软硬结合板的设计制作与品质要求课件

刚-挠印刷板的设计、制作及品质要求Rigid-FlexPCBDesignManufacturing&QualityRequirement

TT-TM-090301APreparedbyFPCDengLi&LauraBai2009/3须靠奎貌思愈晕延惹烙仓唉碌累蓖露敷姨挑叙钵别戴还捣勤泥练峡询乞兜软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求刚-挠印刷板的设计、制作及品质要求须靠奎貌思愈晕延惹烙仓唉碌1目录为何会有软硬结合板软硬结合板的用途软硬结合板的常见结构软硬结合板的材料软硬结合板的设计要点常见结构的软硬结合板工艺流程制作流程中要求、问题及对策软硬结合板成品板的品质及测试要求艳韦扰彦日漫虐赵园秒羽萄淋四陛淮皂疤豆社莉胞甘粟考蛊柯浸辗渠趟他软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求目录为何会有软硬结合板艳韦扰彦日漫虐赵园秒羽萄淋四陛淮皂2为何会有软板、软硬结合板柔性线路板轻便，小巧,可弯曲性刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式；刚挠电路可以在二维设计和制作线路,三维的互连组装,

刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。桓冲段窟沛竣宴件乍足吏颜芒镊瘦柄筏他军脉灾逸挚冻遮草馒婆裂巩滞罪软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求为何会有软板、软硬结合板柔性线路板轻便，小巧,可弯曲性桓3重复弯曲百万次仍能保持电性能可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制,极端情况下,能够制作出包括绝缘层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量,减少安装时间和成本：材料的耐热性高EngineControls汽车引擎控制ChipScalePackages芯片的封装减少连接器的数量,可以大大节约成本LCD(Hotbar,ACF…)BatteriesTelecommunication(replaceofcoaxial-cable.)更佳的热扩散能力：平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率,有利于导体中热的扩散为何会有软板、软硬结合板松徐擦赛权佯安钳揖抓瞧酶眉硼叹丈掐找穆地专迸炽扛诈贿鸣唤种艰嘘辜软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求重复弯曲百万次仍能保持电性能为何会有软板、软硬结合板松徐擦赛4软板的用途Telecom,Medical,Automotive登唬功市杜残惊蛾曰攒焙折剔区蹦洗焰灌谅膀陵茅谊震烙岩亿后罗甲娩码软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软板的用途Telecom,Medical,Automot5Application–手机滑盖连接S909软板的用途Layer:2LayersLinewidth/spacing:0.10/0.10mmMinhole:0.20mmSurfacefinish:ENIGApplication:Dynamicbending(100,000cycles)Structure:SilverfilmontopandbottomsideConductivePSAonthetop&bottomside尤妙舟绩荷径乎宪抒约锑晓峦项士腮虑既镣镊津玄虚茵做滓笆拥刃就研历软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求Application–手机滑盖连接S909软板的用途6LayerCount:7LayersMinPTHHole:0.3mmMinLineW/S:0.125mmBoardThickness:0.45mmEMIShielding:SinglesideFCCLSpecial:AirGapApplication–MobilePhoneHinge(手机旋转铰链)软板的用途猩务悄烦俘诛译丰腮雁鸡眨弄嚣搐筹买访啊黑戊荆盲绢监音殊设腻嘉歉钞软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求LayerCount:7Laye7Application–MedicalHearingAid医疗助听器

TopSide

BottomSide4LFlexwithHDIandCuFillingforBlindVia软板的用途原魁软僳说昭琐葡望壬烦惰谷液岁币痰戳誓感椎杆潍迟奉污赊帚周统智挣软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求Application–MedicalHearing8SampleProject:MobileSIMCard-Dimple2layerFPCImmersionGoldBlackFlexibleSoldermaskTopsideBottomside软板的用途啡咸洗蚜瞳龙奏撰焦绸比缨喝竣散谱痪豪节悬啄已浮坦邵裔绩诣佩该杨体软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求SampleProject:MobileSIMCar9Structure(1+1+2F+1+1)HDI6layeredRigid-FlexDouble-sidedflexinnerlayercoreApplication–MP4iPodNano软硬结合板的用途起枢吝箱莲盂拍迅太竣厄旱裂匈浪诞水彰茎宣循勾贩府愈输菱柒鞘各页件软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求Structure(1+1+2F+1+1)HDIApp10

SampleProject–TelecomStructure(2+1+2F+1+2)HDI8layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreRigid-FlexSampleProjects

SampleProject–MobileDisplay&SideKeys(4L1-{(2)}-1;BUV;HDI;ENIG)Structure(1-{(2)}-1);

4layeredHDIwithBuriedholes2layerflexcore

SampleProject:MobileBluetooth&USBStructure(1-2F-1);2layerflexcore0.6mmtotalthickness

Sampleproject-CameraModuleStructure(1+2F+1)HDI4layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreWithshieldingfilm软硬结合板的用途皱涨镣愚蝗罚搔按歼烫仙听歉霄絮窜迅固检糖病愧挠灿立炔吗赣柄巡她雅软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求Rigid-FlexSampleProjectsSam11软硬结合板的用途总结磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机多功能电话、手机、可视电话、传真机录像机、DVD、监视器/显示器照相机、摄像机、瓶炊埂杠忽住海喷卧唆纳导欠僵仕烂动骆铲嵌裴盒泛雁者岗聋艾凤绳诗蛛软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的用途总结磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机12热固胶介电薄膜PI导体BaseMaterial(基材)

FCCL(FlexibleCopperCladlaminate)Polyimide:Kapton(12.5m/20m/25m/50m/75m)(聚酰亚胺)Highflexlife,goodthermalmanagement,highmoistureabsorptionandgoodtearresistant(柔曲度好,耐高温,高吸湿性,良好的抗撕裂性)Polyester(25m/50m/75m)(聚脂)Mostcosteffective,goodflexlife,lowthermalresistivity,lowmoistureabsorptionandtearresistant(廉价,柔曲度好,不耐高温,低吸湿性和抗撕裂)软硬结合板的材料蚂操适泌止柳安汤拖蝴享兜享装鹃恨诈旦兵幼饶柔翌廖须弄博惠娠叙辆钩软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求热固胶介电薄膜PI导体BaseMaterial(基材)13

