SMT制程工艺管控

SMT工艺管控一、目的：持续建立SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。二、范围：适用于SMT贴片车间三、内容：（一）新机种导入管控1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2:制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3:品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告审核后发给各相关部门（二）ESD管控1•加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Q,并接静电接地扣（1MQ±10%）;2•人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；3•转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜10100,4•转板车架需外接链条，实现接地;5•设备漏电压＜0.5V,对地阻抗＜6Q,烙铁对地阻抗＜20Q,设备需评估外引独立接地线；MSD管控BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空(氮气)包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。BGA管制规范真空包装未拆封之BGA须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%的环境，使用期限为一年.真空包装已拆封之BGA须标明拆封时间，未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件＜25°C、65%RH,储存期限为72hrs.(3)若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件＜25OC,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存(4)超过储存期限者颜以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.(5)若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP.PCB存储周期〉3个月，需使用120C2H-4H烘烤。PCB管制规范1PCB拆封与储存PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期(3)PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕.2PCB烘烤PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120±5弋烘烤1小时.PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120±5弋烘烤1小时.PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120±5弋烘烤2小时PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120±5弋烘烤4小时(5)烘烤过之PCB须于5天内使用完毕，位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用(6)PCB如超过制造日期1年，上线前请以120±5弋烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用.3.IC真空密封包装的储存期限：1、请注意每盒真空包装密封日期；2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度<40弋，湿度<70%R.H;3、库存管制：以"先进先出”为原则。3、检查湿度卡：显示值应少于20%(蓝色)，如〉30%(红色)，表示IC已吸湿气。4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；(1)可耐高温包材，125°C(士5°C),24小时；(2)不可耐高温包材，40C(±3C),192小时；未使用完的需放回干燥箱内存储。（五）条码管控如今，我们几乎可以在任何电子产品和消费产品中找到代码。一维条码或二维码的使用帮助制造商实现了供应链管理、库存管理、检验和采购流程自动化和简化，从而极大地降低了管理成本。1•对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，出现异常便以追踪；2•条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。如区域不足，反馈我司调整位置。（六）报表管控1•对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。2•生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认0K后才可继续生产。3•对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表发至公司品质、工艺。（七）印刷管控1•如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏•2•锡膏需在2-10弋内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆圭寸锡膏暂存时间不得超过48小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；开封的锡膏需在24小内使用完，未使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。3•全自动锡膏印刷机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；4•量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2H传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；5•锡膏印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；6•贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。贴件管控1•物料核查：上线前核查BGA,IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。(1)上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；(2)贴装程序要求：注意贴片精度。贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；(4)对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊，做ICT(FCT)功能测试，测试OK后需在PCBA作标记。回流管控1•在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。2•使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率降温斜率恒温温度恒温时间熔点（217弋）以上220以上时间1°C~3°C/sec-1°C~-4°C/sec150~180°C60~120sec30~60sec30~60sec3•产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。4•不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；（十）贴件外观及透视检查BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡，气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整。BOT,TOP面必须过AOI检测质量检查。3•检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；4.SMT贴件良率要求〉98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H无改善停机整改；（十一）后焊1•无铅锡炉温度控制在255-265C,PCB板上焊点温度的最低值为235C。3）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；b.传送速度为：0.8~1.5米/分钟；c.夹送倾角4-6度；d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi；e.针阀压力为2-4Psi；2•插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。（十二）测试1.ICT测试，测试出NG和0K品分开放置，测试0K的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开。2.FCT测试，测试出NG和0K品分开放置，测试0K的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品'维修报表。（十三）包装1•制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压;2•贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。3•胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，夕卜箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。（十四）维修1•各段维修产品做好报表统计，型号、不良类型、不良数量；2•维修参照IPQC确认封样更换、维修元件；3•维修产品要求不可烫伤、破坏周边元件、PCB铜箔，维修后产品使用酒精清洗周边异物，维修员做好复检，并在条码贴空白区域使用油笔打"•”区分；4.SMT维修后产品需AOI全测，功测