印制电路板图设计基础

印制电路板图设计基础

6.1印制电路板概述

6.2新建PCB文件

6.3PCB编辑器

6.4PCB电路参数设置

6.5设置电路板工作层

6.6规划电路板和电气定义

思考与练习66.1印制电路板概述

印制电路板简称为PCB（PrintedCircuitBoard），又称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完成以后，还必须设计印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。

印制电路板通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。

6.1.1印制板种类及结构印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆。1．单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。图6.1单面印制电路板剖面2．双面板

双面板包括顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。

图6.2双面印制电路板剖面3．多层板

多层板一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速发展，电路的集成度越来越高，多层板的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加，给加工工艺带来了难度，同时制作成本也很高。多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等，例如在四层板中，上、下面（层）是信号层（信号线布线层），在上、下两层之间还有电源层和地线层，如图6.3所示。图6.3多层印制电路板剖面

6.1.2印制板材料根据覆铜板基底材料的不同，可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。它们都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压工艺处理而成。目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯树脂三种。使用用酚酚醛醛树树脂脂粘粘结结的的纸纸质质覆覆铜铜箔箔层层压压板板称称为为覆覆铜铜箔箔酚酚醛醛纸纸质质层层压压板板，，其其特特点点是是成成本本低低，，主主要要用用作作收收音音机机、、电电视视机机以以及及其其他他电电子子设设备备的的印印制制电电路路板板。。使用用环环氧氧树树脂脂粘粘结结的的纸纸质质覆覆铜铜箔箔层层压压板板称称为为覆覆铜铜箔箔环环氧氧纸纸质质层层压压板板。。覆覆铜铜箔箔环环氧氧纸纸质质层层压压板板的的电电气气性性能能和和机机械械性性能能均均比比覆覆铜铜箔箔酚酚醛醛纸纸质质层层压压板板好好，，也也主主要要用用在在收收音音机机、、电电视视机机以以及及其其他他低低频频电电子子设设备备中中。。使用用环环氧氧树树脂脂粘粘结结的的玻玻璃璃布布覆覆铜铜箔箔层层压压板板称称为为覆覆铜铜箔箔环环氧氧玻玻璃璃布布层层压压板板。。这这是是目目前前使使用用最最广广泛泛的的印印制制电电路路板板材材料料之之一一，，它它具具有有良良好好的的电电气气和和机机械械性性能能，，耐耐热热，，尺尺寸寸稳稳定定性性好好，，可可在在较较高高温温度度下下使使用用。。因因此此，，广广泛泛用用作作各各种种电电子子设设备备、、仪仪器器的的印印制制电电路路板板。。使用用聚聚四四氟氟乙乙烯烯树树脂脂粘粘结结的的玻玻璃璃布布覆覆铜铜箔箔层层压压板板称称为为覆覆铜铜箔箔聚聚四四氟氟乙乙烯烯玻玻璃璃布布层层压压板板。。由由于于其其介介电电性性能能好好（（介介质质损损耗耗小小、、介介电电常常数数低低）），，耐耐高高温温（（工工作作温温度度范范围围宽宽）），，耐耐潮潮湿湿（（可可以以在在潮潮湿湿环环境境下下使使用用）），，耐耐酸酸、、碱碱（（即即化化学学稳稳定定性性高高）），，是是制制作作高高频频、、微微波波电电子子设设备备印印制制电电路路板板的的理理想想材材料料，，只只是是价价格格较较高高。。