CBA生产流程介绍2

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心PCBA生產流程介紹目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDSMT技术简介

表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDPCBA生產工藝流程圖(一)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading

印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering

裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNGPCBA生產工藝流程圖(二)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading

印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stock目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDPrinterMountRe-flowAOISMT段生產工艺流程目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDSolderpasteSqueegeeStencilSolderPrinter内部工作示意图SMT段生產工艺流程------PrinterPrinterSolderPrinter的基本要素：：焊膏是一种均均质混合物，，由合金焊料料粉，糊状焊焊剂和一些添添加剂混合而而成的具有一一定粘性和良良好触变性的的膏状体。在在常温下，焊焊膏可将电子子元器件初粘粘在既定位置置，当被加热热到一定温度度时（通常183℃）随着溶剂和和部分添加剂剂的挥发，合合金粉的熔化化，使被焊元元器件和焊盘盘连在一起，，冷却形成永永久连接的焊焊点。对焊膏膏的要求是具具有多种涂布布方式，特别别具有良好的的印刷性能和和再流焊性能能，并在贮存存时具有稳定定性。錫膏的构成;焊膏的保存;焊膏的使用SolderPrinter的基本要素還還包括:(我們將在以以後的章節介介紹)PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电电路板1.PCB组成成份电电脑板卡常用用的是FR-4型号由环环氧树脂和玻玻璃纤维复合合而成2.PCB作用:提供元件组装装的基本支架架;提供零件之间间的电性连接接利用铜箔线线;提供组装时安安全方便的工工作环境;3.PCB分类根据线路层的的多少分为双双面板多层板板;双面板指指PCB两面面有线路而多多层板除PCB两面有线线路外中间亦亦布有线路目目前常用的多多层板为四层层板中间有一一层电源和一一层地線根据焊盘镀层层可分为喷锡锡板和金板﹔﹔喷锡板因生生产工艺复杂杂故价钱昂贵贵但其上锡性性能优于金板板Squeegee(又叫刮板或刮刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角(目前60度度鋼刮刀使用用較普遍)Squeegee的压力设定：第一步：在每每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：减少少压力直到锡锡膏开始留在在模板上刮不不干净，在增增加1kg的压力第三步：在锡锡膏刮不干净净开始到挂班班沉入丝孔内内挖出锡膏之之间有1-2kg的可接受范围即即可達到好的的印制效果。。Squeegee的硬度范围用用颜色代号来来区分：verysoft红色soft绿色hard蓝色veryhard白色Stencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口口激光切割模板板和电铸成行行模板化学蚀刻模板板模板制造技术化学蚀刻模板电铸成型模板激光切割模板简介优点缺点在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割成本最低周转最快形成刀锋或沙漏形状纵横比1.5：1提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉纵横比1：1错误减少消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙纵横比1：1模板(Stencil)制造技术:模板(Stencil)材料性性能的的比较较:性能抗拉强度耐化学性吸水率网目范围尺寸稳定性耐磨性能弹性及延伸率连续印次数破坏点延伸率油量控制纤维粗细价格不锈钢尼龙聚脂材质极高极好不吸水30-500极佳差(0.1%)2万40-60%差细高中等好24%16-400差中等极佳（2%）4万20-24%好较粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4万10-14%好粗中极佳鋼板網網框鋼板金金屬板板部分分鋼板張張網部部分金屬板板與張張网連連接鋼板張張力應應控制制在35N以上上鋼板開開孔基基本方方法A、MARK的基基本開開法:MARK一一般為為盲孔孔,內內部填填充黑黑色物物質EPOXY盲孔通孔B、MARK基本本形狀狀:當然我我們可可以用用鋼板板上一一般開開孔作作為MARK,這這是是程式式制作作的問問題目录录SMT技朮朮簡介介SMT段工藝流流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生生產工工藝流流程靜電釋放--------ESD一﹑拱架型型(Gantry)元件送送料器器、基基板(PCB)是固定定的，，贴片片头(安装多多个真真空吸吸料嘴嘴)在送料料器与与基板板之间间来回回移动动，将将元件件从送送料器器取出出，经经过对对元件件位置置与方方向的的调整整，然然后贴贴放于于基板板上。。