医疗行业SPS安规培训教材培训课件

1、医疗行业SPS安规培训教材医疗行业SPS安规培训教材制程安規要求 制程須注意事宜1. IE須依照Part List針對安規零部件於作業指導書MOI SAFETY欄中標注“SAFETY” 字樣.2. INLET 上如果有焊接零部件,必須採用鉤焊的方式.3. 磁性零件如變壓器,PFC電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理.4. 針對有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆措施,或取放時應避免其受傷.5. 元件出PCB腳長須按要求作相應控制,以免破壞規定之安規距離与絕緣強度.6. 制程中須控制PC板上零部件傾斜不可影響規定之安規距離.7. 對於打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊PC板,順金道方向

2、,且不可超出PAD.8. 線材如無 HOOK,焊接于PC板時須點膠固定.2医疗行业SPS安规培训教材制程安規要求 制程須注意事宜2医疗行业SPS安规培训教材制程安規要求 制程須注意事宜9. PC板上保險絲之 Fuse Rating 字樣不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見. 10. PC板上“ CAUTION ”字樣及其內容不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見.11. 如有安規符號印刷於PC板上,不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見. 12. PC板上安規作用的“空氣槽”,不可被點膠或其他物体連接. 13. 耐壓測試(Hi-pot Test)及接地測試(Grounding Test)之MOI須放置於測試區

3、明 顯處.14. 每批產品須作100%的耐壓測試(Hi-pot Test).15. 產品須實施接地測試(Grounding Test)時,其每批貨品均須作100%的接地測試.16. 安規測試用儀器須至少每一年校驗一次,且須作好日常點檢及其記錄.3医疗行业SPS安规培训教材制程安規要求 制程須注意事宜3医疗行业SPS安规培训教材制程安規要求 制程須注意事宜17. 安規測試之操作員必須接受相關的測試訓練,且持有上崗証書. 18. 安規測試站必須貼有“高壓危險”之警告牌,且測試員須熟記其內容.19. 安規測試不良机台須使用“安規測試不良標示卡”進行標示,且不可直接送修.20. 須重作安規測試之机台(

4、除另有程序管控,如重工流程之外),必須先將机台上 原Hipot OK標簽或記號去掉.21. 安規測試參數之設定及步驟須与MOI一致,且MOI須符合客戶及安規要求. 22. 各檢測站檢出之不良机台須按要求作不良標示,且放置於指定區域.23. 成品檢驗之狀態須作明確標示. 如 待驗品,允收品,拒收品. 4医疗行业SPS安规培训教材制程安規要求 制程須注意事宜4医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試定 義(Definition)1) 安規測試(Safety Test) 為確保使用者的安全,依照國家(際)安規要求,進行的測試,如“接地連續性測 試”,“接地泄漏電流測試”以及“耐壓測試”,等.2) 接地

5、連續性測試(Ground Continuity Test) 從Inlet PG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端,確保其阻值小於規格 值,達到接地保護的功用.3) 接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test) 通過一個被安規單位(UL,TUV,CSA)認可的“人体阻抗模擬電路”測量當待測物 (SPS)接通電源時在可觸到的金屬部件与地之間流經人体的電流量.5医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試定 義(Definition)5医疗行业SPS安制程安規測試4) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) 又稱高電壓介電測試,即Hi-

6、pot(High Potential)Test,從一,二側(或地)之間 實施高電壓以確定內部絕緣層有隔離危險電壓的功用.5) 絕緣擊穿(Insulation Breakdown) 當施於耐壓測試時,其漏電流以失控的方式迅速增大,即絕緣無法限制電流時, 則認為已發生絕緣擊穿. 電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿.6) 電弧(Arc) 為一物理現象,通常是指兩端點之間,因距離不夠或介質存在,而在通電時所產 生的一個跳火現象,此跳火現象通常為非連續性的.6医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試4) 耐壓測試(Dielectric With制程安規測試7) 高壓區(Hi-Voltage Area) 特

