回流焊接时锡珠的形成及对策课件

1、锡珠的形成及对策回流焊接时锡珠的形成及对策课件培 训 议 程相关词汇概述SMT焊接中形成锡珠的现象形成锡珠的原因不停线调整减少锡珠的暂时对策改良网版设计消除产生锡珠的隐患正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率调整印刷参数减少减小锡珠调整回流温度曲线缓和锡珠的形成形成锡珠的其它原因培 训 议 程相关词汇介 绍 锡珠 的形成和解决SMT各工艺环节锡珠的预防措施和解决方法根据鱼骨图逐项排除介 绍 锡珠 的形成和解决大 纲 相关词汇（名词解释或定义）SMT焊接中形成锡珠的现象 （正确的认识，错误的识别）形成锡珠的原因（各工艺环节） （印刷，贴件，回流焊接）不停线调整减少锡珠的暂时对策 （暂时对策）改良网版设

2、计消除产生锡珠的隐患 （印刷钢板设计的建议）正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率 （如何使用好焊锡膏，锡膏使用的十点建议）调整印刷参数减少减小锡珠 （印刷机的调整）调整回流温度曲线缓和锡珠的形成 （合适的温度曲线）形成锡珠的其它原因 （人员素质，生产环境，机版清洁度等）总结：锡珠的认识形成的原因解决方案 （鱼骨图A）THE END大 纲 相关词汇（名词解释或定义）正确使用焊锡膏降低形相关词汇SMT：表面贴装技术（贴片）锡珠（solder beads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象钢版（Stencil）：用来印刷（涂布）焊料的模版回流焊（Reflow）：热量以对流形式来加热零部件的炉子锡膏（S

3、older Paste）：一种金属粉末悬浮于焊接溶剂中的膏状体温度曲线（Profile）：用来监测零部件受热过程的走势图焊盘（PAD）： 电路板线路与零件引脚焊接的金属盘片PCB ：印刷电路版粘度（Viscosity）：锡膏的流变性质,单位是 CP 或 Pa. S（稀，干）粘性 （Tackiness）：粘着零件能力的大小（象胶水）, 单位是 gm（克）请将其它不明白的相关SMT词汇提出来相关词汇SMT：表面贴装技术（贴片）形成锡珠的现象 （solder beads） 焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直径较大而且一个零件最多两个,其正确的 表现如下图：锡 珠Solder beads形成锡珠的现象

4、 （solder beads） 焊料锡珠现象的错误认识 焊料球散布在零部件脚边或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等） 一般直径比较小而且有多个并有不同分布。此为小锡球（solder balls）而非锡珠（solder beads）锡珠现象的错误认识 焊料球散布在零部件脚边或锡膏触变系数大锡膏冷坍塌或轻微热坍塌焊剂过多或活性温度低锡粉氧化率高或颗粒不均匀PCB的焊盘间距小刮刀材质硬度小或变形钢版孔壁不平滑焊盘及料件可焊性差A 材料的原因B 工艺的原因 及其其它如人为，机器，环境等形成锡珠的原因 锡 珠是怎样产生的锡膏膏量较多钢板与PCB接触面有残锡热量不平衡贴片压力过大PCB与钢版隔离空间大刮

5、刀角度小钢版孔间距小或开口比率不对 锡珠形成的原因概述 锡膏触变系数大A 材料的原因B 工艺的原因 及锡珠形成的原因（印刷环节） 锡膏印刷部分PCB与钢版隔离空间太大印刷速度太快钢版底部不干净印刷环境温度过高（超过26摄氏度）PCB定位不平整刮刀压力小（没刮干净锡）刮刀变形或硬度小（平直的钢刮刀）重复印刷次数多锡刮得太厚钢版太厚或开口太大PCB没处理干净及其它原因刮 刀锡 膏 钢 版焊 盘PCB锡膏印刷 贴零件装 I C回流焊接 检 验开始锡珠形成的原因（印刷环节） 锡膏印刷部分刮 刀锡 膏 贴 片 精 度PCB 定位的精确度零件排列的精度线路板的精确度（PAD,校准点等）机械设备的精度PCB

6、A的精确度贴 片 精 度PCB 定位的精确度零件排列的精度线路板的精锡珠形成的原因（焊接环节） 焊接工段温度曲线不合适（依厂商建议）发热不均匀恒定氧气含量高顶点温度不够预热时间不够熔焊时间不够其它原因锡膏印刷 贴零件装 I C回流焊接 检 验NO: 3锡珠形成的原因（焊接环节） 焊接工段锡膏印刷解决锡珠的暂时对策锡膏回温时避免有水汽若室温太高减短回温时间减短搅拌时间（新鲜锡膏翻动几下即可）加少量锡膏到钢版上加大刮刀压力PCB紧贴钢版加大刮刀角度可以试用钢制刮刀加快刮刀速度单程印刷除去粘在钢版底部的胶纸等粘物减小贴件压力调慢回流炉的速度Solder Beads解决锡珠的暂时对策锡膏回温时避免有水