6.1.3元件件封封装装（（Footprint）元件件封封装装是指指实实际际元元件件焊焊接接到到电电路路板板时时所所指指示示的的外外观观和和焊焊盘盘位位置置。。不同同的的元元件件可可以以共共用用同同一一个个元元件件封封装装，，同同种种元元件件也也可可以以有有不不同同的的封封装装，，元件件的的封封装装可可以以在在设设计计电电路路原原理理图图时时指指定定，，也也可可以以在在引引进进网网络络表表时时指指定定。。图6.4针脚脚式式元元件件封封装装1．．元元件件封封装装的的分分类类（1））针针脚脚式式元元件件封封装装，，如如图图6.4所示示。。针针脚脚类类元元件件焊焊接接时时先先将将元元件件针针脚脚插插入入焊焊盘盘导导通通孔孔，，然然后后再再焊焊锡锡。。由由于于针针脚脚式式元元件件封封装装的的焊焊盘盘导孔孔贯穿穿整整个个电电路路板板，，所所以以其其焊焊盘盘的的属属性性对对话话框框中中，，““Layer””板层层属属性性必必须须为为““MultiLayer””（（多层层））。。（2））表表面面贴贴装装式式元元件件封封装装，，如如图图6.5所示示。。这这类类元元件件在在焊焊接接时时元元件件与与其其焊焊盘盘在在同一一层层。故故在在其其焊焊盘盘属属性性对对话话框框中中，，Layer属性必须为为单一板层层（如Toplayer或Bottomlayer）。图6.5表面贴装式式元件封装装2．元件封封装的编号号元件封装的的编号规则则一般为：：“元件类型+焊盘距离离（焊盘数数）+元件件外形尺寸寸”。可以根据元元件封装编编号来判别别元件的封封装。如AXIAL0.4表示此元件件封装为轴轴状的，两两焊盘间距距为400mil（约等于10mm）；DIP16表示双列直插式式引脚的器件件封装，两两列共16个引脚。。3.几种常见元元件的封装装（1）电阻阻针脚式电阻阻：封装系系列名为““AXIALxxx””，其中“AXIAL”表示轴状的的包装方式式；AXIAL后的“xxx”（（数字）表示示该元件两两个焊盘间间的距离。。后缀数越越大，其形形状越大。。如图6.6所示。图6.6轴状元件封封装贴片式电阻阻：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm（2）无极极性电容常用“RADxxx”作为无极性性电容元件件封装，如如图6.7所示。图6.7扁平元件封封装（3）筒状状封装常用“RBx/x”作为有极性性的电解电电容器封装装，“RB”后的两个数数字，分别别表示焊盘盘之间距离离和圆筒的的直径，单单位是in（英寸），如如图6.8所示。图6.8筒状封装（4）二极极管类元件件常用封装系系列名称为为“DIODExxx””，其中“xxx”表示焊盘间间距，如图图6.9所示。图6.9二极管类元元件封装（5）三极极管类元件件常用封装系系列名称为为“TOxxx”，其中“xxx”表示三极管管类型，如如图6.10所示。图6.10三极管类元元件封装DIP14电阻二极管三极管图6.11元件封装图图6.1.4印制电路板板图的基本本元素1．铜膜导线线简称导线，，用于连接接各个焊盘盘，是印制制电路板最最重要的部部分。印制制电路板设设计都是围围绕如何布置导导线来进行的。。顶层走线底层走线Via(过孔)Pad(焊盘)图6.12铜膜导线另外有一种种线为预拉拉线，常称称为飞线，飞线是在在引入网络络表后，系系统根据规规则生成的的，用来指指引布线的的一种连线线。※飞线与导导线有本质质的区别，飞线只是是一种形式上的连连线。它只是形形式上表示示出各个焊焊盘间的连连接关系，，没有电气气的连接意意义。导线线则是根据据飞线指示示的焊盘间间的连接关关系而布置置的，是具具有电气连连接意义的的连接线路路。图6.13飞线图6.14图6.152．助焊膜和和阻焊膜助焊膜是涂于焊盘盘上，提高高可焊性能能的一层膜膜，也就是是在绿色板板子上比焊焊盘略大的的浅色圆。。阻焊膜是为了使制制成的板子子适应波峰峰焊等焊接接形式，要要求板子上上非焊盘处处的铜箔不不能粘焊锡锡，因此在在焊盘以外外的各部位位都要涂覆覆一层涂料料，用于阻阻止这些部部位上锡。。可见，这这两种膜是是一种互补补关系。3．焊盘和过过孔焊盘的作用用是放置焊焊锡、连接接导线和元元件引脚。。选择元件的的焊盘类型型要综合考虑该元件的形形状、大小小、布置形形式、振动动和受热情情况、受力力方向等因因素。图6.16常见焊盘的的形状过孔的作用用是连接不不同板层的的导线。