggingPower可用性能够达到99.997%，每年停机时间不超过数分钟。Power服务器业务连续性解决方案能够从系统硬件、操作系统和Power系统软件三个技术层面实现的利用按照大型机可用性理念设计的Power系统硬件的RAS特性以及Power服务器的动态分区迁移功能实现高可用利用AIX操作系统的动态应用程序迁移功能最大限度减少计划内应用程序停顿，实现高可用利用IBMPowerHA和PowerHA/XD系统软件，实现本地高可用集群以及远程容灾功能Power：更佳的业务连续性AIX+POWER提供业界最好的Power处理器设计超越SPARCSPARCT5POWER7+Cores,Clocks,and

Sockets16cores@3.6GHz,28nm8-waysocketscalability8cores@3.7-4.4GHz,32nmTurboCore/MaxCoreconfigurations16-waysocketscalabilityThreadModelChipMultithreading(CMT)128CMTthreads/socketSymmetricMultithreading(SMT)32SMTthreads/socketThreadingEnhancementsCriticalthreads(inT5)Dynamicthreads(inSolaris)SMT/SMT2/SMT4IntelligentthreadsCache16KL1I&Dcaches/core128KL2unifiedI&Dcache/core8MBL3/socketSRAM32KL1I&Dcaches/core256KL2unifiedI&Dcache/core10MBL3/core;80MBL3sharedeDRAMVirtualizationFirmware-basedhypervisorOracleVMforSPARC,a.k.a.“LogicalDomains”:Rudimentarypartitionmobility,noprocessorormemorysharingFirmware-basedhypervisorPowerVM:

LivePartitionMobility,

Micropartitions,

SharedProcessorPools,

ActiveMemorySharing,ActiveMemoryExpansion,ActiveMemoryDeduplication,SharedStoragePoolsVMSecurityNonePowerSC™PowerandRASChipKill,hardwarememoryscrubber,DVFSActiveMemoryMirroringforHypervisor,ChipKill™,EnergyScale™dynamicpowersaveandcappingSystem-on-chip(SOC)FunctionalityPCIecontrol,210GbEportsRandomnumbergeneratorCryptographicacceleratorsIntegratedDDR3memorycontrollersMemorycompressionacceleratorsRandomnumbergeneratorCryptographicacceleratorsIntegratedDDR3memorycontrollersPower7+/8主频更高，并且能够灵活提供多种主频Power7+/8独有的eDRAM技术,提高片上L3的容量，达到SPARCT5的20倍之多早在2001年Power4就使用“乱序指令”技术,大幅提高系统执行效率Power7+/8提供了更强的虚拟化性能和更佳的虚拟化安全性,资源利用率高12%,拥有内存共享等诸多特性，和0安全隐患Power处理器设计超越SPARCSPARCT5POWERPower比SPARC更加绿色节能SystemSize(RU)MaximumPower(Watts)MaximumCooling(BTUs/hour)Power72047502560✔SPARCT4-2314514953✗Power740414004778✔SPARCT4-4527709554✗SPARCT5-2319284953✗Power750519506655✔SPARCT5-45300010717✗同等档次的Power服务器相比SPARC服务器更加绿色节能，最多可节能将近50%Power比SPARC更加绿色节能SystemSizeMaxAgenda与HP的竞争分析与Oracle/SUNSPARC的竞争分析与浪潮K1的竞争分析21Agenda与HP的竞争分析21浪潮”关键应用主机”产品家族22InspurclaimedItanium9500,32S/256CmaxItanium9300,32S/128CserverInteXeonE7based8S/80CserverItanium9500,8S/64CmaxNEW浪潮”关键应用主机”产品家族22InspurclaimedK1930/950前后端视图23K1930/950前后端视图23一体化整机柜设计的”高，大，重”24机器型号浪潮天梭K1930浪潮天梭K1950指令集EPIC，IA64内核32路安腾93系列，32~128核32路安腾95系列，64~256核主频1.6GHz，1.73GHz2.13GHz，2.4GHz，2.53GHz内存扩展最大支持2TB最大支持4TB磁盘1.2T~7.2T，SAS/SSD，SATAI/O插槽支持48个PCI-E设备：16*PCI-E×16，32*PCI-E×8分区能力8*物理分区，虚拟化，应用容器操作系统浪潮K-UX电源功耗380V三相供电，12000W重量1150Kg，750Kg/m2尺寸宽907mm，深1668mm，高1925mmModelPower770电源需求工作电压：200Vac至240Vac