由于于贴片片头是是安装装于拱拱架型型的X/Y坐标标移移动动横横梁梁上上，，所所以以得得名名。。該类机机型型的的优优势势：：系统统结结构构简简单单，，可可实实现现高高精精度度，，适适于于各各种种大大小小、、形形状状的的元元件件，，甚甚至至异异型型元元件件，，送送料料器器有有带带状状、、管管状状、、托托盘盘形形式式。。适适于于中中小小批批量量生生产产，，也也可可多多台台机机组组合合用用于于大大批批量量生生产产。。該类机机型型的的缺缺点点：：贴贴片片头头来来回回移移动动的的距距离离长长，，所所以以速速度度受受到到限限制制。。SMT段生產工艺艺流流程程------MountMount貼片片機機類類型型﹕﹕二﹑﹑转塔塔型型(Turret)元件件送送料料器器放放于于一一个个单单坐坐标标移移动动的的料料车车上上，，基基板板(PCB)放于于一一个个X/Y坐标标系系统统移移动动的的工工作作台台上上，，贴贴片片头头安安装装在在一一个个转转塔塔上上，，工工作作时时，，料料车车将将元元件件送送料料器器移移动动到到取取料料位位置置，，贴贴片片头头上上的的真真空空吸吸料料嘴嘴在在取取料料位位置置取取元元件件，，经经转转塔塔转转动动到到贴贴片片位位置置(与取取料料位位置置成成180度)，在在转转动动过过程程中中经经过过对对元元件件位位置置与与方方向向的的调调整整，，将将元元件件贴贴放放于于基基板板上上。。一般般，，转转塔塔上上安安装装有有十十几几到到二二十十几几个个贴贴片片头头，，每每个个贴贴片片头头上上安安装装2~4个真空吸吸嘴(较早机型型)至5~6个真空吸吸嘴(现在机型型)。由于转转塔的特特点，将将动作细细微化，，选换吸吸嘴、送送料器移移动到位位、取元元件、元元件识别别、角度度调整、、工作台台移动(包含位置置调整)、贴放元元件等动动作都可可以在同同一时间间周期内内完成，，所以实实现真正正意义上上的高速速度。目目前最快快的时间间周期达达到0.08~0.10秒钟一片片元件。。該类机型的的优势：：該类机型的的缺点：：贴装元件件类型的的限制，，并且价价格昂贵贵。1﹑SMD件的的包装形形式A.带带装TapeB.管管装StickC.托托盘TrayD.散散装Bulk注*同种种料件可可有多种种包装形形式2﹑供料料器的类类型A.TapeFeeder带带装供料料器带装零件件供料器器依料带带的宽度度可分为为8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等种类类B.StickFeeder管管装供料料器High-SpeedStickFeeder高高速管装装代料器器High-PrecisionMulti-StickFeeder高高精度度多重管管装供料料器High-SpeedStackStickFeeder高高速层层式管装装供料器器C.TrayFeeder托托盘代料料器手动换盘盘式ManualTrayFeeder自动换盘盘式AutoTrayStackerATS27A自动换盘盘拾取式式换盘送送料YTF31APick&PlaceTrayFeederD.BulkFeeder散装装供料器器目目前前较少使使用种类类振动式式和吹气气式A)﹑選擇料架架:1.不同同包裝方方式的料料應裝不不同類型型的料架架上.(如膠帶帶或紙帶帶)2.不同同本体大大小的料料應裝在在不同之之料架上上.B)﹑裝裝所需物物料到料料架上1.根据据料單的的要求,將物料料裝于不不同的料料架內2.要仔仔細檢查查料架內內的物料料是否到到位,料料架扣有有無扣好好,以及及料帶齒齒輪是否否相吻合合.C)﹑根根据料單單确認所所備之料料架所示示意之站站別與所所放斜槽槽之站別別相一致致.1.作好備料料記錄并由相相鄰工位确認認;2.對于托盤盤裝BGA或或IC只有半半盤或大半盤盤時應將物料料置于托盤的的后面部分,而空出前部部分.Tray盤的擺擺放方式請按按Tray盤盤上箭頭所指指的方向﹐進進行放置﹔3.上線前之之備料應特別別留意BGA及IC的方方向,以及一一些有极性之之元件的极性性,對於溫濕度敏感感性的元件的的管制請參照照管制規范.上料步驟與要要求--------備料:A)﹑确認換料站別別1.應時刻留留意物料的使使用狀況﹔2.當听到机机器發出缺料料報警后,巡巡視核實缺料料信息,并确确認好換料站站別﹔B)﹑取備用用料放于机器器平台相應位位置.1.從料車斜斜槽內拿取備備用料時不能能錯拿其他站站別之料﹔2.在工作TABLEL里放入物料料時決不可能能放錯站別﹔﹔3.放入后應應使料架與其其他的相平﹔﹔4.在換料后后勿忘記將插插上料架的電電源與气管連連線。C)﹑關安全全門,按RESET鍵盤盤:1.安全門一一定要關嚴,以免机器故故障﹔2.不可直接接按START,而應先先RESET鍵,等綠燈燈亮后方可按按START進行貼片﹔﹔D)按START鍵進行行貼片作業將所換的站別別以及料單上上站別以及料料車斜槽內的的站別進行比比照,進行最最終确認,保保証不拿拿錯料,不上上錯料.同時時作好上料記記錄.相鄰鄰工位在10分鐘內對料料進行核對.上料步驟與要要求----------換料:紅燈亮:在生產中机器器發生Error停机黃燈閃:机器待机狀況況中發生警告告訊息黃燈亮:机器生產中發發生警告訊息息綠燈閃:机器正常待机机狀態綠燈亮:机器正在置件件中警示燈的提示示:目录SMT技朮簡簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產產工藝流程靜電釋放--------ESD1.焊錫錫原理印刷有錫膏的的PCB,在在零件貼裝完完成后,經過過加熱,錫錫膏熔化,冷冷卻后將PCB和零件件焊接成一体体.從而達達到既定的机机械性能,電器性能能.3.回流的方式：红外线焊接红外+热风（组合）气相焊（VPS）热风焊接热型芯板（很少采用）2.焊錫三三要素焊接物–PCB零零件焊接介質––焊接用材材料:錫錫膏一定的溫溫度–加加熱設備Re-flowSMT段生產工艺流程------Re-flowTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