过孔有3种种，即从顶顶层贯通到到底层的穿透式过孔孔、从顶层通通到内层或或从内层通通到底层的的盲过孔以及内层间间的隐蔽过孔。穿透式过孔孔盲过孔图6.174．丝印层为方便电路路的安装和和调试，需需要在印制制板的上下下两表面印印制上所需需要的标志志图案和文文字代号，，例如元件件标号、元元件外廓形形状和厂家家标志、生生产日期等等等，这就就是丝印层层(SilkscreenTop/BottomOverlay)。5．层Protel的“层”是是印制板材材料本身实实实在在的的铜箔层。。目前，一一些较新的的电子产品品中所用的的印制板不不仅上下两两面可供走走线，在板板的中间还还设有能被被特殊加工工的夹层铜铜箔。上下下位置的表表面层与中中间各层需需要连通的的地方用““过孔（Via）””来沟通。※注意：一一旦选定了了所用印制制板的层数数，务必关关闭那些未未被使用的的层，以免免布线出现现差错。PCB图例PadViaClearance6.2新建PCB文件执行菜单命命令“File\New…”图6.18新建文件对对话框PCB管理器文件标签工作层标签签浮动工具栏栏图6.19预览窗口当前工作层层及颜色6.3PCB编辑器6.3.1PCB工具栏Protel99SE为PCB设计提供了了4个工具具栏:MainToolbar（（主工具栏））PlacementTools（放置工具栏栏）ComponentPlacement（元件布置置工具栏栏）FindSelections（（查找选取取工具栏栏）。图6.20视图菜单单MainToolbarPlacementToolsComponentPlacementFindSelections1．主工工具栏该工具栏栏为用户户提供了了缩放、、选取对对象等命命令按钮钮，如图6.21所示。图6.21主工具栏栏2．放置置工具栏栏执行“View\Toolbars\PlacementTools””菜单命令令来进行行打开或或关闭的的,该工具栏栏主要提提供图形形绘制以以及布线线命令。。图6.22放置工具具栏3．元件件布置工工具栏元件布置置工具栏栏是通过过执行““View\Toolbars\componentPlacement”菜单命令令，来进进行打开开或关闭闭的。打打开的元元件布置置工具栏栏如图所所示。该该工具栏栏方便了了元件排排列和布布局。图6.23元件布置置工具栏栏4．查找找选取工工具栏查找选取取工具栏栏是通过过执行““View\Toolbars\FindSelections”选项来进进行打开开或关闭闭的。打打开的查查找选取取工具栏栏如图所所示。该该工具栏栏方便选选择原来来所选择择的对象象。图6.24查找选取取工具栏栏6.3.2PCB设计管理理器1．启动动PCB设计管理理器单击“BrowsePCB”标签，即即可进入入PCB设计管理理器。对象成员列表框对象浏览列表框视窗当前工作层2．PCB设计管理理器的组组成图6.25网络元件元件库网络组元件组违反规则则信息设计规则则图6.26图6.27不同浏览览对象对对应的浏浏览窗在PCB编辑器中中，可以以选择英英制（单单位为mil）或公制制（单位位为mm）两种长长度计量量单位，，彼此之之间的换换算关系系如下：：1mil=0.0254mm10mil=0.254mm100mil=2.54mm1000mil（1英寸）=25.4mm6.3.3添加元件件封装库库选择“Browse””下拉列表表中““Libraries（（库）”。。最后单单击左下下方的““Add/Remove（添加/删删除）””按钮图6.28BrowsePCB标签页图6.29添加/删删除库文文件的对对话框添加的库库文件图6.30已装入的的库文件件6.4PCB电路参数数设置Protel99SE提供的PCB工作参数数包括Option（特殊功功能）、、Display（显示状状态）、、Color（工作层层面颜色色）、Show/Hide（显示/隐藏）、、Default（默认参参数）、、SignalIntegrity（信号完完整性））共6部分。执行菜单单Tools/Preferences命令，屏屏幕将出出现系统统参数对对话框，，其中包包括6个个标签页页，可对对系统参参数进行行设置。。图6.31系统参数数对话框框OnlineDRC：在线规规则检查查SnapToCenter：选取元元件时光光标的位位置ExtendSelection：扩展选选定RemoveDuplicates：删除重重复ConfirmGlobalEdit：确认整整体编辑辑ProtectLockedObject：保护锁锁定对象象1．