CB设计流程培训

威海北洋电气集团技术中心2008-05-13PCB设计流程(AD6.9)目录第一章、创建PCB工程第二章、PCB设计基本设置第三章、PCB设计第四章、DesignRuleCheck第五章、文件输出第六章、其它第一章创建PCB工程一、创建PCB工程

二、文件命名保存一、创建PCB工程1、执行菜单命令File>New>Project>PcbProject创建PCb工程文档。2、执行菜单命令File>New>Pcb创建PCb文档。在File面板也可以完成上述操作。二、文件命名保存1、点击左下角Project标签出现左图对话框2、左键点击选择需要命名保存的文件>选中后点击右键出现左图下拉菜单>选择SaveAs选项3、出现Windows软件常见的保存窗口，可重命名（PCB工程文件、PCB文件命名与SCH文件一致）并保存文件。4、打开的SCH、PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。第二章PCB设计基本设置一、明确的结构设计要求二、PCB板形设置三、AD6PCB板层简介及设置四、显示设置及单位、栅格设置一、明确的结构设计要求1、板型尺寸、固定孔大小位置的要求。2、接口位置、PCB的高度要求、3、其它特殊要求，例如散热片的尺寸、位置要求。4、要求有书面文档（避免由于各种原因而重复修改设计浪费时间）。二、PCB板形设置1、重新设置图纸原点执行菜单命令Edit>Origin>Set>（PCB板的左下角）。2、点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM，再次单击可变回默认设置。3、在Keep-outLayer设置PCB板形：根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。执行菜单命令Place>Line（以原点为PCB设计的左下角，线宽采用默认值0.254MM/10mil)设置PCB板形状大小。板形确定后勾选锁定选项（如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置，不能作为板形设置），避免以后误操作移动改变原有设置。三、AD6PCB板层简介⑴AD6提供了若干不同类型的工作层面，包括信号层（Signallayers）、内部电源/接地层（Internalplanelayers）、机械层（Mechanicallayers）、阻焊层（Soldermasklayers）、锡膏防护层（Pastemasklayers）、丝印层（Silkscreenlayers）、钻孔位置层（DrillLayers）和其他工作层面（Others）。1．信号层（Signallayers） 信号层主要是用来放置元件（顶层和底层）和导线的。2．内部电源/接地层（Internalplanelayers）内部电源/接地层多层板用来放置电源和地平面的。3．机械层（Mechanicallayers）机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。4．阻焊层（Soldermasklayers）阻焊层有2个TopSolderMask（顶层阻焊层）和BottomSolder（底层阻焊层），用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。

AD6PCB板层简介⑵5.锡膏防护层（Pastemasklayers）锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hotre-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。6.丝印层（Silkscreenlayers）丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。7.钻孔层（Drilllayer）钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。Ad6提供Drillguide和Drilldrawing两个钻孔层。8.禁止布线层（KeepOutLayer）禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的。PCB板层层设置置⑶执行菜菜单命命令Design>LayerStackManager打打开开LayerStackManager对对话话框可以进进行信信号层层电源源层的的增加加、命命名、、阻抗抗计算算等。。由于新新建PCB文件件系统统默认认即为为双层层板，，满足足一般设计需需要无无需设设置。。多层板板的设设计我我们暂暂不讨讨论。。