7、指一次側對地和一次側對二次側間, Hi-pot測試時產生高電壓的所有區域.8) 高壓異物(Hi-Voltage Eyewinker) 是指殘留於高壓區的導電物体,或明顯可見(如錫珠,錫渣,液体等); 或微小不 可見.7医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試7) 高壓區(Hi-Voltage Area)7制程安規測試測試電路与標准(Circuit and Standard of Test)1) 接地連續性測試(Ground Continuity Test) A. SPS接地連續性測試接線如下 INPUTCH1CH2CH3CH4CH5CH6CH7CH8H.V. testoutputOUTPUTGr

8、oundingtest outputG-COMCH1CH2CH3CH4L&NFGS.P.S(DUT)Tin Board / Chassis H.V.AdapterDesktopTester: Extech 74408医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試測試電路与標准(Circuit and Stan制程安規測試 B. 標准 B.1 輸入電流不大于25A(DC or AC),電壓不超過12V,時間至少3秒(TUV要求). B.2 測試結果: 電阻值不得大于100 m.2) 接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test) A. 接地泄漏電流測試接線如下 9医疗行业SPS

9、安规培训教材制程安規測試 B. 標准9医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 B. 標准 B.1 輸入電壓為額定電壓上限的106%. B.2 測試結果: ClassI3.5mA; ClassII0.25mA.3) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) A. 耐壓測試接線參考1)接地連續性測試 B. 標准 B.1 輸入電壓為“表18”所示 B.2 測試結果: 不可有絕緣擊穿(Breakdown)現象. B.3 如果被測絕緣上跨接有電容器,則建議采用直流電壓測試.(DC=2 AC); B.4 此時,應將与被測絕緣并聯提供直流通路的元件(如 放電電阻等)斷幵

10、. 10医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 B. 標准10医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試11医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試11医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試項目交 流(AC)直 流(DC)交流測試可以同時對產品作正負极性的測試,合乎實際使用狀況.直流測試可以很清楚地顯示出被測物實際的漏電電流.交流測試時不會有瞬間衝擊電流發生,測試電壓不需緩慢上升.測試電流非常小(uA),儀器的電流容量低于交流測試時所需的電流容量.交流測試時無法充飽那些雜散電容,測試后無須對測試物作放電動作.被測物的雜散電容量很大或為電容性負載時,測試所產生的電流會大於實際的漏電電流,無法得知實際的

11、漏電電流.測試電壓必須由零開始緩慢上升,以避免充電電流過大,而引起儀器誤測.儀器輸出的電流會比較大(mA),增加操作人員的危險性.由于直流測試會對被測物充電,測試后須先對其放電方可作下一步工作.直流測試只能作單一极性測試.關聯優點缺點直流(DC) = 1.414*交流(AC)1) 耐壓測試交流与直流之區別測試常識(Test Knowledge)12医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試項目交 流(AC)直 流(DC)交流測試可以同時制程安規測試V0TRamp TimeDwell TimeTRamp TimeDwell Time0I2) 直流耐壓測試 V-I 關系圖13医疗行业SPS安规培训教材

12、制程安規測試V0TRamp TimeDwell TimeTR制程安規測試3) 絕緣擊穿(Breakdown)与電弧(Arc)之區別絕緣擊穿(Breakdown)電弧(Arc)通過或者跨越絕緣系統的破坏性放電.電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出現也可能不出現的一种情況. 往往發生于同极之間.涉及產品安全性,為安規單位所管制.UL等安規机構規定電暈放電或間歇性電弧應予不計. 但其會影響產品品質及信賴性.耐壓儀為低通偵測.耐壓儀為高通偵測耐壓偵測時,絕緣擊穿時所產生的電弧(Breakdown Arc)較電暈放電或間歇性電弧(單純Arc)不靈敏.14医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試3) 絕緣擊穿

