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文档简介
IPC-A-610E
(电子组件的可接受性)
培训教材IPC简介IPC-A-610E简介IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的质量检验标准。IPC-A-610规定了怎样把元器件合格地组装到电路板上,对每种级别的标准都提供了可测量的元器件位置和焊点尺寸,并提供合格焊点的相应技术指标。IPC-A-610E范围IPC-A-610收集了有关电子组件的外观质量可接受要求。IPC-A-610规定了怎样把元器件合格地组装到电路板上,对每种级别的标准都提供了可测量的元器件位置和焊点尺寸,并提供合格焊点的相应技术指标。IPC-A-610E电子产品等级电子产品的级别划分:1级-普通类电⼦子产品
包括那些对外观要求不高而以其组装功能完整为主要要求的产品。(如玩具、计算器等)2级-专⽤用服务类电⼦子产品包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品,最好能保持不间断工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。(如通讯设备等)3级-⾼高性能电⼦子产品包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的,且最终产品使用环境异常苛刻;有要求时产品必须能够正常运行,例如救生设备或飞行控制系统等其他关键系统。IPC-A-610E验收条件●当合同要求使用IPC-A-610,本标准中所有适用的要求应当被实施
于所有适用的分包合同中。
●如无,按以下优先次序执行:-用户与制造商之间达成的采购文件。-反映用户具体要求的总图或总装图。-用户引用或合同协议引用IPC-A-610。
当其他文件同时与IPC-A-610被引用时,应当在采购文件中规定其优先顺序。●四级验收条件:-目标条件-可接受条件-缺陷条件-制程警示条件
IPC-A-610E验收条件(1)目标条件:是指近乎完美/首选的情形,然而这是一种理想而非总能达到的情形,且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。
(2)可接受条件:
是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征。
(3)缺陷条件:缺陷是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能
(3F)的情况。缺陷情况应当由制造商根据设计、服务和客户要
求进行处置(处置:决定缺陷应该作何种处理。)。处置可以是返工、维修、报废或照样使用,但不限于以上处理方
式。其中维修或“照样使用”必须取得客户的认可。★1级缺陷自动成为2级和3级缺陷。2级缺陷意味着对3级也是缺陷。
IPC-A-610E验收条件(4)制程警示条件:制程警示(非缺陷)是指没有影响到产品的外形、装配和功能
(3F)的情况。且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要
的情形。•这种情况是由于材料、设计和/或操作人员/机器设备等相关因素引
起的,既不能完全满足可接受条件又非缺陷。•应该将制程警示纳入过程控制系统而对其实行监控。当制程警示的
数量表明制程发生变异或朝着不理想的趋势变化时,则应该对工艺
进行分析。结果可能要求采取措施以降低制程变异程度并提高产量。•不要求对单一性制程警示进行处置。
IPC-A-610E专业名词解释◆主面总设计图上定义的封装与互连结构(PCB)面。(通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件面或焊接终止面)。◆辅面与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。(在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起始面)◆焊接起始面焊接起始面是指印制电路板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊时,通常又是PCB的辅面。采用手工焊接时,焊接起始面也可能是PCB的主面。◆焊接终止面焊接终止面是指通孔插装中PCB上焊料流向的那一面,采用波峰焊、浸焊或拖焊时,通常又是PCB的主面。采用手工焊接时,焊接终止面也可能是PCB的辅面。IPC-A-610E专业名词解释◆电气间隙不绝缘的非公共导体(如导体图形、材料、部件或残留物)间的最小间距称为“最小电气间隙”。此间距由可适用设计标准、或由批准的或受控文件规定。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。在无据可查的情况下,使用附表6-1(源自IPC-2221)。对于所有级别产品,任何违反最小电气间隙的情况都是缺陷。