第八章 货物需求一览表及技术规格

第八章货物需求一览表及技术规格无掩模快速微纳器件制备系统一.设备用途说明本设备用于电子/半导体、自旋电子学、拓扑磁性、二维材料、拓扑绝缘体等微纳器件的加工；可制作掩模板；可进行三维灰阶光刻功能。.预算：150万.数量：1套.报价币种：人民币（境内投标人）/美元（境外投标人）.交货方式与地点：CIP沈阳机场，中国科学院金属研究所。.到货日期：合同生效后6个月。.设备工作条件电力供应：220V（±10%）,50Hz工作温度：10℃-30℃工作湿度：＜60%仪器运行的持久性：能够满足长时间连续工作且可工作于任意楼层的任意净化间。八.设备主要技术指标直写性能无需物理掩膜板；8.1.2直写分辨率模式：0.4um,0.6um,1.0um,2.Oum,和5.0llm共计五个直写模式，且5种直写分辨率模式可通过软件自动切换，无需人工切换镜头；8.1.3最快直写速度（mnMmin）：3@0.4um,17@0.6um,50@lum,120@2Um,180@5um；全局对准及套刻精度：±0.5uni；.1.5灰度直写等级:256级；.1.6工作原理：全加工区域聚焦光斑写场式扫描直写；直写光源*8.2.1光源波长：385nm；光源功率：1.5W；样品加工区最大基片尺寸：230nlm直径；2最大基片厚度：15mm；最大加工区域：195mmX195mm；配备X、Y、Z三维直流线性位移电机，最小XY移动步长优于50nm；X/Y轴最大行程不低于200mm,Z轴最大行程不小于15mm；套刻精度控制在0.5um以内（W0.5um）；最小栅格精度不超过100nm；有温控样品腔室；显微镜系统集成光学显微镜系统，放大倍数分别为：X3/X5/X10/X20/X50,5种放大倍数可原位自动切换，同时配有原位电子成像放大系统，可电子放大5倍成像；配有光学轮廓探测系统，可进行二维成像，Z向分辨率不差于100nmo对准、对焦及校准系统带有自动对准及局域可视化对准双组件，且对准精度优于500nm；配备FocusTock自动对焦组件；可对外表不平整的样品进行Z向聚焦加工面自动调节；.5.4带有自动校正软件和探测器；配有自动晶圆对中工具，自动晶圆检查工具，可对晶圆上的每个芯片进行成像；配备自动标记识别功能，可快速自动识别特定图形标记图案；#8.7配备可视化虚拟电子掩膜版对准功能（VMA）;配有被动式气浮减震台；其它功能带有多基片多任务自动加工功能;带有同一任务不同区域不同分辨率模式自动组合加工功能。计算机及软件配套特殊配置的计算机一套；安装基于Windows系统的专用控制软件，兼容DXF,CIF,GDSII和Gerber等标准2D图形设计文件，可以直接读取TIFF,BMP和JPEG等图片文件；提供最新版本的电子掩模版设计软件：Clewin5,并提供终身免费升级。8.11设备为台式桌面型设计，主机尺寸：70cmX70cmX70cm,整体占地面积<120cmX120cm；九、配置要求台式微纳结构高速直写系统主机385nm波长直写光源50nm步进精度的电动位移样品台X3/5/10/20/50五种放大倍数的可自动切换的显微镜头模块lOOnmZ向分辨率的光学轮廓探测模块e)电子控制模块专用配置计算机及软件a)预装控制软件的专用计算机b)Clewin5图形/电子掩膜版设计软件.电源线、数据连接线十、技术服务安装、调试、验收：现场安装；现场调试；按照招投标文件及技术协议标准对主机、附件的性能和功能进行测试。培训方式、要求、计划、大纲等培训方式：安装现场培训合同签订后两个月内向用户方提供设备安装场地要求。.仪器到达用户方所在地后，供货方接到用户方调试通知后两周内,派出技术人员到用户方场地进行安装调试。.安装调试结束后，供货方技术人员在操作现场对用户方的技术人员进行2-4天的操作应用培训，至其能独立熟练操作。2.5安装调试及培训后，设备满足技术协议要求，供货方与用户方共同签署验收报告。10.3保修期及维修提供1年的免费保修，保修期自验收合格之日起计算。质保期内，非采购人人为因素，设备出现任何故障，中标人将及时提供免费服务。保修期间维修及所有零部件更换费用由中标人负担（买方责任除外）。保修期满前1个月内卖方应负责一