焊锡技术工艺

159/159焊锡技朮焊锡的差不多介绍控温烙铁操作說明插件检查补焊作业指导训練表面黏着检查补焊作业指导测验壹 锡焊的差不多认知一. 澄清观念正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污染。焊锡作为連接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。质量是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及修护而得到，质量靠直接作业人员达到是最直接了当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的维护。焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上，有人說一位焊接技术优良的钖工当称之为金属的艺术家。二. 增进质量一般电子仪具系统的故障，依照统计有高达百分之九十是出于人为的因素，为了增进质量，降低不良率，希望工作人员对焊接的差不多技术有所认識及掌握。一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将阻碍到尔后投向工作上蜕变成严峻适应性的错误，一旦根深蒂固则难以纠正，故在学习的初期，应严格的要求作业者按照正确的操作步骤來实习训練。三. 锡焊的定义当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」，由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间，使工作物相互牢结在一起的方法，即称为「锡焊」。因其施焊熔融温度低，故又称为「软焊」。因此锡焊可說是将兩洁净的金属，以第三种低熔点金属，接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。四. 锡焊的原理锡焊是将熔化的焊锡附着于专门洁净的工作物金属的表面，现在焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互連接在一起。锡与其它金属较铅富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使Ａ、Ｂ二金属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。五. 锡焊的材料(1松香焊剂。(2)锡铅合金。五. 锡焊的材料焊剂功用：清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素。能使焊锡晶瑩化；即光亮之效果。五. 锡焊的材料焊剂种類：助焊剂在差不多上，应分为二大類:[1]有机焊剂。[2]无机焊剂。松香焊剂分为:[1]纯松香焊剂(R)。[2]中度活性松香焊剂(RMA)。[3]活性松香焊剂(RA)。[4]超活性松香焊剂(RSA)。五. 锡焊的材料焊锡锡、铅特性：锡的本性不怕空气或水的侵蚀，纯锡具抗蚀能力 ，故常抹于铜的表面，以免铜被侵蚀。铅专门软且专门细密，但表面专门快的即与空气中的氧作用，形成氧化铅，使铅不再进一步的向内部腐蚀。这种特性，使铅也和锡一样，用來涂抹在金属的表面，以防侵蚀。五. 锡焊的材料锡铅合金的组成与种類：锡／铅性质說明适当作业温度70／30预先上锡（预焊）之最佳合金444~480°F(228~24965／35专门接近低熔点，几乎没有糊狀阶段，用來预焊热敏件。439~475°F(226~24663／37熔点低于361°F(183℃)，且不呈糊狀，为电路連接之最佳428~464°F(220~24060／40导电性甚佳，糊狀阶段极短，于焊接温度稍高时使用。446~482°F(230~25055／45使用于较大热容量或一般焊接，凝固时间（糊狀阶段）稍长。469～505(243~26350／50一般用途之焊锡，不适于因作电子，电路的連接，熔点较高，糊狀阶段也长。500~536°F(260~28040／60液化温度高，不适合用作电路皮上焊接，糊狀阶段专门长。536~572°F(280~300)℃六.锡焊接的工具：海棉其它辅助工(吸锡吸锡剥线尖嘴,斜口剪)清洁工(刀)贰 控温烙铁操作說明烙铁架操纵面板一.使用步骤：1.确认石棉潮湿。2.清除发热管表面杂质。3.确认烙铁螺丝锁紧无松动。4.确认220V电源插座插好。5.将电源开关切换至ON位置。6.调整温度设定调整钮至300℃，待加热指示灯熄灭后，用温度计测量烙铁头温度是否为300℃±10℃7.如温度超过范围必须停止使用，并送请维修。8.开始使用。二.结束使用步骤：1.清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝爱护。2.调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。3.将电源开关切换至OFF位置。4.拔下电源插头。三.最适当工作温度在焊接过程中使用过低的温度将阻碍焊锡的流畅性。若温度太高又会损害线路板铜箔与焊接不完全和不美观。若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度过高。