四、板板层显显示设设置⑴⑴执行菜菜单命命令Design>BoardLayers＆Colors>（快快捷键键L））弹出ViewConfigurations对话话框BoardLayersAndColors页红红色区区域可可以设设置PCB各层层的颜颜色以以及是是否显显示，，蓝色色区域域可以以设置置PCB设设计系系统环环境颜颜色Show/Hide页可可以设设置Pads、、Polygons、Strings、Tracks、、Vias等以以Final、、Draft模模式显显示或或Hidden单位、、栅格格设置置⑵单位设设置执行菜菜单命命令View>ToggleUnits(快捷捷键Q)，，进进行英英制和和公制制单位位之间间切换换栅格设设置执行菜菜单命命令View>ToggleUnits进进行栅栅格设设置，，公制制单位位设置置须为为英制制单位位的倍倍数不建议议随意意修改改栅格格尺寸寸第三章章PCB设计计一、设计的的导入入二、基本布布局三、规则设设置四、布线五、覆铜一、设计的的导入设计导入1、原理图图、PCB文件必须须在同一个个工程下2、工程文文件、SCH、PCB文件必必须已保存存3、执行菜菜单命令DesigninportChanges4、弹出对对话框选择择ExecuteChanges5、如果有有错误可勾勾选OnlyShowErrors选项，，查看错误误信息（一一般为封装装或连接问问题）6、可去掉掉AddRooms选项项7、点击关关闭退出二、基本布布局基本布局（（保证功能能的实现前前提）按照原理图图把器件按按照实现功功能（各个个功能模块块）分类；；从整个系统统的角度，，分析各个个模块信号号的性质，，确定其在在整个系统统中占据的的地位，从从而确定模模块在布局局布线的优优先级；按照结构要要求定义插插座、接口口、其它有有特殊要求求的器件的的位置；按照信号流流向，交流直流流，信号强强弱，信号号频率，信信号电压等等定义模块块的位置同同时注意地地的分割；；注重电源完完整性，布布局布线中中优先考虑虑电源和地地线的处理理。注意电电源的位置置、去耦电电容的位置置；整体布局应应该使信号号回路流畅畅，不应该该有交叉，，关键信号号不允许换换层；其它的可以以参考高频频电路设计计原则。三、规则设设置规则设置执行菜单命命令DesignRules弹出规则设设置对话框框设计双面板板，很多规规则可以采采用系统默默认值，系系统默认值值就是对双双面板进行行布线的设设置设计规则设设置AD里面的的初始规则则是为双面面板设计设设置的规则则，但我们们仍需要作作修改。下下面简单介介绍其中部部分。Clearance设置Width设置Via设置置PolygonConnect设置规则设置--ClearancePCB里面面所有的焊焊盘、过孔孔、走线、、覆铜间距距都可以在在这里设置置一般要求设设置为0.254MM以上0.2MM大部分厂厂家宣称可可以，但不不建议使用用可以单独设设置各个网网络、各个个类的间距距一般覆铜间间距要求设设置为0.3MM以以上规则设置--Width线宽设置要求为0.2MM以以上可以单独设设置各个网网络的线宽宽规则设置--RoutingVias过孔大小设设置双面1.6MM的板板，过孔大大小要求设设置为0.4MM、、0.7MM以上可以单独设设置各个网网络的过孔孔规则设置--PolygonConnect覆铜连接方方式设置连接的方式式、连接的的宽度（部部分线路考考虑大电流流等）过孔、焊盘盘、不同类类型的焊盘盘等可以分分别设置四、布线--概念飞线：用来来表示连接接关系的线线。它只表表示焊盘之之间有连接接关系，是是一种形式式上的连接接，并不具具备实质性性的电气连连接关系。。飞线在手手工布线时时可起引导导作用，从从而方便手手工布线。。飞线是在在引入网络络表后生成成的，而飞飞线所指的的焊盘间一一旦完成实实质性的电电气连接，，则飞线自自动消失。。当同一网网络中，部部分电气连连接断开导导致网络不不能完全连连通时，系系统就又会会自动产生生飞线提示示电路不通通。利用飞飞线的这一一特点，可可以根据电电路板中有有无飞线来来大致判断断电路板是是否已完成成布线。焊盘：焊盘盘（Pad）的作用用是放置、、连接导线线和元件引引脚。过孔：过孔孔（Via、通孔、、盲孔、埋埋孔）的主主要作用是是实现不同同板层间的的电气连接接。布线布线设计原原则避免线宽突突变，产生生阻抗突变变；避免锐角、、直角，采采用４５°°走线；高频信号尽尽可能短；；相邻层信号号线为正交交方向，避避免交叉干干扰；各类信号走走线不能形形成环路；；输入、输出出信号尽量量避免相邻邻平行走线线，避免相相互耦合。。双面板电源源线、地线线的走向最最好与数据据流向一致致，以增强强抗噪声能能力。数字地、模模拟地要仔仔细考虑连连接状态。。高频电路路宜采用多多点串联接接地。对于于数字电路路，地线应应闭合成环环路，以提提高抗噪声声能力。对于高频信信号线要根根据其特性性阻抗考虑虑线宽，做做到阻抗匹匹配。整块PCB布线、打打孔要均匀匀，避免出出现明显的的疏密不均均的情况。。五、覆铜覆铜有三种种方式：实实心填充、、线填充（（网格）、、边框填充充。我们现在一一般采用实实心网格，，文件数据据量比较大大（与线宽宽等设置有有关）考虑PCB散热等工工艺要求大大多数资料料建议采用用网格填充充，采用网网格式要注注意网格缝缝隙的大小小设置时注意意选取覆铜铜网络、连连接类型、、浮铜处理理等选项网格覆铜有有时会因为为算法问题题有缺陷。。