功耗：每个机箱的最大功率为1,925瓦系统规格Power770机架抽屉构建模块：

6.9英寸高（4U）×19.0英寸宽×34.0英寸深（174毫米×(宽)483毫米×(深)863毫米）

重量为155磅（70kg）高科技不是”大科技”，也不是”重科技”，更不是”高能耗科技”一体化整机柜设计的”高，大，重”24机器型号浪潮天梭K19浪潮自己心中也是有数的25浪潮自己心中也是有数的25InspurK1800前后端视图，2626FrontviewRearviewK1-800IsX86InspurK1800前后端视图，2626FrontInspurK1规格一览27InspurK1800similarasHPDL9808SocketX86serverwithlessIOslot.InspurK1910isa8socketItaniumserver.InspurK1930/950similarasHPsuperdome2withlessIOslot.K1930baseonItanium9300processorK1950/910baseonItanium9500processorRed=betterormore,Green=worseorlessInspurK1规格一览27InspurK1800InspurK1competition——modelmappingPower7+offering1:4coretocoreadvantagethanItanium9500/9300.Power740Power750Power770(64c)K1950-32S(256C)K1950-16S(128C)K1950-8S(64C)K1910-8S(64C)K1930-32S(128C)K1930-16S(64C)Power7+>=4xItanium9500Or>=6xItanium9300281:6core2-socket,2U,12/20cS822S8242-socket,4U,16/24cInspurK1competition——model29Power7+systemVsInspurK1910/930/950speccomparisonPower7+vsItaniumratiomorethan1:4Power系统支持更大的内存和更多的IO插槽.Red=betterormore,Green=worseorless29Power7+systemVsInspurK1

30InspurK1competition——应用和系统软件非常局限的主流应用兼容性未经市场验证的系统软件：HA,security,Virtualization,cloudsoftware/solution.EnterpriseApplication

Main

softwareCertificated

onPowerCertificated

onK1WebserverWAS,Yes?ApplicationserverWebsphere,tuxedo,WeblogicYes?DatabaseserverDB2,Oracle,SybaseYes?OALotus,ExchangePart?ERP/CRMSAP,YongyouYes?ManagementTivoli,OpenviewYes?EnterprisesystemfeaturedemandPowersolutionorsoftwareK1solutionorsoftwareManagementSystemdirector,PowerVC,PowerVP,?HighavailabilityPowerHAInspurHASecurity&CompliancePowerSC?Virtualization&cloudPowerVM,Vmcontrol,SCE?30InspurK1competition——应用和系Oracle无官方认证K-UXDB2无官方认证“成也萧何，败也萧何”，K-UX是K1唯一支持的操作系统，属于四不像产品，既不能完全沿用Linux，也不能实现独立UNIX，因此注定了主流软件厂商不会对其官方认证，也不会得到官方支持，这给用户带来极大风险浪潮宣称Weblogic无官方认证SAP无官方认证WebSphere无官方认证难以逾越的应用生态系统鸿沟Oracle无官方认证K-UXDB2无官方认证“成也萧何，停留在过去的，面目模糊的K-UX操作系统3232Linux标准规范(英语:LinuxStandardBase,LSB)是一个在Linux基金会结构下对Linux发行版的联合项目,使Linux操作系统符合软件系统架构,或文件系统架构标准的规范及标准。LSB基于POSIX,统一UNIX规范及其他开放标准,共在某些领域扩展它们。究竟是不是Linux呢？注释:IntelItanium(安腾)处理器构建在IA-64（IntelArchitecture64），也就是说“IA-64是一个与x86代码的决裂，它是为未来设计的“。停留在过去的，面目模糊的K-UX操作系统3232Linux标0...2009年5月的Kernel...Patch?Newfeaturesupport?Driver?Tools?33停留在过去的，面目模糊的K-UX操作系统0...2009年5月的Kernel..面目模糊的K-UX操作系统34X86服务器K-UX2.2操作系统压缩包中sysinfo.log的文件内容如下：kernel.ostype=Linuxkernel.osrelease=2.6.32-358.el6.x86_64kernel.version=#1SMPTueJan2911:47:41EST2013kernel.hostname=k1810浪潮K1810服务器参与测试的是LIUNX版本还是UNIX03版本？面目模糊的K-UX操作系统34X86服务器K-UX2.2操墙倒众人推的安腾生态系统35Redhat(OS)Intel(CPU)Oracle(App)SAP(App)HP(System)Microsoft(OS)墙倒众人推的安腾生态系统35Redhat(OS)Intel看不到未来的处理器362014H1