預熱區恆溫區回焊區冷卻區热风回流焊焊过程中，，焊膏需经经过以下几几个阶段，，溶剂挥发发；焊剂清清除焊件表表面的氧化化物；焊膏膏的熔融、、再流动以以及焊膏的的冷却、凝凝固。基本工艺：：目的：使使PCB和元器件预预热，达达到平衡，，同时除去去焊膏中的的水份﹑溶剂，以防防焊膏发生生塌落和焊焊料飞溅。。要保证升升温比较缓缓慢，溶剂剂挥发。较较温和，对对元器件的的热冲击尽尽可能小，，升温过快快会造成对对元器件的的伤害，如如会引起多多层陶瓷电电容器开裂裂。同时还还会造成焊焊料飞溅，，使在整个个PCB的非焊接区区域形成焊焊料球以及及焊料不足足的焊点。。作用﹕是用用來加熱PCB&零零件,斜率率為1-3℃/秒,占總時時間的30%左右,最高溫度控控制在140℃以下下,減少熱熱沖擊一PRE-HEAT預預熱區重點：預熱熱的斜率預熱的溫度度工艺分区：：目的：保证证在达到再再流温度之之前焊料能能完全干燥燥，同时还还起着焊剂活化的作作用，清除除元器件、、焊盘、焊焊粉中的金金属氧化物。时间约约60~120秒，根据焊焊料的性质质有所差异异。二SOAK恆恆溫區重點：均溫溫的時間均溫的溫度度作用﹕是使使大小零件件及PCB受熱完全全均勻,消消除局部溫溫差;通過過錫膏成份中的溶溶劑清除零零件電極及及PCBPAD及及SolderPowder之表面氧化物,減小表面面張力,為為重溶作准准備.本區區時間約占占45%左左右,溫度在在140-183℃℃之間.目的：焊膏膏中的焊料料使金粉开开始熔化，，再次呈流流动状态，，替代液态态焊剂润湿焊盘和元元器件，这这种润湿作作用导致焊焊料进一步步扩展，对对大多数焊焊料润湿时间间为60~90秒。再流焊焊的温度要要高于焊膏膏的熔点温温度，一般般要超过熔点点温度20度才能保证证再流焊的的质量。有有时也将该该区域分为为两个区，即熔熔融区和再再流区。作用﹕為全全面熱化重重熔,溫度度將達到峰峰值溫度,峰值溫度度通常控制制在205-230℃之間間,peak溫度過過高會導致致PCB變變形,零件件龜裂及二二次回流等等現象出現現,.三REFLOW回焊焊區重點：回焊焊的最高溫溫度回焊的時間間目的：焊料料随温度的的降低而凝凝固，使元元器件与焊焊膏形成良良好的电接接触，冷却却速速度度要要求求同同预预热热速速度度相相同同。。四COOLING冷冷卻卻區區重點點：：冷冷卻卻的的斜斜率率作用用﹕﹕為為降降溫溫,使使PCB&零零件件均均勻勻降降溫溫,回回焊焊爐爐上上下下各各有有兩兩個個區區有有降降溫溫吹吹風馬馬達達,通通常常出出爐爐的的PCB溫溫度度控控制制在在120℃℃以以下下.Case2:有腳的SMD零件空焊:

