pcb设计规范DFM要求

pcb之设计规范DFM要求pcb之设计规范DFM要求pcb之设计规范DFM要求DFX讲义DFX是并行工程要点技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的向来。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（DesignforAssembly，面向装置的设计）、DFM（DesignforManufacture，面向制造的设计）、DFT（DesignforTest，面向测试的设计）、DFE（DesignforElectro-MagneticInterference，面向EMI的设计）、DFC(DesignforCost，面向成本的设计)、DFc(DesignforComponent，面向零件的设计)等。目前应用很多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装置性和可制造性问题，为企业带来了显然效益。DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装置过程中可能存在的问题，以保证零件快速、高效、低成当地进行装置。DFA是一种针对装置环节的兼顾兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如解析、议论、规划、仿真等充分考虑产品的装置环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装置结构，使设计出的产品是能够装配的，并尽可能降低装置成本和产品总成本。DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的相关需求，在Layout设计时就依照规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑全部与制造相关的拘束，指导设计师进行同一零件的不相同资料和工艺的选择，对不相同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与议论各种设计与工艺方案，设计小组依照这些定量的反响信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。从以上的定义能够知道DFM涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFMrule,其中包括DFA,DFT规则。1.0FIDUCIALMARK(基准点或称光学定位点)为了SMT机器自动放置零件之基准设定,因此必定在板子周围加上FIDUCIALMARK1.1FIDUCIALMARK之形状,尺寸及SOLDERMASK大小1.1.1FIDUCIALMARK放在对角边1mm为喷锡面3mm为NOMASK3mm之内不得有线路及文字φ1mm的喷锡面需注意平展度1.2FIDUCIALMARK之地址,必定与SMT零件同一平面(ComponentSide),如为双面板,则双面亦需FIDUCIALMARK1.3FIDUCIAL放在PCB四角落,边缘距板边最少5mm1.4板边的FIDUCIALMARK需有3个以上,若无法做三个FIDUCIALMARK时,则最少需做两个对角的FIDUCIALMARK1.5全部的SMT零件必定尽可能的包括在板边FIDUCIALMARK所形成的范围内1.6PITCH20mil(含)以下之零件(QFP)及BGA对角处需加FIDUCIALMARK,25mil之QFP不逼迫加FIDUCIALMARK.但若最凑近PCB四对角处之QFPPITCH为25mil(非20mil以下)该零件亦需加FIDUCIALMARK.2.0SOLDERMASK(防焊漆)2.1任何SMDPAD之SolderMask,由pad外缘算起3mil+-1mil作SOLDERMASK.2.2除了PAD与TRACE之相接触任何地方之SolderMask不得使TRACE露出2.3SMDPAD与PAD间作MASK之问题:因考虑SMDPAD与PAD间的密度问题制要求作MASK,其余均要求作MASK