IPC-A-610E专业业名名词词解解释释◆冷冷焊焊接接连连接接是指指呈呈现现很很差差的的润湿湿性性、外外表表灰暗、疏松的焊接连接。。(这种现象象是由于焊料料中杂质过多多,焊接前清清洁不充分,,和/或焊接过程中中热量不足所所致。)◆浸析指焊接过程中中金属基材或或涂覆层的流流失或去除。。◆检查方法接收和/或拒收的判定定应当以与之之相适应的文文件为依据,,如合同、图图纸、技术规规范、标准和和参考文件。。自动检查技术术(AIT)是替代目视视检验的可行行方法之一,,也是自动测测试设备的补补充。IPC-A-610E专业名名词解解释◆放大大辅助助装置置对于某某些个个别指指标的的目视视检查查,可可能需需要使使用放放大辅辅助装装置检检查印印制电电路板板组件件。放大辅辅助装装置的的公差差是所选用用放大大倍数数的±15%。所用用放大大装置置应当与被检检查的的目标标相适适应。。除非非合同同文件件另有有规定定,表表1-2及表1-3所列放放大倍倍数是是由被被检查查目标标的尺尺寸决决定的的。仲裁放放大倍倍数用用于验验证在在检查查放大大倍数数下判判定为为拒收的情况况。当当组件件上各各器件件焊盘盘宽度度大小小不一一时,,可以以使用用较大大倍数数的放放大装装置检检查整整个组组件。。IPC-A-610E专业名名词解解释◆照明明对被检检查的的部件件应当当有足足够的的照明明。工作台台表面面的照照明至至少应应该达达到1000lm/m2[约93英尺烛烛光]。应该该选择择不会会产生生阴影影的光光源。。注:选选择光光源时时,色色温是是一个个需要要考虑虑的重重要因因素。。色温温在3000-5000oK范围的的光源源,清清晰度度会逐逐步增增加,,使用用户能能够鉴鉴别出出印制制电路路板组组件的各各种特特征和和污染染物。。目标-1,2,3级•焊料填填充基基本平平滑,,对连连接的的零部部件呈呈现良良好润润湿。。•零部件件的轮轮廓容容易分分辨。。•焊料在在被连连接部部件上上形成成羽毛毛状边边缘。。•填充呈呈凹面面状。。IPC-A-610E焊接可可接受受性要要求可接受受-1,2,3级•有些材材料和和工艺艺,例例如::无铅铅合金金、大大热容容PCB引起的的慢冷冷却,,可能能导致干干枯粗粗糙、、灰暗暗、或或颗粒粒状这这种与与材料料和工工艺相相关的的焊料料外观观,属正常常现象象。这这样的的焊接接连接接是可可接受受的。。•焊接连接润湿湿角(焊料与与元器件之间间和焊料与焊焊盘之间)不不超过90o(图5-1的A和B)。–例外的情况是是当焊料轮廓廓延伸到可焊焊端边缘或阻阻焊膜时,润润湿角可以超超过90o(图5-1的C和D)IPC-A-610E焊接可接受性性要求典型的锡铅焊焊点特征:光光亮平滑凹凹形表面面轮廓清清晰焊接异常-暴露金属基材材可接受-1级制程警示-2,3级元器件引线、、导体或连接接盘表面由于于刻痕、划伤伤或其它情况况导致的金属属基材暴露未超超出10%IPC-A-610E焊接异常焊接异常-暴露金属基材材缺陷-1,2,3级元器件引线、、导体或连接接盘表面由于于刻痕、划伤伤或其它情况况导致的金属属基材暴露超出出10%IPC-A-610E焊接异常焊接异常-针孔/吹孔可接受-1级制程警示-2,3级有吹孔、针孔孔、空洞,只只要焊接连接接满足所有其其他要求。IPC-A-610E焊接异常焊接异常-不润湿IPC-T-50对不润湿的定定义是:熔融融的焊料不能能与金属基材材形成金属键键合.缺陷-1,2,3级•焊料没有润湿湿要求焊接的的焊盘或端子子。•焊料覆盖率未未满足具体类类型端子的要要求。IPC-A-610E焊接异常焊接异常-退润湿IPC-T-50对退润湿的定定义是:熔融融焊料涂覆在在金属表面上上然后焊料回回缩,导致形形成由焊料薄膜膜覆盖且未暴暴露金属基材材或表面涂层层的区域分隔隔开的不规则则焊料堆的一种状况缺陷-1,2,3级退润湿现象导导致焊接连接接不满足表面面贴装或通孔孔插装的焊料料填充要求IPC-A-610E焊接异常焊接异常-焊料过量-锡球/锡溅锡球是指焊接接后留下的球球形焊料。锡锡溅是指在再再流焊期间焊焊膏中的金属属粉粒溅在连接点周围所所形成的焊料料粉尺寸大小小的球。目标标-1,2,3级印制制电电路路板板组组件件上上无无锡锡球球现现象象可接受受-1,2,3级•锡球被被裹挟挟、包包封或或连接接(例例如裹裹挟在在免洗洗残留留物内内,包包封在在敷形形涂敷敷层下,,焊接接于金金属表表面,,埋入入阻焊焊膜或或元器器件下下)。。•锡球不不违反反最小小电气气间隙隙。IPC-A-610E焊接异异常焊接异异常-焊料过过量-锡球/锡溅缺陷-1,2,3级•锡球未未被裹裹挟、、包封封、连连接,,或正正常工工作环环境会会引起起锡球球移动动。•锡球违违反最最小电电气间间隙。。IPC-A-610E焊接异异常焊接异异常-焊料过过量-桥接缺陷-1,2,3级•横跨在在不应应该相相连的的导体体上的的焊接接连接接。•焊料跨跨接到到毗邻邻的非非公共共导体体或元元器件件上。。IPC-A-610E焊接异异常焊接异异常-焊料过过量-锡网/泼锡对泼锡锡记性性目视视检查查时,,不应应当采采用放放大装装置目标-1,2,3级无泼锡锡或锡锡网。。