品质（制程）改善方法课件

翹曲改善專案

(8D)簡介部門:研發2部TSM課報告人：蔡鶴明日期:94.12.02翹曲改善專案

(8D)簡介部門:研發2部TSM課18D:解決問題的8個步驟8D是解決問題一種工具，通常是客戶所抱怨的問題要求公司分析，並提出永久解決及改善的方法比PDCA更加地嚴謹

何謂8D8D:解決問題的8個步驟何謂8D2品质（制程）改善方法课件31、改善主題選定1.1選定理由：目標要明確1.2量化指標：定性：想辦法轉換為可量化之替代特性定量：計數值與計量值單位：%、μm、g…等等1.3現況掌握：

1、改善主題選定1.1選定理由：4以真實,可計算的數據詳細描述問題.WHAT(事,物):發生問題的事及物.WHERE(地):事物發生的地點(第一次發生,其他發生地點,持續發生的地點).事物本身發生問題的區域(裏面,外面,上面或下面…)WHEN(時):第一次發生及隨後再出現的時間.WHO(誰):發現部門或人員HowBig/HowMuch:問題發生的影響程度.例:尺寸,數目,比例,趨勢,YIELDLOSS…

以真實,可計算的數據詳細描述問題.51.1選定的理由1)什麼是“問題”?問題是實際與理想之間的差距(Gap).2)什麼是問題的型態?1.異常性問題(s太大)2.系統面問題(Xbar太低)3)如何發掘問題?

1.1選定的理由1)什麼是“問題”?6處理問題最重要的?不是馬上處理問題而是認清楚問題本身是不是問題?看清楚問題的本質是什麼?分清楚什麼是現象?什麼是真因?這兩者之間有何差別?列舉一例處理問題最重要的?7先提昇製程水準(Xbar)

還是降低異常(s)變異很小,但不準確準確,但變異很大應該優先改善那一種問題?

為什麼?先提昇製程水準(Xbar)

還是降低異常(s)變8認清是系統問題或者是異常系統其他型號均有相同的問題三班作業都會發生的問題異常在不良水平突然跳躍起來的那一點只有某一班會發生,某一人有問題因為兩者解決問題的手法不一樣?認清是系統問題或者是異常系統9範例：瓷片翹曲改善1.改善主題選定：瓷片翹曲異常改善1.1選定理由：翹曲影響接續製程的加工性，如印刷後產生破裂、划片吸真空時造成破裂，甚至於後續導入的研磨製程時，因翹曲造成研磨厚度不均與破片的情形產生。1.2量化指標：以高度規及花崗岩平台，量測正反面高度，相減後為翹曲程度。1.3現況掌握：1A104以燒結程式7燒結，翹曲>500μm

範例：瓷片翹曲改善1.改善主題選定：瓷片翹曲異常改善10滾料薄帶成型薄帶分離壓合冷均壓燒結塗裝切粒端電極燒銀電鍍測試包裝3.4SMD型製造流程圖滾料薄帶成型薄帶分離壓合冷均壓燒結塗裝切粒端電極燒銀電鍍測試11範例：現況掌握#264配方已由#479配方取代，故不列入改善專案中

範例：現況掌握#264配方已由#479配方取代，故不列入改善122.目標設定

2.1參與人員：2.2量化目標：

2.目標設定2.1參與人員：13範例:2.目標設定2.1參與人員：SMD部：全線作業人員研發二部：蔡鶴明。2.2量化目標：1A104#182配方

翹曲程度300μm以下

範例:2.目標設定2.1參與人員：143.要因分析：

3.要因分析：15品质（制程）改善方法课件16範例：3.要因分析範例：3.要因分析174.真因驗證

1.主題選定7.效果維持8.反省及今後計劃6.效果確認3.方策擬定2.課題明確化與目標設定4.最適策追究5.最適策實施P管理人員D作業人員A管理人員C檢驗人員4.真因驗證1.主題選定7.效果維持8.反省及今後計劃6.181、瓷片翹曲的產生，可能為燒結能量過高，晶粒成長時造成的瓷片收縮率過大所引起之翹曲。2、或為升溫的過程中，遇到晶粒成長階段，且升溫速率較為緩慢，所產生的形變較大，進而產生翹曲的現象。範例:4.真因驗證1、瓷片翹曲的產生，可能為燒結能量過高，晶粒成長時造成的瓷片19晶粒成長頸部成長孔隙成長範例:4.1選定理由晶粒成長頸部成長孔隙成長範例:4.1選定理由205.對策執行5.1對策建立：5.2對策執行：