第四章DesignRuleCheck一、DesignRuleCheck二、PCBCheckList一、DesignRuleCheck1、执行菜菜单命令Tools>DesignRuleCheck2、弹出Tools>DesignRuleChecker对话框3、可对检检查内容进进行设置4、点击RunDesignRuleCheck按钮进行行检查5、检查完完毕自动弹弹出Messages对话框框，显示检检查结果二、PCBCheckList⑴⑴1、版本号号、无铅标标识、板材材标识、2、MARK点3、板子尺尺寸是否符符合结构设设计要求4、接口位位置是否符符合结构设设计要求5、固定孔孔位置是否否符合结构构设计要求求6、设计规规则，层定定义、线宽宽、间距、、焊盘、过过孔设置（（接地过孔孔是否关闭闭阻焊)；7、重点复复查器件布布局的合理理性（包括括整机结构构合理PCB布局））；8、电源、、地线网络络的走线；；9、去耦电电容的摆放放和连接等等；PCBCheckList⑵现阶段我们们设计的一一般设置（（协作厂商商能够达到到较好的加加工质量））1、最小线线宽0.2MM、2、最小线线间距0.2MM、、3、覆铜间间距0.254MM（0.3MM）、、4、过孔0.4MM、0.7MM、5、拼版长长度小于450MM（400MM）、、第五章文文件输出一、GERBER文件二、打印PCB文件一、GERBER输输出⑴第一次输出出GERBER文件件1、执行菜菜单命令File>FabricationsOutputs>GerberFiles2、单位一一般选择默默认值即可可，格式可可选择2：：4.3、在Layers里面，选选中Includeunconnectedmid-layerpads,在PlotLayers下拉菜菜单里面选选择UsedOn，要检检查一下，，不要丢掉掉层；在在MirrorLayers下拉拉菜单里面面选择AllOff,右边的结结构层全不不选上。4、其它采采用默认设设置点击确确定第一次次输出GERBER输出⑵⑵第二次输出出GERBER文件件1、执行菜菜单命令File>FabricationsOutputs>GerberFiles2、单位、、格式选择择与第一次次输出一致致的设置3、在Layers里面，，在左边的的Plot/MirrorLayers全全不选中，，Includeunconnectedmid-layerpads也也不选中,选中有有关板子外外框的机械械层。4、DrillDrawing里勾勾选要输出出的层对，，DrillDrawingPlots和DrillGuidePlots里均勾选选plotallusedlayerpairs5、其它采采用默认设设置点击确确定进行第第二次输出出GERBER输出⑶⑶输出NCDrillFiles文文件1、执行菜菜单命令File>FabricationsOutputs>NCDrillFiles2、弹出NCDrillSetup对话框选选择与GERBER文件一致致的单位和和格式后点点击确定3、弹出ImportDrillDate对话框默默认点击确确定即可GERBER文件检检查首先检查是否缺少层层，相应的层层显示是否否正确。一一般双面板板导出GERBER为11层层（GTL、GTO、GTS、GTP、GBL、GBS、GBP、GKO、GD1、GG1、TXT）或12层（增加加GBO））。导出的文件件比例是否否对应。GTL、GBL布线线层：主要要检查导出出的线是否否缺失。GTO、GBO丝印印层：主要要检查丝印印是否被覆覆盖重叠。。GTS、GBS阻焊焊层：主要要检查焊盘盘是否重叠叠、过近。。GKO主要要检查板子子的边框。。GD1、GG1、TXT主要要检查钻孔孔。二、打印PCB文件件⑴分层打印PCB文件件1、执行菜菜单命令File>PageSetup>进进入打印设设置界面2、ColorSet选择择Mono单色打印印效果好3、进行封封装核对或或其它须1：1打印印时选择ScaledPrint，，Scale选项相相应设置为为1：14、点击Advanced按按钮进入高高级选项打印PCB文件⑵1、选择需需要删掉的的层右键菜菜单选择Delete选项2、单独打打印丝印层层时，则删删除其它所所有的层3、设置完完成后点击击确定退出出4、点击打打印预览查查看打印效效果5、预览没没有问题可可进行打印印打印PCB文件⑶在Advenced选项新建建打印设置置1、右键插插入InsertPrintout2、给新的的打印选项项命名（例例如TOPOVERLAYER)3、右键为为新的打印印选项增加加打印的层层设置（添添加Topverlayer、Keepoutlayer）4、新建选选项如不是是默认打印印项可利用用右键MoveUp至第一一项5、设置完完成后每次次打印PCB相应层层（Topoverlayer）只需需设置打印印PageSetup（颜颜色及大小小）6、打印时时需要选择择打印当前前页（默认认打印项））使用技技巧交叉探探针交叉选选择模模式交叉探探针交叉探探针（