可接受受-1,2,3级泼锡或或金属属颗粒粒满足足下列列要求求:–连接//裹挟挟/包包封于于PCBA表面或或阻焊焊膜,,或焊焊接于于金属属表面面。–未违反反最小小电气气间隙隙。缺陷-1,2,3级•锡网。。•泼锡未未被连连接、、裹挟挟、包包封。。•金属元元器件件表面面的泼泼锡影影响外外形、、装配配或功功能,,如损损伤气气密性性元器器件的的密封封罩•违反最最小电电气间间隙。。IPC-A-610E焊接异异常焊接异异常-焊料受受扰可接受受-1,2,3级无铅和和锡铅铅焊接接连接接呈现现:–冷却纹纹–二次再再流缺陷-1,2,3级焊点冷冷却期期间因因移动动而形形成的的特征征为表表面不不平坦坦的受受扰焊焊点。。IPC-A-610E焊接异异常焊接异异常-焊料破破损缺陷-1,2,3级焊料破破裂或或有裂裂纹。。IPC-A-610E焊接异异常焊接异异常-锡尖缺陷-1,2,3级•锡尖,,违反反组件件最大大高度度要求求或引引线伸伸出要要求。。•锡尖,,违反反最小小电气气间隙隙①。。IPC-A-610E焊接异异常元器件件的安安放-方向-水平目标-1,2,3级•元器件件位于于其焊焊盘的的中间间。•元器件件标记记可辨辨识。。•无极性性元器器件按按照标标记同同向读读取((从左左至右右或从从上至至下))的原原则定定向。。IPC-A-610E元器件的的安放元器件的的安放-方向-水平可接受-1,2,3级•极性元器器件和多多引线元元器件定定向正确确。•手工成形形和手工工插装时时,极性性标识符符可辨识识。•所有元器器件按规规定选用用,并安安放到正正确的焊焊盘上。。•无极性元元器件没没有按照照标记同同向读取取(从左左至右或或从上至至下)的的原则定定向IPC-A-610E元器件件的安安放元器件件的安安放-方向-水平缺陷-1,2,3级•未按规规定选选用正正确的的元器器件((错件件)((A)。•元器件件没有有安装装在正正确的的孔内内(B)。•极性元元器件件逆向向安放放(C)。•多引线线元器器件取取向错错误((D)。IPC-A-610E元器件件的安安放元器件件的安安放-方向-垂直目标-1,2,3级•无极性性元器器件的的标识识从上上至下下读取取。•极性标标识位位于顶顶部。。IPC-A-610E元器件件的安安放元器件件的安安放-方向-垂直可接受受-1,2,3级•极性元元器件件负极极引线线长。。•极性符符号隐隐藏。。•无极性性元器器件的的标识识从下下向上上读取取。IPC-A-610E元器件的安安放元器件的安安放-方向-垂直缺陷-1,2,3级•极性元器器件负极极引线长长。•极性符号号隐藏。。•无极性元元器件的的标识从从下向上上读取。。IPC-A-610E元器件的的安放元器件的的安放-连接器目标-1,2,3级•连接器与与板面平平贴。•引线伸出出满足要要求。•板销(如如果有))完全插插入/扣扣住板子子。IPC-A-610E元器件的的安放元器件的的安放-连接器可接受-1,2,3级•板销完全全插入//扣住板板子。•任何倾斜斜或错位位,只要要:–最小引线线伸出满满足要求求。–没有超过过最大高高度要求求。–配接恰当当。IPC-A-610E元器件的的安放元器件的的安放-连接器缺陷-1,2,3级•由于倾斜斜或错位位,实际际使用中中无法配配接。•元器件违违反高度度要求。。•板销没没有完完全插插入//扣入入板子子。•引线伸伸出不不满足足验收收要求求。IPC-A-610E元器件件的安安放支撑孔孔-轴向引引线-水平可接受受-1,2级•元器件件本体体与板板面的的最大大间隙隙(C)没有有违反反引线线伸出出要求求或元元器件件高度度要求求(H)。((H)是一一个由由用户户规定定的尺尺寸。。可接受受-3级•元器件件本体体与板板面的的间隙隙(C)不超超过0.7mm[0.028in]。制程警警示-3级•元器件件本体体与板板面的的最远远距离离(D)大于于0.7mm[0.028in]。缺陷-3级•元器件件本体体与板板面的的距离离(D)大于于1.5mm[0.059in]。缺陷-1,2,3级•元器件件高度度超过过用户户规定定的尺尺寸((H)。•要求离离开板板面安安装的的元器器件,,与板板面相相距不不到1.5mm[0.059in](C)。IPC-A-610E通孔技技术支撑孔孔-轴向引引线-水平目标-1,2,3级•整个元元器件件本体体接触触板面面。•要求离离开板板面安安装的的元器器件,,与板板面至至少相相距1.5mm[0.059in]。如::高发发热元元器件。。IPC-A-610E通孔技技术支撑孔孔-轴向引引线-垂直目标-1,2,3级•元器件件本体体或熔熔接珠珠与焊焊盘之之间的的间隙隙(C)为1mm[0.039in]。•元器件件本体体垂直直于板板子。。•总高度度不超超过设设计规规定的的最大大高度度值((H)。。可接接受受-1,2,3级•元器器件件本本体体或或熔熔接接珠珠与与焊焊盘盘之之间间的的间间隙隙((C)满满足足表表的的要要求求。。•元器器件件引引线线的的角角度度不不会会导导致致违违反反最最小小电电气气间间隙隙。。