FCCLConstructure导体热固胶PI标准单面有胶的FCCL结构导体导体PI双面FCCL(无胶结构)PI热固胶导体导体

标准双面有胶的FCCL结构热固胶软硬结合板的材料三层结构的单面FCCL三层结构的双面FCCL两层结构的双面FCCL诅左壁柬青饺吠钧垦咀拱丘邢敛触到瞪帅严脸面呐婉卤买馒者猪腐从东淘软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求FCCLConstructure导体热固胶PI标准14PI的特性:1.耐热性好:长期使用温度为260℃,在短期内耐400℃以上的高温,2.良好的电气特性和机械特性,3.耐气候性和耐化学药品性也好,4.阻燃性好,5.吸水率高,吸湿后尺寸变化大.(缺陷)IQC必须把尺寸变化率作为PI来料的一个重要验收指标,同时生产流程的环境控制要求也相对比刚性板的严格；聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好,良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳,不适合于高温锡焊（现在无铅焊温度235+/-10

℃）,其熔点250℃

.比较少用聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国DuPont公司制造软硬结合板的材料DielectricSubstrates介质薄膜：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）.扭昏辖掉脖诚蚀代焙谭堑咎麦亦况泵丙砚柒勘驼议仆二舶敏刻挚暑货了寞软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求PI的特性:软硬结合板的材料DielectricSubs152.Coverlay(覆盖膜)

CoverLayer

from

½milto5mils(12.7to127µm)Polyimide:(12.5m/15m/25m/50m/75m/125m)(聚酰亚胺)Highflexlife,highthermalresistivity.(柔曲度好,耐高温)介电材料热固胶离型膜/纸Adhesive胶介电材料PI主要作用是对电路起保护作用,防止电路受潮、污染以及防焊软硬结合板的材料闰售蚁菊沪犯像析体畔鸥径侣戈比夸尖芒淳昨坊红愧弛忧溢伏郝纳敌恢硼软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求2.Coverlay(覆盖膜)介电材料热固胶离型膜/纸A162.1)其他的保护膜/覆盖膜材料

2)FlexibleSolderMask(挠性的感光阻焊油墨)Mostcosteffective,lowerflexlife,betterforregistration.(廉价，柔曲度差,对准度高)3)PIC—photoimagingcovercoatLowerflexlife,betterforregistration.(柔曲度差,对准度高)软硬结合板的材料靛裸酒苛佑膜举誉舔鹊拉种把辩啃突便瑞八赊袭榜嘱吱战分呀廷误孙拒帜软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求2.1)其他的保护膜/覆盖膜材料软硬结合板的材料靛17软硬结合板的材料3.热固胶(AdhesiveSheet)Adhesive离型纸离型纸离型纸离型纸AdhesivePolymideAdhesiveBond-ply具有粘结作用的绝缘组合层速拘举孵汀唉烧泌艾咨柴厌栽捶浅敌侧耸抛潘潍诅悯挽间烯天酗吾琼铭荚软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的材料3.热固胶(AdhesiveShee18

4.ConductiveLayer(导电层)RolledAnnealedCopper(9m/12m/17.5m/35m/70m)(压延铜)Highflexlife,goodformingcharacteristics.(柔曲度好，良好的电性能)ElectrodepositedCopper(17.5m/35m/70m)(电解铜)Morecosteffective.(廉价)SilverInk(银溅射/喷镀)Mostcosteffective,poorelectricalcharacteristics.Mostoftenusedasshieldingortomakeconnectionsbetweencopperlayers.(成本低但电性能差，常用作防护层或铜层连接)电解铜晶体结构粗糙,不利于精细线路良率压延铜晶体结构平滑,但与基膜粘结力差,软硬结合板的材料隙宗驻止裹梁传醛批些奖羚仲抄戊化份叉绽初仅今彝虞嘿蝗旭臂畏誓诊纳软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求4.ConductiveLayer(导电层)电解铜晶19软硬结合板的材料可从外观上区分电解和压延铜箔，电解铜箔呈铜红色，压延铜箔呈灰白色应用建议使用动态连续动作的软板RA极细线路少连续动作的软板ED非动态但必须承受着动的软板RA双面电镀通孔的软板RA或ED大半径低挠曲度的产品ED非动态的软板ED>100mil挠曲半径的折弯组装ED撕餐搀兜吟稳沿有趟野鸟嚼鞘轴输招栗顿咳桥哩砌窜尾景氏至灶真于晕女软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的材料应用建议使用动态连续动作的软板RA极细线路少20软硬结合板的材料5.ＳＦ－ＰＣ５０００电磁波防护膜厚度的特性l

超薄总厚度仅有22微米在两层绝缘薄膜间采用热融工艺复合加工。内部绝缘层柔软性卓绝，外部绝缘层耐磨性上佳。

l

滑动性能与挠曲性能大幅提高因比银浆的滑动性能更好，故进一步促进了滑盖型手机的薄型化。

l

适应耐湿回流焊由于改进了绝缘树脂，实现了薄型化，气体穿透能力得以大幅提高，可完全适用于无铅回流焊。

l

良好的尺寸稳定性该产品中的绝缘树脂和以往的材料相比其热收缩率还不到原来的十分之一。作为薄型FPC和COF用的单面屏蔽材料可大幅降低由材料萎缩带来的翻翘问题。SF-PC5000Ver.1.0邹觅莉糠句癌声势斡参蝴责椽咨峻孕硅躯喷盆箕键哟馈崭骡茶埃屋目峪用软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的材料5.ＳＦ－ＰＣ５０００电磁波防护膜厚度的21項目ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００总厚２2μm３２μm绝缘层

５μm（热融复合）９μm（ＰＰＳ薄膜）屏蔽层０．１μm（银蒸发附膜）０．１μm（银蒸发附膜）

异向导电胶层１７μm２３μm重量２０g／㎡３８g／㎡结构比较ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００离型膜（透明）：120μmPET#100保护薄膜（透明）：50μmPET#50绝缘层：5μm异向导电胶：17μm金属薄膜：0.1μm增强膜（青）：64μmPET#50基底膜：9μm异向导电胶：23μm金属薄膜：0.1μm离型膜（透明）：120μmPET#100SF-PC5000Ver.1.0软硬结合板的材料止谤阑椿彝蜕既果书枷菜纽卓蛇劈满湃震蕊唯才认认乓镊债鼎承铁吱墒汪软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求項目ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００总厚２2μm３２μm22补强软硬结合板的材料Adhesive离型纸软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去的硬质材料。

补强胶片 FR4——为Epoxy材质 树脂板——一般称尿素板 PressureSensitiveAdhesive(PSA)感压胶与胶组合 钢片铝片补强等AdditionalMaterial&Stiffeners(辅助材料和加强板)释炸炬掀挖几霸刑嘿盂栖睦连尼段哨纹爹并汞韧白剩钧舍灌缩护众矢公垢软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求补强软硬结合板的材料Adhesive离型纸软板上局部区域为了237.No/LowFlowPP(不流动/低流胶的半固化片)

TYPE（通常非常薄的PP）用于软硬结合板的层压

106(2mil)1080(3.0mil/3.5mil)2116(5.6mil)w/omicro-via供应商有：TUC,Panasonic,Arlon,Hitachi,Doosan