IntelRoadmap2013H2IntelRoadmap2013H1IntelRoadmapIntel官方处理器路标中关于Itanium的规划，下一代Itanium(Kittson)的路标迟迟没有更新，并且没有明确的时间表.看不到未来的处理器362014H12013H22013让客户自己形成判断371.关于处理器的问题用的什么CPU？什么时候发布的？有没有CPU的Roadmap？下一代处理器叫什么，规划如何，计划什么时候发布？如果没有明确的处理器发展规划，如何保证系统发展的延续性，如何保护我们(产品生命周期内)的投资。2.关于操作系统的问题究竟是Unix还是linux?如果是Unix；能否支持Linux。如果能跑Linux，支持的Linux内核是什么版本，什么时候发布的。能否保证Patch，新功能属性和设备驱动的支持。我们有些应用要求3.0或更新的Kernel，能否支持？(我们有一些Redhat,SuSE上的应用)，能否支持RH或SuSE的操作系统混装？如果能运行RH和SuSE，支持哪些版本？能否从RH和SuSE获得原厂支持？编译器支持情况如何？什么时候发布的？如果编译器过老，如何充分发挥系统和应用的效能？3.关于应用兼容性的问题如何证明应用兼容性，有无证明文件？不在兼容性清单上的系统如果出了问题能否获得原厂的支持？Boards/SystemsI/O,Storage,AccelerationChip/SOCSystem/Software/Services“你们”加入了Openpower？不直接赋予答案，用问题引导思考，让客户自己形成判断。让客户自己形成判断371.关于处理器的问题2.关于操作系统的MerciGrazieGraciasObrigadoDankeJapaneseFrenchRussianGermanItalianSpanishBrazilianPortugueseArabicTraditionalChineseSimplifiedChineseThai

38MerciGrazieGraciasObrigadoDank演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！POWER竞争优势分析IBM蓝色精英培训课堂POWER竞争优势分析IBM蓝色精英培训课堂Agenda与HP的竞争分析与Oracle/SUNSPARC的竞争分析与浪潮K1的竞争分析41Agenda与HP的竞争分析242HP能否迎来真正反弹？裁员？削减成本？

“HowLongWillTheHewlett-PackardRebound

Last?”/sites/panosmourdoukoutas/2013/12/02/how-long-will-the-hewlett-packard-rebound-last/

RedHat宣布停止支持安腾

December,2009

Oracle宣布停止安腾平台软件研发，最终对簿公堂！

2011~2012微软宣布停止支持安腾

April,2010Autonomy软件公司并购丑闻，致股价重挫12%Nov,2012惠普计划全球裁员34000人

2013-20142009201020112012201320142015惠普的SuperdomeX将放弃安腾转向X863HP能否迎来真正反弹？裁员？削减成本？“HowLonIntel在安腾策略上不断摇摆对于HP而言，最大盟友Intel的态度很大程度上决定了HP-UX在未来究竟可以走多远Intel芯片业务重心始终在x86平台，而企业级平台一直不是Intel的主要战场Intel在过去十年间对于安腾的态度摇摆不定，屡次延迟新产品的发布时间.本次poulson产品线更新,延迟9个季度之久.HP只能坐以待毙，被动更新小型机产品Intel’s至强和安腾Tick-Tock计划即偶数年更新制作工艺，奇数年更新微架构安腾路线图Intel在2013年初再一次改变Itanium芯片的产品路径，宣布下一代Kittson采用32nm技术，而不是之前一直宣称的22nm工艺技术在下一代kittson产品中的引脚封装技术不会与Xeon兼容,缩减了之前的对于Itanium的技术开发承诺.Intel在安腾策略上不断摇摆对于HP而言，最大盟友InteIBMPower8全系列产品线介绍©2014InternationalBusinessMachinesCorporationIBMPower8全系列产品线介绍©2014InteHP产品线家族情况