IPC-A-610E通孔孔技技术术图7-2支撑撑孔孔-轴向向引引线线-垂直直可接接受受-1级制程程警警示示-2,3级•元器器件件本本体体或或熔熔接接珠珠与与焊焊盘盘之之间间的的间间隙隙((C)大大于于6mm[0.039in]。•元器器件件本本体体或或熔熔接接珠珠与与焊焊盘盘之之间间的的间间隙隙((C)小小于于0.1mm[0.0039in]。缺陷陷-1,2,3级•元器器件件违违反反最最小小电电气气间间隙隙。。•元器器件件高高度度不不满满足足外外形形、、装装配配和和功功能能要要求求。。•元器器件件高高度度((H)超超出出用用户户规规定定的的尺尺寸寸。。IPC-A-610E通孔孔技技术术支撑撑孔孔-导线线/引线线伸伸出出可接接受受-1,2,3级•引线线伸伸出出焊焊盘盘的的长长度度在在表7-2规定定的的最最小小与与最最大大值值((L)范范围围内内,,只只要要没没有有违违反反最小小电电气气间间隙隙的的危危险险。。•当有有规规定定时时,,引引线线满满足足设设计计长长度度((L)要要求求。。缺陷陷-1,2,3级•引线线伸伸出出不不符符合合表表7-3的要要求求。。•引线线伸伸出出违违反反最最小小电电气气间间隙隙。。•引线线伸伸出出超超过过设设计计规规定定的的最最大大高高度度要要求求。。IPC-A-610E通孔技术术支撑孔-焊接目标-1,2,3级•无空洞区区域或表表面瑕疵疵。•引线和焊焊盘润湿湿良好。。•引线可辨辨识。•引线周围围有100%焊料填充充。•焊料覆盖盖引线,,呈羽状状外延在在焊盘或或导体上上形成薄薄薄的边边缘。•无填充起起翘的迹迹象可接受-1,2,3级•焊料内的的引线形形状可辨辨识。IPC-A-610E通孔技术术支撑孔-焊接可接受-1级制程警示示-2,3级•填充表面面外凸,,并且作作为表7-4的一个例例外,由由于焊料料过多致致使引线线形状不不可辨识,只要要在主面面可确定定引线位位于通孔孔中。缺陷-1,2,3级•由于引线线弯离正正常位置置导致引引线不可可辨识。。•焊料没有有润湿引引线或焊焊盘。•焊料覆盖盖不符合合表7-4的要求。。IPC-A-610E通孔技术术支撑孔-焊接缺陷-1,2,3级•焊接连接接不符合合表7-4的要求。。IPC-A-610E通孔技术术表7-4支撑孔-焊接-垂直填充充目标值-1,2,3级•有100%填充。可接受-1,2,3级•最少75%填充。允允许包括括主面和和辅面一一起最多多25%的下陷。。缺陷-2,3级•孔的垂直直填充少少于75%。IPC-A-610E通孔技术术支撑孔-焊接-垂直填充充未建立-1级可接受-2级缺陷-3级•作为表7-4填充要求求的一个个例外,,对于2级产品,,允许镀镀覆孔的的垂直填填充最小小为50%或1.19mm[0.047in],取两者者中的较较小者,,只要满满足以下下条件::–镀覆孔连连接到散散热层或或起散热热作用的的导体层层。–元器件引引线在图图所示的的B面焊接连连接内可可辨识。。–在图所示示的B面,焊料料填充360°°润湿镀覆覆孔内壁壁和引线线的周围围。–周围的镀镀覆孔满满足表7-4的要求。。IPC-A-610E通孔技术术支撑孔-焊接-主面-引线到孔孔壁目标-1,2,3级•引线和孔孔壁呈现现360°的湿润。。未建立-1级可接受-2级•引线和孔孔壁至少少呈现180°°的润湿。。可接受-3级•引线和孔壁壁至少呈现现270°的润湿。IPC-A-610E通孔技术支撑孔-焊接-主面-引线到孔壁壁缺陷-2级•引线和孔壁壁润湿小于于180°。缺陷-3级•引线或孔壁壁润湿小于于270°。IPC-A-610E通孔技术支撑孔-焊接-辅面-引线到孔壁壁可接受-1,2级•最少270°润湿和填充充(引线、、孔壁和端端子区域))。可接受-3级•最少330°润湿和填充充(引线、、孔壁和端端子区域))。缺陷-1,2,3级•不满足表7-4的要求。IPC-A-610E通孔技术支撑孔-焊料状况-接触通孔元元器件本体体可接受-1,2,3级•焊料未接触触元器件本本体或末端端密封处。。缺陷-1,2,3级•焊料接触元器器件本体或末末端密封处。。IPC-A-610E通孔技术粘合剂固定-元器件粘接目标-1,2,3级•端子可焊表面面上没有出现现粘合剂。•粘合剂位于焊焊盘之间的中中心位置。可接受-1级制程警示-2级•从元器件下方方挤出的粘合合剂材料可见见于端子区域域,但末端连连接宽度满足足最低要求。IPC-A-610E表面贴装组件件粘合剂固定-元器件粘接缺陷-3级•从元器件下方方挤出的粘接接材料可见于于端子区域。。IPC-A-610E表面贴装组件件矩形或方形端端片式元器件件-侧面偏移(A)目标值-1,2,3级•无侧面偏移。。可接受-1,2级•侧面偏移(A)小于或等于于元器件端子子宽度(W)的50%,或焊盘宽度度(P)的50%,取两者中的的较小者。可接受-3级•侧面偏移移(A)小于或或等于元元器件端端子宽度度(W)的25%,或焊盘盘宽度((P)的25%,取两者者中的较较小者。。IPC-A-610E片式元器器件矩形或方方形端片片式元器器件-侧面偏移移(A)缺陷-1,2级•侧面偏移移(A)大于元元器件端端子宽度度(W)的50%,或焊盘盘宽度((P)的50%,取两者中的的较小者者。