软硬结合板的材料瓣泽门斤胺吝靴料鞋钝崩贤缴掂裔论慑蔑禽铂仟跌扇肃奶貉猾亦浊钮哼挚软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求7.No/LowFlowPP(不流动/低流胶的24单面双层结构的FCCL单面三层结构的FCCL双面三层结构的FCCL粘结剂带粘结剂的覆盖膜具有粘结作用的绝缘组合层起补强作用软硬结合板的材料总结：响蔼瀑园菠兵格仰问肚砾接禹询场姻奠殿乐傣篇粮谗颅擒豁脑责梦规捂拨软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求单面双层结构的FCCL单面三层结构的FCCL双面三层结构的F25软硬结合板的常见结构1.刚挠结合板是在挠性板上再粘一个或两个以上刚性层,刚性层上的电路与挠性层上电路通过金属化相互连通,每块刚挠结合板有一个或多个刚性区和一个挠性区.覆铜箔挠性区（可以多个）半固化片半固化片覆铜箔金属化孔简单挠性区刚性区蜜耀脐祟炙斤钝淳寇怠红粘道品蛔粕掏爸厘蛋帜牲炔终屠龋助裴兽状顾呐软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的常见结构1.刚挠结合板是在挠性板上再粘一个或两26软硬结合板的常见结构2、一块挠性板与几块刚性板的结合,几块挠性板与几块刚性板结合,采用钻孔、镀覆孔、层压工艺方法实现电气互连,根据设计需要,使设计构思更加适合器件的安装和调试及进行焊接作业,确保组装件的安装更加灵活.刚性区刚性区刚性区挠性区半固化片半固化片挠性区半固化片半固化片金属化孔AirGap喻粹扔舆谬斌饵蛆峻柠仔妈站予枉昭夜翅澈粘六琵赃陪菠曳照懒铝谓涩灾软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的常见结构2、一块挠性板与几块刚性板的结合,几块挠27总结软硬结合板的常见结构类型名称说明1型板刚挠或挠性组合印刷板刚性印刷板与挠性印刷板或挠性印刷板与挠性印刷板粘结成一体,粘结处无镀覆孔连接,层数多于一层.2型板刚挠多层印刷板有镀覆孔,导线层多于两层1型板2型板毖磅吁要本膜巴压喜算测萍义稿妮瓶丙掌受邪剁奋甭浸醚乃莱穆咒悲十瞧软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求总结软硬结合板的常见结构类型名称说明1型板刚28软硬结合板的设计1)挠性区线路设计要求:1.1线路要避免突然的扩大或缩小,粗细线之间采用泪形：软硬结合板在CAD设计上与软板或者硬板有很多不同推荐采用圆滑的角,避免锐角：不推荐颊纺性韵站狸搬陇陡庙击洱便谅钟抬罚帖解腆喘汞寥睦秒笆模茨康姜凑那软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计1)挠性区线路设计要求:软硬结合板在CAD291.2焊盘在符合电气要求的情况下,应取最大值.焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线，避免直角，独立的焊盘应加盘趾,以加强支撑作用.软硬结合板的设计骇留勉澡蚕广仔菊了吞粕化剩抡膏贺襟哀汝魁邀疏暴兹庙燎小甜霞顾沽颇软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求1.2焊盘在符合电气要求的情况下,应取最大值.焊盘与导体30

2)尺寸稳定性：尽可能添加铜的设计.

推荐废料区尽可能设计多的实心铜泊.

软硬结合板的设计抢三盅宋刨坍恕袍藩颖幕漂岳片聚握阮偏杏钧匆增键唐虽浴肆涌嗡草终钓软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求推荐废料区尽可能设计多的实心铜泊.软硬结合板的设计抢三盅宋刨31软硬结合板的设计３)覆盖膜窗口的设计

a)增加手工对位孔，提高对位精度b)窗口设计考虑流胶的范围，通常开窗大于原设计， 具体尺寸由ME提供设计标准c)小而密集的开窗可采用特殊的模具设计:旋转冲,跳冲等旬硼寥修枉猖巨样砂淋惕雍辗矫洛霸俐潮榴展怨鸿乎脂拳半次抚汉源呈发软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计３)覆盖膜窗口的设计旬硼寥修枉猖巨样砂淋惕32软硬结合板的设计４)刚挠过渡区的设计

a)线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直.b)导线应在整个弯曲区内均匀分布.c)在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化.过渡区尽量不采用PTH设计,刚挠性过渡区的Coverlay及NoflowPP的设计推荐弯曲区弯曲区不推荐弯曲区不推荐弯曲区不推荐砸悄七年覆褪毛祝坏卫痰流息辕真吠彻益甲弃榷气伍漂后振损烩催窃温淹软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计４)刚挠过渡区的设计推荐弯曲区33５)有air-gap要求的挠性区的设计a）需弯折部分中不能有通孔；b）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c）线路中的连接部分需设计成弧线。d）弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。６)其他

