billy规格书-mlcc优化选型设计兆驰

内容提要—二

MLCC特性简介三MLCC发展趋势四

MLCC选型优化—科技简介成立时间——2001年1月经营产品——MLCC（叠层片式陶瓷电容器）产品类型——微型/超微型（0402/0201）MLCC企业优势——中国本土最大MLCC制造商上市时间——2007年

上市（HK00117）优势科技01005/0201/0402系列产品占总产量超过70%，产量居全球前三。微型化全球最高提供全系列电容全面支持，并针对客户料提供定制化服务。专业服务之齐套供应组建专业完整技术服务团队，在客户设计阶段参与选型，从电容材质、尺寸、精度等方面给出合理化建议，在最短时间内解决产品应用与设计需求及其他问题。专业服务术支持以竭力满足客户生产急需为服务理念，紧密跟进客户生产计划，严格控制产品生产周期，有针对性的预备库存，为按时交货提供保障。专业服务之短期交货结构工艺组成多层片式结构陶瓷共烧技术贱金属电极技术LTCC工艺陶瓷介质内电极端电极温度特性老化特性偏压特性特性二

MLCC特性简介MLCC

结构特性简介MLCC生产工艺流程特性简介瓷粉 ：C0G、X7R、X5R、Y5V材质内电极浆料：Pt、Ag/Pd、Ag、Ni、Cu端电极浆料：Ag

、Cu主要原料特性简介特性简介Ⅰ类陶瓷电容器(顺电体)(C0G/NP0)微型化、高频化、超低损耗、低ESR、高稳定高耐压、高绝缘、高可靠、低容值、低成本耐高温Ⅱ类陶瓷电容器(铁电体)(X7R/X5R/Y5V)微型化、高比容、中高压、高可靠、耐高温、低ESR、低成本MLCC各材质温度曲线特性简介MLCC老化特性曲线特性简介MLCC直流偏压特性曲线特性简介MLCC等效电路特性简介1jCZ

R

jL

MLCC阻抗频率曲线特性简介2

LC1SRF

0402/0201

超微型贴片电容高容化高介陶瓷技术化技术纳米材料技术三MLCC发展趋势小型化小尺寸SMT技术高精度积层技术接合技术高频化低功耗损失技术高频设计技术

高频检测技术高压化工业化应用防雷

应用取代薄膜电容器MLCC高容化发展趋势发展趋势E新高容产品发展趋势序号尺寸容量材质电压E

P/N102012.2μFX5R6.3VC0201X5R225M6R3NTA2040210μFX5R6.3VC0402X5R106M6R3NTB3060310μFX5R10VC0603X5R106M100NTD4060322μFX5R6.3VC0603X5R226M6R3NTD5080522μFX5R25VC0805X5R226M250NPH6080547μFX5R6.3VC0805X5R476M6R3NPH型贴电容MLCC小型化发展趋势发展趋势主流年代198019901997200220142022型号规格（英制）1206080506030402020101005型号规格（公制）321620121608100506030402尺寸/mm3.2×1.62.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.30.4×0.2面积/mm2面积比5.12100%2.4047%1.2825%0.5010%0.183.5%0.081.6%体积/mm3体积比8.192100%3.12538%1.02412.5%0.253.05%0.0540.66%0.0160.20%机顶盒行业主流尺寸为0402，0201尺寸已崭露头角MLCC高频化发展趋势发展趋势——使用高频特性更优的瓷粉，并通过优化结构设计，实现MLCC更优的高频特性；HQC——普通的C0G材质MLCC，通过设计降低容值、提高Q值，实现MLCC高频化技术；C0G高精度

——针对高频应用高精度需求，提供高精度的MLCC。MLCC高压化发展趋势发展趋势——TV行业中防雷的，要求高电压。行业要求——代替薄膜电容器的份额越来越多，电压要求较高。代替FC——在工业设备及仪表等中高电压应用方面MLCC越来越多。工业化高压MLCC在机顶盒行业应用选型优化——在网络接口处防雷用高压MLCC，典型应用为1206-X7R-102-M-2KVRJ45接口——根据TV行业新国标要求，都需要使用

器。器典型用料

1206-C0G-471-K-2KV1206-X7R-102-M-2KV

1206-X7R-222-M-2KV器高压MLCC主要特性选型优化型号规格C1206C0G471K202NPLC1206X7R102M202NPLC1206X7R222M202NPL标称容量470pF1nF2.2nF额定电压2KV2KV2KV介质损耗≤10×10-4≤250×10-4≤250×10-4绝缘电阻≥10GΩ≥10GΩ≥10GΩ直流击穿电压≥6KV(DC)≥6KV(DC)≥6KV(DC)交流击穿电压≥2.8KV(AC)≥2.7KV(AC)≥2.7KV(AC)行业特点材质优化机顶盒行业MLCC应用特点四

MLCC选型优化通过优化方案替代Y5V材质产品低成本化尺寸优化适应发展趋势优化尺寸选型贱金属电极技术低成本生产技术低成本选型机顶盒行业MLCC应用特点选型优化全数字化电路，多层PCB板普及，表面贴装化。低频电路。对Q值、ESR、SFR等高频特性无特殊要求。温度特性要求一般。成本压力较大。谐振回路对温度稳定性要求较高。对产品尺寸要求不高。型0603-X5R-475

替换0805-Y5V-106选型优化【可行性】Y5V材质TC、DC-Bias特性差，在高温及直流偏置条件下容量保持率低；降容替代，保持成本优势；0603封装比0805封装更节省空间，降低PCB板使用面积，节约耗材成本；Y5V材质可靠性差，已逐渐被性价比高的X5R材质替代；性能对比——TC特性工作温度范围：

X5R：-55~+85℃Y5V：-30~+85℃容量变化范围：

X5R：-15%~+15%Y5V：-82%~+22%选型优化直流偏置电压（6.3V）X5R：-68%Y5V：-87%性能对比——直流偏置特性选型优化直流偏置下容量温度特性5VDCBias:X5R:

40%

CAPY5V:

16%

CAP在5V工作电压条件下高于30℃，X5R-475的实际容值就高于Y5V-106。选型优化0402/0201

超微型贴片电容方案拓展0603-X5R-475-M替代0805-Y5V-106-Z0402-X5R-473-Y替代0402-Y5V-104-Z同理推出型0201尺寸封装优势选型优化【功能多样化衍伸的空间需求】功能的多样化、功能模块的增加使得周围元件选用以微型化优先，避免电路拐角布线，降低布线成本。同时选用更小尺寸元器件产品，可缩小电路板体积，减小产品的体积。【小尺寸更好品质因素】小尺寸MLCC的抗弯曲强度、外力机械应力相对大尺寸产品更高，大大降低了生产过程中的坏机率。【微型化发展与成本控制趋势】微型化趋势促使元器件产品生产中耗用料的减少，契合未来生产降低成本趋势。MLCC尺寸发展趋势选型优化MLCC尺寸发展趋势选型优化MLCC低成本发展趋势发展趋势MLCC设计——产品通过使用贱金属电极，降低产品成本。应用领域——产品竞争激烈，