FPC核心技术测试综合规范

FPC技术规范文献编号版状态：制 定：审 核：批 准：发行日期目 录1.目… 3合用范畴… 3引用原则… 34.定义… 3技术规定… 3测试办法… 7包装，运送，贮存… 10一、目为规范金立公司FPC设计、制造及检测。二、合用范畴本原则规定了金立手机FPC料检查做参照根据。本规范引用原则如下JISC5016挠性印制线路板实验办法JISC5017单双面挠性印制线路板JISC5603印制电路术语及定义JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板实验办法本规范相应国际原则如下IEC 326-7 1981印制板,第７某些：无贯穿连接单、双面挠性印制板规范。IEC 326-8 1981印制板,第８某些：有贯穿连接单、双面挠性印制板规范。四、定义本规范采用重要术语定义按JISC5603规定,另一方面是：使用环境工作温度：-20℃～40℃相对湿度：≦93％RH大气压力：70～106KPa外观规定导体外观断线:不容许有断线缺损、针孔:加工后导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应不大于1/3W,L应不大于W。导体间残存导体:残存或突出导体宽度WL,应不大于加工后导体间距W1/3。导体表面蚀痕:由腐蚀后引起表面凹坑,不容许完全横穿过导体宽度方向。导体分层:导体分层宽度a,以及长度b,相对于加工后导体宽度w规定如下。对重复弯曲某些,不可有损弯曲特性。(1)有复盖层某些b≤w,可弯曲某些a≤1/3w，普通某些a≤1／2w.(2)无复盖层某些a≤1/4w,b≤1／4w。导体磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕深度应不大于导体厚度20%。对重复弯曲某些不可有损弯曲特性。打痕，压痕:打痕,压痕深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出高度c与打痕深度是相等。基板膜面外观变色：不能有影响产品性能和使用寿命严重变色；外观不能有较大面积呈深褐色或呈浅色变色。导体不存在基板膜面外观容许缺陷范畴列于表4。不容许有其他影响实用凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。覆盖层外观气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触气泡；端子处盖膜开口处容许有长度不大于或等于0.3mm并且与两根线路接触气泡；补强板与FPC之间气泡：使用热硬化胶补强板，其气泡面积不能超过补强面积10%，使用非硬化胶水补强板，其气泡面积不能超过补强面积30%；气泡高度应满足产品总厚规定；不可以有与端子外缘接触气泡。覆盖膜及覆盖涂层外观缺陷。容许范畴见表5,不容许有影响使用凹凸、折痕、皱褶及分层等。连接盘和覆盖层偏差,连接盘和覆盖层偏差e在外形尺寸未满100mm时容许偏差±0.3mm如下,在外形尺寸100mm以上时容许偏差是外形尺寸±0.3%如下。电镀外观端子部：不良宽度不可超过导体宽10%（36010%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽0.2平方厘米）。粘贴增强板外观缺陷。增强板位置偏差:(1)孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板孔径不得减少0.3mm以上。并且,D—I时必要在D孔径公差范畴内。(2)外形偏差外形偏差为j,应在0.5mm如下。增强板与其间粘合剂偏差包括流出某些增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm如下,包括流出某些。但是对于元件孔,必要满足孔径公差规定。m0.1mm5积101/3其他外观丝状毛刺:(1)孔部在孔部非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm如下,并且不容易脱落。(2)外形在外形处非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm如下,并且不容易脱落。连接盘或增强板用图形除外。表面附着物:(1)不可有引起故障容易脱落物。(2)固化粘合剂复盖层粘合剂,粘合剂纤维等不易被渍异丙醇棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定除外。(3)焊剂残渣用渍异丙醇棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障玷污。(4)焊料渣不可有引起故障容易脱落物。表面标记FPC丝印或蚀刻：应有标志，表白：产品名称、型号元器件正负极性生产周期、生产公司名称注意事项、警示阐明及其她国标或行标中规定必要添加标志。规定：标贴笔迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将笔迹擦除。参数规定工艺水平规定项目参数备注线路宽度0.075mm-0.15mm两条线路间距0.075mm-0.15mm过孔直径配合焊盘直径过孔直径0.2mm-0.25mm,相应焊盘直径0.6mm过孔与过孔间距0.12mm-0.13mm两焊盘之间距离0.5mm公差+/-0.05mm网格状补铜网格线宽和间距0.1mm公差+/-0.05mm蚀刻线路公差+/-0.02mm蚀刻焊盘公差+/-0.02mm钻孔精度公差钻孔精度公差+/-0.025mm两孔之间钻孔公差+/-0.005mm焊盘溢胶≤0.15mm覆盖膜偏位+/-0.15mm线外边沿与外形边在设计上需要≥0.2mmNi40u-200uAu1u-5u电镀纯锡厚度100u-500u单面压延覆铜箔18um-35um单面电解覆铜箔18um-35um双面压延覆铜箔18um-35um覆盖膜12um-25umFR40.2mm-1.0mmP10.025mm-0.2mm胶膜12.5um-25um五金模具冲切外形精度精密模+/-0.05mm，普通模+/-0.1mm，工装模+/-0.2mm，刀模+/-0.3mm覆盖膜抗剥离强度≥0.5kg/cm电气性能规定表面层绝缘阻抗r：常规产品需不不大于5X108Ω，完毕温度湿热循环后产品电器性能需正常O/S：无短路、无开路（电压200V，导电阻值：10Ω，绝缘阻值：20MΩ）线路导通电阻R：常规产品需在0.2Ω-0.8Ω，完毕温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过1Ω。