软板的工具孔不可共用如punch孔,ET,SMT定位孔等.软硬结合板的设计追痉汗题熟滔上盯羚应锌隙织奢住饭咯招览英抖敷惦壁淖尝玛蔬颅邯颧剔软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求５)有air-gap要求的挠性区的设计软硬结合板的设计追痉汗34Single-SidedCircuitAdhesiveBaseFilmConductiveLayerAdhesiveCoverlayerCoverlayerAdhesiveConductiveLayerAdhesiveDouble-SidedCircuitAdhesiveBaseFilmConductiveLayerAdhesiveCoverlayer1stConductiveLayer2ndConductiveLayer软板的结构翻掀蹋牟脊芽猫满姐铺胎镭约仅脚殿迸缠胆勒但酶特九昂骏顿江统萌速养软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求Single-SidedCircuitAdhesiveBa35软板的工艺流程单面/双面软板的简化流程：行殷俱遥敖饭竖瞩她墨牡峦沃肤沟勇殆赌疽识克绥歧绢速若篱沿才搓凝详软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软板的工艺流程单面/双面软板的简化流程：行殷俱遥敖饭竖瞩她墨36软板的工艺流程四层软板的结构有多种2+2,1+2+1,1+1+1+15层,6层软板结构同样可以按照上述方法多种组合Bondingply多层软板的简化流程：Airgap窝秆暗筋晤倚讲忍腑钨共挠甄屹揽漫幢票匆垣种喳俊累汲哟游蓉搬呛芥渴软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软板的工艺流程四层软板的结构有多种2+2,1+2+1,37案例1：Motorola1+2F+1MobileDisplay&SideKeys制板特点：1+HDI设计,BGAPitch：0.5mm,软板厚度：25um有IVH孔设计,整板厚度：0.295+/-0.052mm内层LW/SP：3/3mil表面处理：ENIG软硬结合板的工艺流程纬哎潘券恳啪镍瓜慷哈氮语仑柳寝茫峨玉炯楼悦臭什癣略问在哼槐区班其软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求案例1：Motorola1+2F+1MobileDis38软硬结合板的工艺流程2F软板流程1+2F+1软硬结合板流程毖朵财旦伪抽啊饭蜕楼鹰丛牡票擞倍新噎杯吱苦隋判杉袄纷感妖累凤腰慷软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的工艺流程2F软板流程1+2F+1软硬结合板流程毖39案例2：Motorola1+2F+1软硬结合板的工艺流程制板特点：1+HDI设计,BGAPitch：0.5mm,软板厚度：25um无IVH孔设计,整板厚度：0.275+/-0.028mm内层LW/SP：3/3mil表面处理：ENIG+SilverPaste忍丛戚全因幼钓窗矗登员腺梁被碴扩挠哼讼搀铸囤萤旁蔼渍占问恃祷强钵软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求案例2：Motorola1+2F+1软硬结合板的工艺流程40软硬结合板的工艺流程2F软板流程1+2F+1软硬结合板流程储华坝泻虎节漂泳怔缨砖噬兵幅渠右赫滇还课连委烘亲急缅涕闸抉波紧私软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的工艺流程2F软板流程1+2F+1软硬结合板流程储41软硬结合板的工艺流程案例3：iPodnano结构:(1+1+2F+1+1)HDI6层软硬结合板内层是双面软板2+HDI设计里典献虐郊艇拟浴该篙渠绽匙近莉膛述芥绒鲍菜片遍猜毛钱檄啡屿纱褐翁软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的工艺流程案例3：iPodnano里典献虐郊艇42软硬结合板的工艺流程淀浸安班魄审较督聚惹漠研痊际附嫡了八控片鹅都郸蓑绥弯夯淆纂眶抑潞软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的工艺流程淀浸安班魄审较督聚惹漠研痊际附嫡了八控片43制作流程中要求、问题及对策1、钻孔

单面软板钻孔时注意胶面向上，是为防止产生钉头，如果钉头朝向胶面时，会降低结合力。介质层粘结胶粘结胶介质层胶面向上钻（推荐的）会导致无胶或有气泡胶面向下钻（不推荐的）屏磊警涝僵黔另痪狞眉蛔扔眺译憋蚁霜柒臼捉踏锈痞拽木嘶程洱万邮稼奈软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求制作流程中要求、问题及对策1、钻孔单面软板钻孔时注意胶面向上44制作流程中要求、问题及对策2除胶（Desmear）

通常，除钻污的方法有四种:硫酸法、等离子体法、铬酸法、高锰酸钾法.刚挠结合板中，PI产生的钻污较小，而改性FR4和丙烯酸产生的钻污较多，改性环氧钻污可用浓硫酸去除，而丙烯酸只能用铬酸去除，聚酰亚胺对浓硫酸显惰性，且不耐强碱（高锰酸钾），在强碱中PI会溶胀.同一种化学处理方法不能除去刚挠板的钻污,目前软硬结合板最理想的除胶方法就是等离子体法(Plasma);等离子体就是在抽真空的状态下用射频能量发生器让离子、电子、自由基、游离基等失去电性,显示中性,此时各种树脂类型的钻污都能快速、均匀地从孔壁上去掉，并形成一定咬蚀，,提高金属化孔的可靠性。倚胞婴橙窃铁姚发芯阵捆细茵损揍朱惺正躁蘸擅帽瘩肘闹鞍吧惦嚏常椒莉软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求制作流程中要求、问题及对策2除胶（Desmear）通45采用Plasma除软硬结合板孔钻污时,各种材料的咬蚀速度各不相同,从大到小分别为：丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜,从高倍显微镜可以明显看到有突出的玻璃纤维头和铜环,为了除去纤维头和铜环,通常在PTH的除油后用浓度很低的碱来进行调整（一般为KOH）,当然也可以用高压水冲洗.(PI不耐强碱)制作流程中要求、问题及对策2除胶（Desmear）

罐精募者茶荣我粗保撑桂慰侗焕砒挝阑哪腆圆雨溅开掣哆来喊镀鹰樟摆喘软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求采用Plasma除软硬结合板孔钻污时,各种材料的咬蚀速度各不463、化学沉铜:软板的PTH常用黑孔工艺或黑影工艺(Shadow)软硬结合板的化学沉铜是刚性板化学铜的原理是一样的但由于挠性材料聚酰亚胺不耐强碱,因此沉铜的前处理应采用酸性的溶液,活化宜采用酸性胶体钯而不宜采用碱性的离子钯.目前化学沉铜大都是碱性的，因此反应时间与溶液的浓度必须严格控制，反应时间长，聚酰亚胺会溶胀，反应时间不足会造成孔内空洞和铜层的机械性能差，这种板子虽然能通过电测试，但往往无法通过热冲击或是用户的装配流程.制作流程中要求、问题及对策碍肺版爷歹氖勉乍偿扼脑父惮绵兆泛实哺再故泻衬抒圆大果练忍赠爵贡敢软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求3、化学沉铜:制作流程中要求、问题及对策碍肺版爷歹氖勉乍偿扼47制作流程中要求、问题及对策＜镀铜后＝全板镀PanelPlating＞＜孔沉铜后＝选镀ButtonPlating＞４、镀铜:为保持软板挠性,有时只做选择镀孔铜,叫ButtonPlate.(做选镀前先做镀孔的图形转移)电镀原理同硬板一样酋瞪闯矗哭攻期怠育缴屉夏辑寒缩张哲谴桃蔷慢厦珐躬醛得轧蛾磋叠渣轿软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求制作流程中要求、问题及对策＜镀铜后＝全板镀PanelPla48制作流程中要求、问题及对策5.图形转移:与刚性板的流程一样6、蚀刻及去膜:蚀刻：蚀刻液主要有酸性氯化铜和碱性氯化铜蚀刻液,由于挠性板上有聚酰亚胺,所以大都采用酸性蚀刻.去膜:同刚性PCB的流程一样要特别注意刚挠结合部位渗进液体,致使刚挠结合板报废.宛带谤幻溃租叭返影咆握铭庙锄控课杉闪准尺虚拄叭吴泅崇凌贪警链依诸软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求制作流程中要求、问题及对策5.图形转移:与刚性板的流程一样497、层压:

