电控-pcb设计layout标注

文件信PCBLAYOUT修改记12345678目 定 布 布 其 布 保 3W规 20H规 线路与Chip元器件的连 多层PCB 确定PCB使用板材以及TG 传送 导通 盲埋 附图一TRACE宽度与电流承载量的关系 附图 附图 附图 附图 附图 《PCB设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分：元器件封装建库规范3部分：PCBLayout设计规范第4部分：元器件库管理规范本标准起草人：目该标准规定了PCB设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等方适用范适用于飓能电控自动化设备制造所有PCB产品，运用于但不限于PCB的设计和单板工艺等。之前的相关的内容如与的规定相抵触的，以为准。定波峰焊(WaveSoldering)：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装PCBPCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎回流焊(ReflowSoldering)PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。主要用于表面贴装元件的焊接。SOP(SmallOutlinePackage)J形引线的一种表面组装元器PLlasticLeadedChipCarriers)：塑封有引线载体。指四边具有J形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为1.27mm。96版的IPC标准中PQFP、SQFP、CQFP。引线中心距0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.63mm，0.8mm，1.27mm。BGA(BallGridArray)：球栅阵列封装器件。指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的mm，1.27mm，1mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm。Hole（Land（viaviaviaHole（microsripPCB多层板中，外表面是信号线层，相邻参考内层是地平面，或者双面板的另一面是地平面，就构成了微带线。如图3.1所示：3.1（stripline3.2PCBLayout设计流PCB设计申请当硬件项目需要进行PCB设计时，须填写《PCBLayout设计申请表》并经其部门主管批准后，流程状态到达指定的PCBLayout设计部门，此时硬件项目须准备好以下资料：图需以.dxf文档类型给出。理解设计要求并制定设计PCB设计过网络表是原理图与PCB的接口文件。PCB设计应根据所用的原理图和PCB设计工具的特OOTPRINT布局的具体要求和原则请参见第5节。设置PCB叠PCB工艺设计检申 填申 填需需准备的资审核后最终原理图的电子档正式的BOM完整的PCB结构新器件的《建库申请表特殊器件的布局和走线要求复板厂的工基本原

部门部门主管批Layout设计PCB评设计PCB评 硬件设计工硬件设计部结构工程EMC工程PCB设计 制定制定PCB 具体要选择合理的PCBA加工工制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA6种加工流程如表5.1：12效率高PCB 器件为3效率较高，PCB组装加热4效率高，PCB组装加热次5膏印刷－贴片－回流焊接－手工焊效率高，PCB组装加热次6效率较低，PCB组装加热电容）、SOT、SOP(引线中心距≥1.27mm（50mil）且高度小于6mm。PIN间距小于1.27mm（50mil)的表面贴器件的standoff规范要求：过波峰焊的表面贴器件的standoff应小于0.15mm，否则不能布在背面过波峰焊，若器件的standoff在0.15mm与0.2mm之间，可在器件本体布铜箔以减少器件本SOT表5.3不同类型器件的封装尺寸与距离关系（单位6装SOT X YD1= d1＝ Y=孔径X<Y时，选用椭圆焊盘X>Y图5.4 XYXYh同种器 异种器图5.50805XX

,图5.9布局检PCB热设计热设计基本原 散热器的放温度敏感器件应铺大面积铜箔图6.1焊盘与铜箔间以“米”字或“形连为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应6.2PCB的散CCBayut局器件时，要避免在某个区域留有较大的空域；用导热系数大的材料（如铜板，铝板）作散热板，或适当增加C表面积（如提高铜箔利用率，和镀锡面加散热锡条）使上高发热元件产生的热量向CB的表面扩散，以消除局部过热，改善C的散热能力；如因为厚度方向的导热系数比表面的导热系数C(0m)CB,C高热器件的安装方式及是否考虑带散PCB板叠层确定板层数及信号层殊布线要求的信号线如差分信号及敏感信号线等的数量、电源种类、和要求等因素。最终确定PCB叠层原 单面板和双面板的叠四层板的叠.六层板的叠八层板的叠.布电气要积，即R=ρ*（L/S）(S为铜箔横截面积,L为铜箔长度,ρ为电阻率)。布线优先次布线原8.1图8.2保护示意图8.3一般不允许出现一端浮空的布线（DanglingLine)，主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干图8.48.5图8.7图8.10图8.11图8.12器件布局分区/图8.13图8.15图8.16不源层空间分布示意图8.17走线3W20H规焊盘与线路的且与焊盘连接的印制线必须具有一样宽度。对线宽小于0.3mm（12mil）的引出线可以不考虑此条规定。线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连大面积电源区和接地区的超过φ25mm（1000mil）范围电源区和接地区，如果铜皮温度超过60度，一般都应该开设网状图8.22布线与板边距散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理电源和地线的对于单双层板电源线应尽量粗而短。电源线和地线的宽度要求可以根据1mm的线宽对应1A的电流图8.248.25数字电路与模拟电路的共地时钟的布时钟线是对EMC影响最大的因一定义和分割平其他要布线检PCB安规通则电气安规定ELV电路（特低电压extralowvoltagecircuit）间或任一导体与地之间电压的交流峰值不超过42.4V或直流值不超过60V的二次电路。使用基本绝缘与电气安规距离注：如下为GB4943-2001及EN61800-5-1（等同IEC61800-5-1）在此上的规定，仅作参考，具体情61800-5-1（等同IEC61800-5-1）之条款，原则上应以此作为下限选择，但实际情况应以客户认可的规定间做附加绝缘。如介于把手、旋钮，提柄或类似物的外表及其未接地的之间；介于第二类设备的金属altitude：设备工作所在位置相对海平面的落差。在IEC60950-1中，默认的设备工作的表9.1分为3级，如表9.2所示：表9.2表9.3最小爬电距离（适用于工作绝缘表9.5最小空间距离（>300V表9.6最小空间距离（适用于二次侧电路间 值安规要英文警告标识。如F101F3.15AH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将英文警告PCB上电压区域标注高压警示“DANGER!HIGHVOTAGE”的高压警示符。多层PCB表9.8PCB生产工艺确定PCB使用板材以及TGPCB表面处理PCB板厚寸大小和所安装元件的重量。推荐采用的PCB厚度：1mm，1.5mm，1.6mm，1.8mm，2mm，2.2mm，铜箔厚厚度种类有5μm（μm