原因對策1.零件腳或錫球不平★檢查零件腳或錫球之平面度2.錫膏量太少★增加鋼板厚度和使用較小的開孔3.燈蕊效應★錫膏先經烘烤作業4.零件腳不吃錫★零件必需符合吃錫之需求

Case1:QFPlead&leadorBGA錫球與錫球間短路:

原因

對策1.錫膏量太多(≧1mg/mm)★使用較薄的鋼板(150μm)

★開孔縮小(85%pad)2.印刷不精確★將鋼板調準一些3.錫膏塌陷★修正ReflowProfile曲線4.刮刀壓力太高★降低刮刀壓力5.鋼板和電路板間隙太大★使用較薄的防焊膜6.焊墊設計不當★同樣的線路和間距REFLOW常常見見的的焊焊接接不不良良及及對對策策分分析析Case3:無腳的SMD零件空焊:

原因對策

1.銲墊設計不當★將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切

2.兩端受熱不均★同零件的錫墊尺寸都要相同3.錫膏量太少★增加錫膏量4.零件吃錫性不佳★零件必需符合吃錫之需求

Case4:SMD零零件件浮浮動動(漂漂移移):

原因對策1.零件兩端受熱不均★錫墊分隔2.零件一端吃錫性不佳★使用吃錫性較佳的零件3.Reflow方式★在Reflow前先預熱到170℃Case5:墓碑(Tombstone)效應:

原因對策1.銲墊設計不當★銲墊設計最佳化

2.零件兩端吃錫性不同★較佳的零件吃錫性3.零件兩端受熱不均★減緩溫度曲線升溫速率4.溫度曲線加熱太快★在Reflow前先預熱到170℃<註>墓碑效應發生有三作用力:

1.零件的重力使零件向下2.零件下方的熔錫也會使零件向下3.錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上Case6:冷冷焊焊(Coldsolderjoints):原因因對策策1.Reflow溫溫度度太太低低★最最低低Reflow溫溫度度215℃℃2.Reflow時時間間太太短短★錫錫膏膏在在熔熔錫錫溫溫度度以以上上至至少少10秒秒3.Pin吃吃錫錫性性問問題題★查查驗驗Pin吃吃錫錫性性4.Pad吃吃錫錫性性問問題題★查查驗驗Pad吃吃錫錫性性<註註>冷焊焊是是焊焊點點未未形形成成合合金金屬屬(IntermetallicLayer)或或是是焊焊接接物物連接接點點阻阻抗抗較較高高，，焊焊接接物物間間的的剝剝離離強強度度(PeelStrength)太太低，，所所以以容容易易將將零零件件腳腳由由錫錫墊墊拉拉起起。Case8:零件微裂(Cracksincomponents):