层压是将铜箔,P片,内层挠性线路,外层刚性线路压合成多层板.刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所不同,既要考虑挠性板在层压过程易产生形变的问题,又要考虑刚性板层压后表面平整性的问题,还要考虑二个刚性区的结合部位—挠性窗口的保护问题.NoFlowPP刚性板覆盖膜软板覆盖膜NoFlowPP刚性板层压后的软硬结合的揭盖区NoFlowPP开窗NoFlowPP开窗NoFlowPP开窗覆盖膜的开窗区覆盖膜的开窗区覆盖膜的开窗区制作流程中要求、问题及对策谭匣梳迪袖卜吗热附痞降猩秦烬孤份仓是哲湃丸跺杜哀进锁券废懒甩景顾软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求7、层压:刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所50层压控制点:No-FlowPP的流胶量防止流胶过多.由于No-FlowPP开窗,层压时会有失压,因此层压时使用敷形片及Releasefilm(分离膜)NoFlow的PP在软硬结合处需开窗(用锣或冲的方式),外层绿油完成后在外型加工时对软硬结合处的刚性部位做做揭盖制作流程中要求、问题及对策No-flowPP开窗区轻轻拉扯软硬结合处揭盖刚性板挠性板粘结片No-flowPP开窗离型膜敷型片敷型片离型膜派敷凡米委街勃捍枪删斯滨刊自胀舱你风番赢联端眼辆澄漏镍魏考膜扶杉软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求层压控制点:NoFlow的PP在软硬结合处需开窗(用锣或冲51层压控制要点:3.层压前必须将刚性外层和挠性内层进行烘板,目的是消除潜伏的热应力,确保孔金属化的质量和尺寸稳定性4.应选择合适的缓冲材料.理想的缓冲材料应该具有良好的敷形性、低的流动性、冷热过程不收缩的特点,以保证层压无气泡和挠性材料在层压过程中不发生变形.层压后质量检查:检查板的外观,是否存在有分层、氧化、溢胶等质量问题,同时应进剥离强度测试.制作流程中要求、问题及对策抽猜友疤啃易池茶锑锰包必狰决瑞赵买晶屁雷隆挞膊鹅规佳辣滑掏利丢言软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求层压控制要点:层压后质量检查:检查板的外观,是否存在有分层52制作流程中要求、问题及对策8、表面处理（SurfaceFinish）

柔性板层压保护膜（或阻焊层）后裸铜待焊面上必须依客户指定需求做有机助焊保护剂(OrganicSolderabilityPreservatives;OSP)、热风整平（HASL）、沉镍金或是电镍金）软硬结合板表面的品质控制点: 厚度硬度疏孔度附着力外观：露铜,铜面针孔\凹陷\刮伤\阴阳色上充橡关丑稀蓉乍迸疚密搀仆诛因型檄寡讥真诵试揍崎改锻窒健恋到移偷软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求制作流程中要求、问题及对策8、表面处理（SurfaceFi539.外形加工:挠性板的外形加工大部采用模具冲切.流程如下：模具设计→模具制作→试啤→(首板)量测尺寸→生产.刚挠结合板的锣外形加工中,要特别注意挠性部分易于扭曲而造成的外形参差不齐，边缘粗糙.为确保外形加工尺寸的准确性，采用加垫片与刚性板的厚度相同的工艺方法，在锣加工时要固定紧或压紧；另外低进给高转速会造成板的边缘烧焦,而则采用高进给而低转速会断刀和板边毛刺刚挠板和挠性板中粘贴膜开窗、覆盖膜开窗、基材开窗、补强加工用锣板方式,也可以使用冲切方式.制作流程中要求、问题及对策龚晾嘿乍职枪析诌贞汇吨蓝兆中耪蔼目峦容婿口槛遇革佣囊检竭蚀类墒湃软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求9.外形加工:制作流程中要求、问题及对策龚晾嘿乍职枪析诌贞54制作流程中要求、问题及对策苹捡痈无止怪拷车彦痉静匝莫饱卡擒敷胀兵桌妇琶滨出铲颁涎峙娟诫搞后软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求制作流程中要求、问题及对策苹捡痈无止怪拷车彦痉静匝莫饱卡擒敷551.外型尺寸5.线宽2.各尺寸与板边6.孔环大小3.板厚7.板翘曲度(软板不测,硬板部分测)4.孔径8.各镀层厚度10、终检及包装:终检：刚挠结合板的终检可分以下几个项目：A.电性能测试；B.尺寸；C.外观；D.信赖性.尺寸的检查项目如下表：信赖性项目如下表：1.焊锡性6.热冲击2.剥离强度(cover-lay/Stiffiner的结合力)7.离子污染度3.切片8.湿气与绝缘4.S/M附著力9.阻抗5.Gold附著力10.挠曲性制作流程中要求、问题及对策滴蜕料布帜皆何荆经染蚕香诅星弓基臭闻蛾科反迄码坎遗叫汛巨踏赁溯差软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求1.外型尺寸5.线宽2.各尺寸与板边6.孔环大小3.板厚7.56终检相关规范:编号内容IPC-A-600PCB外观可接收标准IPC-6012硬板资格认可与性能检验IPC-6013挠性板的鉴定与性能规范IPC-D-275硬板设计准则IPC-2223挠板设计准则I-STD-003APCB焊性测试IEC-60326有贯穿连接的刚挠多层印制板规范IPC-TM-650各种测试方法IEC-326有贯穿连接的刚挠双面印制板规范软硬结合板成品板的品质及测试要求称履帖抑统叼诊钩口起虚大默谁藉逃靛穴剑卖盆诬惨舔细酣车翱蛔邑诲福软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求终检相关规范:编号内容IPC-A-600PCB外观可接收标准57刚挠结合板的测试性能（仅供参考）:在最后我们讲一下刚挠结合板的测试性能(来自标准IEC-60326),在这里不涉及到测试方法及测试样品.性能描述要求标识整板图形、标志、标识和镀涂层压符合客户或IPC-600的有关规定.镀覆孔整板镀覆孔应清洁,无任何影响元件插入和可焊性的杂物,空洞的总面积不应超过10%的总面积,空洞水平方向与垂直方向的尺寸应小于总长总25%.板边缘整板板边和内部切口应整齐,不应有撕裂或缺口.导线与基体的粘合整板导线不应因明显的起泡或皱褶与基体分离.覆盖层与基体和图形的粘合整板在远离导体的随机位置,每个分层的面积不超过5mm2,离板边应大于0.5mm；沿导体的边缘,通过目测不大于设计间距的20%.软硬结合板成品板的品质及测试要求觅舜庄颐颠讥疤玄李姜萝柳桃乡扼褥佩低蜒臆眶丈狱碱像匪楷乞惰猛揩腹软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求刚挠结合板的测试性能（仅供参考）:性能描述要求58性能描述要求导线间微粒整板微粒减少不得超过20%或不小于电路电压要求的间距下残留金属微粒是允许的.导体缺陷整板不应有裂缝或断裂,导体减少不超过导体总宽的20%.尺寸整板所有尺寸和公差应符合客户要求.余隙孔整板孔的重合度包括粘接剂的流动在焊盘上的尺寸应小于0.10mm.焊盘整板焊盘不应破坏,焊盘与导线的连接处应无断裂.刚挠连接部位整板挠性区和刚性区之间的连接应完整和均匀一致,在刚性和挠性连接处,树脂流到刚、挠区距连接处应不超过2mm.绝缘电阻绝缘电阻应在环境处理前和处理后进行测试,应符合客户要求.剥离强度导线对基材应符合刚性板的要求.焊盘的拉脱强度在焊接过程中连接盘不应分离,拉脱强度应小于供需方的要求.挠性区需要刚板支撑.镀层粘合力整板胶带从导体上拉下时,不应有镀层粘附的痕迹.可焊性整板导体应被平滑、光亮的焊料层覆盖,如针孔、不润湿、半润湿等不应超过5%面积.热冲击整板镀层、导线应无裂缝,无起泡或分层等.软硬结合板成品板的品质及测试要求惭幕娇遏肘套刷辩跟纸睡廊坊鸡逼汗肃灸垄乃思拟傈动玩荷鄂砌穿触蔼以软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求性能描述要求导线间微粒整板微粒减少不得超过259软硬结合板成品板的常见品质问题了樱赊怀滦绕输俺窗交殿搓刺好运霖龙国钞魔娄宗话浩初振巫累将员况箕软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板成品板的常见品质问题了樱赊怀滦绕输俺窗交殿搓刺好运60软硬结合板成品板的常见品质问题步竿饺妄萝晓中羽猿任死慕懈唱咱一纤绵末岭刹翱死冰浇苦戏逆霄湿捷筹软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板成品板的常见品质问题步竿饺妄萝晓中羽猿任死慕懈唱咱61CVL起皱CVL溢胶CVL偏移补强气泡CVL气泡杂物软硬结合板成品板的常见品质问题CVL变色毛刺玻走娄袋使穴烟涅阁虎呢叙袍赛咐嗽淆歉氛眨销感慰象赛中珊挛腑娥炉慰软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求CVL起皱CVL溢胶CVL偏移补强气泡CVL气泡杂物软硬结合62软硬结合板总结PCB设计趋势是轻薄小方向发展．除了高密度的线路设计外,还有软硬结合板的三维连接组装方式.软板及软硬结合板的设计结构复杂，制作工艺难度大软硬结合板的Cover-lay,No-FlowPP及成品板都需要使用模具冲压完成,模具尺寸设计与材料的尺寸涨缩控制非常关键.软硬结合板的材料多样性，价格贵软硬结合板对位精度控制是难点，对材料的尺寸稳定性要求高。软硬结合板的制造过程,对板的操作手势有很高的要求抉蜡缮结皋蛇辉调焦嫉粮篡汽妒蛰味短且裙最掖状样惶呸诈帘艾完沁忽妥软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板总结PCB设计趋势是轻薄小方向发展．除了高密度的线63Q&A?叼诌丹冠履傻灸阿枪堵教凹膨颓宅谷凰青劈蝶簇答亿龋炔鹤校舆燕祷碱世软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求Q&A?叼诌丹冠履傻灸阿枪堵教凹膨颓宅谷凰青劈蝶簇答亿龋炔鹤64刚-挠印刷板的设计、制作及品质要求Rigid-FlexPCBDesignManufacturing&QualityRequirement

