微电子行业 声表面波器件质量保证大纲

I.E.SERVICES第页*I.E.S智慧财产，非经书面允许，不可复制与传播，非受控发行，不可投入使用**TheintellectualpropertyofI.E.S.cannotbecopiedandtransmittedwithoutwrittenpermission.Notregulated,notavailableforuse*I.E.S制作编辑校对WXWDZ有限公司质量管理体系文件Q/IES-QZ42-21A0声表面波器件质量保证大纲拟制：审核：批准：2021-01-01发布2021-01-02实施文件编号声表面波器件质量保证大纲版本修改状态Q/IES-QZ42-21A0文件编制/修订记录版本修订内容编制审核批准日期目录TOC\o"1-2"\h\z\u1范围 42引用文件 43职责 44管理要求 44.1设计控制 44.2更改控制 54.3风险分析和评估 54.4文件和资料控制 64.5采购控制 64.6生产过程质量控制 64.7监视和测量设备的控制 84.8技术状态管理 84.9检验和试验 84.10不合格品控制 94.11环境控制和管理 91范围为保证声表面波器件的设计、生产、检验和试验符合《声表面波器件总规范》和产品详细规范的有关要求，特制订、实施本质量保证大纲。本质量保证大纲适用于声表面波器件从设计、原材料采购、生产、检验和试验以及产品交付等全过程的质量控制。2引用文件《声表面波器件总规范》I.E.SERVICES3职责3.1质量部组织本质量保证大纲的编制；负责组织公司级不合格品的审理；负责质量法律法规在本公司的贯彻和落实；负责产品的型号命名，负责技术文件标准化审查；负责质量计划的执行情况的监督检查。3.2计划部组织实施质量计划，负责技术状态的管理，负责产品研制和生产的组织实施。3.3项目承接部门对本部门归口的产品设计、测试、生产、检验过程质量负责，负责质量计划在本部门的实施，对计划执行的有效性、符合性负责。3.4检测中心负责原材料和产品的检验、试验，对检验数据的正确性和结论负责。3.5物资供应部负责原材料的采购，对采购质量负责。3.6设备动力部负责仪器设备的计量，对计量质量负责。负责科研生产环境的控制。4管理要求4.1设计控制4.1.1管理要求4.1.1.1设计项目负责人进行产品特性分析，确定关键技术指标和关键件、重要件。4.1.1.2设计项目负责人进行产品研制方案设计，设计过程中充分运用优化设计、可靠性设计技术等“六性”工程技术对产品进行设计开发。对产品的技术难点和薄弱环节进行重点设计和技术攻关。4.1.1.3设计项目负责人采用计算机辅助设计（CAD）工具、或采用模拟电路的形式、或与以往产品中已证实的类似设计比较的形式验证设计结果。4.1.1.4设计项目负责人采用计算机辅助设计（CAD）工具进行电路的版图设计（或结构设计），应对最终形成的工作版图（或结构）进行DRC（计算机设计规则检查）和LVS（版图与电路图）检查，以确保工作版图符合设计规则和产品的电气连接要求。设计的验证结果应在产品设计方案论证报告中阐述，验证资料作为附件提供。4.1.1.5项目组进行产品流片、组装加工或后工序封装、结构设计，尽量采用通用外壳，或者进行外壳设计，确定产品结构。4.1.1.6工艺项目责任人依据工艺规范进行工艺设计，对工艺研制过程进行优化组合，确保所要采取的工艺方案合理可行。4.1.1.7新产品正样阶段，由设计室、工艺部门按方案评审确定的可靠性摸底项目和内容，分别对产品和工艺进行可靠性等“六性”摸底。4.1.1.8产品或工艺经验证或经分析（如纠正预防措施经验证有效）后，可对设计规则进行修正，更改由设计室或工艺部门提出。4.1.2技术要求4.1.2.1项目负责人在进行版图设计时，应对电路内部导体安全工作电流进行设计，以确定微电路模块基板金属化层厚度和宽度。项目负责人进行电路设计时，应对电路可能产生的最大电流进行估算，并在设计规范中标明最大电流流向的通路和最大电流值。计算最大电流部位的电流密度，提供安全工作电流满足规定要求的证据，作为设计文件的内容之一归档保存。4.1.2.2项目负责人应对电路进行热设计分析，确保电路在最高壳温下工作时，内部功能元件也在各自的设计额定温度范围内工作。4.1.2.3项目负责人应作最坏情况下的情况分析，并且至少应包括在规定的工作温度范围内，电子元器件所受应力在规定的降额范围内。4.1.2.4项目负责人在进行性能和功能设计的同时，应将GJB2600《声表面波器件总规范》的可靠性与环境适应性试验要求作为设计的基本目标（合同/协议或研制任务书有要求时按其要求），按六性设计准则进行可靠性、环境适应性、安全性等设计，按项目管理阶段要求出具相关报告。