“Options”设置特殊功能能选项标签签页（1）““EditingOptions””编辑选项项区域OnlineDRC：在线规规则检查查SnapToCenter：选取元元件时光光标的位位置ExtendSelection：扩展选选定RemoveDuplicates：删除重重复ConfirmGlobalEdit：确认整整体编辑辑ProtectLockedObject：保护锁锁定对象象（2）““AutopanOptions””自动移动动选项区区域图6.32设置自动动移动方方式Style：AdaptiveDisableRe-CenterFixedSizeJumpShiftAccelerateShiftDecelerateBallistic（3）““PolygonRepour”（多边形形填充的的绕过））区域用于设置置交互布布线中的的避免障障碍和推推挤布线线方式。。如果选选Always，，则可以在在已敷铜铜的PCB中修改走走线，敷敷铜会自自动重铺铺。（4）““ComponentDrag”元件拖动动区域Mode右边的下下拉列表表，其中中包括两两个选项项：“None（没有）””和“ComponentTracks（连接导线线）”选择None，在拖动动元件时时，只拖拖动元件件本身选择ConnectedTrack，则在拖拖动元件件时，该该元件的的连线也也跟着移移动。（6）“Interactiverouting”交互式布布线模式式选择区区域1）Mode选项：单单击“Mode（模式）””右边的的下拉按按钮，可可看到如如图6.33所示对话话框。其其中有以以下3个个选项可可供选择择。图6.33交互式布布线模式式选择“IgnoreObstacle（（忽略障碍碍）”：：选中表表示在布布线遇到到障碍时时，系统统会忽略略遇到的的障碍，，直接布布线过去去。“AvoidObstacle（避免障碍碍）”：：绕过遇遇到的障障碍“PushObstacle（清除障碍碍）”：：清除障障碍2）PlowThroughPolygon选项：表表示在布布线的整整个过程程中，导导线穿过过多边形形布线。。该项只有在““AvoidObstacle”选项中有有效。3）AutomaticallyRemove选项：表表示在布布线的整整个过程程中，在在绘制一一条导线线以后，，如果系系统发现现还有一一条回路路可以取取代此导导线的作作用，则则会自动动删除原原来的回回路。（6）““Other”其它区域域（6）““Other”其它区域域1)RotationStep选项：用用于设置置在放置置元件时时，每次次按动空空格键元元件旋转转的角度度。设置置的单位位为度，，系统默默认值为为90°°2）Undo/redo选项：用用于设置置最大保保留的撤撤销/重重做操作作的次数数，默认认值为30次。。3）CursorType选项：用用于设置置光标的的形状。。其中包括括三种光光标形状状：“Large90（（大光标））”“Small90（（小光标））”“Small45（（交叉45°光标标）”2．“Display”显示标签签页单击Display即可进入入Display选项标签签页，如如图6.34所示，有有四个区区域。图6.34显示标签签页Show（PCB板显示设设置）PadNetsPadNumbersViaNetsTestPointOriginMarkerStatusInfo3．“Colors”颜色标签页页Colors用于设置各各种板层和和系统对象象的颜色。。要设置某一一层的颜色色，单击该该层名称旁旁边的颜色色块，在弹弹出的ChooseColor（选择颜色色）对话框框中，拖动动滑块来选选择给出的的颜色，也也可自定义义工作层的的颜色。图6.36颜色标签页页系统对象颜颜色DefaultColorClassicColor4．“Show/Hide”显示/隐藏藏标签页“Show/Hide”用于设置各各种图形的的显示模式式。标签页页中的每一一项都有相相同的3种种显示模式式，即Final（精细显示模模式）、Draft（粗略显示模模式）和Hidden（隐藏显示模模式）。图6.37显示/隐藏藏标签页ArcsFillsPadsPolygonsDimensionsStringsTracksViasCoordinatesRooms“AllFinal”“AllDraft”“AllHidden”。。