手机stacking设计方案分析

1、 HYPERLINK 手机staackiing设计主板尺寸的的确定： 主板板的尺寸寸根据产产品定义义的整机机的尺寸寸确定，详详见下图图，板边边与手机机的外形形留22.55mm的距离离，主板板上有GSM天线的的一边与与手机的的外形留留4mm的距离离。 主板布布件空间间充足时时距离用用上限2.55mm，便于ID的造型型，布件件空间紧紧张时留留下限2mm。 以上尺尺寸适用用于深圳圳客户，对对于品牌牌及海外外要求高高的尺寸寸建议按按照3.0mmm设计。 主板的的厚度尺尺寸图纸纸标注为为1.00+/-0.11mm，3D建模时时板厚画画1.005mmm。上板（含含各类小小板）厚厚度尺寸寸图纸标标注0.88

2、+/-0.11mm，3D建模板板厚画0.885mmm，如有有特殊器器件如71ppin连接器器，则上上板按照照1.00+/-0.11mm设计。 键盘板板如只有有按键灯灯，且下下部有支支架等支支撑，则则可按照照0.66+/-0.11mm设计，3D建模厚厚度0.665mmm，如设设计0.55mm厚的按按键板，3D建模画0.55mm。 主板的设设计基准准： 主板上螺钉钉孔及卡卡扣位置置的设计计：螺钉孔的直直径（M1.4机牙螺螺母）3.88mm，如果果是M1.6自攻螺螺钉，则则主板开开孔直径径3.55mm。直板板机一般般设置6个，LCM的上面2个，LCM的下面4个。滑轨的BOOSS柱直径径建议2.22-

3、2.5mmm。主板扣位一一般保证证外形线线到主板板有3.0的空间间，主板板避让扣扣位空间间长度9mm。详见下图：卡扣位宽度9m卡扣位宽度9mm，距外形线3mm螺钉柱孔的中心距离手机的外形线大于或等于2.5mmReceiiverr的放置置： 详见下下图：Receiver前端面缩进板边0.1mm，中心与板的中心默认重合，也可以根据需要左右移动，但需与IDReceiver前端面缩进板边0.1mm，中心与板的中心默认重合，也可以根据需要左右移动，但需与ID确认。优选弹片式0615的RecLCM的放放置： LCM的中心心与板的的中心重重合，详详见下图图：LCMLCM前端面与receiver保持至少0.9

4、mm间距。厚度方向屏到外形要求1.8mm，如LAVA等要求高的客户，则需要2.0mm键盘设计： 直板机机上的键键盘根据据产品定定义和主主板的空空间来确确定按键键的数量量，一般般为21个键，或或不带OK键时为20个键。数数字键根根据空间间分为4行3列和3行4列。按按键的DOMME大小一一般为43mm和54mm以及直直径4mm、5mm，根据据空间的的大小尽尽可能选选用大的的型号，按按键的手手感会好好。按键键的间隙隙尺寸设设计详见见下面的的文档： 按键板有33种形式式：一、直直接做在在主板上上，该方方案占用用主板空空间，但但成本最最低；二二、做键键盘FPC，节约约主板空空间，客客户成本本高；三三、做

5、硬硬板+FPPC焊接，节节约主板板空间，整整体成本本较低。侧键的设计计： 侧键的DOMME应在手手机侧面面厚度方方向的正正中间的的位置，手机左侧靠上整机长度1/3处，拍照键置于右侧；对于可横置拍照的手机，拍照键可置于手机右侧靠下1/3处。考虑到后段组装性，一些项目可采用Switch替代dome。详见下图：侧键位置 侧键位置 侧键处处主板的的避让设设计：详详见下图图侧键DOME与外形线间距至少1.7mm侧侧键DOME与外形线间距至少1.7mm侧键FPC与主板建议预留一层胶厚，用来支撑用。间隙建议0.9mmMIC的设设计： MIC的放置置位置主主要有三三种：一一、放在在手机下下端，侧侧面开孔孔；二

6、、放放在手机机侧面，侧侧面开孔孔；三、放放在手机机一侧的的上面，正正面开孔孔： 一、 放在手手机下端端，侧面面开孔，详详见下图图：（此此方案结结构最合合理）MIC背面与主板间距至少1mm。MIC背面与主板间距至少1mm。MIC的正面距手机外形至少一层壁厚，建议1.2mm。 二、放放在手机机侧面，侧侧面开孔孔：MIC背面与主板间距至少1mm。MIC的正面距手机外形至少一层壁厚，建议1.2mmMIC背面与主板间距至少1mm。MIC的正面距手机外形至少一层壁厚，建议1.2mm。 三、放放在手机机一侧的的上面，正正面开孔孔：（该该方案易易对按键键造成影影响） SIM卡座座的放置置设计：SIM卡座如放在