4.1.2.5项目负责人确保设计的产品满足合同/协议和研制任务书的要求，最终满足顾客使用要求。4.1.3过程控制要求声表面波器件的设计策划、设计输入、设计输出、设计评审、设计验证和设计确认执行《军用新产品研制控制程序》，将顾客要求通过设计输出文件转化为内部的各项要求。各阶段的设计输出文件执行《军用新产品研制控制程序》规定。这些文件的拟制、审核、批准、发放管理执行《文件控制程序》和《技术文件审签管理规定》。当顾客有特殊控制要求时，按顾客要求执行。4.2更改控制更改执行《产品技术状态更改管理规定》和《技术状态管理控制程序》。合同评审确定的顾客有明确更改通报要求的更改，按顾客要求通报；顾客无明确通报意见的更改，相关部门评审确定是否通报顾客。4.3风险分析和评估根据产品情况，按《质量风险管理规定》在产品实现各阶段对风险进行分析和评估。4.3.1新产品风险管理要求I.E.SERVICES项目负责人在新品设计开发的各个阶段开始前（立项可行性评审、方案评审、设计评审、初、正样评审）组织相关人员对产品实现过程可能存在的技术、进度、质量、经费风险进行识别分析，并列出该阶段所可能存在的风险源清单。风险源清单列出后，项目负责人负责组织相关人员根据风险发生可能性大小及风险危害程度制作风险评价指数矩阵。项目负责人根据风险分析的结果，对可能存在的风险进行排序，并采取应对措施。项目负责人在新品设计开发的各个阶段开始前提交风险管理计划，并在下阶段评审时对上阶段的风险管理计划进行评审。4.3.2批试/批产产品风险管理要求合同评审时，主要对备料投产可能存在的物料进度、质量与生产能力对产品进度的影响风险进行识别，以及必要时的技术状态更改风险识别。识别出的风险和拟采取的措施在《与产品有关要求的评审报告》中记录，由计划部转化为本批产品的实施要求，在生产实施计划的备注栏中予以明确，随生产实施计划下达执行。4.3.3风险对策的实施负责产品研制生产的各部门，在产品研制生产的各阶段，应严格按产品质量计划、风险管理计划及生产实施计划的要求，逐项落实风险应对措施，尽量减少和避免风险的发生。落实的风险应对措施应在相关的质量记录中体现。4.4文件和资料控制I.E.SERVICES按《文件控制程序》和《技术文件审签管理规定》建立和管理产品设计文件、工艺文件、检验文件。按《详细规范管理规定》、《军用新产品研制控制程序》建立和管理产品详细规范。按《质量记录控制程序》建立和管理生产过程的各项记录、检验和试验记录。4.4.1现场文件应现行有效，及时收回失效和作废的文件和资料，并进行标识，防止误用。4.4.2质量记录应及时、规范、清晰、准确、完整并具备真实性和可追溯性。4.4.3文件资料按《文件控制程序》、《质量记录控制程序》对产品实现过程中形成的文件及时整理、归档。4.5采购控制4.5.1物料的采购和检验执行《原材料采购控制程序》、《原材料检验控制程序》，未经检验合格，不得投入现场使用。4.5.2需采购专用物料时，项目负责人应将专用材料采购要求在项目的设计文件“配料明细表”和“关键、重要物料采购及控制文件”中明确，其内容、格式和审批要求按照技术文件管理要求执行。5.4.3使用部门提出采购申请时，应清楚说明采购产品要求，包括采购产品的物料代号、名称、控制类别、型号规格（必要时规定图样）、单位、数量、主要技术参数、质量控制要求、安全性要求（必要时）、入公司检验要求、需要时间等。对于专用材料采购产品的申请，其采购要求应与产品“配料明细表”或“关键、重要物料采购及控制文件”要求一致，使用部门应指定专人审核落实。4.5.4申请采购新设计或新开发产品时，使用部门应在方案评审时确定采购的必要性，并在第一次申请采购时，在《采购产品申请计划》中进行标注，物资供应部负责该采购产品与供方的开发接口。4.6生产过程质量控制4.6.1生产准备状态检查在需交付顾客的鉴定批产品生产和批量试制产品生产前均需要进行准备状态检查。生产准备状态检查执行《新产品试制过程控制程序》。生产准备状态检查在投产前进行，由项目主承接部门牵头组织实施，检查的重点为产品技术状态（重点是技术文件）、原材料、人员、设备、环境条件、生产能力等是否满足需求。检查按《试制准备状态检查单》进行检查并做好相关记录，对发现的问题应及时通知有关责任部门并限期整改，检查单经计划部批准后方可开始进行新产品试制。I.E.SERVICES4.6.2关键、特殊工序控制4.6.2.1产品生产过程中的关键质量特性、特殊过程，通过设计文件、工艺文件、工艺规范等予以规定，这些文件应清楚地说明质量特性和过程名称、控制要求、质量控制工作程序等。