缺陷-3级•侧面偏移移(A)大于元元器件端端子宽度度(W)的25%,或焊盘盘宽度((P)的25%,取两者中的的较小者者。IPC-A-610E片式元器器件矩形或方方形端片片式元器器件-末端偏移移(B)目标-1,2,3级•不末端偏偏移。缺陷-1,2,3级•端子偏出出焊盘IPC-A-610E片式元器器件矩形或方方形片式式元器件件-末端连接接宽度((C)目标-1,2,3级•末端连接接宽度等等于元器器件端子子宽度或或焊盘宽宽度,取取两者中中的较小小者。可接受-1,2级•最小末端端连接宽宽度(C)为元器器件端子子宽度((W)或焊焊盘宽宽度((P)的50%,取两两者中的的较小小者。。IPC-A-610E片式元元器件件矩形或或方形形片式式元器器件-末端连连接宽宽度((C)可接受受-3级•末端连连接宽宽度((C)至少少为元元器件件端子子宽度度(W)的75%或焊盘盘宽度度(P)的75%,取两两者中中的较较小者者。缺陷-1,2,3级•小于最最小可可接受受末端端连接接宽度度。IPC-A-610E片式元元器件件矩形或或方形形端片片式元元器件件-侧面连连接长长度((D)目标-1,2,3级•侧面连连接长长度等等于元元器件件端子子长度度。可接受受-1,2,3级•对侧面面连接接长度度不作作要求求。但但是要要有明明显的的润湿湿填充充。缺陷-1,2,3级•无润湿湿的填填充。。IPC-A-610E片式元元器件件矩形或或方形形端片片式元元器件件-最大填填充高高度((E)目标-1,2,3级•最大填填充高高度为为焊料料厚度度加上上元器器件端端子高高度。。可接受受-1,2,3级•最大填填充高高度((E)可以以超出出焊盘盘和//或延延伸至至端帽帽金属属镀层层顶部部,但但不可可进一一步延伸伸至元元器件件本体体顶部部。缺陷-1,2,3级•焊料填填充延延伸至至元器器件本本体顶顶部。。IPC-A-610E片式元元器件件矩形或或方形形端片片式元元器件件-最小填填充高高度((F)可接受受-1,2级•元器件件端子子的垂垂直表表面润润湿明明显。。可接受受-3级•最小填充高高度(F)为焊料厚厚度(G)加上端子子高度(H)的25%,或焊料厚度(G)加上0.5mm[0.02in],取两者中中的较小者者。IPC-A-610E片式元器件件矩形或方形形端片式元元器件-最小填充高高度(F)缺陷-1,2级•元器件端子子面无可见见的填充爬爬升。缺陷-3级•最小填充高度度(F)小于焊料厚厚度(G)加上25%的(H),或焊料厚厚度(G)加上0.5mm[0.02in],取两者中的的较小者。缺陷-1,2,3级•焊料不足。•无明显的润湿湿填充。IPC-A-610E片式元器件矩形或方形端端片式元器件件-焊料厚度(G)可接受-1,2,3级•明显的润湿填填充。缺陷-1,2,3级•无润湿的填充充。IPC-A-610E片式元器件矩形或方形端端片式元器件件-末端重叠(J)可接受-1,2,3级•要求元器件端端子和焊盘之之间的重叠接接触(J)明显。缺陷-1,2,3级•末端重叠不充充分。IPC-A-610E片式元器件矩形或方形端端片式元器件件-端子异常-底面朝上贴装装目标-1,2,3级•片式元器件以以其裸露的电电气要素面朝朝上放置。可接受-1级制程警示-2,3级•片式元器件以以其裸露的电电气要素面朝朝下放置。IPC-A-610E片式元器件矩形或方形端端片式元器件件-端子异常-叠装可接受-1,2,3级•当图纸允许时时。•堆叠顺序满足足图纸要求。。•堆叠的元器件件满足所适用用级别的验收收要求。•侧面偏移未妨妨碍所要求焊焊料填充的形形成。缺陷-1,2,3级•图纸没有要求求时,元器件件被叠装。•堆叠顺序不满满足图纸要求求。•堆叠的元器件件不满足所适适用级别的验验收要求。•侧面偏移妨碍碍所要求焊料料填充的形成成。IPC-A-610E片式元器件矩形或方形端端片式元器件件-端子异常-立碑缺陷-1,2,3级•片式元器件站站立于一个端端子上(立碑碑)。IPC-A-610E片式元器件侧面偏移(A)目标-1,2,3级•无侧面偏移。。可接受-1,2级•最大侧面偏移移(A)为城堡宽度度(W)的50%。可接受-3级•最大侧面偏移移(A)为城堡宽度度(W)的25%。缺陷-1,2级•侧面偏移(A)大于城堡宽宽度(W)的50%。缺陷-3级•侧面偏移(A)大于城堡宽宽度(W)的25%。IPC-A-610E城堡形端子末端端偏偏移移((B)可接接受受-1,2,3级•无末末端端偏偏移移。。缺陷陷-1,2,3级•末端端偏偏移移IPC-A-610E城堡堡形形端端子子最小小末末端端连连接接宽宽度度((C)目标标-1,2,3级•末端端连连接接宽宽度度((C)等等于于城城堡堡宽宽度度((W)。。可接接受受-1,2级•最小小末末端端连连接接宽宽度度((C)等等于于城城堡堡宽宽度度((W)的的50%。可接接受受-3级•最小小末末端端连连接接宽宽度度((C)等等于于城城堡堡宽宽度度((W)的的75%。缺陷陷-1,2级•末端端连连接接宽宽度度((C)小小于于城城堡堡宽宽度度((W)的的50%。缺陷陷-3级•末端端连连接接宽宽度度((C)小小于于城城堡堡宽宽度度((W)的的75%。