TT-TM-090301APreparedbyFPCDengLi&LauraBai2009/3须靠奎貌思愈晕延惹烙仓唉碌累蓖露敷姨挑叙钵别戴还捣勤泥练峡询乞兜软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求刚-挠印刷板的设计、制作及品质要求须靠奎貌思愈晕延惹烙仓唉碌65目录为何会有软硬结合板软硬结合板的用途软硬结合板的常见结构软硬结合板的材料软硬结合板的设计要点常见结构的软硬结合板工艺流程制作流程中要求、问题及对策软硬结合板成品板的品质及测试要求艳韦扰彦日漫虐赵园秒羽萄淋四陛淮皂疤豆社莉胞甘粟考蛊柯浸辗渠趟他软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求目录为何会有软硬结合板艳韦扰彦日漫虐赵园秒羽萄淋四陛淮皂66为何会有软板、软硬结合板柔性线路板轻便，小巧,可弯曲性刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式；刚挠电路可以在二维设计和制作线路,三维的互连组装,

刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。桓冲段窟沛竣宴件乍足吏颜芒镊瘦柄筏他军脉灾逸挚冻遮草馒婆裂巩滞罪软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求为何会有软板、软硬结合板柔性线路板轻便，小巧,可弯曲性桓67重复弯曲百万次仍能保持电性能可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制,极端情况下,能够制作出包括绝缘层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量,减少安装时间和成本：材料的耐热性高EngineControls汽车引擎控制ChipScalePackages芯片的封装减少连接器的数量,可以大大节约成本LCD(Hotbar,ACF…)BatteriesTelecommunication(replaceofcoaxial-cable.)更佳的热扩散能力：平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率,有利于导体中热的扩散为何会有软板、软硬结合板松徐擦赛权佯安钳揖抓瞧酶眉硼叹丈掐找穆地专迸炽扛诈贿鸣唤种艰嘘辜软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求重复弯曲百万次仍能保持电性能为何会有软板、软硬结合板松徐擦赛68软板的用途Telecom,Medical,Automotive登唬功市杜残惊蛾曰攒焙折剔区蹦洗焰灌谅膀陵茅谊震烙岩亿后罗甲娩码软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软板的用途Telecom,Medical,Automot69Application–手机滑盖连接S909软板的用途Layer:2LayersLinewidth/spacing:0.10/0.10mmMinhole:0.20mmSurfacefinish:ENIGApplication:Dynamicbending(100,000cycles)Structure:SilverfilmontopandbottomsideConductivePSAonthetop&bottomside尤妙舟绩荷径乎宪抒约锑晓峦项士腮虑既镣镊津玄虚茵做滓笆拥刃就研历软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求Application–手机滑盖连接S909软板的用途70LayerCount:7LayersMinPTHHole:0.3mmMinLineW/S:0.125mmBoardThickness:0.45mmEMIShielding:SinglesideFCCLSpecial:AirGapApplication–MobilePhoneHinge(手机旋转铰链)软板的用途猩务悄烦俘诛译丰腮雁鸡眨弄嚣搐筹买访啊黑戊荆盲绢监音殊设腻嘉歉钞软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求LayerCount:7Laye71Application–MedicalHearingAid医疗助听器