原因對策1.熱衝擊(ThermalShock)★自然冷卻，較小和較薄的零件2.PCB板翹產生的應力★避免PCB彎折，敏感零件的方零件置放產生的應力向性，降低置放壓力3.PCBLay-out設計不當★個別的焊墊，零件長軸與折板方向平行4.錫膏量★增加錫膏量，適當的錫墊Case7:粒焊(Granularsolderjoints):

原因對策1.Reflow溫度太低★較高的Reflow溫度(≧215℃)

2.Reflow時間太短★較長的Reflow時間(＞183℃以上至少10秒

3.錫膏污染★新的新鮮錫膏4.PCB或零件污染目录录SMT技技朮朮簡簡介介SMT段工藝藝流流程程印刷刷機---------------ScreenPrinter貼片片機機---------------MOUNT回流流焊接------------REFLOW自動動光學學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生生產產工工藝藝流流程程靜電電釋放放--------ESD自动动光光学学检检查查(AOI,AutomatedOpticalInspection)运用用高高速速高高精精度度视视觉觉处处理理技技术术﹐﹐自自动动检检测测PCB板上上各各种种不不同同帖帖装装错错误误及及焊焊接接缺缺陷陷﹔﹔PCB板的的范范围围可可从从细细间间距距高高密密度度板板到到低低密密度度大大尺尺寸寸板板﹐﹐并并可可提提供供在在线线检检测测方方案案﹐﹐以以提提高高生生产产效效率率及及焊焊接接质质量量.通过使使用AOI作为减减少缺缺陷的的工具具﹐在在装配配工艺艺过程程的早早期查查找和和消除除错误误﹐以以实现现良好好的过过程控控制﹔﹔及早早发现现缺陷陷﹐避避免不良品板流到随后后的工站﹐减减少修修理成成本﹐﹐避免免报废废品的產生.SMT段生產工艺流流程------AOI由于电电路板板尺寸寸大小小及零件件向小小型化化趨勢勢的發發展﹐﹐對產產品的的品質質提出出了更更高的的要求求﹐依依靠傳傳統的的人工检检查已不能能再適適應產產品的的需求求﹐为了解決這一問題﹐﹐人工工作業業檢查查的替替代品品------AOI便便迎運運而生生.为什什么么使使用用AOI通过使使用AOI作为减减少缺缺陷的的工具具﹐在在装配配工艺艺过程程的早早期查查找和和消除除错误误﹐以以实现现良好好的过过程控控制﹔﹔及早早发现现缺陷陷﹐避避免不良品板流到随后后的工站﹐减减少修修理成成本﹐﹐避免免报废废品的產生.AOI检查与人工检查的比较1）高速速检测测系统统与PCB板帖装装密度度无关关2）快速速便捷捷的编编程系系统-图形界界面下下进行行-运用帖帖装数数据自自动进进行数数据检检测-运用用元元件件数数据据库库进进行行检检测测数数据据的的快快速速编编辑辑主要要特特点点4）根根据据被被检检测测元元件件位位置置的的瞬瞬间间变变化化进进行行检检测测窗窗口口的的自自动动化化校校正正，，达到到高高精精度度检检测测5）通通过过用用墨墨水水直直接接标标记记于于PCB板上上或或在在操操作作显显示示器器上上用用图图形形错错误误表示示来来进进行行检检测测电电的的核核对对3）运用丰丰富的专专用多功功能检测测算法和和二元或或灰度水水平光学学成像处处理技术进进行检测测可检检测测的的元元件件元件类型型-矩形chip元件（0805或更大））-圆柱形chip元件-钽电解电电容-线圈-晶体管-排组-QFP,SOIC（0.4mm间距或更更大）-连接器-异型元件件检测项项目目-无元件：：与PCB板