5.對策執行5.1對策建立：21範例:5.對策執行5.1對策建立：A、原此型號之燒結方式：以排膠爐排膠，再進行燒結(燒結程式如下)B、燒結段於900→1150℃，升溫速率為0.5℃/min，將其程式升溫速率改為3.0℃/min考量生產作業性，將排膠與燒結程式結合，於是產生表二之燒結程式範例:5.對策執行5.1對策建立：225.2對策執行：型號：1A104F39H3R(配方：#182)批號：KMR-560079母批以原程式燒結，另取3片進行表二之程式燒結燒結後量測其翹曲程度5.2對策執行：23品质（制程）改善方法课件246.效果確認

方法有:1.推移圖2.柏拉圖3.管制圖4.雷達圖以統計方法驗証效果的顯著與不顯著

6.效果確認方法有:25範例:6.效果確認

改善後翹曲程度由1152μm→263μm

範例:6.效果確認改善後翹曲程度由1152μm→263μm267.標準化

指文件更新,要有以下兩種文件1.實際作業規範.程序及製程來避免此問題及其他相關問再發生,2.並將之納入品質作業作業系統及推廣如:FMEA7.標準化指文件更新,要有以下兩種文件27範例:7.標準化

1、發行TECND940801變更，將#182配方(1A104與2A104)由燒結程式4改為表二之燒結程式，稱之為程式32、執行批號：KMR-570443，實施日期：自94年8月14日至94年11月14日於11/15修訂於製程管制標準中

範例:7.標準化1、發行TECND940801變更，將#288.後續追蹤

8.1成果比較：8.2殘留問題：

8.後續追蹤8.1成果比較：29範例:8.後續追蹤

8.1成果比較：範例:8.後續追蹤8.1成果比較：30導入後平均翹曲為147μm

因先前瓷片翹曲，於塗裝前需以去邊處理，平均每批於測試前產出數為256kpcs，翹曲改善後無須去邊，故每批可產出351kpcs，較先前多出95kpcs約37%

燒結程式改善後阻值集中度也較佳，F良率由原先62%→79%，提升17%，總計改善後F收成數由159kpcs→276kpcs，每批平均多產出117kpcs，每pcs成本可減少43%。

導入後平均翹曲為147μm31若每pcs售價為0.5元，以毛利率3成計算，扣除管銷費用，以0.2元/pcs製造成本計算，此改善案可減少0.086元/pcs支出。

以9月1A104F39H3R出貨量2312kpcs計算，9月份減少198,832元支出。8.2殘留問題：無若每pcs售價為0.5元，以毛利率3成計算，扣除管銷費用，以32交流時間交流時間33翹曲改善專案

(8D)簡介部門:研發2部TSM課報告人：蔡鶴明日期:94.12.02翹曲改善專案

(8D)簡介部門:研發2部TSM課348D:解決問題的8個步驟8D是解決問題一種工具，通常是客戶所抱怨的問題要求公司分析，並提出永久解決及改善的方法比PDCA更加地嚴謹

何謂8D8D:解決問題的8個步驟何謂8D35品质（制程）改善方法课件361、改善主題選定1.1選定理由：目標要明確1.2量化指標：定性：想辦法轉換為可量化之替代特性定量：計數值與計量值單位：%、μm、g…等等1.3現況掌握：

1、改善主題選定1.1選定理由：37以真實,可計算的數據詳細描述問題.WHAT(事,物):發生問題的事及物.WHERE(地):事物發生的地點(第一次發生,其他發生地點,持續發生的地點).事物本身發生問題的區域(裏面,外面,上面或下面…)WHEN(時):第一次發生及隨後再出現的時間.WHO(誰):發現部門或人員HowBig/HowMuch:問題發生的影響程度.例:尺寸,數目,比例,趨勢,YIELDLOSS…

以真實,可計算的數據詳細描述問題.381.1選定的理由1)什麼是“問題”?問題是實際與理想之間的差距(Gap).2)什麼是問題的型態?1.異常性問題(s太大)2.系統面問題(Xbar太低)3)如何發掘問題?

