PCBA品质缺陷判定标准

品质缺陷判定标准如下：SMT元件放置状态标准元件类别 图片说明及标准描述所有元件元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高度（0.15-0.2mm）,锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。按工艺要求该贴片的位置都贴上正确的元件，极性元件方向正确；板面干净。SMT元件放置状态缺陷（严重缺陷）元件类别缺陷描述

图片说明缺件：应贴片的位置未贴上元件。所有元件错件：所贴元件与+工艺要求不相符。应贴 错贴成0603元 0805元批准 审核 编制人 编制部门品管部反向：元件放置方向错误。缺陷描述 图片说明侧立：元件侧面与焊盘接触。所有元件立碑：元件端子与焊盘单面接触。反白：元件字面向下。SMT元件放置状态缺陷元件类缺陷类别别 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷片状矩侧面偏移：超出焊盘形或方0.1mm或中心轴0.2mm，形端子侧面偏移：超出焊盘或元其中较小者。元件侧面偏移：超出焊盘或元件宽件宽度的1/4，其中较小度的1/3，其中较小者。 者。批准 审核 编制人 编制部门品管部端子面偏移：超过中心轴端子面偏移：超出中心轴0.2mm未超出焊盘。 0.1～0.2mm。端子面偏移：超出焊盘。SMT元件放置状态缺陷缺陷类别严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷侧面偏移：超出焊盘侧面偏移：超出焊盘0.1～0.1mm以内。翼形引侧面偏移：超出相邻元件脚间0.2mm，未超出相邻脚距距的1/2。的1/2。脚元件端子面偏移：超出中心轴端子面偏移：未超过中心轴0.1～0.2mm，两边露出的0.1mm。端子面偏移：偏移后元件两边焊盘比例未超过1/2。露出的焊盘比例超过1/2。浮高：元件脚与板面的高度超浮高：元件脚与板面高度浮高：元件脚与板面高度在过0.3mm。在0.2～0.3mm之间。0.1～0.2mm之间。所有元件损件：元件表面划伤、破损件：元件破损、裂缝影响性损件：元件破损、裂缝明损轻微，未暴露出内部基能。 显，但不影响性能。 材，且不影响性能。批准 审核 编制人 编制部门品管部倾斜：元件两边高度差超过倾斜：元件两边高度差在倾斜：元件两边高度差在0.15mm。 0.1～0.15mm以内。 0.1mm内。SMT元件焊接标准元件类图片说明及标准描述别所有元件

元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm高度的元件，焊料润湿高度至少为元件高度的1/4；翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的1/2，润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3。SMT元件焊接缺陷（严重缺陷）元件类缺陷描述 图片说明别空焊：引脚与焊盘之间无焊料填充。所有元件 短路：线路与线路或元件引脚之间不应导通而导通。虚焊：焊点外观良好，焊锡量适合，但没有与引脚焊接在一起。批准 审核 编制人 编制部门品管部元件一个或多个引脚不成直线（共面），未接触焊盘。SMT元件焊接缺陷元件类缺陷类别别 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷拉尖：长度未超过0.5mm。拉尖：长度超过0.5mm。锡洞：面积超过0.5mm2。锡洞：面积0.2～0.5mm2。锡洞：面积未超过所有元0.2mm2。件锡珠：直径0.2～0.5mm。 锡珠：直径未超过0.2mm。锡珠：直径超过0.5mm。锡渣：面积0.2～0.5mm2。锡渣：面积未超过0.2mm2。锡渣：面积超过0.5mm2。批准 审核 编制人 编制部门品管部多锡：焊料润湿过多，元件脚轮廓不可辨认；焊料接触元件本体。SMT元件焊接缺陷缺陷类别严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷溢红胶：红胶明显溢出，溢红胶：红胶溢出，沾溢红胶：红胶明显溢出，少量沾未沾染焊盘。所有元染焊盘，影响焊锡性。染焊盘，未影响焊锡性。件少锡：元件脚与焊盘接触区焊料润湿75%～90%。少锡：元件脚与焊盘接触区焊料润湿不足75%。片状、圆柱、矩形元件少锡：焊料润湿高度不足少锡：焊料润湿高度不足0.3mm，超过2mm高的元件润0.5mm，超过2mm高的湿高度不足1/6。 元件润湿高度不足1/4。翼形引脚元件少锡：焊料润湿高度不足元件脚少锡：焊料润湿高度不足厚度的1/3；下弯至上弯处的元件脚厚度的1/2；下弯至1/6。 上弯处的1/3。批准 审核 编制人 编制部门品管部PCB