,除

SMD(QFPFinepitch)196PIN&208PIN

不强2.4SMDQFP,PLCC或PGA等四边皆有须作SOLDERMASK,及该零件底下之

PAD(四边有VIAHOLE

PIN)之方形零件底下全部均盖上防焊漆

VIAHOLE

均必2.5测试点之防焊2.5.1仍以

ComponentSide

测试点全部防焊但不盖满

,且

SolderSide

不被SolderMask

盖到,为最正确状况2.5.2为防范

ComponentSide

被盖满

,或

SolderSide

被

SolderMask

盖到,故以DIAVIAPLATED

外加

2mil

露锡为可接受范围

(以以下图

)2mil2.6其余非测试点之VIAHole,ComponentSide仍以不露锡为可接受范围2.7VIAHOLE与SMDPAD相邻时,必定100%Tenting防焊漆3.0SILKSCREEN(文字面)3.1文字面与VIAHOLE不能重叠防范文字残缺3.2文字面的标示每个Component必定标示清楚以目视可见清楚为主3.2.1每种字皆得完满3.2.2通电极性与其余记号都清楚表现3.2.3字码中空区不能被沾涂(如:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,R等)若已被沾涂,以尚可辨别而不致与其余字码混淆者3.3各零件之图形应尽量吻合该零件的外形无脚零件(R,C,CB,L)于PAD间之文字面须加上油墨划,视需求自行决定图形3.4有方向性之零件应清楚标示脚号或极性IC四脚位必定标示各脚位,及第1PIN方向性CONNECTOR应标示周围前后之脚号Jumper应标示第1PIN及方向性BGA应标示第1PIN及各角之数组脚号3.5文字距板边最小10mil3.6人工贴图时,文字,符号,图形不能遇到PAD(包括VIAHOLEPAD非不得已,以尚可辨别而不致与其余字码混淆者)3.7CAD作业时,文字,符号,图形不能遇到PAD,FIDUCIALMARK,而VIAHOLEPAD则尽量不去遇到3.8由上而下,由左而右序次,编列各零件号码4.0TOOLINGHOLE(定位孔)4.1为配合自动插件设备,板子必定作TOOLINGHOLE(φ4mm+-)TOOLINGHOLE中心距板边5mm(NON-PTH孔),须平行对称,最少两个孔,如遇板边(V-CUT)须有第三孔,且两孔间间距误差于+-20mil(0.5mm)之内thethirdhole4.2如板子上零件太多,无法做三个TOOLINGHOLE时,则于最长边作两个TOOLINGHOLE或可作于V-CUT上5.0PLACEMENTNOTES(零件部署)5.1DIP全部零件方向(极性)应朝两方向,而相同包装类形之零件方向请保持一致5.2DIP零件周围LAYOUTSMD零件时应预留>1mm的空间,以不致阻挡人工插拔动作5.3SMD零件距板边最少5mm,若不足时须增加V-CUT至5mm;M/IDIP零件由实体零件外缘算起各板边最少留3mm3mm5mm5.4DIP零件之限制:排阻尽可能不要LAYOUT于排针之间MINI-Jumper的数量尽量减少;且MINI-Jumper与Slot,Heat-Sink最少两公分尽量勿于BIOSSOCKET底下LAYOUT其余零件5.4.4M/IDIP零件周围LAYOUTSMD零件时,应预留1mm空间,以防有卡位状况5.4.5M/IDIP零件之方向极性须为同方向,最多两种方向5.4.6M/IDIP零件PIN必定超出PCB面1.2~1.6mm1.2~1.6mm5.5VIAHOLE不能LAYOUT于SMDPAD上,距PAD≧10mil省得造成露≥10mil

POORPractice5.6SMD零件分布Fine-pitch208pinQFP

或大之

QFP,PLCC,SMDSOCKET

等零件

,在

LAYOUT

尽量防范皆集中于某个地域

,必分别平均部署

;尤以在

2

Fine-pitch208pinQFP

之放置小之CHIPS(R,C,L

⋯⋯),尽量防范于集中5.7双面板部署限制SMD形式之CONNECTOR尽量与Fine-pitch,QFP,PLCC零件同一面5.8留BARCODE地址于PCB之正面5.9零件放在两个接器之,零件要和接器平行排放,零件和接器的距最少要有零件高度的一倍5.10SMD零件与mountinghole中心距离500mil.5.11周DIP零件的地方反面不能够放SMD零件。5.12要防卡件：5.12.1PCI,AGP,ISA两端不能够放高零件。5.12.2DIMM的耳，HEATSINK周防范放高零件。5.12.3I/O下方距板，不能够放高零件。6.0PLACEMENTNOTESFORBGA(BGA部署注意事项)6.1BGAPADS及SolderMask尺寸大小BGAPAD(Diapad)直径φ20mil,外SolderMask(DiaSolderMask)φ24mil,两者从DiaPad外缘至DiaSolderMask内缘相差2mil;如遇到Trace则以不露出Trace为主6.2BGA底部之DIAVIAHOLE≦16mil,DIAPAD≦28mil且BGA底部及旁边10mm内之VIAHOLE双面均须塞孔6.2.1BGA文字面周围10mm范围内陆域之VIAHOLE均须作零件面(COMPONENTSIDE)及焊锡面(SOLDERSIDE)100%Tenting(测试孔除外),且第一次塞孔方向必定从零件面塞孔6.2.2VIAHOLE以不穿透及零件面;VIAHOLE及TRACE表面量测不导电为原则6.2.3PAD间之VIAHOLE请往内部或外面空旷处移6.3BGA零件须拉测试点,以利维修人员DEBUG及鉴别可否为BGA之问题6.4BGA预留空间LAYOUT8.4.2BGASIZE27X27mm周围10mm范围地域内不能有DIP零件,BGASIZE大于27X27mm以上者,原则以80X80mm范围地域内不能有DIP零件.6.5BGAPAD中间共同接地(GND)部分,以”＃”字形或网状的Layout,非不得已不能Layout成一铜,再用以Mask方式6.6若FIDUCIALMARK无法于BGA文字面两侧对角线处,可将FIDUCIALMARK移出,但必定对角及等距的移出6.7BGApad到测试点Trace长最少50mils.7.0TESTPOINT(测试点)7.1测试点外缘与DIP孔之间距最少大于0.6mm。0.6mm7.2.定位孔