13、(Breakdown)与電弧(Ar制程安規測試4) 誤 測(N.D.F) 定 義: 其全稱為“ No Defect Found ”. 即“ 異常 ”確認分析過程中不良現象不再 現, 且產品本身電性及外觀經檢測均正常的現象. N.D.F 處理規定: 經分析確認為N.D.F 之机台, 須視電性不良修理机一同下且送OQC全檢.15医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試4) 誤 測(N.D.F)15医疗行业SPS安规制程安規測試 N.D.F 產生之原因1) 接地連續性測試(Ground Continuity Test) - GND N.D.FPHENOMENAANALYSIS of CAUSE SOL

14、UTIONHi-Limit 100m儀器接地測試接地阻抗補償(Offset)參數設定不合理.可讓儀器作自動補償(Offset); 也可依机台及測試回路狀況作手動設定Offset,但補償值須合理,不可過大.(一般情況,為3050m) 600m測試顯示此Fail,表明測試回路中某一環節已出現幵路: 儀器本身, 与儀器接線端, 接線本身, 測試用AC線材, 測試治具, 机台与錫(銅)板未接觸好, 或測試員接線,插頭漏作業. 33A測試顯示此Fail,表明測試回路中某一環節接觸不良,在測試瞬間產生打火等異常,致使儀器異常: 儀器內部線路, 与儀器接線端, 接線本身, 測試用AC線材, 測試治具, 机台

15、与錫(銅)板未接觸良好, 或測試員接線,插頭未插到位松動.此類異常所涉及的點較多,除非不良點很明顯,否則只能用排除法一一排除. 所以平時對儀器設備, 接線及治具的維護保養很重要. 此外,還應注意:1. 測試用AC線材必須依規定使用14AWG線,且一般情況每10K產量須更換新線.(對此,之前有發文規范)2. 測試用錫板應統一更換為銅板,且板面須保持平滑,以確保与机台接觸良好.3. 督導測試員務必將AC線材插頭插緊,插到位后方可測試.16医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 N.D.F 產生之原因PHENOMENAAN制程安規測試 N.D.F 產生之原因2-1) 耐壓測試(Dielectric

16、Withstand Voltage Test) - Arcing N.D.FPHENOMENAANALYSIS of CAUSE SOLUTION有打火現象1. 測試儀器本身異常.2. Power机台內高壓區殘留細微導電物(如: 錫珠,錫渣,金屬絲或液体,等),經打火后已消失,机台經外觀,電性等檢測均OK.3. 接線,治具或操作等異常(同Grounding N.D.F).只要確定机台所有功能均OK,則此不良便可暫作為N.D.F誤測處理. 針對其他如: 儀器, 接線, 治具或操作異常等原因所造成的N.D.F, 其處理及解決方法可參考Grounding N.D.F.無打火現象1. 儀器本身太靈敏而

17、產生誤動作Fail.2. Arcing參數設定過靈敏.3. 電壓爬升時間過快(尤其作DC測試時),引起儀器誤動作.4. 接線,治具或操作等異常(同Grounding N.D.F).5. 一般情況, Power机台本身不會產生此類N.D.F誤測.1. 由于Desktop本身設計結構, Arcing的設定一般為 7-8檔(for 華儀7440耐壓机).2. 電壓爬升時間不能過快(主要針對DC測試). 無客戶規定時,一般DC 2150V,Ramp Time設為0.51.0S; 而AC基本上不存在Ramp Time問題,一般設為0.10.5S即可.3. 針對儀器, 接線, 治具或操作異常等原因所造成的

18、N.D.F, 其處理及解決方法同Grounding N.D.F.17医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 N.D.F 產生之原因PHENOMENAAN制程安規測試 N.D.F 產生之原因2-2) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) - Hi-pot N.D.FPHENOMENAANALYSIS of CAUSE SOLUTIONHi-Limit & Low-Limit1. 參數設定不合理(目前均為經驗值).2. 耐壓測試漏電流補償(Offset)未設定或設定不合理.目前,安規標准(如UL 1950/EN 60950/IEC 950)并未規定耐壓測試