1.1選定的理由1)什麼是“問題”?39處理問題最重要的?不是馬上處理問題而是認清楚問題本身是不是問題?看清楚問題的本質是什麼?分清楚什麼是現象?什麼是真因?這兩者之間有何差別?列舉一例處理問題最重要的?40先提昇製程水準(Xbar)

還是降低異常(s)變異很小,但不準確準確,但變異很大應該優先改善那一種問題?

為什麼?先提昇製程水準(Xbar)

還是降低異常(s)變41認清是系統問題或者是異常系統其他型號均有相同的問題三班作業都會發生的問題異常在不良水平突然跳躍起來的那一點只有某一班會發生,某一人有問題因為兩者解決問題的手法不一樣?認清是系統問題或者是異常系統42範例：瓷片翹曲改善1.改善主題選定：瓷片翹曲異常改善1.1選定理由：翹曲影響接續製程的加工性，如印刷後產生破裂、划片吸真空時造成破裂，甚至於後續導入的研磨製程時，因翹曲造成研磨厚度不均與破片的情形產生。1.2量化指標：以高度規及花崗岩平台，量測正反面高度，相減後為翹曲程度。1.3現況掌握：1A104以燒結程式7燒結，翹曲>500μm

範例：瓷片翹曲改善1.改善主題選定：瓷片翹曲異常改善43滾料薄帶成型薄帶分離壓合冷均壓燒結塗裝切粒端電極燒銀電鍍測試包裝3.4SMD型製造流程圖滾料薄帶成型薄帶分離壓合冷均壓燒結塗裝切粒端電極燒銀電鍍測試44範例：現況掌握#264配方已由#479配方取代，故不列入改善專案中

範例：現況掌握#264配方已由#479配方取代，故不列入改善452.目標設定

2.1參與人員：2.2量化目標：

2.目標設定2.1參與人員：46範例:2.目標設定2.1參與人員：SMD部：全線作業人員研發二部：蔡鶴明。2.2量化目標：1A104#182配方

翹曲程度300μm以下

範例:2.目標設定2.1參與人員：473.要因分析：

3.要因分析：48品质（制程）改善方法课件49範例：3.要因分析範例：3.要因分析504.真因驗證

1.主題選定7.效果維持8.反省及今後計劃6.效果確認3.方策擬定2.課題明確化與目標設定4.最適策追究5.最適策實施P管理人員D作業人員A管理人員C檢驗人員4.真因驗證1.主題選定7.效果維持8.反省及今後計劃6.511、瓷片翹曲的產生，可能為燒結能量過高，晶粒成長時造成的瓷片收縮率過大所引起之翹曲。2、或為升溫的過程中，遇到晶粒成長階段，且升溫速率較為緩慢，所產生的形變較大，進而產生翹曲的現象。範例:4.真因驗證1、瓷片翹曲的產生，可能為燒結能量過高，晶粒成長時造成的瓷片52晶粒成長頸部成長孔隙成長範例:4.1選定理由晶粒成長頸部成長孔隙成長範例:4.1選定理由535.對策執行5.1對策建立：5.2對策執行：

5.對策執行5.1對策建立：54範例:5.對策執行5.1對策建立：A、原此型號之燒結方式：以排膠爐排膠，再進行燒結(燒結程式如下)B、燒結段於900→1150℃，升溫速率為0.5℃/min，將其程式升溫速率改為3.0℃/min考量生產作業性，將排膠與燒結程式結合，於是產生表二之燒結程式範例:5.對策執行5.1對策建立：555.2對策執行：型號：1A104F39H3R(配方：#182)批號：KMR-560079母批以原程式燒結，另取3片進行表二之程式燒結燒結後量測其翹曲程度5.2對策執行：56品质（制程）改善方法课件576.效果確認

方法有:1.推移圖2.柏拉圖3.管制圖4.雷達圖以統計方法驗証效果的顯著與不顯著

6.效果確認方法有:58範例:6.效果確認

改善後翹曲程度由1152μm→263μm

範例:6.效果確認改善後翹曲程度由1152μm→263μm597.標準化

指文件更新,要有以下兩種文件1.實際作業規範.程序及製程來避免此問題及其他相關問再發生,2.並將之納入品質作業作業系統及推廣如:FMEA7.標準化指文件更新,要有以下兩種文件60範例:7.標準化

1、發行TECND940801變更，將#182配方(1A104與2A104)由燒結程式4改為表二之燒結程式，稱之為程式32