BL860ci2/i4rx2800i2/i4

BL890ci2/i4Superdome2

BL860ci2/i4

BL870ci2/i4rx9800rx9900除入门级机架服务器rx2800外，HP全线产品均为刀片架构，通过C3000或C7000系统进行封装，能否承载企业级应用存疑RX9800/9900是HP仅在中国包装推出的产品,其本质为BL系列刀片(C3000/C7000封装),不是机架式服务器。Power

750(32c)Power770(64cPOWER7/7+)Power780(64/128C

POWER7/7+)Power710/720(8/16POWER7/7+)Power750(16cPOWER7/7+)Power730/740(8-16cPOWER7/7+)PowerBladePower

Linux

7R1/7R2Power760(48c)2-socket,2U,12/20cS822S8141-socket,4U,4/6/8cS8242-socket,4U,16/24cPowerE870(64cx4.0GHZPOWER8)PowerE880(64cx4.0GHZPOWER8)SuperdomeXx86HP产品线家族情况BL860cBL890cSuperIntel/HP均为内部测试值，无任何公开发布测试值Intel实验室测试结果Intel公布Poulson产品后，同时公布了所谓实验室测试结果；该测试结果以安腾9300芯片组作为基准，Poulson9500芯片组插槽推算出针对不同类型的负载情况下的性能提升；Intel宣称，9500芯片组相对于9300芯片组性能有2.2～2.5x倍提升；但是请不要忽视一个事实，测试的基准性能9300芯片组为4-core封装，而新一代Poulson9500芯片组为8-core封装，意味着在新旧两代芯片组的比较中，单核性能提升仅有10%～20%。P7+和新安腾正面较量Poulson与老一代芯片相比，单核性能提升仅10%～20%IBM从去年4季度到今年第一季度，全面更新了基于p7+的Power产品线。性能提升30%以上，性价比提升20%以上采用P7+产品与Poulson产品进行正面较量，使客户拥有更加出色的性能价格优势Intel/HP均为内部测试值，无任何公开发布测试值Int

高端-持续打击SD-2

借力Power7+/8产品出色性价比优势,巩固高端产品定位

持续针对SD2进行低端定位及打击

将SD-2根据不同型号（64核.128核.256核）选择正确机型与之竞争，

CPU比例为1：3.5~4

针对客户需求为大量CPU核心的应用场景，采用RMD-48核，MMD-64核及MHD-128核产品与之进行比较，获得更加出色性价比中端-揭穿9800/9900所谓“机架式”解决方案Rx9800/9900=

Rx9800/9900=BL刀片≠机架式高端服务器仅在中国发布，其本质为将BL8x0i服务器通过刀箱进行简单封装

不具备与IBM高端服务器产品进行比较的资格首选IBM刀片产品与之进行竞争，或采用中低端机架式服务器，P740/750或S822/824及以下产品

低端及刀片产品

GCGCompetitionPlaywithHPUnix

利用PowerLE产品的性能优势，继续抢占低端Unix服务器市场在刀片项目中，继续坚持刀片对刀片的竞争策略，可选产品为POWERBLADE

Power710/720&Power814低配置

vsRx2800

CPU比率坚持1：2或以上的竞争策略

POWER云架构助力云端

完整的PowerCloud智能专属解决方案，解决客户在全场景下的基础云平台搭建需求.