19、的漏電流值; 一般情況,客戶規格也無此要求. 而Hi-Limit & Low-Limit的設定只作品質上的判定与參考.1. 其合理的數值應為計算值与實測值的結合(內容很多,在此不作詳細描述). 另,DC Hipot測試時,其漏電流下限值Charge-Low一般均設定為0.0uA.2. 耐壓測試漏電流補償(Offset)的設定,自動或手動均可,須依机台及測試回路實際而定.Charge-Low只有作DC Hipot測試時可能會出現此異常. 其產生的原因可能為:1. Charge-Low設定不合理.2. 測試回路除Power机台外,某一環節已出現幵路狀態或嚴重接觸不良.1. Charge-Low可以

20、自動設定,也可手動設定. 一般情況,手動設定5.0uA為合适.2. 測試回路如儀器, 接線, 治具或操作異常等原因所造成的N.D.F, 其處理及解決方法同Grounding N.D.F.Breakdown同Arcing 打火N.D.F同Arcing 打火N.D.F18医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 N.D.F 產生之原因PHENOMENAAN制程安規測試 Hi-pot不良產生之原因1) 作業性不良(Workmanship) 工法及標準均已規范清楚, 純屬作業疏忽及人為所導致的不良.2) 原材料不良(Material) 非“光寶”作業及制程造成, 且設計也無缺陷, 由供應廠商之原材料所導

21、致 的不良.19医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 Hi-pot不良產生之原因19医疗行业SPS制程安規測試 Hi-pot不良產生之原因3) 制程異常(Process) a) 因設計比較Margin, 但可依靠制程作改善的異常; b) 由于作業工法或 標准規范不清楚或不完整所造成的異常; c) 設計,材料均正常, 但無法確 定具体之作業異常, 且与制程(系統)相關的異常.4) 設計不足(Design) 作業及制程已無法克服, 非設計變更改善的異常.20医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 Hi-pot不良產生之原因20医疗行业SPS制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因D

22、ESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others )PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTIONY電容管腳間殘留錫絲/錫渣Y電容腳斷且与PIN腳相靠近X電容套管破損且与FG端或馬口鐵靠近Y電容腳漏焊 / 冷焊&脫焊接於L或N端元件腳与FG端或馬口鐵靠近放電電阻腳斷且与FG端或馬口鐵靠近INLET加工不良1. 設計空間的局限,作業較為困難.2. 防呆措施不夠: 加工的方式方法不合理.3. 作業員焊接技能不閑熟,不規范: 焊接時間過長,且吃錫過多; 焊接完畢有拖錫,摔錫動作.4. 元件

23、腳加工焊接預留過長.5. 作業人員教育督導不夠.6. 作業員對問題的利害關系認知不足.7. 產能壓力等因素,作業后無法作到100%自檢和互檢.8. 物品加工完,其擺放与移動無合理規範,甚有擠壓現象.1. 設計單位對產品安規要求与結構作綜合考量.2. 視Inlet整体結構,采用合理的加工方法. 如: 水平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進行,等.3. 加強焊接人員操作技能的訓練,規範其焊接完畢不可有拖錫,摔錫動作.4. MOI規定焊接於L和N端元件管腳与FG端或馬口鐵間距離至少保持2.5mm; 必要時採取措施將L&N与FG進行隔離.5. 如無EMI規定,元件腳加工焊接預留長度一般為5.0mm足夠.6

24、. 做好作業人員的督導,尤其是新人作業.7. 讓員工了解不良后果,切實養成自檢和互檢的習慣.8. 規範加工過程物品擺放与移動方式及注意事項.9. 將此列入后續LQC重點檢查項目.21医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因DE制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側与地或Chassis錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物一,二次側錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物零件面高壓區掉入螺絲/元件等導電異物漏件 / 錯件錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮腳長傾斜Y電容