(TOOLINGHOLE)

至测试点之误差±

2mil(0.05mm)

之内﹐而测试点钻孔误差

+3mil,-0.00mil(+0.08mm,-0.00mm)

之间。TestPad>φ38mil(0.96mm)Tolerance<2mil7.3.测试点一般为圆形或方形，可分为零件面测点和非零件面测点。7.3.1非零件面测点，直径为25MILS。零件面测点,直径为35~40MILS。7.4.定位孔环状外面及板边3.2mm范围内不能有测试点。7.5于测试点环状外面18mil(0.46mm)不能有零件或其余阻挡物。7.6

两测试点间距由中心算起最少在LAYOUT时﹐改用SMDPAD

100mil(2.54mm)以上不能小于等于方式﹐加上测试点。

75mil(1.9mm),

若不能够≥X≧75milX?100milRecommended3.2mm3.2mm7.7部署注意事项7.7.1.每一个节点(Node)均需有一测试点,节点应包括NCPIN,且每一电源测试点应在3点以上。7.7.2金手指的PAD不能用来看作测试点。7.7.3DIP之组件接脚可当为测试点使用。7.7.4将测试点平均分布于PCB上。viaholdtestpad8.0ROUTINGNOTES(布线注意事项)8.1SMD相邻的PIN若有联机关系,则须将线拉出联机,不能互接在PIN内侧连接,省得在生产时SHORT或LESSSOLDER.8.2SMDPAD与贯穿孔最少间隔10mil(由贯穿孔中心算起),测试点离SMDPAD由外边算起最少须30mil之安全距离8.3GND大铜面LAYOUT之限制:8.3.1不能将SMDPAD直接LAYOUT于大铜面上,非不得已,必定将PAD分开或为网状8.3.2排阻之PAD同15.3.1说明,但必定将PAD用SOLDERMASK分开8.4TRACEtoCONTACTSTPOOR8.5晶振下面不能有trace.8.6PCB板边25mil内部可走线。8.7NPTH孔的RouteKeepOut为drillsize加大15~20mils.8.8走线不能出现锐角。9.0零件SPACING(间距)定义:SMT零件:0402,0603,0805,1206SMT零件:Dpack,SOIC,SOP,SSOP,SOT23SPACESMD小SMD大DIPBGASMD小20mil25mil20mil40milSMD大25mil30mil30mil100milDIP20mil30mil0mil150mil9.1小SMT零件与小SMT零件body到body间距最少20mils.9.2小SMT零件与小SMT零件pad到pad间距最少20mils.(如附圖)9.3小SMT零件与小SMT零件pad到body间距最少20mils.(如附圖)9.4小SMT零件pad到THM零件body间距最少20mils.(如附圖)9.5大SMT零件与大SMT零件body/pad到body/pad间距最少40mils.(如附圖).9.6大SMT零件body/pad到THM零件body间距最少40mils。(如附圖)9.7大SMT零件bod