5．“Defaults””默认标签页页单击Defaults即可进入默默认标签页页，如图图6.38所示。Defaults用于设置各各个电路板板对象的系系统默认值值。图6.38默认标签页页“Permanent复选框”“Reset”“EditValues”基本类型列列表框6．“SignalIntegrity””信号完整性性标签页可以设置元元件标号和和元件类型型之间的对对应关系，，为信号完完整性分析析提供信息息。信号完完整性标签签页如图6.39所示。图6.39信号完整性性标签页单击“Add…””按钮，系统统将弹出元元件标号设设置对话框框，如图6.40所示。在该该对话框中中，可以输输入所用的的元件标号标标头，然后在““ComponentType（（元件件类类型型））””下下拉拉列列表表选选择择一一个个元元件件类类型型，，其其中中包包括括Resistor（（电阻阻））、、IC（（集成成电电路路））、、Diode（（二极极管管））、、Connector（（连接接插插头头））等等。。*注注意意，，所有有没没有有归归类类的的元元件件会会被被视视为为IC类型型。图6.40元件件标标号号设设置置对对话话框框6.5设置置电电路路板板工工作作层层Protel99SE有32个个信信号号层层，，即即顶顶层层，，底底层层和和30个个中中间间层层、、16个内内部部电电源源层层/接地地层层和和16个个机机械械板板层层。。在在实实际际的的设设计计过过程程中中，，几几乎乎不不可可能能打打开开所所有有的的工工作作层层，，这这就就需需要要用用户户设设置置工工作作层层，，将将自自己己需需要要的的工工作作层层打打开开。。6.5.1工作作层层的的类类型型菜单单中中Design/Options命令令。。就就可可以以看看到到工工作作层层设设置置对对话话框框。。图6.41工作作层层设设置置对对话话框框“Layers”丝印层层信号层层内部电电源/接地层层机械层层阻焊层层助焊层层禁止布布线层层多层钻孔层层系统设设置1.““SignalLayers”信号板板层信号板板层主主要用用于放放置与与信号号有关关的电电气元元素。。如TopLayer（顶层））是电电路板板主要要用于于放置置元件件和布布线的的一个个表面面；；BottomLayer（（底层））是电电路板板主要要用于于布线线和焊焊接的的另一一个表表面；；MidLayer为中间间工作作层于于顶层层与底底层之之间，，用于于布置置信号号线，，在实实际的的电路路板中中是看看不见见的2．““InternalPlane””内部板板层内部板板层主主要是是用于于布置置电源源和接接地线线的层层。该该类型型的层层仅用用于多多层板板，主主要用用于布布置电电源线线和接接地线线。我我们称称双层层板、、四层层板、、六层层板，，一般般指信信号层层和内内部电电源/接地层层的数数目。。信号层层内需需要与与电源源或地地线相相连的的印制制导线线可通通过元元件引引脚焊焊盘或或过孔孔与内内电源源/地线层层相连连，从从而极极大地地减少少了电电源/地线的的连线线长度度。另另一方方面，，在多多层电电路板板中，，充分分利用用内地地线层层对电电路板板中容容易产产生辐辐射或或受干干扰部部分进进行屏屏蔽。。3．““MechanicalLayers”机械板板层它一般般用于于设置置电路路板的的外形形尺寸寸、数数据标标记、、对齐齐标记记、装装配说说明以以及其其它的的机械械信息息。这这些信信息因因设计计公司司或PCB制造厂厂家的的要求求而有有所不不同。。执行行菜单单命令令Design/MechanicalLayer能为电电路板板设置置更多多的机机械层层。另另外，，机械械层可可以附附加在在其它它层上上一起起输出出显示示。4．““Masks”助焊层层及阻阻焊层层Protel99SE提供：：TopSolderMask(顶层阻阻焊膜膜)、、BottomSolderMask（（底层阻阻焊膜膜）、、TopPasteMask(顶层助助焊膜膜)、、BottomPasteMask（底层助助焊膜膜）。。5．““Silkscreen””丝印层层丝印层层主要要用于于绘制制元件件外形形轮廓廓以及及标识识元件件标号号等，，主要要包括括顶层层丝印印层（（Top）、、底层丝丝印层层（Bottom））两种。。一般般，各各种标标注字字符都都在顶顶层丝丝印层层，底底层丝丝印层层可关关闭。。