HPUNIX系统无法满足未来企业级系统对云计算,智能计算,数据整合等高级系统要求。高端-持续打击SD-2借力Power7+/8产品出色性价Agenda与HP的竞争分析与Oracle/SUNSPARC的竞争分析与浪潮K1的竞争分析48Agenda与HP的竞争分析9OracleSPARC系列产品线T4/T5系列：中低端服务器，M5/M6系列：高端服务器，M10系列：T系列的补充（富士通OEM）OracleSPARC系列产品线T4/T5系列：中低端服PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCT4/T5/M10)OracleSPARCIBMPower

SPARCT5-8(128cx3.6GHz)

SPARCT5-4(64x3.6GHz)

SPARCM10-4(64cx2.8Ghz)Power770(48cx3.4GHz)

SPARCT4-4(32cx3.0GHz)SPARCT5-2(32cx3.6Ghz)

SPARCT4-1(8cx3.0GHz）

SPARCT4-2(16cx3.0GHz）

SPARCM10-1(16cx2.8GHz)Power750(32cx3.5GHz)PowerS824(24cx3.5GHz)Power740(16c,4.2GHz)Power720(8cx3.6GHz)Power720(4cx3.6GHz)PowerS814(4cx3.0GHz)PreferredOptionConsiderableOptionT4T5M10PowerS824(12c

,3.8GHz)PowerS814(6c,3.0GHz)Power7+vs.T4/T5/M101:2-3Performanceas1stPriorityPriceas1stPriorityPowervs.T4/T5/M101:3-4PowerCompetitiveStrategy(vs.PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCM5/M6)IBMPowerOracleSPARCPower7+vs.M51:2-3IgnoreM6

SPARCM5-32(192*3.6GHzSPARCM5）

SPARCM6-32(384*3.6GHzSPARCM6）Power780(64cx4.4GHzPOWER7+)Power780(128cx3.7GHZPOWER7+)PowerCompetitiveStrategy(vs.52Oracle发布SPARCT5服务器

SPARCT5-1BSPARCT5-2SPARCT5-4SPARCT5-8ProcessorSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzProcessorChips1248MaxCores/Threads16/12832/25664/512128/1024DIMMSlots163264128MaxMemory256GB512GB2TB4TBDriveBays2688I/OSlots2xPCIe2.0EM,1FEMslot,2NEMslots8xPCIe3.0LP,

4x10GbEports16xPCIe3.0LP,

4x10GbEports16xPCIe3.0LP,

4x10GbEportsFormFactor/RUBladeRack3URack5URack8U13Oracle发布SPARCT5服务器

SPARCT5SystemChip/Core/ThreadAvail.DatabasetpmCtpmC/CoreIBMPower780(4.14GHzPOWER7)2/8/3210/13/10IBMDB29.51,200,011150,001IBMPower570(4.7GHzPOWER6)2/4/811/26/07Oracle10g(同样是Oracle)404,462101,115IBMp5-570(2.2GHzPOWER5+)8/16/3205/31/06IBMDB2v8.21,025,16964,073OracleT5-88/128/102409/25/13Oracle11gRelease2withOraclePartitioning8,552,52366,817TPC-C是业内公认的反映服务器整体综合能力的指标。SPARCT5每Core的性能，仅相当于Power5+570，远远落后于Power7+。注意：Power570的TPC-C同样是在Oracle数据库上测试的。TPC-C：Power7每核的tpmC值是SPARCT5的2.3倍，考虑到Power7+相对于Power7的性能提升，Power7+每核的tpmC值可以达到SPARCT5的2.5倍，那么POWER8至少是T5的3倍以上SystemChip/Core/ThreadAvail.Da其他指标参数：SAPSD2-Tier：Power7+每核的SAPs值是SPARCT5的2倍。SPECjEnterprise2010：Power7每核的Java值是SPARCT5的1.7倍。SPECCPU2006Rate：Power7每核的运算能力是SPARCT5的1.9倍。SAPSD2-Tier(SAPs)VendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5128

220,950

1,726IBMPureFlexp260POWER7+16

54,700

3,419SPECjEnterprise2010VendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5256

