《电工电子学实习》课程教学大纲

《电工电子学实习》教学大纲一、课程基本信息课程名称电工电子学实习Electrotechnics&ElectronicsPractice 课程编码CTL210911010开课院部控制科学与工程学院课程团队电工电子学基础课程教学团队学分1.0课内学时1周讲授0实验0上机0实践1周课外学时0适用专业勘查技术与工程（物探）授课语言中文先修课程高等数学（2-1）、大学物理（2-1）、电工电子学课程简介（必修）本课程是配合《电工电子学》课程而独立开设的一门技术基础类综合实践课程。通过对实用电路的装配、调试、故障排除和典型电路的分析、设计、制作，掌握器件的识、读、测及焊接、装配等工艺和安全用电常识，巩固并加强学生对所学电知识的理解和运用，使其具有较强的动手实验技能和工程实践能力。ThiscourseisacomprehensivepracticecoursebasedonElectrotechnics&Electronics.Throughassembly,debugging,troubleshootingofpracticalcircuit,anddesign,analysisandfabricationoftypicalcircuit,tomastertheabilityofrecognizing,usingandmeasuringofdevices,skillsofweldingandassemblyofdevices,toconsolidateandstrengthenstudents'understandinganduseofknowledge,tomakestudentshaveastrongpracticalexperimentalskillsandabilityofengineeringpractice.负责人大纲执笔人审核人二、课程目标序号代号课程目标OBE毕业要求指标点任务自选1M1目标1：能够基于科学原理并采用科学方法制定实验方案、构建实验系统，并进行实验。是4.22M2目标2：能够选择与使用恰当现代工具，实现复杂工程问题的预测和模拟，并正确理解其局限性。是1.33M3目标4：参与工程实习和社会实践，掌握工程相关背景知识。是5.14M4目标4：能够在团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。是4.2三、课程内容序号章节号标题课程内容/重难点支撑课程目标课内学时教学方式课外学时课外环节1第1部分仿真设计与分析学习用于电路设计与分析的国际通用仿真软件Multisim的使用。M1,M2,M41天讲授、讨论、上机1天撰写上机报告2第2部分元器件识别学习电子元器件的识、读、测及使用方法.M1,M2,M3,M40.5天讲授、讨论、实践0.5天自学资料3第3部分焊接练习了解电子电路焊接的基本知识，学习手工焊接基本方法，并完成一个简单电路焊接并进行功能测试。如电源电路。M1,M2,M3,M40.5天讲授、讨论、实践0.5天自学资料4第4部分电路组装与联调合理布局器件，设计并画出电路板布线图，在万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试，最后进行联调。M1,M2,M3,M42天讨论、实践2天自学资料5第5部分完成实习报告将上述两个内容的实习内容、过程及结果总结形成报告M1,M3,M41天讨论1天撰写实习报告四、考核方式序号考核环节操作细节总评占比1仿真设计学习用于电路设计与分析的国际通用仿真软件Multisim的实用。20%2焊接工艺了解电子电路焊接的基本知识，学习手工焊接基本方法，并完成一个简单电路焊接并进行功能测试。如电源电路。20%3电路组装与联调合理布局器件，设计并画出电路板布线图，在万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试，最后进行联调。40%4实习报告实习内容、过程及结果总结形成报告20%五、评分细则序号课程目标考核环节大致占比评分等级1M1仿真设计25%A-仿真过程较为认真，得到的仿真结果正确。B-仿真过程较为认真，得到的仿真结果基本正确。C-仿真过程较为认真，但是没有得到正确的仿真结果。D-不能完成仿真电路搭建。2M1焊接工艺25%A-能够熟练完成电路焊接，焊点漂亮。B-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点较好。C-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点粗糙。D-不会进行焊接，焊点很粗糙，焊接电路不能有效完成。3M1电路组装与联调25%A-合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够出色完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。B-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。C-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够基本完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。D-不能设计并画出电路板布线图，不能完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。4M1实习报告25%A-按要求完成高质量报告，测量、分析数据准确。B-按要求完成报告，测量、分析数据较为准确。C-报告内容不全，但态度较为认真。D-报告内容不全，有抄袭现象。5M2仿真设计25%A-仿真过程较为认真，得到的仿真结果正确。B-仿真过程较为认真，得到的仿真结果基本正确。C-仿真过程较为认真，但是没有得到正确的仿真结果。D-不能完成仿真电路搭建。6M2焊接工艺25%A-能够熟练完成电路焊接，焊点漂亮。B-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点较好。C-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点粗糙。D-不会进行焊接，焊点很粗糙，焊接电路不能有效完成。7M2电路组装与联调25%A-合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够出色完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。B-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。C-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够基本完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。D-不能设计并画出电路板布线图，不能完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。8M2实习报告25%A-按要求完成高质量报告，测量、分析数据准确。B-按要求完成报告，测量、分析数据较为准确。C-报告内容不全，但态度较为认真。D-报告内容不全，有抄袭现象。9M3仿真设计25%A-仿真过程较为认真，得到的仿真结果正确。B-仿真过程较为认真，得到的仿真结果基本正确。C-仿真过程较为认真，但是没有得到正确的仿真结果。D-不能完成仿真电路搭建。10M3焊接工艺25%A-能够熟练完成电路焊接，焊点漂亮。B-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点较好。C-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点粗糙。D-不会进行焊接，焊点很粗糙，焊接电路不能有效完成。11M3电路组装与联调25%A-合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够出色完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。B-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。C-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够基本完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。D-不能设计并画出电路板布线图，不能完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。12M3实习报告25%A-按要求完成高质量报告，测量、分析数据准确。B-按要求完成报告，测量、分析数据较为准确。C-报告内容不全，但态度较为认真。D-报告内容不全，有抄袭现象。13M4焊接工艺50%A-能够熟练完成电路焊接，焊点漂亮。B-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点较好。C-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点粗糙。D-不会进行焊接，焊点很粗糙，焊接电路不能有效完成。14M4电路组装与联调50%A-合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够出色完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。B-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。C-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够基本完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。D-不能设计并画出电路板布线图，不能完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。评分等级说明：[A,B,C,D,E]=[90-100,80-89,70-79,60-69,0-59];[A,B,C,D]=[90-100,75-89,60-74,0-59];[A,B,C]=[90-100,75-89,60-74,0-59];[M,