25、制程異常(焊接於PC板)1. 設計空間局限,元件直插后扶位困難.2. PCB過錫爐后浮件/掉件.3. 補焊工位作業不閑熟,焊接技能需加強.4. LQC MOI對此類元件檢查注意事項無明確規範.5. ICT程式內容管制不完善,正常應可偵測此漏件,錯件現象.6. 產能壓力等因素,作業不切實,無法作到100%自檢和互檢.7. 腳長漏剪,且彎腳未順金道進行.1. 扶件工位作好此元件的扶正到位,以減少過錫爐后掉件/浮件/飛腳/空焊等異常.2. 必要時,將此元件直插改為打彎腳方式作業(IE可針對机种結構作Study).3. 對腳長者, 須100%剪腳并補焊.4. 對打彎腳作業,必須順金道進行,且不可超出P

26、AD.5. 管制ICT測試程式,確保此類漏件,錯件,幵路均可測出.6. 作好員工之教育宣導,使其養成自檢/互檢習慣和絕對工作責任感.7. 將此元件的品質注意事項列入相應MOI中.高壓異物( PC板錫面与零件面 )1. 作業過程手觸PC板高壓區錫面而受潮或殘留導電異物.2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當.3. 焊接用烙鐵頭不清潔.4. 焊接技能不閑熟,不規范: 焊接完畢有拖錫,摔錫動作.5. 元件掉入机台漏檢出.6. 制程拉帶及工作台面5S欠佳.1. 規範作業過程手持PC板注意事項.2. 作好錫爐管制与日常維護保養.3. 教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔; 并規范作業完畢不可有拖錫,摔錫動作.4.

27、 線上做好5S管制工作,保持拉帶及台面等清潔.5. MOI規范對指定高壓區進行清潔.6. 督導作業人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔效果.7. 將此列入LQC之重點檢查項目.22医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因PR制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側与接地間元件一次側与二次側間元件元件傾(歪)斜(焊接於PC板)一次側与Chassis或二次側間元件1. 設計空間的局限,作業較難控制.2. 過錫爐前扶件工位未(或漏)將元件扶正.3. 直插元件本

28、体輕小,過錫爐后易浮件,歪斜.4. 作業過程碰歪斜.1. 針對此類元件,MOI規范過錫爐前100%扶件.2. 必要時可將元件打彎腳作業,或借助治具進行扶位.3. 過錫爐后對歪斜(尤其是已超出PC板邊)之元件進行100%整形扶位.4. 對易歪斜元件點膠固定并整形扶正.5. 制作治具進行100%檢測,以符合安規距離要求.6. LQC對此作重點檢查.1. 元件腳加工長度應遵照: 2.5mm; Pri-Sec 5.0mm)2. 做好治工具的維護保養,并選用正確的治工具進行加工.3. 加工線段切實作好首件,抽樣檢查及自檢.4. 對腳長未切元件,過錫爐后應100%剪腳,補焊(必要時).5. 元件有彎腳者,

29、均須順金道且不可超出PAD作業.6. 依机种設計結構,符合安規要求制作治具進行100%量測.7. LQC對此作重點檢查.元件腳長1. 元件本身腳長(未規定切腳加工).2. MOI對元件腳加工長度之規定不符要求.3. 元件腳長因治具等原因加工不符MOI規定.4. 過錫爐后腳長未剪/漏剪.5. 元件腳長(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.23医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因PR制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側靠Case間線材跨一,二次側間線材散