及焊盘脏污：可见白色粉状或助焊剂等残留物。SMT元件焊接缺陷缺陷类别严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷金手指

脏污：连接区有助焊剂残留或其它污染物。沾锡：连接区有焊料。元件类型标准描述

插件元件放置状态标准图片说明位置正确；极性及方向性元件方向所有元件正确；元件标识可辨，外观良好。水平安装：元件位于焊盘中间；无极性元件统一向下、向右摆放。轴向引脚引脚跨越导体时应使用绝缘套管。元件水平安装：不需抬高元件本体接触板面。批准 审核 编制人 编制部门品管部水平安装：要求离开板面安装的元件至少距板面1mm（如功率电阻、晶振等）。垂直安装：无极性元件标识从上至下读取；极性元件在确保不会与相邻元件接触短路的情况下，从上到下读取极性。轴向引脚元件垂直安装：要求离开板面安装的元件距焊盘（C）至少1mm。垂直安装：极性元件方向正确；底面与板面平行，元件尽可能贴板（要求抬高除外）。径向引脚垂直安装：限位装置与元件和板面元件 完全接触。水平安装：元件本体完全接触板面并位于丝印范围内；如有需要应有粘胶。批准 审核 编制人 编制部门品管部DIP、SIP零件和插所有引脚上的支撑肩紧靠焊盘。座元件与板面平贴；板销（如有）完连接器全插入/扣住PCB。元件和散热装置与安装表面完全接散热装置触，紧固件连接良好。插件元件放置状态缺陷（严重缺陷）元件类别缺陷描述 图片说明缺件：工艺要求插件的位置没有插所有元件上元件。错件：未按工艺要求插上正确的元件（A）。反向：极性元件方向未按工艺要求摆放（C）。错孔：零件脚位插入相零其它元件孔内（B）。批准 审核 编制人 编制部门品管部多件：不应插件的位置插上元件。跪脚：元件脚未插入元件孔，被压在元件底部。插件元件放置状态缺陷元件类缺陷类别别 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷所有元件损件：元件破损、裂缝影响性损件：元件破损明显，但未损件：元件破损轻微，能。 影响性能。 不影响性能。插件元件放置状态缺陷元件类缺陷类别别 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷轴向引脚元件

绝缘套管破裂未造成导体间短路（A），引线跨越导体高度未超过0.5mm，未加绝缘套管（B）。浮高：水平安装元件本体与板面高度在0.5～浮高：水平安装元件本体与1mm之间。板面高度超过1mm。批准 审核 编制人 编制部门品管部浮高：垂直安装元件，本体距板面1～1.5mm。浮高：垂直安装元件，本体缺陷类别严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷倾斜：角度在10～20°之间。轴向引倾斜：角度超过20°。脚元件要求抬高元件，本体离板面不足要求抬高元件，本体离板面0.5mm。 不足1mm。浮高：垂直安装元件，本体距板面1～浮高：垂直安装元件，本体1.5mm。距板面超过1.5mm。径向引脚元件浮高：卧装元件，本体浮距板面未超过0.5mm。高：卧装元件，本体距板面超过0.5mm。批准 审核 编制人 编制部门品管部倾斜：角度在10～20°之间。倾斜：角度超过20°缺陷类别严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷IC、插浮高：元件本体或元件脚支撑件及连点距板面超过1mm。接器

浮高：元件本体或元件脚浮高：元件本体或元件脚支撑点距板面0.5～1mm。支撑点距板面0.2～0.5mm。倾斜：角度超过20°。 倾斜：角度在10～20°之倾斜：角度在5～10°之间。间。插件元件焊接标准元件类型标准描述 图片说明焊锡面焊点：焊料布满整个焊盘，侧面观察角度在15～45°之间。所有元件焊点光亮平滑，对元件脚润批准 审核 编制人 编制部门品管部湿良好；引脚轮廓容易分辩；焊料填充呈凹面状。元件类型标准描述