57,422

224IBMPOWER730POWER7+32

12,067

377SPECCPU2006RateVendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5128

3,750

29IBMPOWER750POWER7+32

1,740

54SAPSD2-Tier(S售后服务Power全线产品以及外设继续提供3年7×24原厂服务OracleM和T系列产品标准一般只提供1年原厂保修。如果客户需要额外的维修服务，需要每年支付服务器总额12%的费用。没有firmware网站免费升级和维修服务。售后服务Power全线产品以及外设继续提供3年7×24原厂服Power：领先的虚拟化和云计算能力虚拟化PowerVM企业版OracleVMserverforSPARC3.1PowerVM优势扩展性支持所有的PowerSystem服务器和刀片支持OracleT系列服务器和M5服务器(不支持之前的M系列服务器)使用一个并且标准的虚拟化解决方案跨越全线产品动态逻辑分区是3.1支持虚拟CPU，I/O和内存的动态配置可以添加/移动CPU、内存、虚拟I/O，并且无需停机活动分区是受很多限制的“暖”移植有效降低整个系统的计划宕机时间支持专属IO是否提升系统在面对核心用对IO方面性能的需求分区跨平台支持否分区部署的高灵活性有助于构建灵活的系统架构与OracleVMserverforSPARC解决方案相比,IBMPowerVM在扩展性、功能性和灵活性上面全面领先。IBMPowerVM最高支持超过1000个微分区。IBMPowerVM极大提高了虚拟化的资源利用率提升12%,同时颗粒度更细。虚拟化性能对比Power：领先的虚拟化和云计算能力虚拟化PowerVM企业Power：更佳的业务连续性AIX+POWER提供业界最好的系统稳定性多项POWER独有的RAS特性,令SPARC望尘莫及SPARCT5系列服务器只提及了包括冗余、热插拔风扇、磁盘和电源，使系统维修没有停机时间，且对RAS的描述极其简单。T5系列产品RAS之Reliability：减少系统中的组件数量减少ASICs与boards直接的连接数dataintegrity，通过ECC，数据校验等实现T5系列产品RAS之Availability：冗余的组件，但增加成本dataavailability，通过Extended-ECC内存，或者Oracle’sZFS文件系统clusteringT5系列产品RAS之Serviceability：hot-swappable或hot-pluggablehot-pluggingPower可用性能够达到99.997%，每年停机时间不超过数分钟。Power服务器业务连续性解决方案能够从系统硬件、操作系统和Power系统软件三个技术层面实现的利用按照大型机可用性理念设计的Power系统硬件的RAS特性以及Power服务器的动态分区迁移功能实现高可用利用AIX操作系统的动态应用程序迁移功能最大限度减少计划内应用程序停顿，实现高可用利用IBMPowerHA和PowerHA/XD系统软件，实现本地高可用集群以及远程容灾功能Power：更佳的业务连续性AIX+POWER提供业界最好的Power处理器设计超越SPARCSPARCT5POWER7+Cores,Clocks,and

Sockets16cores@3.6GHz,28nm8-waysocketscalability8cores@3.7-4.4GHz,32nmTurboCore/MaxCoreconfigurations16-waysocketscalabilityThreadModelChipMultithreading(CMT)128CMTthreads/socketSymmetricMultithreading(SMT)32SMTthreads/socketThreadingEnhancementsCriticalthreads(inT5)Dynamicthreads(inSolaris)SMT/SMT2/SMT4IntelligentthreadsCache16KL1I&Dcaches/core128KL2unifiedI&Dcache/core8MBL3/socketSRAM32KL1I&Dcaches/core256KL2unifiedI&Dcache/core10MBL3/core;80MBL3sharedeDRAMVirtualizationFirmware-basedhypervisorOracleVMforSPARC,a.k.a.“LogicalDomains”:Rudimentarypartitionmobility,noprocessorormemorysharingFirmware-basedhypervisorPowerVM:

