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PCB线路板来料检验标准PCB线路板来料检验标准PCB线路板来料检验标准资料仅供参考文件编号：2022年4月PCB线路板来料检验标准版本号：A修改号：1页次：1.0审核：批准:发布日期：文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日版本更改摘要生效日期A初版发行编写人：________________日期：________________审批人：________________日期：________________检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。标志，尺寸电路板的命名应与产品的型号相对应。所有的标志应清晰。尺寸必须符合图纸要求。外观板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。板边缘不得留有多余导体。焊锡位、按键位。焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。绿油电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。定位绿油必须能起绝缘作用。镀层导电图形不得有露铜现象。镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。导电孔金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及

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