类型无无关-未对中：：（脱离离）-极性相反反：元件件板性有有标记-直立：编编程设定定-焊接破裂裂：编程程设定-元件翻转转：元件件上下有有不同的的特征-错帖元件件：元件件间有不不同特征征-少锡：编编程设定定-翘脚：编编程设定定-连焊：可可检测20微米-无焊锡：：编程设设定-多锡：编编程设定定影响AOI检查效果的因素素影响AOI检查效果果的因素内部因素素外部因素素部件贴片质量助焊剂含量室内温度焊接质量AOI光度机器内温度相机温度机械系统图形分析运算法则目录录SMT技技朮簡介介SMT段工藝流程程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生生產工工藝流流程靜電釋放--------ESD静电的的概念念1.Electrostatic-靜電靜電就就是物物體所所帶相相對靜靜止不不動的的電荷荷.2.ESD-ElectrostaticDischarge-靜靜電放放電具有不不同靜靜電電電位的的物體體,由由於直直接接接觸或或靜電電感應應引起起的物物體間間靜電電電荷荷轉移移.3.EOS-ElectrostaticOverstress靜電損損傷由靜電電放電電造成成的電電子元元器件件性能能退化化或功功能失失效.4.ESDS-ESDSensitivity-靜電電敏感感性(度)衡量一一個器器件對對靜電電破壞壞所能能感受受的程程度,即其其特性性在不不同的的靜電電水准准下改改變多多少.电子元元件的的损坏坏形式式有两两种完全失失去功功能器器件不不能操操作约约占受受静电电破坏坏元件件的百百分之之十间歇性性失去去功能能器器件可可以操操作但但性能能不稳稳定，，维修修次数数因而而增加加约占受受静电破坏坏元件的百百分之九十十在电子生产产上进行静静电防护，，可免：增加成成本减低质质量引致客客户不满而而影响公司司信誉从一个元件件产生以后后，一直到到它损坏以以前，所有有的过程都都受到静电电的威胁。这这一过程包包括：元件制造﹕﹕包含制造造﹑切割﹑﹑接线﹑检检验到交货货。印刷电路板板﹕收货﹑﹑验收﹑储储存﹑插入入﹑焊接﹑﹑品管﹑包包装到出货货。设备制造﹕﹕电路板验验收﹑储存存﹑装配﹑﹑品管﹑出出货。设备使用﹕﹕收货﹑安安装﹑试验验﹑使用及及保养。其中最主要要而又容易易疏忽的一一点却是在在元件的传传送与运输输的过程。。遭受静电破破坏静电防护要要领静电防护守守则原则一：在在静电安全全区域使用用或安装静静电敏感元元件原则二：用用静电屏蔽蔽容器运送送及存放静静电敏感元元件或电路路板原则三：定定期检测所所安装的静静电防护系系统是否操操作正常原则四：确确保供应商商明白及遵遵从以上三三大原则1﹑避免静电敏敏感元件及及电路板跟跟塑胶制成成品或工具具（如计算算机，电脑脑及电脑终端机机）放在一一起。2﹑把所有工具具及机器接接上地线。。3﹑用静电防护护桌垫。4﹑时常遵从公公司的电气气安全规定定及静电防防护规定。。5﹑禁止没有系系上手环的的员工及客客人接近静静电防护工工作站。6﹑立刻报告有有关引致静静电破坏的的可能。静电防护步步骤目录SMT技朮朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生生產工藝流流程靜電釋放--------ESD什么是波峰峰焊﹖波峰焊是将将熔融的液液态焊料﹐借助葉泵的的作用﹐在焊料槽液液面形成特特定形状的的焊料波﹐插装了元器器件的PCB置与传送链链上﹐经过某一特特定的角度度以及一定定的浸入深深度穿过焊焊料波峰而而实现焊点点焊接的过过程。葉泵