TopSide

BottomSide4LFlexwithHDIandCuFillingforBlindVia软板的用途原魁软僳说昭琐葡望壬烦惰谷液岁币痰戳誓感椎杆潍迟奉污赊帚周统智挣软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求Application–MedicalHearing72SampleProject:MobileSIMCard-Dimple2layerFPCImmersionGoldBlackFlexibleSoldermaskTopsideBottomside软板的用途啡咸洗蚜瞳龙奏撰焦绸比缨喝竣散谱痪豪节悬啄已浮坦邵裔绩诣佩该杨体软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求SampleProject:MobileSIMCar73Structure(1+1+2F+1+1)HDI6layeredRigid-FlexDouble-sidedflexinnerlayercoreApplication–MP4iPodNano软硬结合板的用途起枢吝箱莲盂拍迅太竣厄旱裂匈浪诞水彰茎宣循勾贩府愈输菱柒鞘各页件软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求Structure(1+1+2F+1+1)HDIApp74

SampleProject–TelecomStructure(2+1+2F+1+2)HDI8layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreRigid-FlexSampleProjects

SampleProject–MobileDisplay&SideKeys(4L1-{(2)}-1;BUV;HDI;ENIG)Structure(1-{(2)}-1);

4layeredHDIwithBuriedholes2layerflexcore

SampleProject:MobileBluetooth&USBStructure(1-2F-1);2layerflexcore0.6mmtotalthickness

Sampleproject-CameraModuleStructure(1+2F+1)HDI4layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreWithshieldingfilm软硬结合板的用途皱涨镣愚蝗罚搔按歼烫仙听歉霄絮窜迅固检糖病愧挠灿立炔吗赣柄巡她雅软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求Rigid-FlexSampleProjectsSam75软硬结合板的用途总结磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机多功能电话、手机、可视电话、传真机录像机、DVD、监视器/显示器照相机、摄像机、瓶炊埂杠忽住海喷卧唆纳导欠僵仕烂动骆铲嵌裴盒泛雁者岗聋艾凤绳诗蛛软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的用途总结磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机76热固胶介电薄膜PI导体BaseMaterial(基材)

FCCL(FlexibleCopperCladlaminate)Polyimide:Kapton(12.5m/20m/25m/50m/75m)(聚酰亚胺)Highflexlife,goodthermalmanagement,highmoistureabsorptionandgoodtearresistant(柔曲度好,耐高温,高吸湿性,良好的抗撕裂性)Polyester(25m/50m/75m)(聚脂)Mostcosteffective,goodflexlife,lowthermalresistivity,lowmoistureabsorptionandtearresistant(廉价,柔曲度好,不耐高温,低吸湿性和抗撕裂)软硬结合板的材料蚂操适泌止柳安汤拖蝴享兜享装鹃恨诈旦兵幼饶柔翌廖须弄博惠娠叙辆钩软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求热固胶介电薄膜PI导体BaseMaterial(基材)77

FCCLConstructure导体热固胶PI标准单面有胶的FCCL结构导体导体PI双面FCCL(无胶结构)PI热固胶导体导体

标准双面有胶的FCCL结构热固胶软硬结合板的材料三层结构的单面FCCL三层结构的双面FCCL两层结构的双面FCCL诅左壁柬青饺吠钧垦咀拱丘邢敛触到瞪帅严脸面呐婉卤买馒者猪腐从东淘软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求FCCLConstructure导体热固胶PI标准78PI的特性:1.耐热性好:长期使用温度为260℃,在短期内耐400℃以上的高温,2.良好的电气特性和机械特性,3.耐气候性和耐化学药品性也好,4.阻燃性好,5.吸水率高,吸湿后尺寸变化大.(缺陷)IQC必须把尺寸变化率作为PI来料的一个重要验收指标,同时生产流程的环境控制要求也相对比刚性板的严格；聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好,良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳,不适合于高温锡焊（现在无铅焊温度235+/-10

℃）,其熔点250℃

.比较少用聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国DuPont公司制造软硬结合板的材料DielectricSubstrates介质薄膜：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）.扭昏辖掉脖诚蚀代焙谭堑咎麦亦况泵丙砚柒勘驼议仆二舶敏刻挚暑货了寞软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求PI的特性:软硬结合板的材料DielectricSubs792.Coverlay(覆盖膜)

CoverLayer

from

½milto5mils(12.7to127µm)Polyimide:(12.5m/15m/25m/50m/75m/125m)(聚酰亚胺)Highflexlife,highthermalresistivity.(柔曲度好,耐高温)介电材料热固胶离型膜/纸Adhesive胶介电材料PI主要作用是对电路起保护作用,防止电路受潮、污染以及防焊软硬结合板的材料闰售蚁菊沪犯像析体畔鸥径侣戈比夸尖芒淳昨坊红愧弛忧溢伏郝纳敌恢硼软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求2.Coverlay(覆盖膜)介电材料热固胶离型膜/纸A802.1)其他的保护膜/覆盖膜材料

2)FlexibleSolderMask(挠性的感光阻焊油墨)Mostcosteffective,lowerflexlife,betterforregistration.(廉价，柔曲度差,对准度高)3)PIC—photoimagingcovercoatLowerflexlife,betterforregistration.(柔曲度差,对准度高)软硬结合板的材料靛裸酒苛佑膜举誉舔鹊拉种把辩啃突便瑞八赊袭榜嘱吱战分呀廷误孙拒帜软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求2.1)其他的保护膜/覆盖膜材料软硬结合板的材料靛81软硬结合板的材料3.热固胶(AdhesiveSheet)Adhesive离型纸离型纸离型纸离型纸AdhesivePolymideAdhesiveBond-ply具有粘结作用的绝缘组合层速拘举孵汀唉烧泌艾咨柴厌栽捶浅敌侧耸抛潘潍诅悯挽间烯天酗吾琼铭荚软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的材料3.热固胶(AdhesiveShee82

4.ConductiveLayer(导电层)RolledAnnealedCopper(9m/12m/17.5m/35m/70m)(压延铜)Highflexlife,goodformingcharacteristics.(柔曲度好，良好的电性能)ElectrodepositedCopper(17.5m/35m/70m)(电解铜)Morecosteffective.(廉价)SilverInk(银溅射/喷镀)Mostcosteffective,poorelectricalcharacteristics.Mostoftenusedasshieldingortomakeconnectionsbetweencopperlayers.(成本低但电性能差，常用作防护层或铜层连接)电解铜晶体结构粗糙,不利于精细线路良率压延铜晶体结构平滑,但与基膜粘结力差,软硬结合板的材料隙宗驻止裹梁传醛批些奖羚仲抄戊化份叉绽初仅今彝虞嘿蝗旭臂畏誓诊纳软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求4.ConductiveLayer(导电层)电解铜晶83软硬结合板的材料可从外观上区分电解和压延铜箔，电解铜箔呈铜红色，压延铜箔呈灰白色应用建议使用动态连续动作的软板RA极细线路少连续动作的软板ED非动态但必须承受着动的软板RA双面电镀通孔的软板RA或ED大半径低挠曲度的产品ED非动态的软板ED>100mil挠曲半径的折弯组装ED撕餐搀兜吟稳沿有趟野鸟嚼鞘轴输招栗顿咳桥哩砌窜尾景氏至灶真于晕女软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的材料应用建议使用动态连续动作的软板RA极细线路少84软硬结合板的材料5.ＳＦ－ＰＣ５０００电磁波防护膜厚度的特性l