7、电池的正下方，不要超出电池的边界，要考虑SIM卡的取出是否顺畅，取卡空间一般为2.5mmSIM卡座如放在电池的正下方，不要超出电池的边界，要考虑SIM卡的取出是否顺畅，取卡空间一般为2.5mm。如果SIM卡座放在电池侧边，则建议卡距离电池0.5mm。双卡设计时要标出SIM1和SIM2的标识，详见下面的文档： TF卡座的的放置设设计： TTF卡座主主要有翻翻盖式和PUSSH-PPUSHH以及简简易式： 翻盖式TF卡座主主要放置置在电池池的下面面和电池池盖的下下面：放放置和电电池下面面的结构构详见下下图：TF卡座放在电池盖的正下面，其四边距电池至少0.5mm。TF卡座放在电池盖的正下面，其四边距电

8、池至少0.5mm。 放置在在电池盖盖下面的的结构详详见下图图：TF卡座放在电池盖的正下面， TF卡座距板边和其它器件至少TF卡座放在电池盖的正下面， TF卡座距板边和其它器件至少0.8mm。 PPUSHH-PUUSH的卡座座放置在在板边或或电池的的端部： 卡座放放置在板板边：TF卡座的焊盘与板边平齐，TF卡距手机外框1.3mTF卡座的焊盘与板边平齐，TF卡距手机外框1.3mm间距。 卡座放放置在电电池的端端部：TF卡侧边不可凸出电池的侧边TF卡侧边不可凸出电池的侧边，TF卡端距电池边至少0.5mm间距。 IO连接器器的放置置设计：如需设计I/O塞，IO如需设计I/O塞，IO连接器端面与手机外框

9、间距1.2mm，否则建议0.5mmIO连接器焊盘距板边间距0.3mm，该处主板局部凸起。耳机插座放放置设计计：耳机座与外形线距离耳机座与外形线距离0.5mm电池连接器器的放置置设计： 立式式电池连连接器最最好放置置在电池池的中间间部位，尽尽量不要要放在两两边。电池连接器两侧端面与支架间距至少0.5mm电池连接器前端面与电池间距至少0.5mm（经验值，可以调整，但不能小电池连接器两侧端面与支架间距至少0.5mm电池连接器前端面与电池间距至少0.5mm（经验值，可以调整，但不能小于0.2mm） 卧式的的电池连连接器放放置在电电池的底底部：电池连接器端面与电池间距至少0.35mm 电池连接器端面与电

10、池间距至少0.35mm蓝牙天线的的结构形形式和位位置：天天线下面面主板需需设置禁禁布区，具具体的大大小和范范围与射射 频频工程师师沟通。 一一、蓝牙牙天线如在手机底底部，与与键盘支支架做成成一体：蓝牙天线 蓝牙天线 二二、蓝牙牙天线在在手机的的顶部与与GSM天线并并列：蓝牙天线 蓝牙天线 三、蓝蓝牙天线线在键盘盘的侧边边，与键键盘支架架做成一一体：蓝牙天线 蓝牙天线GSM天线线：天线线下面主主板需设设置禁布布区，具具体的大大小和范范围与射射频工程程师沟通通。天线金属片的厚度0.2mm。天线弹片要求画出自由高度和工作高度的形状，且工作状态下弹脚要求在馈点的正中间位置。天线热熔柱层厚度0.3mm在

11、天线金属片的上面天线金属片的厚度0.2mm。天线弹片要求画出自由高度和工作高度的形状，且工作状态下弹脚要求在馈点的正中间位置。天线热熔柱层厚度0.3mm在天线金属片的上面 Speakker音腔的的设计参参照下面面的设计计指导进进行：主板上各种种焊盘的的设计尺尺寸，详详见下面面的图档档：手写笔的位位置设计计： 手手写笔与与电池间间距至少少0.77mm，与手手机电池池盖上面面间距留留出电池池盖的厚厚度0.11mm，与侧侧面留出出1层壳体体的壁厚厚电池池盖厚度度0.22mm。与侧面留出1层壳体的壁厚电池盖厚度0.2mm与侧面留出1层壳体的壁厚电池盖厚度0.2mmCamerra的设计计要求：Camera表面距手机的外表面间距至少1.4mm，且camer