30、熱片上膠紙破損變壓器&PFC電感膠紙破損接地螺絲鎖附異常歪鎖 / 未鎖到位(或未鎖緊) / 漏鎖1. 接地PAD吃錫不均勻,以致螺絲鎖附未到位或不緊.2. 鎖附扭力不夠.3. PCB与底座間孔位未對準.4. 螺絲鎖附方式不規范.1. TU段對接地PAD吃錫不均勻机台作100%洗板.2. 依照MOI規格,調節/點檢電動起子扭力.3. 確保PCB与底座間孔位對準后方可鎖附,且採用對角方式.4. 必須依垂直方向鎖附,且鎖附完畢須作100%自檢.5. 后工位作交叉檢查,是否有漏鎖/歪鎖/未鎖到位現象. (可採用反方向方式進行檢查)1. 設計空間局限,易受擠壓破損.2. 走線易与帶金屬部件相碰,且無防呆

31、措施.3. 綁束線材固定於金屬部件上時,受力破損.1. 必要時加套管以作隔離防呆.2. 走線須理順,与金屬部件保持一定距離.3. 余線過長時,應採取防呆措施: 如綁束線或點膠固定等,以防線材受堅硬(或尖銳)物擠壓破損.4. 綁束線材於金屬部件上時,不可過緊.線材破損膠紙破損(安規要求貼附之膠紙)1. 自身為易破損材質.2. 材料加工過程,取放沒有規范,嚴重時有堆壓現象.3. 作業缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.4. 對不良品管制執行不徹底.5. 制程中對WIP擺放不合理,也易造成膠破.6. 外觀修理及電性處理過程,對此類易損材料作業無管制.1. 採取防護措施(如 靜電巢,等),避免貼有

32、膠紙之散熱片等部件在取放,搬運過程与硬物相擠碰受損.2. 貼有膠紙之部件掉落地,應作特別處理,更換(如 散熱片)或直接報廢(如 變壓器&PFC電感). 以上1,2兩點,同樣适用于原料倉的儲存,尤其是零數件的取放.3. WIP(包括制程堆机,外觀及電性修理)机台須注意取放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損.4. 對員工作好宣導,使其養成良好的自檢/互檢習慣和絕對責任感.24医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因PR制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因ADAPTER MODELS ( Compaq / HP / Dell / NEC / IB

33、M / Others )PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側与地錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物一,二次側錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物零件面高壓區掉入螺絲/元件等導電異物漏件 / 錯件錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮腳長傾斜Y電容制程異常(焊接於PC板)1. 設計空間局限,元件直插后扶位困難.2. PCB過錫爐后浮件/掉件.3. 補焊工位作業不閑熟,焊接技能需加強.4. LQC MOI對此類元件檢查注意事項無明確規範.5. ICT程式內容管制不完善,正常應可偵測此漏件,錯件現象.6. 產能壓力等因素,作業不切實,無法作到100%自檢和互

34、檢.7. 腳長漏剪,且彎腳未順金道進行.1. 扶件工位作好此元件的扶正到位,以減少過錫爐后掉件/浮件/飛腳/空焊等異常.2. 必要時,將此元件直插改為打彎腳方式作業(IE可針對机种結構作Study).3. 對腳長者(以周邊SMD元件高度為准,且不超過1.7mm), 須100%剪腳并補焊.4. 對打彎腳作業,必須順金道進行,且不可超出PAD.5. 管制ICT測試程式,確保此類漏件,錯件,幵路均可測出.6. 作好員工之教育宣導,使其養成自檢/互檢習慣和絕對工作責任感.7. 將此元件的品質注意事項列入相應MOI中.高壓異物( PC板錫面与零件面 )1. 作業過程手觸PC板高壓區錫面而受潮或殘留導電異

35、物.2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當.3. 焊接用烙鐵頭不清潔.4. 焊接技能不閑熟,不規范: 焊接完畢有拖錫,摔錫動作.5. 元件掉入机台漏檢出.6. 制程拉帶及工作台面5S欠佳.1. 規範作業過程手持PC板注意事項.2. 作好錫爐管制与日常維護保養.3. 教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔; 并規范作業完畢不可有拖錫,摔錫動作.4. 線上做好5S管制工作,保持拉帶及台面等清潔.5. MOI規范對指定高壓區進行清潔.6. 督導作業人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔效果.7. 將此列入LQC之重點檢查項目.25医疗行业SPS安规培训教材制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因AD