6．““Other”其他工工作层层Other有4个个复选选框，，各复复选框框的意意义如如下：：Keepout（禁止布布线层层）：：用于设定电电气边边界，，即电路路板上上能够够有效效放置置元件件和布布线的的区域域。在在该层层绘制制一个个封闭闭区域域作为为布线线有效效区，，在该该区域域外是是不能能自动动布局局和布布线的的。Multilayer（多层））：选中表表示打打开多多层（（通孔孔层））；若若不选选择此此项，，焊盘盘、过过孔将将无法法显示示出来来。Drillguide（钻空空方位位层））：主要要用来来选择择绘制制钻孔孔指示示图。。Drilldrawing（钻空空绘图图层））：主要要用来来选择择绘制制钻孔孔图。。7.““System””系统设设置系统设设置设设计参参数的的各选选项如如下：：DRCErrors：：用于设设置是是否显显示自自动布布线检检查错错误信信息。。Connections：用于设设置是是否显显示飞飞线，，在绝绝大多多数情情况下下都要要显示示飞线线。PadHoles：用于设设置是是否显显示焊焊盘通通孔。。ViaHoles：用于设设置是是否显显示过过孔的的通孔孔。VisibleGird1：用于设设置是是否显显示第第一组组栅格格。VisibleGrid2：用于设设置是是否显显示第第二组组栅格格。6.5.2工作层层的设设置1．信信号板板层和和内部部板层层的设设置在设计计窗口口直接接执行行“Design\LayerStackManager”命令,就可以以看到到层堆堆栈管管理器器对话话框，，在层层堆栈栈管理理器中中可以以定义义层的的结构构，看看到层层栈的的立体体效果果，对对电路路板的的工作作层进进行管管理。。图6.42层堆栈栈管理理器对对话框框（1）添加加层的的操作作选取TopLayer，用鼠鼠标单单击对对话框框右上上角的的AddLayer（添加加层））按钮钮，就就可在在顶层层之下下添加加一个个信号号层的的中间间层（（MidLayer），如如此重重复操操作可可添加加30个中间间层。。单击击AddPlane按钮，，可添添加一一个内内部电电源/接地层层，如如此重重复操操作可可添加加16个内部部电源源/接地层层。（2）删除除层的的操作作先选取要要删除的的中间层层或内部部电源/接地层，，单击Delete按钮，在在确认之之后，可可删除该该工作层层。（3）层的移移动操作作先选取要要移动的的层，单单击MoveUp（向上移移动）或或MoveDown（向下移移动）按按钮，可可改变各各工作层层间的上上下关系系。TopLayerAddLayerAddPlaneDeleteMoveUpMoveDownPropertiesMenu图6.43（4）层的编编辑操作作先选取要要编辑的的层，单单击Properties（属性））按钮，，弹出如如图所示示的EditLayer（工作层层编辑））对话框框，可设设置该层层的Name（名称））和Copperthickness（覆铜厚厚度）。。图6.442．机械械板层的的设置选择菜单单“Design\MechanicalLayers…”菜单命令令，获得得“MechanicalLayers”设置机械械层对话话框。图6.45设置机械械板层对对话框6.5.3工作层参参数的设设置选择菜单单Design/Options命令就可以看看到如图图6.46所示的文文档选项项对话框框。在该该对话框框中可以以进行相相关参数数的设置置：图6.46文档选项项对话框框1．“Grids”栅格设置（1）SnapX、SnapY：设定光标每每次移动的的最小间距距。（（2）ComponentX、ComponentY：设定对元器器件移动操操作时，光光标每次在在X方向、Y方向移动的的最小间距距。（3）VisibleKind：：设定栅格显显示方式。。其中有两两种方式选选择：即Lines（线状）和Dots（（点状）。2．“ElectricalGrid”电气栅格设设置电气栅格就就是在走线线时，当光光标接近焊焊盘或其他他走线一定定距离时，，即被吸引引而与之连连接，同时时在该处出出现一个记记号。如果选中““ElectricalGrid”，，表示具有自自动捕捉焊焊盘的功能能。Range（范围）用于于设置捕捉捉半径。若若取消该功功能，只需需将“ElectricalGrid”前的对号去去掉。※建议使使用该功能能。3．