IPC-A-610E城堡堡形形端端子子最小小侧侧面面连连接接长长度度((D)可接接受受-1级•润湿湿填填充充明明显显。。可接接受受-1,2,3级•焊料料从从城城堡堡的的后后墙墙面面延延焊焊盘盘伸伸至至或或超超出出元元器器件件的的边边缘缘。。缺陷陷-1,2,3级•润湿湿填填充充不不明明显显。。•焊料料没没有有从从城城堡堡的的后后墙墙面面延延焊焊盘盘伸伸至至或或超超越越元元器器件件的的边边缘缘。。IPC-A-610E城堡堡形形端端子子最大大填填充充高高度度((H)可接接受受-1,2,3级•最大填填充可可以延延伸超超过城城堡的的顶部部,只只要焊焊料未未延伸伸至元元器件件本体体上。。缺陷-1,2,3级•焊料填填充违违反最最小电电气间间隙。。•焊料延延伸超超过城城堡顶顶部,,接触触了元元器件件本体体。IPC-A-610E城堡形形端子子最小填填充高高度((F)可接受受-1级•润湿填填充明明显。。可接受受-2级•最小填填充高高度((F)为焊焊料厚厚度((G)加城城堡高高度((H)的25%。可接受受-3级•最小填填充高高度((F)为焊焊料厚厚度((G)加城城堡高高度((H)的50%。缺陷-1级•润湿填填充不不明显显。缺陷-2级•最小填填充高高度((F)小于于焊料料厚度度(G)加城城堡高高度((H)的25%。缺陷-3级•最小填填充高高度((F)小于于焊料料厚度度(G)加城城堡高高度((H)的50%。IPC-A-610E城堡形形端子子侧面偏偏移((A)目标-1,2,3级•无侧面面偏移移。可接受受-1,2级•最大侧侧面偏偏移((A)不大大于引引线宽宽度((W)的50%或0.5mm[0.02in],取两两者中中的较小者者。IPC-A-610E扁平鸥鸥翼形形引线线侧面偏偏移((A)可接受受-3级•最大侧侧面偏偏移((A)不大大于引引线宽宽度((W)的25%或0.5mm[0.02in],取两两者中中的较小者者。IPC-A-610E扁平鸥鸥翼形形引线线侧面偏偏移((A)缺陷-1,2级•最大侧侧面偏偏移((A)大于于引线线宽度度(W)的50%或0.5mm[0.02in],取两两者中中的较较小者。。缺陷-3级•最大侧侧面偏偏移((A)大于于引线线宽度度(W)的25%或0.5mm[0.02in],取两两者中中的较较小者。。IPC-A-610E扁平鸥鸥翼形形引线线脚趾偏偏移((B)可接受受-1,2,3级•趾部偏偏移不不违反反最小小电气气间隙隙。缺陷-1,2,3级•趾部偏偏移违违反最最小电电气间间隙。。IPC-A-610E扁平鸥鸥翼形形引线线最小末末端连连接宽宽度((C)目标-1,2,3级•末端连连接宽宽度等等于或或大于于引线线宽度度。可接受受-1,2,3级•最小末末端连连接宽宽度((C)等于于引线线宽度度(W)的50%。IPC-A-610E扁平鸥鸥翼形形引线线最小末末端连连接宽宽度((C)可接受受-3级•最小末末端连连接宽宽度((C)等于于引线线宽度度(W)的75%。缺陷-1,2级•最小末末端连连接宽宽度((C)小于于引线线宽度度(W)的50%。缺陷-3级•最小末末端连连接宽宽度((C)小于于引线线宽度度(W)的75%。IPC-A-610E扁平鸥鸥翼形形引线线最小侧侧面连连接长长度((D)目标-1,2,3级•沿整个个引线线长度度润湿湿填充充明显显。IPC-A-610E扁平鸥鸥翼形形引线线最小侧侧面连连接长长度((D)可接受受-1级•最小侧侧面连连接长长度((D)等于于引线线宽度度(W)或0.5mm[0.02in],取两两者中中的较较小者。可接受受-2,3级•当脚长长(L)大于于3倍引线线宽度度(W)时,,小侧侧面连连接长长度((D)等于于或大大于三三倍引线宽宽度((W)。•当脚长长(L)小于于3倍引线线宽度度(W),最最小侧侧面连连接长长度((D)等于于100%(L)。IPC-A-610E扁平鸥鸥翼形形引线线最小侧侧面连连接长长度((D)缺陷-1级•最小侧侧面连连接长长度((D)小于于引线线宽度度(W)或0.5mm[0.02in],取两两者中中的较较小者。缺陷-2,3级•当脚长长(L)大于于3倍引线线宽度度(W)时,,最小小侧面面连接接长度度(D)小于于3倍引线线宽度((W)或75%的引线线长度度(L),取取两者者中的的较大大者。。•当脚长长(L)小于于3倍引线线宽度度(W),最最小侧侧面连连接长长度((D)小于于100%(L)。IPC-A-610E扁平鸥鸥翼形形引线线最大跟跟部填填充高高度((E)目标-1,2,3级•跟部填填充延延伸到到引线线厚度度以上上但未未爬升升至引引线上上方弯弯曲处处。•焊料未未接触触元器器件本本体。。可接受受-1,2,3级•焊料接接触塑塑封SOIC或SOT元器件件本体体。•焊料未未接触触陶瓷瓷或金金属元元器件件本体体。可接受受-1级缺陷-2,3级•焊料接接触除除SOIC和SOT以外的塑塑封元器器件本体体。•焊料接触触陶瓷或或金属元元器件本本体。IPC-A-610E扁平鸥翼翼形引线线最小跟部部填充高高度(F)目标-1,2,3级•跟部填充充高度((F)大于焊焊料厚度度(G)加引线线厚度((T),但未未延伸至至膝弯半半径可接受-1级•润湿填充明明显。