7、汽Solder Bead其它的预防和改良措施SMT各层工作人员的素质SMT管理人员品质标准的培训SMT 操作人员的相关操作的培训明确各个工作岗位的权责（该做与不该做）思想觉悟以及品质意识的提高招考有经验的工作人员工作经验的沉淀时刻保持提高不良率的注意力等等！等等！其它的预防和改良措施SMT各层工作人员的素质印刷模板的设计改良钢网厚度钢板的材料网孔刻录方法刻录文件于PCB之间的公差刻录文件于刻录精度的公差开口比率（65% 95%） 建议85对预防锡珠有较好效果开口形状同一零件两PAD的孔间距（0.78 0.82 mm 之间） 一般是0.8mm(0603) ,如果贴片精度允许为防止锡珠的产生可加大

8、到0.82 mm印刷模板的设计改良钢网厚度钢版的厚度钢板的厚度视零件和焊盘以及引脚间距而综合设计的! 一般选用 0.15mm (6 mil) ( 普通阻容零件, 宽间距 IC脚, 大球BGA 等 ) 密间距和小零件选用 0.12 / 0.15（56 mil）mm 目前使用最多的是: 0.12 mm 和 0.15 mm 单纯锡珠可考虑此厚度 0.1mm (4 mil) 适合非常密间距的IC或较小零件（ 0402 )钢板的厚度钢版的厚度钢板的厚度视零件和焊盘以及引脚间距而综合设计的! 印刷模版的材料选择 胶片，朔料等成本低，印刷质量差 金属钼孔壁光滑但成本较高 目前选用最多的是：不锈钢（316）不

9、锈钢 金属 钼印刷模版的材料选择 胶片，朔料等成本低，印刷质量差不锈钢 光刻与腐蚀的对比钢版孔的边壁用激光刻录要比化学腐蚀光滑激光刻录化学腐蚀光刻与腐蚀的对比钢版孔的边壁用激光刻录要比化学腐蚀光滑激光刻开口的误差最大误差应该在50微米以内允许误差 +10 %最大极限+40 um 钢 版+ 20 um+ 70 um允许误差 - 0允许误差 - 0PCB开口的误差最大误差应该在50微米以内允许误差 +10 %最大开口形状凹子型为建议形状 锥形 T 字型 凹字型V 字型开口形状凹子型为建议形状 锥形 T 字型 凹钢板的孔距（印刷后）0.800.82mm0.800.82mm钢板的孔距（印刷后）0.80

10、0.82mm0.800.8焊锡膏的正确使用方法大多数锡膏供应商都有他们的使用建议锡膏的储存一般是在略低于常温而高于0摄氏度的条件下储存 不高于室温可以延长焊剂在使用中的活性寿命，不低于0摄氏度是防止焊剂结晶。储存温 度在210摄氏度之间储存温度的不稳定会影响锡膏焊接的品质倒置可以避免长时间存放而引起的焊剂和焊粉的分离回温需有足够的时间让包装瓶上的水汽挥发 不能因为急用而在回焊炉等发热装置上加热来加速水汽的挥发搅拌时间视锡膏的回温情况，搅拌机速度，以及锡膏粘度（Viscosity）等来确定 搅拌时会升温，搅拌因为离心力的作用而改变锡膏的粘度，粘度过低时连锡，锡珠等不良现象随即产生。加在钢板上的锡

11、膏不要过多（滚动最多直径在5cm以内），以时常保持锡膏的新鲜未经建议不可以在锡膏里加任何物质印刷好的锡膏应在1小时内完成零件的贴装以较好地保持锡膏的粘着性质其它详细使用建议请参照本公司的 : 焊锡膏的正确使用方法大多数锡膏供应商都有他们的使用建议合适的温度曲线应该在锡膏供应商的的指导下调整（产品说明书） 附件 profile 分析 合适的温度曲线应该在锡膏供应商的的指导下调整（产品说明书） Profile(无铅） 的分析升温区预热区回流区冷却区时间熔化阶段217。C活性温度150 。C加热区180 。CMax slope =3 。C/s235-2250。CProfile(无铅） 的分析升温区预热区回流区冷却区时间