36、制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側与接地間元件一次側与二次側間元件ESD放電元件(X電容/Fuse等)腳傾斜EMI Sheet組裝未到位EMI Sheet放電尖端殘留雜質1. 元件本身腳長(未規定切腳加工).2. MOI對元件腳加工長度之規定不符要求.3. 元件腳長因治具等原因加工不符MOI規定.4. 過錫爐后腳長未剪/漏剪.5. 元件腳長(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.1. 元件腳加工長度應遵照: . 認証標志的規格1.1 認証標志分為標准規格認証標志和非標准規格認証標志.非標准規格

37、認証標志的規格与標准規格規定不同,但必須与標准規格認証標的尺寸成線性比例.1.2 標准規格認証標志由國家認証机构指定的印制机構統一印制,申請者使用需申請購買.1.3 非標准規格認証標志申請者可採用印刷,模壓,模制,絲印,噴漆,蝕刻,雕刻,烙印,打戳等方式(以上各种方式簡稱印刷,模壓).1.4 認証標志的印刷,模壓設計方案應當由認証標志的申請人向國家認証指定的机构提出申請,經批准后方可自行制作,且需繳納一定的監督管理費.36医疗行业SPS安规培训教材安規標准&申請產品安規認証標志的管理36医疗行业SPS安规培安規標准&申請2. 認証標志的使用 獲得認証的產品使用認証標志的方式可以根據產品特點按以

38、下規定選取:2.1 統一印制的標准規格認証標志,必須加施在獲得認証產品外体規定的位置上;2.2 印刷,模壓認証標志的,該認証標志應當被印刷,模壓在銘牌或產品外体的明顯位置上;2.3 在相關獲得認証產品的本体上不能加施認証標志的,其認証標志必須加施在產品的最小包裝上及隨附文件中;2.4 獲得認証的特殊產品(如 電線,電纜)不能按以上規定加施認証標志的,必須在產品本体上印刷或模壓“認証標志”的特殊式樣.2.5 獲利認証的產品可以在產品外包裝上加施認証標志.2.6 在境外生產,并獲利認証的產品必須在進口前加施認証標志; 在境內生產,并獲得認証的產品必須在出厂前加施認証標志. 37医疗行业SPS安规培

39、训教材安規標准&申請2. 認証標志的使用37医疗行业SPS安规培安規標准&申請3. 認証標志的監督管理 申請者應當遵守以下規定:3.1 建立認証標志的使用和管理制度,對認証標志的使用情況如實記錄和存檔;3.2 保証使用認証標志的產品符合認証要求;3.3 對超過認証有效期的產品,不得使用認証標志;3.4 在廣告,產品介紹等宣傳材料中正確地使用認証標志,不得利用認証標志誤導,欺詐消費者;3.5 接受國家,各地質檢行政部門和指定認証机构對認証標志使用情況的監督檢查.38医疗行业SPS安规培训教材安規標准&申請3. 認証標志的監督管理38医疗行业SPS安工廠安規檢查為何須做工廠安規檢查 工廠安規檢查是取得和維持証照持有者所有產品証照的必要條件之一. 其目的有二: 首先是確認貴厂有效執行適當的安全測試及品管措施; 其次是確認所有貼有Safety Mark的產品,都能提供使用者最佳的安全保障.工廠安規檢查內容 工廠檢查的內容基本上包括工廠質量保証能力和產品一致性檢查兩大部分.工廠質量保証能力檢查1. 檢查的內容依據(或者CCA201&CIG021),包含產品所涉及所有制程. 如 進料/倉庫/IQC/生產線/QC/工程/儀校/CQS/QS2. 檢查的手法及文件同ISO 9