以上兩种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。为幸免上述情况发生除慎用钖丝外，适当且正确之工作温度选择是有必要。下列系各种焊锡工作适当之使用温度:一般锡丝溶点 3℃～215℃（约1℉～41℉）正常工作温度 0℃～320℃（约8℉～60℉）生产线使用温度 0℃～380℃（约2℉～注意事项：在红色区即温度超过400℃（75℉），勿经四.烙铁头之使用及保养方法:(一)造成烙铁头不沾锡的缘故，要紧有下列數点，请尽可能幸免:(1)温度过高，超过0(2)使用时未将沾锡面全部加锡。(3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面专门快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁头。(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏。(5)接触到有机物如塑料；润滑油或其它化合物。(6)锡不纯或含锡量过低。(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物，污垢或助焊剂；并将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死。随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。(2)使用时先将温度先行设立在20℃左右预热，当温度到达后再设定至30℃，到达0℃时须实时加锡于烙铁头之前端沾锡部份，俟稳定(3)在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头之虞。(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。(6)不可加任何化合物于沾锡面。(7)较长时刻不使用时，将温度调低至0℃以下，并将烙铁头加锡爱护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵(8)当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭洁净后重新沾上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上及将电源关闭。(9)若沾锡面已氧化不能沾锡，或因flux引起氧化膜变黑，用海绵也无法清除时，可用60～80目之砂纸轻轻擦拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，予以加温俟锡接触融解后再予重新加锡。五.护:(1)在换新烙铁头时，请先确定发热体是冷的狀态，以免将手烫伤。(2)逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头，加温方式依第六大项第二小项(2)之方式进行即可。(4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体。现在可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。(5)若卡死情形严峻，请退回经销商处理。六.一般保养:(1)料外壳或金属部份可在冷却狀态下用去渍油擦拭，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。(4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦拭。(5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。(6)烙铁头若有氧化，应用600~800细砂纸清除杂质后，再用锡加温包覆；若此方式仍无法排除氧化现象，应立即更换烙铁头。參 插件检查补焊作业指导插件1.为插检补业合质之要求，所拟定此管制作业，以期操作人员能在此标准化狀况下，达成预期之作业质量效果。2.作业程序：2.1工具预备：12.1.2真空吸锡枪。2.1.3吸锡枪。2.1.4小锡爐。2.1.5斜口钳。72.1.8放大镜。92.1.9上列工具请依各操作作业指导书操作使用。2.2作业标准：工程样品或BOM。2.3作业前需穿戴防静电工作手套。3.注意事项：3.1检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。3.2检查及补焊作业间如发觉不良质突升或連续性不良品时，应立即通知主管或相关单位处理分析。3.3检查及补焊作业质量狀况应记錄于外观检查记錄表并于每日下班前交由零件排列： 最好的1.零件中心线对称零件孔轴.2.零件间的距離专门固定.3.零件固定于兩零件孔中间.可允收的1.零件虽不对称,但不会造成导体零件本体接触.2.零件虽不对称,且造成非导体零件本体接触.3.零件虽没位于中心孔位置,但不影响脚弯弧度的要求.不可允收的1.导体零件本体接触.2.零件没有位于中心孔位置,造成破坏脚弯弧度的要求.零件排列：