送样规定规格书按最后确认版本FPC制作规格书图纸，各厂家FPC型号版本需标明；如果后期升级FPC需要有FPC要有制作材料清单，贴片BOM样品样品数量：每次送样FPC10PCS。1-23样品尺寸要做到图纸尺寸规定并在公差范畴内。5.2ROHS必要进行有毒有害物质自我声明。不能包具有毒有害物质并要进行ROHS认证测试时间待定。以上需提供检测报告六、测试办法测试条件除另有规定，本规范中各项实验应在实验原则大气条件下进行:如非极限温度测试，温度应在:-20℃~40℃；相对湿度：45%~75%；FPC温度冲击测试办法：1）-40±3℃30min2）125±3℃30min10鉴定原则：导通测试需合格高温高湿85±3℃96hours鉴定原则：金面无变色，盖膜无分层可焊性测试测试办法：245℃±5℃51245℃±551-2鉴定原则：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。热冲击测试测试办法：265℃±5℃10秒1次，将温度调到265℃±5℃，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25㎜处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。鉴定原则：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。推力测试测试办法：电容，电阻：0603，0805，04020.5KG-1.0KG,IC8252.0KG-3.0KG,255.0KG.鉴定原则：零件无脱落。锡面和零件完好无损。翻盖滑盖测试测试条件：温度湿度：25-85%鉴定原则：100000次鉴定，测试后弯折区外观须无破损。线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无严重折痕为合格。盐雾测试测试条件：Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%实验液，温度：35℃，PH值为6.5-7.2喷雾前实验液不能具有悬浮液，时间：48小时，压力桶温度为47℃，喷雾压力1.0±0.01kgf/㎝²。鉴定条件：金手指接受原则为8级以上，凡金手指上存在腐蚀点直径不不大于0.3㎜，均视为不合格。6.2.7按键FPC组件金手指脖子处弯折测试测试条件：在常温下弯折180度，次数100次鉴定条件：弯折处表面不能有裂痕，线路不能开路，装机测试后不能浮现按键功能异常。整机测试低温贮存实验测试条件：温度：-30±3℃,实验时间12小时。鉴定原则：回温2H后检测FPC常规功能与否正常。低温工作实验测试条件：温度：-20±3℃，实验时间8小时。鉴定原则：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能与否正常。最后检测，回温2H后检测FPC常规功能与否正常。中间检测和最后检测均正常才算合格。高温实验测试条件：先进行高温贮存实验，先将温度提高到65±2℃，实验时间12小时，持续时间到后将实验箱温度减少为55±2℃时，启动手机进行高温工作实验。鉴定原则：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能与否正常。最后检测，回温2H后检测FPC常规功能与否正常。中间检测和最后检测均正常才算合格。恒定湿热实验测试条件：温度：40±2℃，湿度93±3%，实验时间48小时。鉴定原则：测试过程中需进行中间测试，检测FPC常规功能与否正常。温度冲击实验测试条件：将手机在低温贮存温度-30℃和高温贮存温度65℃各放置30min，中间转换时间不超过5min，循环10次。鉴定原则：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能与否正常。湿热循环实验测试条件：从室温以不不不大于1℃/min速度变到40℃，湿度93±3%，保持1H；再以不不不大于1℃/min速度变到-10℃，保持1H，循环13次。鉴定原则：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能与否正常。盐雾实验测试条件：将手机防止在温度25±5℃实验箱内，用氯化钠含量为5±1%盐溶液，持续喷雾2H；然后再将手机防止在温度40±2℃，湿度93±3%湿热箱中存储22H，环3次。鉴定原则：循环结束后，在实验室环境下恢复2H，检测FPC常规功能与否正常。翻盖寿命实验测试条件：以40次/分钟速度翻动翻盖，来回为1次，规定翻盖达到最大转动位置。测试中手机处在待机状态，且手机无异常，测试后FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必要不大于8欧姆。鉴定原则：每3000次检查1次，规定翻盖至少测试8万次。检查成果规定屏幕显示无异常，其她FPC常规功能无异常。滑盖寿命实验测试条件：以40次/分钟速度滑动滑盖，来回为1次，规定滑动达到最大行程位置。测试中手机处在待机状态，且手机无异常，测试后FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必要不大于8欧姆。鉴定原则：每300