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文档简介

（一）（二）集成电路的特征尺寸将继续缩小，集成电路(IC)将发展为系统(SOC)，具备二、市微电子产业人才发展现（一）1、IC学历及结人才培养情况（人才来源、培训投入、流失率IPMPWEDA关键应用产业领域共性技低功耗多核高性能SoC设传感器、RFID、MEMS、无线通信设CPU、FPGA、DSPLED、LCD驱动与触控设电力电子、智能仪器仪表设2、制造工艺人才现学历及结人才培养情况（人才来源、培训投入、流失率掌握工艺的人才情1）制造工2）特色工3学历及结人才培养情况（人才来源、培训投入、流失率级封装圆片级封装硅穿孔技术多封装多元件封装系统级封装SOC、高速器件接口等测试技4、设备及材料业人才现状（主要依赖进口，国内集中于、学历及结人才培养情况（人才来源、培训投入、流失率绝缘体上硅（SOI）（二）2、应用人才和基础技术研发人才的分布合理性分3、各产业环节的领域人才团队支持状6、行业平均薪酬水平对高端人才的分三、市微电子产业人才发展存在问（一）2、人才资源向少数大型企业集小企业创新能力提升缓（二）1、IC2、制造工艺人才缺（三）3、产业界“专才”培养制约整体人才水平提（四）人才技术水平目标需1、国家及市产业技术突破的目（五）四、市微电子产业人才发展趋（一）主要技术和产品领域的新趋势（7-151、3D3D新技术的异构集成和新一代信息处理范式设备的开发将成为未来半导体产2、系统级和系统级封装的产品将成为半导体产业的主要驱动3、15系统级和系统级封装集成将持续升温，推动测试解决方案的重新整（二）年逻辑器件、器件优化开发人年新结构的开发人五、市微电子产业人才队伍建设对（设微电子学院，优化学科方向设（二）充分发挥的人才政策

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