4.6.2.2关键工序的识别和确定分为根据工艺套路识别和确定及根据产品特性识别和确定。对新产品，由项目主承接部门在产品实施方案论证阶段完成产品关键特性、重要特性分析后，在产品实施方案评审或工艺评审时会同工艺部门针对影响关键、重要特性的工艺薄弱环节，确定该产品关键工序。4.6.2.3关键、特殊工序所在部门对关键、特殊工序实施控制。4.6.3原材料、元器件的控制4.6.3.1原材料、元器件按照《原材料采购控制程序》、《原材料采购标准》进行采购。4.6.3.2原材料、元器件按照《原材料检验控制程序》、《原材料检验标准》进行入公司检验。4.6.3.3原材料、元器件按照《标识和可追溯性控制程序》进行标识控制、批次管理。4.6.4加工过程控制按照《圆片加工过程控制程序》、《封装过程控制程序》控制加工过程的人、机、料、法、环、测。研制过程依据研制任务书要求策划PIND、水汽、空洞等工艺控制要求并实施，转批试前，所有控制措施纳入产品技术文件。批试、批产阶段严格执行工艺文件、装配图等进行工艺加工和工序检验。4.6.5标识和可追溯性检验过程、生产过程应严格执行《标识和可追溯性控制程序》进行标识，保证产品可追溯。4.6.5.1原材料和产品标识1）本公司采购产品与顾客提供产品采用标记产品名称、型号规格、合格数量、检验批号等产品特征进行标识。2）本公司采用产品型号、生产批号、检验批号、成品编号或其他标记对产品进行标识，并保证标识具有唯一性。工艺流程卡、产品质量履历卡、粘贴在产品传递盒上或附在产品传递盒中的批次标签及产品合格证、发往用户的产品装箱单等是产品标识的载体。这些标识载体在产品加工过程中随产品流转。4.6.5.2生产批次的建立及可追溯性1）在产品投入加工前，工艺部门负责按《标识和可追溯性控制程序》、《军品批次管理规定》建立产品生产批次。并按批次建立该批产品的圆片工艺流程卡、组装工艺流程卡、产品质量履历卡，将产品型号、生产批号、关键、重要原材料等信息填入工艺流程卡和产品质量履历卡。同时在组装产品的外壳上做好生产批号、产品编号标识。对发生设计更改的产品，工艺部门应在建立流程卡、履历卡的同时，按《技术状态更改管理规定》的要求，将更改后的技术文件的标识（包括版图标识）填写在流程卡、履历卡上。2）各工序在加工中应在圆片工艺流程卡、组装工艺流程卡、产品质量履历卡、工艺或检验原始记录中按要求认真填写产品的工艺加工过程情况及工艺检验情况。记录应包括工序的投入产出数量、加工时间、操作依据、操作/检验人员、工艺条件及检验结论、检验不合格时的处理情况、返工过程记录等内容。4.6.6产品防护按照《产品包装搬运贮存保管管理规定》、《在制品中转管理规定》，测试部门负责半成品测试阶段全过程的传递、贮存、防护管理和控制。工艺部门负责生产过程中的原材料以及加工过程中的半成品在传递、贮存、防护过程中的管理和控制，还应确保暂存保管的原材料、元器件的质量。I.E.SERVICES1）原材料、元器件按照生产厂家的说明要求进行贮存和保管，并附有相应的型号、批号标签，记录其入公司检验批号、领用日期、数量等，保持原材料的可追溯性。有静电防护要求元器件、原材料应保证其原包装不受损，如需分领配料时，材料管理人员需佩戴静电防护腕带在铺设有合格防静电台垫的工作台上操作并采用防静电传递盒进行盛放和传递。2）半成品应放置于传递盒或防静电盒中，应避免重叠放置或堆置。3）对有防静电要求的电路必须采取相应的防静电措施（如戴防静电腕带、用防静电盒传递等）。4）取放过程中应轻拿轻放，保护管壳引出端外观不受损。5）如需传出净化间，则传递过程中应加盖防护，并避免受到损伤。4.6.7返工控制返工控制按照《声表面波器件总规范》的要求执行，必须是规范允许的返工。产品返工前需进行返工评审，由工艺、设计等相关部门参加，评审需确定工艺可行性及补充试验要求。4.6.8交付交付产品执行《产品交付和交付后活动控制程序》。产品已完成了所有的检验和试验，且符合产品详细规范和/或验收标准的要求方可交付。4.7监视和测量设备的控制按《监视和测量设备控制程序》保证必要的采购产品、工序产品和最终产品的筛选、检验和试验设备，并保证经过检定或校准，在有效期内使用，使用中进行校验验证。当检验试验设备的检定/校准需外包时，必须对承担外包任务的单位的能力进行评价，当其能力满足相关要求时才能委托其进行计量。4.8技术状态管理由计划部组织按《技术状态管理控制程序》、《技术状态更改管理规定》、《技术状态文件标识管理规定》进行技术状态标识、控制、记实和审核管理。4.9检验和试验4.9.1按《原材料检验控制程序》、《圆片加工过程控制程序》、《封装过程控制程序》、《产品最终检验控制程序》对采购产品、工序产品、最终产品实施检验。采购产品未经检验