可接受-2级•引线厚度((T)等于或小小于0.38mm[0.0149in]时,最小跟部填填充为(G)+(T)。•引线厚度((T)大于0.38mm[0.0149in],最小跟部部填充为((G)+50%(T)。可接受-3级•最小跟部填填充高度((F)等于焊料料厚度(G)加连接侧侧的引线厚厚度(T)。可接受-1,2,3级•对于趾部下下倾的引线线,最小跟跟部填充高高度(F)至少伸延延至引线弯弯曲外弧线线的中点。IPC-A-610E扁平鸥翼形形引线最小跟部填填充高度((F)缺陷-1级•润湿填充不不明显。缺陷-2级•引线厚度((T)等于或小小于0.38mm[0.0149in]时,最小跟跟部填充小小于(G)+(T)。•引线厚度((T)大于0.38mm[0.0149in],最小跟部部填充小于于(G)+50%(T)。•最小跟部填填充高度((F)小于焊料料厚度(G)加连接侧侧的引线厚厚度(T)的50%。缺陷-3级•最小跟部填填充高度((F)小于焊料料厚度(G)加连接侧侧的引线厚厚度(T)。缺陷-1,2,3级•对于趾部向向下倾的引引线,最小小跟部填充充高度(F)未延伸至至引线弯曲曲处外弧线线的中点。IPC-A-610E扁平鸥翼形形引线焊料厚度((G)缺可接受-1,2,3级•润湿填充明明显。缺陷-1,2,3级•无润湿的填填充。IPC-A-610E扁平鸥翼形形引线共面性缺陷-1,2,3级•元器件引线线不成直线线(共面性性),妨碍碍可接受焊焊点的形成成。IPC-A-610E扁平鸥翼形形引线侧面偏移((A)目标-1,2,3级•无侧面偏移移。可接受-1,2级•侧面偏移((A)不大于引引线宽度//直径(W)的50%或0.5mm[0.02in],取两者中中的较小者。。可接受-3级•侧面偏移((A)不大于引引线宽度//直径(W)的25%或0.5mm[0.02in],取两者中中的较小者。。缺陷-1,2级•侧面偏移((A)大于引线线宽度/直直径(W)的50%或0.5mm[0.02in],取两者中中的较大者。可接受-3级•侧面偏移((A)大于引线线宽度/直直径(W)的25%或0.5mm[0.02in],取两者中中的较大者。IPC-A-610E圆形或扁圆圆(精压))鸥翼形引引线趾部偏移((B)可接受-1,2,3级•对于趾部偏偏移(B)未作具体体规定。•不违违反反最最小小电电气气间间隙隙。。缺陷陷-1,2,3级•趾部部偏偏移移((B)违违反反最最小小电电气气间间隙隙。。最小小末末端端连连接接宽宽度度((C)目标-1,2,3级•末端连接宽度度(C)等于或大于于引线宽度//直径(W)。可接受-1,2级•润湿填充明显显。可接受-3级•末端连接宽度度(C)至少为引线线宽度/直径径(W)的75%。缺陷-1,2级•润湿填充不明明显。缺陷-3级•最小末端连接接宽度(C)小于引线宽宽度/直径((W)的75%。IPC-A-610E圆形或扁圆((精压)鸥翼翼形引线最小侧面连接接长度(D)可接受-1,2级•侧面连接长度度(D)等于引线宽宽度/直径((W)。可接受-3级•最小侧面连接接长度(D)等于引线宽宽度/直径((W)的150%。缺陷-1,2级•侧面连接长度度(D)小于引线宽宽度/直径((W)。缺陷-3级•最小侧面连接接长度(D)小于引线宽宽度/直径((W)的150%。IPC-A-610E圆形或扁圆((精压)鸥翼翼形引线最大跟部填充充高度(E)目标-1,2,3级•跟部填充延伸伸到引线厚度度以上但未爬爬升至引线上上方弯曲处。。•焊料未接触元元器件本体。。可接受-1,2,3级•焊料接触塑封封SOIC或SOT元器件本体。。•焊料未接触陶陶瓷或金属元元器件本体。。缺陷-1级•润湿填充不明明显。可接受-1级缺陷-2,3级•焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元元器件本体。。•焊料接触陶瓷瓷或金属元器器件本体。缺陷-1,2,3级•焊料过过多以以至违违反了了最小小电气气间隙隙。IPC-A-610E圆形或或扁圆圆(精精压))鸥翼翼形引引线最大跟跟部填填充高高度((F)可接受受-1,2,3级•对于趾趾部下下倾的的引线线,最最小跟跟部填填充高高度((F)至少少伸延延至引引线弯弯曲外外弧线线的中中点。。可接受受-1级•润湿填填充明明显。。可接受-2级•最小跟部填填充高度((F)等于焊料料厚度(G)加连接侧侧的引线厚厚度(T)的50%。可接受-3级•最小跟部填填充高度((F)等于焊料料厚度(G)加连接侧侧的引线厚厚度(T)。缺陷-1级•润湿填充不不明显。缺陷-2级•最小跟部填填充高度((F)小于焊料料厚度(G)加连接侧侧的引线厚厚度(T)的50%。缺陷-3级•最小跟部填填充高度((F)小于焊料料厚度(G)加连接侧侧的引线厚厚度(T)。缺陷-1,2,3级•对于趾部下下倾的引线线(未图示示),最小小跟部填充充高度(F)没有至少少延伸至引引线弯曲外外弧线的中点。。IPC-A-610E圆形或扁圆圆(精压))鸥翼形引引线焊料厚度((G)可接受-1,2,3级•润湿填充明明显。缺陷-1,2,3级•无润湿的填填充。最小侧面连连接高度((Q)可接受-1,2,3级•润湿填充明明显。