最好的1.没极性零件,以垂直方向插入,如此从上到下能专门清晰讀出所有符号.2.没极性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能专门清晰讀出所有符号和颜色代号.3.有极性要求零件依线路要求插入,且能分辨正负.4.多脚數零件(变压器,IC...等)依指示方向插入.可允收的1.非极性零件没有依一致的方向插入.不可允收的1.有极性零件插反.2.插错零件.3.零件插错孔位置.零件腳絕緣體與高度立式零件腳絕緣體與高度：

最好的1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔.零件脚的绝缘体尾端与PC板距離(H)大于.2mm小于1.8mm可允收的1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;零件脚的绝缘体尾端与PC板距離(H)小于2.5mm以下.不可允收的1.零件脚的绝缘体插入PC板之PTH孔内.2.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;但零件脚的绝缘体尾端与PC板距離(H)大于2.mm零件傾斜：立式 最好的零件傾斜：1.零件本体垂直于PC板.可允收的1.零件本体倾斜θ小于5度.不可允收的1.零件本体倾斜θ大于15度零件高度：卧式 最好的零件高度：1.零件本体離PC板面0.可允收的1.零件本体離PC板面2.mm以下不可允收的1.零件本体離PC板面2.mm以上功率晶體功率晶體1零件必须与PC板之平贴.：2.螺螺丝与螺帽必须锁紧平贴.：可允收的1.螺螺丝与螺帽必须锁紧平贴;零件可不平贴,但须至少7%之零件面积接触到PC板面.不可允收的1.螺螺丝与螺帽松脱2.零件可未平贴,且零件面积小于75%接触到PC板面.：振荡器 最好的：1.零件表面必须平贴PC板表面.可允收的1.与零件脚相对之边缘必须与PC板面接触.不可允收的1.零件体未与PC板面接触或仅零件脚相邻之边缘与PC板面接触.器：連接 最好的器：1.边缘連接器底面须与PC板面平贴.2.接点须成线形排列及低于绝缘部份上缘.可允收的1.边缘連接器略微浮高,距PC板面0.4mm以下.2.連接器边缘略微歪斜,但须在5度以内.不可允收的1.边缘連接器浮高,距P板面0.mm以2.边缘連接器歪斜,且大于5度以上.9 最好的： 1.零件底面必须与PC板表面平贴.可允收的1.零件浮高与PC板距離小于2.以下.不可允收的1零件浮高与PC板距離大于2.2.零件脚未插入PC板之PTH孔.排針：0 立式 最好的排針：1零件底面必须与PC板表面平贴.2脚不能弯曲.可允收的1零件底面与PC板面最大距離小于0.8mm以下.2排针弯曲或本体倾斜小于1度.不可允收的1.零件底面与PC板面最大距離大于0.8mm以上.2.排针弯曲或本体倾斜大于1度.最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.針：2.水平脚须与PC板表面平行.針：3.脚不能弯曲.可允收的1.零件倾斜(-A)小于1mm以下.2.零件倾斜(-D)最大不可超过11 臥式排3.零件脚弯曲最大不可超过脚水平轴的0.不可允收的1.零件倾斜(-A)大于1mm以上.2.零件倾斜(-D)超过0.mm3.零件脚弯曲離其脚水平轴的0.8mm以上.沾錫2 针沾錫

最好的1.PIN上端部份不沾锡.2.PIN上端部份没有其它杂物或污染.：可允收的1.除非有其它规定,否则IN上沾锡长度不可超过mm不可允收的1.PIN上沾锡长度超过mm2.PIN上沾有杂物或污染.3.电镀层脱落或呈起泡现象.：3 脚：

最好的1.剪脚,但不损害焊柱.可允收的1.剪脚和焊点,然而焊点与脚之间没有空隙.2.脚剪的短,但仍符合规格要求.不可允收的1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.3.脚剪的太短,无法符合规格要求.4 件脚长度： 最好的1.从P板底面算起脚伸出1.可允收的1.从P板底面算起脚伸出小于2.5mm或大于0.不可允收的1.从P板底面算起脚伸出大于2.5mm或小于0.：5 锡性：

最好的1.零件脚未氧化且焊垫吃锡专门好.可允收的1.不超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.不可允收的1.超过2%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.2.零件脚氧化或沾污造成围绕脚四周的焊锡面吃锡不完全.3.焊垫氧化或沾污造成焊垫外缘部分产生专门多针孔.6 锡性：

最好的1.焊点是平滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头周围是专门光滑,没有间断性的吃锡问题.可允收的1.锡爬升至贯穿孔或脚的部分,把板子倾斜5度,仍可看到锡.2.锡未爬升至零件面的焊垫上.不可允收的1.吃锡不足,把板子倾斜5度,但看不到吃锡.2.零件本体上溅到锡.7 锡性：

最好的1.焊点呈现平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四围呈现光滑的吃锡效果,没有间断性的吃锡问题.3.零件脚的外形輪廓能够看的出來.可允收的1.焊点轻微包着零件脚的顶端,但吃锡良好.2.焊锡至少包围零件脚5%的零件脚四周.3.敲弯脚延伸至线路上方,脚和线路间之空隙大于0.3mm.1.焊锡太多.