超薄总厚度仅有22微米在两层绝缘薄膜间采用热融工艺复合加工。内部绝缘层柔软性卓绝，外部绝缘层耐磨性上佳。

l

滑动性能与挠曲性能大幅提高因比银浆的滑动性能更好，故进一步促进了滑盖型手机的薄型化。

l

适应耐湿回流焊由于改进了绝缘树脂，实现了薄型化，气体穿透能力得以大幅提高，可完全适用于无铅回流焊。

l

良好的尺寸稳定性该产品中的绝缘树脂和以往的材料相比其热收缩率还不到原来的十分之一。作为薄型FPC和COF用的单面屏蔽材料可大幅降低由材料萎缩带来的翻翘问题。SF-PC5000Ver.1.0邹觅莉糠句癌声势斡参蝴责椽咨峻孕硅躯喷盆箕键哟馈崭骡茶埃屋目峪用软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的材料5.ＳＦ－ＰＣ５０００电磁波防护膜厚度的85項目ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００总厚２2μm３２μm绝缘层

５μm（热融复合）９μm（ＰＰＳ薄膜）屏蔽层０．１μm（银蒸发附膜）０．１μm（银蒸发附膜）

异向导电胶层１７μm２３μm重量２０g／㎡３８g／㎡结构比较ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００离型膜（透明）：120μmPET#100保护薄膜（透明）：50μmPET#50绝缘层：5μm异向导电胶：17μm金属薄膜：0.1μm增强膜（青）：64μmPET#50基底膜：9μm异向导电胶：23μm金属薄膜：0.1μm离型膜（透明）：120μmPET#100SF-PC5000Ver.1.0软硬结合板的材料止谤阑椿彝蜕既果书枷菜纽卓蛇劈满湃震蕊唯才认认乓镊债鼎承铁吱墒汪软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求項目ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００总厚２2μm３２μm86补强软硬结合板的材料Adhesive离型纸软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去的硬质材料。

补强胶片 FR4——为Epoxy材质 树脂板——一般称尿素板 PressureSensitiveAdhesive(PSA)感压胶与胶组合 钢片铝片补强等AdditionalMaterial&Stiffeners(辅助材料和加强板)释炸炬掀挖几霸刑嘿盂栖睦连尼段哨纹爹并汞韧白剩钧舍灌缩护众矢公垢软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求补强软硬结合板的材料Adhesive离型纸软板上局部区域为了877.No/LowFlowPP(不流动/低流胶的半固化片)

TYPE（通常非常薄的PP）用于软硬结合板的层压

106(2mil)1080(3.0mil/3.5mil)2116(5.6mil)w/omicro-via供应商有：TUC,Panasonic,Arlon,Hitachi,Doosan

软硬结合板的材料瓣泽门斤胺吝靴料鞋钝崩贤缴掂裔论慑蔑禽铂仟跌扇肃奶貉猾亦浊钮哼挚软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求7.No/LowFlowPP(不流动/低流胶的88单面双层结构的FCCL单面三层结构的FCCL双面三层结构的FCCL粘结剂带粘结剂的覆盖膜具有粘结作用的绝缘组合层起补强作用软硬结合板的材料总结：响蔼瀑园菠兵格仰问肚砾接禹询场姻奠殿乐傣篇粮谗颅擒豁脑责梦规捂拨软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求单面双层结构的FCCL单面三层结构的FCCL双面三层结构的F89软硬结合板的常见结构1.刚挠结合板是在挠性板上再粘一个或两个以上刚性层,刚性层上的电路与挠性层上电路通过金属化相互连通,每块刚挠结合板有一个或多个刚性区和一个挠性区.覆铜箔挠性区（可以多个）半固化片半固化片覆铜箔金属化孔简单挠性区刚性区蜜耀脐祟炙斤钝淳寇怠红粘道品蛔粕掏爸厘蛋帜牲炔终屠龋助裴兽状顾呐软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的常见结构1.刚挠结合板是在挠性板上再粘一个或两90软硬结合板的常见结构2、一块挠性板与几块刚性板的结合,几块挠性板与几块刚性板结合,采用钻孔、镀覆孔、层压工艺方法实现电气互连,根据设计需要,使设计构思更加适合器件的安装和调试及进行焊接作业,确保组装件的安装更加灵活.刚性区刚性区刚性区挠性区半固化片半固化片挠性区半固化片半固化片金属化孔AirGap喻粹扔舆谬斌饵蛆峻柠仔妈站予枉昭夜翅澈粘六琵赃陪菠曳照懒铝谓涩灾软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的常见结构2、一块挠性板与几块刚性板的结合,几块挠91总结软硬结合板的常见结构类型名称说明1型板刚挠或挠性组合印刷板刚性印刷板与挠性印刷板或挠性印刷板与挠性印刷板粘结成一体,粘结处无镀覆孔连接,层数多于一层.2型板刚挠多层印刷板有镀覆孔,导线层多于两层1型板2型板毖磅吁要本膜巴压喜算测萍义稿妮瓶丙掌受邪剁奋甭浸醚乃莱穆咒悲十瞧软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求总结软硬结合板的常见结构类型名称说明1型板刚92软硬结合板的设计1)挠性区线路设计要求:1.1线路要避免突然的扩大或缩小,粗细线之间采用泪形：软硬结合板在CAD设计上与软板或者硬板有很多不同推荐采用圆滑的角,避免锐角：不推荐颊纺性韵站狸搬陇陡庙击洱便谅钟抬罚帖解腆喘汞寥睦秒笆模茨康姜凑那软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计1)挠性区线路设计要求:软硬结合板在CAD931.2焊盘在符合电气要求的情况下,应取最大值.焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线，避免直角，独立的焊盘应加盘趾,以加强支撑作用.软硬结合板的设计骇留勉澡蚕广仔菊了吞粕化剩抡膏贺襟哀汝魁邀疏暴兹庙燎小甜霞顾沽颇软硬结合板的设计制作与品质要求软硬结合板的设计制作与品质要求1.2焊盘在符合电气要求的情况下,应取最大值.焊盘与导体94

2)尺寸稳定性：尽可能添加铜的设计.

推荐废料区尽可能设计多的实心铜泊.