插件元件焊接标准图片说明零件面：焊料布满整个焊盘，焊点光亮平滑。所有元件贯穿孔：焊料100%填充。元件类型不良描述

插件元件焊接缺陷（严重缺陷）图片说明空焊：元件及焊盘无焊料填充。所有元件短路：焊点或元件脚之间不应导通而导通。批准 审核 编制人 编制部门品管部虚焊：焊点外观良好，但未与焊盘连接在一起。插件元件焊接缺陷元件类缺陷类别型 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷少锡：焊料润湿不足焊盘大小的60%。所有元件

少锡：焊料润湿为焊盘大小的少锡：焊料润湿为焊盘大60%～80%。 小的80%～90%。上锡不足：贯穿孔垂直填充不足75%。锡多：零件面焊料润湿高度超过板面0.5～1mm。锡多：零件面焊料润湿高度超过板面1mm以上。锡多：元件脚未露出焊点，焊点外观良好；元件脚露出焊点，焊点侧面角度在锡多：元件脚未露出焊点，锡多：元件脚露出焊点，侧45～90°之间。焊点侧面角度大于90°。 面角度大于90°。批准 审核 编制人 编制部门品管部锡洞：面积超过焊点大小的锡洞：面积为焊点大小的20%。 10%～20%。锡洞：面积为焊点大小的5%～10%。插件元件焊接缺陷元件类缺陷类别型 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷拉尖：长度小于1mm。拉尖：长度超过1mm。锡珠：直径为0.2～0.5mm。锡珠：直径小于0.2mm。锡珠：直径超过0.5mm。所有元件锡渣：面积为0.2～0.5mm2。锡渣：面积小于0.2mm2。锡渣：面积超过0.5mm2。堵孔：不应上锡的贯穿孔上锡。螺丝孔上锡过多，焊料表面不平滑。批准 审核 编制人 编制部门品管部脏污：板面助焊剂残留或其脏污：板面有助焊剂残留它脏污呈黄色或黑色，严重或其它脏污，但面积较小影响外观。 呈透明状，外观影响轻微。元件切脚标准元件类标准描述 图片说明型所有元引脚和焊料之间无破损；脚长超出焊件 点0.2～0.5mm。元件切脚缺陷元件类缺陷类别型 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷所有元件脚短、脚长：超出标准脚锡裂：引脚与焊料填充之 长的±0.5mm。间有破裂。元件固定标准（粘胶）元件类标准描述图片说明别粘接剂对元件的粘接范围至少为其长度的1/2，粘接剂堆高为元件直水平放径的1/4～1/3，粘接剂位于元件体的置元件中心。黄胶固定元件时，点胶范围至少为元件体与板面接触面积的1/2。批准审核编制人编制部门品管部垂直放粘接剂对元件的粘接高度为5～置单个10mm，元件周长的1/3。元件固定标准（粘胶）元件类标准描述 图片说明别粘接剂对每个元件的粘接范围至多个垂少为其自身长度的1/3且不低于直放置5mm，其自身周长的1/4，粘接剂在各元件之间连续涂布。线材、粘接剂完全包裹线材或插座端子。插座类螺丝胶固定螺帽时，胶量完全覆螺丝盖住螺帽；固定螺纹时，点至螺帽与丝孔接触面，范围为螺丝周长的1/3。元件固定缺陷元件类缺陷类别别严重缺陷主要缺陷次要缺陷水平放粘接剂范围小于元件长度的粘接剂范围为元件长度的1/3～1/2；堆高为其直径置元件1/3；堆高低于直径的1/5。的1/5～1/4。垂直放置元件粘接剂粘接高度低于5mm，单个元件少于周长的1/3；多个元件少于周长的1/4。线材、粘接范围在2/3以上，但未粘接范围少于线材或插座端插座类完全包裹线材或插座端子与板面接触范围的2/3。子。批准 审核 编制人 编制部门品管部螺丝粘接范围不足螺丝周长的1/3或螺帽面积的80%。其它缺陷元器件缺陷类别类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷涂层起泡、烫伤：面