不可允收的2.焊柱包围四周的部份少于75%.3.无法看出零件脚的外形輪廓4.敲弯脚延伸至线路上方,使脚和线路间之空隙小于0.3mm5.脚弯曲程度超过规定.8 锡性：

最好的1.焊点有平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四周有平滑連续性的吃锡效果.3.可看見零件脚的外形輪廓.可允收的1.零件脚有轻微的包锡现象,但零件脚,焊垫吃锡效果良好.2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾斜45度,仍可看到吃锡.不可允收的1.严峻的包焊,角度小于或等于90度.2.焊点超过焊垫四周.3.无法看出零件脚的外形輪廓4.吃锡不足,把板子倾斜5度,仍看不到吃锡.孔：9 穿 最好的孔：1.焊点有光滑的吃锡輪廓.2.焊垫四围呈现光滑連续性的吃锡效果可允收的1.焊点有锡尖或锡柱,但高度小于1mm下.2.其它狀况差不多上能够同意的.不可允收的1.焊点有锡尖或锡柱且高度大于1mm上0 焊

最好的1.没有冷焊,锡珠,锡桥或锡渣现象锡珠锡桥可允收的1.同一铜箔线路之相邻兩焊点产生锡桥.：不可允收的1.冷焊和零件脚的焊接面呈现砂砾狀.2.不同线路间,被锡桥跨接.3.锡渣,锡珠.1 尖锡柱：

最好的1.没有锡尖,锡柱2.弯脚曲域没有沾锡.可允收的1.锡尖,锡柱造成的长度,仍符合脚长要求.2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起來.不可允收的1.锡尖,锡柱造成的长度,超过脚长的要求.2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看不到零件脚.3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超过锡垫外缘.2 洞

最好的1.焊点完全没有锡洞,针孔,爆孔或其它物质针孔：爆孔 可允收的：1.锡洞,针孔的底部能够看到.2.锡洞,针孔部份的面积小于焊垫25%的焊点面积.不可允收的1.锡洞,针孔部份的面积大于焊垫25%以上的焊点面积.2.锡洞,针孔的底部看不到,不明白有多深.3.爆孔.4.锡或焊点上有明显的外來物或杂质.最好的1.板边修补的和原來相同.2.板角修补的和原來相同.23板板23可允收的1.板边修护后只同意缺陷宽度不大角 于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的邊：修补 距離不可小于0.4mm.邊：3.修护后的板角缺陷不可大于1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距離不可小于0.不可允收的1.修护后的板边缺陷大于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的距離小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷大于1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距離小于0.4mm.24 最好的1.修復区域不可有松香(助焊济)或修復：焊垫 胶残留.修復：2.焊垫翘起须修復到原有的标准.可允收的1.焊垫翘起须用认可的胶黏于板上,溢出來的胶须少于20%.2.铜线或组件脚与修復后的PTH焊垫的焊性良好.不可允收的1.修復区有污染,脏,松香或胶残留.修復：25 最好的修復：1.修復区域不可有松香(助焊济)或胶残留.线路 2.翘起的线路须修復到原有的标准.可允收的1.翘起的线路须用认可的胶黏于板上,且翘起的线必须被胶所完全覆盖.2.固体铜电线焊接跨于受损线路兩边,且修復区完全被认可的胶完全覆盖.3.受损线路以同样宽度的线路更换兩端焊接,且修復区完全被认可的胶完全覆盖.不可允收的1.修復区有污染,脏,松香或胶残留.2.修復区未被认可的胶覆盖或被认可的胶覆盖不完全致使线路露出.3.胶未清洗(有黏性).6 焊漆的修復：

最好的1.修復区域不可有松香(助焊济)或胶残留.2.翘起的线路须修復到原有的标准.可允收的1.防焊漆修补后,厚度不均.2.防焊漆修补后,颜色不一.不可允收的1.防焊漆修补后,在其它区域有残胶或松香.2.修復区脏,且其它区域有残胶或松香.3.修补后的防焊漆未清洗(有黏性).肆 表面黏着检查补焊作业指导1.目 ：为使表面黏着检查补焊作业符质量之要求，所拟定此管制作业，以期1 操作人员能在此标准化狀况下，达成预期之作业质量效果。表面黏着检查补焊作业指导书2.作业程序：2.1工具预备：122.1.3热风枪。2.1.4BGA取置机。52.1.7目视检查板。2.1.8放大镜。2.1.9上列工具请依各操作作业指导书操作使用。2.2作业标准：2.2.1工程样品或BOM。2.2.2半成品检验规范。2.3每一产品依(.2)作业标准检查及补焊作业。2.4作业前需穿戴防静电工作手套。3.注意事项：3.1检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。3.2检查及补焊作业间如发觉不良质突升或連续性不良品时，应立即通知主管或相关单位处理分析。3.3检查及补焊作业质量狀况应记錄于外观检查记錄表并于每日下班前交由主管汇整。電阻器焊點：芯片型電阻器焊點：

