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文档简介

1、SMT 生产工艺流程SMT 生产工艺流程一、SMT表面贴装工艺:PCBPCBA、BPCBAAPCBBB混装工艺:PCBAAAPCBA贴后插)PCBAPCBBA.PCBAPCBB- 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) -(清洗)- 检验 - 返修。 B. 来料PCBAPCBA- PCBBPCBA、BPCBPCBA、B然后进行两面的插件的手工焊接即可二、SMT 工艺设备介绍模板:PCBPCB1206PCBSOT、SOP、PQFP、PLCCBGA0805批量、试验且芯片引脚间距0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈

2、钢模板;对于批量生产或间距0.5mm 采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为 370,470(单位:mm)，有效面积为 300,400(单位:mm)。丝印:PCBSMTEW-3188)，精密半自动丝印机(EW-3288)方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋PCBPCBPCBPCB意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。贴装:PCBSMT对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔(型号为 EW- 2004B)。为解决高精度芯片(芯片管脚间距0.5mm)的贴装及对位问题，我公司推荐使用半自动高精密贴片机(型号为 EW-300I)可提高效率和贴装精度。真空吸

3、笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上;对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗 PCB，重新丝印，重新放置元器件。回流焊接:PCBPCB损坏和变形。所用设备为回流焊炉(全自动红外/热风回流焊炉，型号为EW-F540D)，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。清洗:PCB品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。检验:PCB镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修:PCB用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。三(SMT,( 点胶:PCBPCBPCB

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