PVC防静电地板施工规范Rev1.2

.PAGE.G/JS-GM-00001PVC防静电地面施工规范版本：1.0生效日期：2015年7月29日..文件审批编制/修订部门1.0质量管理部/生产部编制林军郭延滨审核批准文件修订履行版本修订内容简述生效日期修订部门/修订者1新制定2015．7．29林军郭延滨文件发放范围1行政后勤部2采购中心3动力设备部4质量管理部5TV一厂6TV二厂7XX工厂8XX工厂9内蒙工厂101目的为确保施工所用材料、物理性能及外观尺寸、规格和技术指标符合施工工艺要求；保障施工质量从而保证产品品质。2适用范围适用于TCL多媒体制造中心下属各工厂防静电聚氯乙烯〔PVC地面施工过程。3规范性引用文件3.1《防静电贴面板通用规范》SJ/T112363.2《半硬质聚氯乙烯块状地板》GB/T48053.3《塑料燃烧性能试验方法垂直燃烧法》GB/T46093.4《可热封柔韧性防静电阻隔材料规范》GJB26053.5《电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范》SJ/T106944术语和定义：4.1PVC地面：防静电聚氯乙烯地面。4.2ESD〔ElectrostaticDischarge：静电放电。4.3静电耗散材料：指表面电阻和体积电阻分别在1×105Ω～1×1011Ω之间的材料,这种材料有足够的导电性,允许其本体上的电荷通过其表面扩散掉。4.4静电导体材料：指表面电阻小于1×105Ω,体积电阻小于1×105Ω的材料。5职责5.1质量管理部：负责ESD地面施工技术标准制定、施工过程质量监控及验收、定期检测及记录。5.2生产部：负责ESD地面施工策划、实施、定期保养、维护。5.3动力部：负责对施工过程电气安装提供支持与保障。5.4非采/行政后勤基建组：负责招标组织和管理。6施工流程图ESD地面施工流程图开始开始质量/质量/生产/基建拟定施工技术标准非采非采/行政后勤基建依据标准拟定标书非采/非采/行政后勤基建组组织招标非采部负责供应商材料样品的送样非采部负责供应商材料样品的送样质量对材料进行验收,生产/非采/行政后勤质量对材料进行验收,生产/非采/行政后勤/基建组联合对投标单位进行竞标退回非采〔材料返供应商竞标单位不符合要求否否是是中标单位依据企标进行施工〔动力部参中标单位依据企标进行施工〔动力部参与施工过程电气安装提供支持与保障否否质量部对地面施工质量进行验收退施工方对地面进行返修质量部对地面施工质量进行验收退施工方对地面进行返修是是质量部出具验收报告质量部出具验收报告生产部定期保养、维护生产部定期保养、维护质量部定期检测及记录质量部定期检测及记录7施工规定7.1静电聚氯乙烯〔PVC地面7.1.1防静电聚氯乙烯〔PVC地面施工内容包括基层处理、接地系统安装、胶水配制、防静电聚氯乙烯〔PVC贴面板〔以下简称贴面板的铺贴与清洗施工、测试及质量检验。7.1.2施工现场温度应10-35℃7.2施工材料、设备与工具施工用材料应符合以下要求：贴面板：采用防静电半硬质聚氯乙烯块状塑料地板,物理性能及外观尺寸应符合《防静电贴面板通用规范》SJ/T11236的要求,并具有永久防静电性能。其体积及表面电阻：导静电型贴面板的电阻值应低于1.0×106Ω,静电耗散型面板的电阻值就应在为1.0×106-1.0×109Ω。7.2.2导电胶：电阻值应小于104Ω,应是非水溶性胶,电阻值应小于贴面板的电阻值,粘结强度应大于3×106N/M2

。塑料焊条：直径2-5mm,应采用色泽均匀、外径一致、柔性好的材料。导电地网铜箔：厚度应不小于0.05mm,宽宜为20~40mm。酒精：工业级。7.2.6贴面板应储存在通风干燥的仓库中,远离酸、碱及其它腐蚀性物质。搬运时应轻装轻卸,严禁猛力撞击。严禁置于室外日晒雨淋。7.2.7常用施工设备应包括开槽机、塑料焊枪、橡胶榔头、割刀、直尺、刷子、打蜡机等,其规格、性能和技术指标应符合施工工艺要求。7.2.8施工用工具：a、刮板,用于涂布导电胶；b、橡皮掷头,用于锤打塑料地板,使其与地面充分粘合；c、兆欧表,电压100伏,用于测量导电性能；d、刀片,用于切割塑料地板；e、焊枪,用于焊接地板。7.3施工准备7.3.1熟悉设计施工图并勘察施工现场。制定施工方案,绘制防静电地面接地系统图、接地端子图和地网布置图。根据施工工艺要求备齐各种施工材料、设备、工具,并摆放整齐。

