模拟芯片：半导体长坡厚雪核心赛道

2014年以来，从顶层设计到具体推动环节，我国模拟IC等集成电路相关领域获得了前所未有的政策支持，当前模拟IC向国内转移已是大势所趋。“十四五”规划针对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节，在产线建设、税收优惠、鼓励研发创新、成立集成电路一级学科、引导市场资源+成立基金方面形成组合拳，来鼓励国产半导体发展进步，并实现集成电路产业跨越式发展。模拟芯片是半导体领域的重要的组成部分，占半导体比重在14%左右。模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大，波动率比半导体整体市场更小。由于模拟芯片生命周期长，与元器件结合更加紧密，工程师需要多年积累（既要熟悉设计和工艺流程，又要熟悉大部分元器件），并且价格低且稳定，因此模拟芯片行业龙头地位较为稳固，但市场空间巨大。根据世界半导体贸易统计组织的数据，2020年半导体领域市场规模达到4259.66亿美元，其中模拟芯片贡献了556.58亿美元，同比增加3%，2010-2020年CAGR为2.79%。从全球模拟集成电路终端应用领域来看，其涉及的下游应用广泛。汽车和通信领域成为模拟芯片市场增长的主要动力，目前市场占比已达62.5%，而计算机领域占比逐渐下降。

此外，工业控制也是模拟IC的重要领域，占比较为稳定；受益于5G浪潮，5G通信发展推动手机和基站更新换代的同时新能源、物联网的兴起也将推动模拟芯片行业发展。未来随着5G、物联网以及新能源汽车的高速发展，以及政策的大力支持，预计模拟芯片行业的市场规模将持续扩大，行业整体将迎来量价齐升的态势。图表来源：信达证券模拟芯片分类模拟芯片根据功能分为电源管理芯片、信号链芯片和数模转换器三大类。电源管理器件主要用于管理电池与电路之间的关系。电源管理芯片包括稳压器产品、电池管理产品、LED驱动器、AC/DC控制器等，主要用于稳定电流和电压，电流、电压控制，以及电流转换等领域。信号链芯片，包括放大器、滤波器等线性产品，接口电路等，主要用于模拟信号处理，以及电子系统之间的信号传输等，广泛应用于工业，通讯，医疗等行业。数模转换器，用于模拟信号与数字信号的互相转换。

全球模拟芯片竞争格局全球模拟芯片市场格局相对分散，市场主要由国外龙头厂商主导。根据ICInsights统计，全球前十大模拟芯片供应商均来自国外，合计占据整个市场约63%的份额。全球龙头厂商包括德州仪器、亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯、恩智浦、美信、安森美、微芯科技等，其中美国厂商领先全球。2020年德州仪器依旧是全球模拟龙头，营收144.61亿美元，市占率为19%；亚德诺通过收购凌力尔泰成为全球模拟第二，市占率9%。由于模拟芯片类型繁杂，目前尚未出现能统领全球的领先企业，全球前十大模拟芯片公司在不同的领域各自处于领先地位。其中，德州仪器是电源管理和运算放大器这两个领域的龙头企业；德州仪器在经历了90年的发展后积累了12.5万种模拟芯片产品，并且每年将新增3000-4000种。亚德诺在数据转换器领域领先多年；英飞凌是著名的汽车电子厂商；思佳讯在射频领域突出；恩智浦、安森美、瑞萨均是实力较强的汽车电子厂商，美信则更专注于工业领域，微芯科技在模拟产品外，较为偏重于数字领域的MCU。资料来源：国元证券从模拟IC产业的发展路径来看，行业内巨头公司依靠分拆、收购、合并发展持续做大做强。1999年摩托罗拉分拆出安森美，同年西门子分拆出英飞凌，2006年飞利浦半导体业务分拆形成恩智浦。2009年日电半导体业务与瑞萨合并形成瑞萨电子，国家半导体则在2011年被德州仪器收购。美信在1995年尚排在20名开外，但在完成一系列收购后，在2018年跻身前十。模拟芯片行业收购兼并发展：资料来源：方正证券国内模拟芯片替代空间广阔中国的模拟芯片市场规模巨大，约占全球50%左右。同时增长率也高于全球增长率，是模拟芯片全球需求最大的单体市场。但是我国大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚，研发投入相对较低，芯片自给率低，产品以中低端芯片为主，且在价格上竞争激烈，这给我国企业留下了极大的成长空间。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。国内模拟芯片市场目前现在已经在多个细分领域涌现出了一批优秀的公司，某些产品的性能甚至已处于全球领先的水平。国内模拟芯片龙头圣邦股份产品多而全，在2019年就已经积累了1400多种模拟芯片产品；芯朋微的电源管理新产品在家电领域已处于领先地位；思瑞浦则主攻信号链模拟芯片，芯海科技的ADCs芯片精度已达全球先进水平。目前圣邦和思瑞浦均已进入华为供应链。国内模拟芯片厂商有望凭借持续加大的研发投入和轻资产的Fabless模式提升空间，来缩小与国际水平的差距。随着国产替代进程不断加速，企业产品组合不断丰富，国产模拟龙头有望快速成长。模拟芯片不像数字芯片追求先进制程，模拟芯片更加注重稳定和成本。因此模拟芯片产能主要在8寸晶圆，制程大多集中在28nm以下。随着大多数内存生产迁移到300mm晶圆厂，200mm的内存芯片份额已经下降到2%左右。同时在逻辑、MPU设备的生产中也出现了类似的300mm转换。另一方面，分立器件、电源、MEMS和模拟芯片从150mm生产向200mm生产过渡。受PMIC、显示驱动芯片、CMOS图像传感器、MCU、MEMS和其他需要90nm以上工艺制程的设备的强劲需求的推动，8英寸晶圆片需求量上升。图表来源：SEMI随着客户和市场正逐步从对器件功能的基础要求上升到对整体系统性能的深层需求，越来越多的产品被要求具备更高的精度、更快的速度和更长的电池使用时间等。在这样