移动方向

焊料PTH段生產工艺流程------WaveSolder1﹑﹑波峰峰焊焊机机的的工工位位组组成成及及其其功功能能裝板板涂布布焊焊剂剂预热热焊接接热风风刀刀冷却却卸板板2﹑﹑波峰峰面面波的的表表面面均均被被一一层层氧氧化化皮皮覆覆盖盖﹐它在在沿沿焊焊料料波波的的整整个个长长度度方方向向上上几几乎乎都都保保持持静静态态﹐在波波峰峰焊焊接接过过程程中中﹐PCB接触触到到锡锡波波的的前前沿沿表表面面﹐氧化化皮皮破破裂裂﹐PCB前面面的的锡锡波波无无皲皲褶褶地地被被推推向向前前进进﹐这说说明明整整个个氧氧化化皮皮与与PCB以同同样样的的速速度度移移动动3﹑﹑焊点点成成型型沿深板焊料AB1B2vvPCB離離開開焊焊料料波波時時﹐﹐分分離離點點位位與與B1和和B2之之間間的的某某個個地地方方﹐﹐分分離離后后形成成焊焊點點当PCB进入入波波峰峰面面前前端端（（A）时时﹐基板板与与引脚脚被被加加热热﹐并在在未未离离开开波波峰峰面面（（B）之之前﹐整个个PCB浸在在焊焊料料中中﹐即被被焊焊料料所所桥桥联﹐但在在离离开开波波峰峰尾尾端端的的瞬瞬间间﹐少量量的的焊焊料由由于于润润湿湿力力的的作作用用﹐粘附附在在焊焊盘盘上上﹐并由于于表表面面张张力力的的原原因因﹐会出现以引线线为中心收缩至最小小状态﹐此时焊料与焊焊盘之间的润湿力大于于两焊盘之间间的焊料的内内聚力。因此会形成成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余余焊料﹐由于重力的原原因﹐回落到锡锅中4﹑防止桥联的发发生1﹑使用可焊性好好的元器件/PCB2﹑提高助焊剞的的活性3﹑提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿湿润性能4﹑提高焊料的温温度5﹑去除有害杂质质﹐减低焊料的内内聚力﹐以利于两焊点点之间的焊料料分开波峰焊机中常见的预预热方法波峰焊机中常常见的预热方方式有如下几几种1﹑空气对流加热热2﹑红外加热器加加热3﹑热空气和辐射射相结合的方方法加热波峰焊工艺曲线解析析1﹐润湿时间指焊点与焊料料相接触后润润湿开始的时时间2﹐停留时间PCB上某一个焊点点从接触波峰峰面到离开波波峰面的时间间停留/焊接时间的计计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指指PCB与波峰面接触触前达到的温度(見右表）4﹐焊接温度焊接温度是非非常重要的焊焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的的温度实际运运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果波峰焊工艺参数调节节1﹑波峰高度波峰高度是指指波峰焊接中中的PCB吃錫高度。其其數值通常控控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料料流到PCB的表面﹐形成“橋連””2﹑傳送傾角波峰焊機在安安裝時除了使使機器水平外外﹐還應調節傳送送裝置的傾角角﹐通過傾傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊焊料液與與PCB更快的的剝離離﹐使之返返回錫鍋內內3﹑熱風刀刀所謂熱熱風刀刀﹐是SMA剛離開開焊接接波峰峰后﹐在SMA的下方方放置置一個個窄長長的帶帶開口口的““腔體體”﹐窄長的的腔體體能吹吹出熱熱氣流流﹐尤如刀刀狀﹐故稱““熱風風刀””4﹑焊料純純度的的影響響波峰焊焊接過過程中中﹐焊料的的雜質質主要要是來來源于于PCB上焊盤盤的銅銅浸析析﹐過量的的銅會會導致致焊接接缺陷陷增多5﹑助焊劑劑6﹑工藝參參數的的協調調波峰焊焊機的的工藝藝參數數帶速速﹐預熱時時間﹐焊接時時間和和傾角角之間間需要要互相相協調調﹐反復調調整。。目录录SMT技朮朮簡介介SMT段工藝流流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生生產工工藝流流程靜電釋放--------ESDICT測試機機ICT（In-circuittester)﹐﹐在线测测试机机在线测测试属属于接接触式式检测测技朮朮﹐也是生生产中中测试试最基基本的的方法法之一一﹐由于它它具有有很强强的故故障诊诊断能能力而而广泛泛使用用。通通常将将PCBA放置在专门门设计的针针床夹具上上﹐安装在夹具具上的弹簧簧测试探针针与组件的的引线或测测试焊盘接接触﹐由于接触了了板子上所所有网络﹐所有仿真和和数字器件件均可以单单独测试﹐并可以迅速速诊断出故故障器件。。PTH段生產工艺流程------TestICT在线测试机