7.3.4地面面积大于140m2时,在正式施工前应做示范性铺设。7.3.5施工场地应符合如下要求：1地面要求平整,无明显凹凸不平,用2米直尺检查其表面不平度应小于2/1000mm,可以为水磨石地面,木地面或1：32地面应清洁,应将地面上的油漆、粘合剂等残余物清理干净。3地面应干燥〔水泥地面表面应发白,若为底层地面应先作防水处理。

4面层应坚硬不起砂,砂浆强度应不低于75号。

基层地面为地板〔木地板、瓷砖、塑料等时,应拆除原地板,并应彻底清除地面上的残留粘合物。7.3.7施工现场应配备人工照明装置。1确定接地端子位置：面积在100m2以内,接地端子应不少于1个；面积每增加100m2,应增设接地端子1-2个。2施工前应彻底清扫基层地面,地面不得留有浮渣、尘土等脏物。7.4施工程序：7.4.1清理地面划定基准线,应视房间几何形状合理确定：首先将地面渣灰清理干净,然后用量具找出房间的中心位置,画出中心十字线,要求十字线垂直等分。应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点,应处于贴面板的中心位置。铜箔条的铺设应平直,不得卷曲,也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。a、在地面上按2*2M的尺寸粘贴铜箔条形成网状,铜箔交叉处,需用导电胶粘结,以保证铜箔间导通；b、用兆欧表测量相邻铜箔间电阻,其阻值需小于105Ω,如有不通需找出原因从新粘贴,以保证铜箔间导通；c、粘贴好的铜箔网络中每一百平方米至少有四点与接地线接通。7.4.3配置导电胶：将炭黑和胶水应按1：100重量比配置,并搅拌均匀。7.4.4刷胶：应分别在地面、已铺贴的导电铜箔上面,涂覆应均匀、全面涂覆后自然晾干。

铺贴贴面板:待涂有脱水的地面晾干至不粘手时,应产即开始铺贴.铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线,铺贴应迅速快捷.板与板之间应留有1.5-2.0mm的间距,间距宽度应保持基本一致.用橡胶锤均匀敲打板面,边铺贴边检查,确保粘贴牢固.地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐,非标准贴面板由标准贴面板用割刀切割而成。当铺贴到接地端子处时,应先将连接接地端子的铜箔条引出,用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。当房间铺贴完毕后,应沿贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀,槽宽3±0.2mm为宜。应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接,使板与板连成一体。焊条及焊接多余物应用美术刀割平,但不得划伤贴面板表面。施工过程,应经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通,如有不通,需找出原因重新粘贴,以保证每块地板的对地电阻电阻在106-109Ω之间。7.4.10所有铺贴面板与墙面间隙间需用玻璃胶进行填充及所有出口均进行收口处理。7.4.11接地系统施工应包括涂导电胶层,导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外,其余应符合本规范规定。2铺贴作业完成后,将地面清洁干净,并应涂覆防静电蜡保护。施工剖面图：7.5施工质量要求：7.5.1地板表面的对地电阻应为106-109Ω。7.5.2表面无汽泡,无脱壳现象。7.5.3施工完毕后焊接缝隙并清洗干净。7.6施工工艺：项目技术指标：

规格尺寸：600*600mm

导静电性：SJ/T11236-2001＜1.0×106

静电耗散性：SJ/T11236-2001

1.0×106－1.0×109

加热长度变化率：GB4085－1983≤0.4％

吸水长度变化率：GB4085－1983≤0.4％

残余凹陷度：GB4085－1983≤0.15mm

磨耗量：GB4085－1983≤0.02g/cm2〔1000转

燃烧性能：GB4609－1984

FV－O＜10s

起电电压：SJ/T10694－1996＜100v

静电电压衰减期：GJB2605－1996

5000－50V＜2s

耐腐蚀、耐弱酸、弱碱/