“MeasurementUnit””度量单位系统提供了了两种度量量单位，即即Imperial(英制)和Metric（公制），系系统默认为为英制。公公制单位位的选择为为我们在确确定印制电电路板尺寸寸和元件布布局上提供供了方便。。度量单位的的选择方法法是：单击击“MeasurementUnit””右边的下拉拉式按钮，，然后在下下拉菜单中中选择需要要的度量单单位即可。。6.6规划电路板板和电气定定义规划电路板板有两种方方法：一种种是手动设计规划电电路板和电电气定义，，另一种是是利用“电电路板向导导”。6.6.1手动规划电电路板手动规划电电路板就是是在禁止布布线层（KeepOutLayer）上绘制出一一个封闭的的多边形（（一般情况况下绘制成成一个矩形形），多边边形的内部即为布局的的区域。规划电路板板并定义电电气边界的的一般步骤骤：（1）单击击编辑区下下方的标签签KeepOutLayer,将禁止布线线层设置为为当前工作作层,如图图6.47所示。图6.47当前工作层层设置为禁禁止布线层层（2）单击击放置工作作栏上的按按钮，也可可以执行““Place\Keepout\Track”命令。图6.48图6.49电路板形状状6.6.2使用向导生生成电路板板使用向导生生成电路板板就是系统统自动对新新PCB文件设置电电路板的参参数，形成成一个具有有基本框架架的PCB文件。执行“File\New”命令，在弹弹出的对话话框中选择择“Wizard”选项卡，如如图6.50所示。图6.50Wizard选项卡PrintedCircuitBoardWizard图6.51生成电路板板先导单击“Next””按钮，系统统弹出如图图所示选择择预定义标标准板对话话框，就可可以开始设设置印制板板的相关参参数。图6.52选择预定义义标准板对对话框如果选择了了CustomMadeBoard，则单击“Next””按钮，系统统将弹出如如图所示设设定板卡的的相关属性性对话框。。图6.53自定义板卡卡的参数设设置对话框框设置完毕后后，系统将将弹出如图图所示对话话框，此时时可以设置置板卡的一一些相关的的产品信息息，而所填填写的资料料将被放在在电路板的的第四个机机械层里。。图6.54板卡产品信信息对话框框如果前面选选择了标准准板，则单单击“Next””按钮后系统统会弹出如如图所示对对话框，此此时可以选选择自己需需要的板卡卡类型。设设置完后单单击“Next””按钮也会弹弹出如图6.55所示对话框框。图6.55选择印制电电路对话框框单击“Next””按钮后，系系统弹出如如图所示对对话框，可可以设置电电路板的工工作层数和和类型，以以及电源/地层的数数目等。图6.56选择电路板板工作层单击“Next””按钮后，系系统将弹出出如图所示示对话框，，此时可以以设置过孔孔类型。其其中“ThruholeViasonly””表示示过过孔孔穿穿过过所所有有板板层层，，““BlindandBuriedViasonly””表示示过过孔孔为为盲盲孔孔，，不不穿穿透透电电路路板板。。图6.57设置置过过孔孔类类型型单击击““Next””按钮钮后后，，系系统统弹弹出出如如图图所所示示对对话话框框，，此此时时可可以以指指定定该该电电路路板板上上以以哪哪种种元元器器件件为为主主，，其其中中““Surface-mountcomponents””选项项是是以以表表面面粘粘贴贴式式元元器器件件为为主主，，而而““Through-holecomponents””选项项是是以以针针脚脚式式元元器器件件为为主主。。图6.58选择择哪哪种种元元器器件件单击击““Next””按钮钮，，系系统统将将弹弹出出如如图图对对话话框框，，此此时时可可以以设设置置最最小小的的导导线线尺尺寸寸、、过过孔孔直直径径和和导导线线间间的的安安全全距距离离。。图6.59设置置最最小小的的尺尺寸寸限限制制单击击““Next””按钮钮后后，，弹弹出出如如图图所所示示完完成成对对话话框框，，此此时时单单击击““Finish””按钮钮完完成成生生成成印印制制板板的的过过程程，，如如图图6.61所示示，，该该印印制制板板为为已已经经规规划划好好的的板板，，可可以以直直接接在在上上面面放放置置网网络络表表和和元元器器件件。。图6.60完成成生生成成电电路路板板图6.61生成成的的印印制制电电路路板板框框架架本章章小小结结1．．印制制电电路路板板概概述述印制制电电路路板板简简称称为为PCB（（PrintedCircu