LivePartitionMobility,

Micropartitions,

SharedProcessorPools,

ActiveMemorySharing,ActiveMemoryExpansion,ActiveMemoryDeduplication,SharedStoragePoolsVMSecurityNonePowerSC™PowerandRASChipKill,hardwarememoryscrubber,DVFSActiveMemoryMirroringforHypervisor,ChipKill™,EnergyScale™dynamicpowersaveandcappingSystem-on-chip(SOC)FunctionalityPCIecontrol,210GbEportsRandomnumbergeneratorCryptographicacceleratorsIntegratedDDR3memorycontrollersMemorycompressionacceleratorsRandomnumbergeneratorCryptographicacceleratorsIntegratedDDR3memorycontrollersPower7+/8主频更高，并且能够灵活提供多种主频Power7+/8独有的eDRAM技术,提高片上L3的容量，达到SPARCT5的20倍之多早在2001年Power4就使用“乱序指令”技术,大幅提高系统执行效率Power7+/8提供了更强的虚拟化性能和更佳的虚拟化安全性,资源利用率高12%,拥有内存共享等诸多特性，和0安全隐患Power处理器设计超越SPARCSPARCT5POWERPower比SPARC更加绿色节能SystemSize(RU)MaximumPower(Watts)MaximumCooling(BTUs/hour)Power72047502560✔SPARCT4-2314514953✗Power740414004778✔SPARCT4-4527709554✗SPARCT5-2319284953✗Power750519506655✔SPARCT5-45300010717✗同等档次的Power服务器相比SPARC服务器更加绿色节能，最多可节能将近50%Power比SPARC更加绿色节能SystemSizeMaxAgenda与HP的竞争分析与Oracle/SUNSPARC的竞争分析与浪潮K1的竞争分析60Agenda与HP的竞争分析21浪潮”关键应用主机”产品家族61InspurclaimedItanium9500,32S/256CmaxItanium9300,32S/128CserverInteXeonE7based8S/80CserverItanium9500,8S/64CmaxNEW浪潮”关键应用主机”产品家族22InspurclaimedK1930/950前后端视图62K1930/950前后端视图23一体化整机柜设计的”高，大，重”63机器型号浪潮天梭K1930浪潮天梭K1950指令集EPIC，IA64内核32路安腾93系列，32~128核32路安腾95系列，64~256核主频1.6GHz，1.73GHz2.13GHz，2.4GHz，2.53GHz内存扩展最大支持2TB最大支持4TB磁盘1.2T~7.2T，SAS/SSD，SATAI/O插槽支持48个PCI-E设备：16*PCI-E×16，32*PCI-E×8分区能力8*物理分区，虚拟化，应用容器操作系统浪潮K-UX电源功耗380V三相供电，12000W重量1150Kg，750Kg/m2尺寸宽907mm，深1668mm，高1925mmModelPower770电源需求工作电压：200Vac至240Vac

功耗：每个机箱的最大功率为1,925瓦系统规格Power770机架抽屉构建模块：

6.9英寸高（4U）×19.0英寸宽×34.0英寸深（174毫米×(宽)483毫米×(深)863毫米）

重量为155磅（70kg）高科技不是”大科技”，也不是”重科技”，更不是”高能耗科技”一体化整机柜设计的”高，大，重”24机器型号浪潮天梭K19浪潮自己心中也是有数的64浪潮自己心中也是有数的25InspurK1800前后端视图，6565FrontviewRearviewK1-800IsX86InspurK1800前后端视图，2626FrontInspurK1规格一览66InspurK1800similarasHPDL9808SocketX86serverwithlessIOslot.InspurK1910isa8socketItaniumserver.InspurK1930/950similarasHPsuperdome2withlessIOslot.K1930baseonItanium9300processorK1950/910baseonItanium9500processorRed=betterormore,Green=worseorlessInspurK1规格一览27InspurK1800InspurK1competition——modelmappingPower7+offering1:4coretocoreadvantagethanItanium9500/9300.Power740Power750Power770(64c)K1950-32S(256C)K1950-16S(128C)K1950-8S(64C)K1910-8S(64C)K1930-32S(128C)K1930-16S(64C)Power7+>=4xItanium9500Or>=6xItanium9300671:6core2-socket,2U,12/20cS822S8242-socket,4U,16/24cInspurK1competition——model68Power7+systemVsInspurK1910/930/950speccomparisonPower7+vsItaniumratiomorethan1:4