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2016-2022E全球半导体设备市场规模及预测情况半导体设备市场持续增长的底层逻辑是科技产业发展对半导体需求量的提升，直接驱动因素是下游晶圆制造厂商的扩产。根据数据显示，2021年半导体市场规模实现同比增长26%，达5530亿美元。全球半导体产业资本支出保持强劲增长，WSTS、2021年全球半导体设备市场规模及国内主要企业（市场规模为全球口径）

文件名称

市场规模

国内主要公司

国产化率

薄膜沉积设备

190亿美元

北方华创、拓荆科技

6%

刻蚀设备

194亿美元

北方华创、中微公司

20%左右

光刻机

181亿美元

上海微电子

零的突破

检测设备

100亿美元

上海精测、中科飞测

2%

清洗设备

42亿美元

盛美上海、芯源微、北方华创、至纯科技

>20%

涂胶显影设备

34亿美元

芯源微

2%

CMP设备

24亿美元

华海清科

18%

热处理设备

20亿美元

屹唐半导体、北方华创

20%左右

离子注入设备

22亿美元

凯世通、中科信

2%

去胶设备

7亿美元

屹唐半导体

>90%

刻蚀设备占据半导体设备超20%的市场，2021年全球刻蚀设备市场规模为194亿美元，预计2022年将达到216亿美元。薄膜沉积设备在半导体设备中占比稳定在20%左右，2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达190亿美元，预计2022年将达到212亿美元。根据全球半导体设备市场规模估算，2021年全球光刻机市场规模为181亿美元，预计2022年将达到201亿美元。全球半导体检测和量测设备市场保持高速增长态势，2021年全球市场规模达100亿美元，预计2022年将达到112亿美元。前道检测设备领域中，KLA具有绝对优势，占52%的市场份额；另外，AMAT、Hitachi分别占12%、11%的市场份额。半导体清洗设备约为半导体设备总规模的5%，2021年起半导体清洗设备市场增长迅速，市场规模达到42亿美元，预计2022年将达到47亿美元。涂胶显影设备约为半导体设备总规模4%，2021年全球涂胶显影设备行业市场规模为34亿美元。CMP设备市场被应用材料、荏原机械高度垄断。CMP设备约为半导体设备总规模3%，2021年全球CMP设备市场估计为24亿美元。目前全球CMP设备市场处于高度集中状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，合计拥有超过90%的市场份额。半导体热处理设备约为半导体设备总规模2%，2021年全球热处理设备市场规模20亿美元。全球离子注入机市场呈现增长态势，2019年全球离子注入机市场规模达11亿美元，2021年市场规模超过22亿美元。。应用材料几乎垄断了全球离子注入机市场，占据了70％的市场份额，其次为Axcelis，占20％。随着先进芯片制造工艺的发展，干法去胶设备的技术不断提高，逐渐成为先进光刻中关键步骤，市场规模也在逐渐扩大，2021年，全球干法去胶设备市场规模超过7亿美元。HYPE

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