可接受-2,3级•最小侧面连连接高度((Q)等于或大大于焊料厚厚度(G)加引线厚厚度(T)的50%。缺陷-1级•润湿填充不不明显。缺陷-2,3级•最小侧面连连接高度((Q)小于焊料料厚度(G)加引线厚厚度(T)的50%。IPC-A-610E圆形或扁圆圆(精压))鸥翼形引引线最大侧面偏偏移(A)目标-1,2级•无侧面偏移移。可接受-1级•侧面偏移((A)小于引线线宽度(W)的25%。缺陷-1级•侧面偏移((A)超过引线线宽度(W)的25%。缺陷-2级•任何侧面偏偏移(A)。IPC-A-610E垛形/I形连接最大脚趾偏偏移(B)缺陷-1,2级•任何趾部偏偏移(B)。最小末端连连接宽度((C)目标-1,2级•末端连接宽宽度(C)为引线宽宽度(W)的100%。可接受-1,2级•末端连接宽宽度(C)至少为引引线宽度((W)的75%。缺陷-1,2级•末端连接宽宽度(C)小于引线线宽度(W)的75%。IPC-A-610E垛形/I形连接最小侧面连连接长度((D)可接受-1,2级•最小侧面连连接长度((D)是一个未未作规定的的参数。最大填充充高度((E)可接受-1,2级•润湿填充充明显。。缺陷-1,2级•无润湿的的填充。。•焊料接触触封装本本体。IPC-A-610E垛形/I形连接最小填充高度度(F)可接受-1,2级•填充高度(F)至少为0.5mm[0.02in]。缺陷-1,2级•填充高度(F)小于0.5mm[0.02in]。焊料厚度(G)可接受-1,2级•润湿填充明显显。缺陷-1,2级•无润湿的填充充。IPC-A-610E垛形/I形连接陶瓷片式电容容器目标-1,2,3级•无缺口、裂纹纹或应力纹。。可接受-1,2级•缺口或碎裂不不超过表9-1规定的尺寸,,各项应单独独立考虑。可接受-1,2,3级•由于在再流流制程中的的热暴露而而引起的元元器件变色色。缺陷-1,2,3级•端子区域的的任何缺口口或碎裂、、或暴露电电极。•任何裂纹或或应力纹。。•损伤超过表表9-1规定的尺寸寸。IPC-A-610E元器件损伤伤连接器目标-1,2,3级•无可辨识的的物理损伤伤。•外壳/边套上无毛毛刺。•外壳/边套上无裂裂纹。•连接器/插头插针笔笔直。可接受-1,2,3级•外壳上仍然然粘连有塑塑胶毛刺((尚未松断断),但不不影响外形形、装配或或功能。•次要区域的的裂纹(不不影响外壳壳/边套的完整整性)。•细微划伤、、碎裂或热热变形,不不危及接触触件保护或或妨碍适当当的配接。。•插针与中心心的偏离小小于插针厚厚度/直径径的25%。IPC-A-610E元器件损伤伤连接器缺陷-1,2,3级•毛刺/裂纹纹或其他变变形影响了了外壳的机机械完整性性或功能。。•插针与中心心的偏离大大于插针厚厚度/直径径的25%。可接受-1,2,3级•无烧伤或烧烧焦的痕迹迹。•细微碎裂、、刮擦、划划伤或熔伤伤,不影响响外形、装装配或功能能。制程警示-2,3级•轻微变色。。IPC-A-610E元器件损伤伤连接器缺陷-1,2,3级•烧伤或烧焦焦痕迹。•变形、碎裂裂、刮擦、、划伤、熔熔伤或其他他损伤影响响到外形、、装配或功功能。IPC-A-610E元器件损伤伤层压板状况况-挠性和刚挠挠性印制电电路-损伤目标-1,2,3级•无缺口、撕撕裂、毛刺刺、烧焦或或熔化。保保持边缘至至导体的最最小距离。。•挠性印制电电路或刚挠挠性印制电电路挠性段段的修整边边缘无毛刺刺、缺口、、分层和撕撕裂可接受-1,2,3级•无超过采购购文件所规规定的缺口口或撕裂。。•挠性段边缘缘至导体的的距离在采采购文件所所规定的范范围内。•沿挠性印制制电路边缘缘、裁切边边、以及非非支撑孔边边缘有缺口口或晕圈,,只要其渗渗透深度未超过过边缘与最最近导体距距离的50%或2.5mm[0.0984in],取两者中中的较小者者。•挠性电路与与增强板之之间的起泡泡或分层范范围不超过过其连接面面积的20%,只要起泡泡厚度不超过整整个板的厚厚度限制。。IPC-A-610E层压板状况况层压板状况况-挠性和刚挠挠性印制电电路-损伤缺陷-1,2,3级•缺口、撕裂裂、晕圈或或瑕疵超过过边缘与最最近导体距距离的50%或2.5mm[0.0984in],取两者中的的较小者,,或超过采采购文件的的规定。•边缘至导体体的距离不不符合规定定的要求。。•挠性电路与与增强板之之间的起泡泡或分层范范围超过其其连接面积积的20%。•绝缘处有毛毛刺、烧焦焦或熔化的的现象。IPC-A-610E层压板状况况层压板状况况-挠性和刚挠挠性印制电电路-分层可接受-1,2,3级•平直段上的的分层到增增强板边缘缘的距离小小于或等于于0.5mm[0.0197in]。•弯曲段上的的分层到增增强板边缘缘的距离小小于或等于于0.3mm[0.012in]。•挠性电路覆覆盖层内的的分层(分分离)或气气泡没有跨跨接导体。。缺陷陷-1,2,3级•平直直段段上上的的分分层层到到增增强强板板边边缘缘的的距距离离大大于于0.5mm[0.0197in]。•弯曲曲段段上上的的分分层层到到增增强强板板边边缘缘的的距距离离大大于于0.3m
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