凹陷带

针孔气泡

最好的1.平滑光亮的锡垫及金属端面.2.焊点无针孔.3.焊点收束面呈内凹狀.可允收的1.沾锡稍呈凸狀.2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的厚度.3.锡点之收束可明显视出.4.一焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.金属末端

陶瓷体厚度

不可允收的1.零件座落于无焊锡收束面之上.2.锡未焊于零件端面上.3.空焊.4.锡量超过零件端面焊锡层.5.多锡;焊锡高度超过1/4H从零件端面到焊垫无法视出焊锡接合处.容器焊點：芯片型电容器焊點：

最好的1.平滑光亮的锡垫及金属端面..2.焊点无针孔.3.焊点收束面呈内凹狀.可允收的1.沾锡稍呈凸狀.2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的厚度.3.锡点之收束可明显视出.4.一焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.不可允收的1.零件座落于无焊锡收束面之上.2.锡未焊于零件端面上.3.空焊.4.锡量超过零件端面焊锡层.5.多锡;焊锡高度超过1/4H从零件端面到焊垫无法视出焊锡接合处.型鉭質電容器焊點：芯片 最好的型鉭質電容器焊點：1.焊锡覆盖零件高度约1/4,焊点需呈内凹弯曲狀.可允收的1.焊锡收束面与零件端面应呈之沾锡稍呈内凹弯曲狀.不可允收的1.只有黏着于底部.2.无弯曲现象.3.空焊.4鸥翼型

正面引脚侧面引脚

背面引脚

最好的1.任一边脚沾锡后均可视出脚之外形.2.任一边脚沾锡后应呈内凹之收束面.看正面引脚點：脚焊 侧面引脚點：

可允收的1.沾锡应延伸I脚厚1/4T.2.锡覆盖整支I脚,但脚外形某部位仍可视出超过3支脚厚

不可允收的1.锡量过多覆盖IC脚后无法视出脚外形.2.I脚下锡过量,翘高和倾斜超过3支脚厚.3.空焊.5點：型脚焊點：

凹陷带

最好的1.脚的四边均沾锡.2.脚位于焊垫中心.3.沾锡到达脚弯曲处.可允收的1.沾锡到达脚弯曲处1/2.2.沾锡面积可看到脚的三边.不可允收的1.无法看到锡呈内凹狀.2.空焊.外觀：6 最好的外觀：1.锡点外观呈内凹狀-.焊点 焊锡連接处可允收的1.焊点呈现弯曲凸狀角度可推断-.2.外观可明显看出沾锡-.明显焊锡焊点呈流质不良

不可允收的1.无明显沾锡-.2.焊点呈流质不良-.芯片型电阻

最好的1.零件座落于兩焊垫中心点.零件擺設：电容零件擺設：金属末端贴合芯片本体

金属末端

可允收的1.零件横向偏移焊垫达1/4以上:A.零件端沾锡面积应达50%以上.B.未接触相邻组件锡箔之空间是必须可見的.C.只容许1206及1210电阻,电容晶片零件1/4W以上偏移.2.芯片相对位置不可超过1/4W偏移.3.一边金属端面纵向滑出焊垫但应呈现可同意之锡点;而另一边金属端面并未超出焊垫末端且尚留有空位而焊点可看出.不可允收的1.兩端金属端面纵向滑出焊垫末端.2.无法看出锡点.3.墓碑效应产生.4.零件之MARK座落于侧面.件擺設：圆柱狀零 最好的件擺設：

1.零件座落于焊垫中心点.接点末端

接

可允收的1.金属端面纵向滑出焊垫末端.2.只同意横向滑出焊垫1/4.与端点連接 与端点連接(圆柱体的部份

不可允收的1.金属端面之連接点座落于焊垫边缘.片零件腳擺設：无引线晶 最好的片零件腳擺設：1.零件焊垫和城堡与板子焊垫一致的中心线.可允收的1.突出板子焊垫部份在城堡宽度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊垫部份在城堡宽度的25%以上.10設：零件脚摆設：

最好的IC脚座落于焊垫中心点.可允收的1.突出板子焊垫部份为引线脚宽度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊垫部份为引线脚宽度的25%以上.最好的1.I脚座落于焊垫中心点.擺設：11零件脚 擺設：11可允收的1.单边滑出到焊垫边缘.2.脚離开焊垫1/2W.3.脚纵