控制器研发流程

1、研发流程一、前期准备工作对设备进行通电演示，仔细观看其通电效果，记录其正常的工作 状态以及工作参数，并对此过程进行实时录像。将振动棒样品进 行拆卸。尽量在不破坏样品的基础上对其进行拆卸，在拆卸过程 中都要进行实时录像，对控制器面板铭牌号进行拍照，功率，转 速各方面参数进行登记造册，以备后查。二、对振动棒控制器进行拆卸1）测试工作状态，记录元器件型号取出电路板，在其通电状态下，对输出电压，各个功率元器件的 功率，各个参数都要详细记录，电路板上的各种接线位置都详细 记录，用数码相机拍两张元气件位置的照片，注意拍摄效果。在 纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管， 三极管的管脚方向

2、，IC缺口的方向。对电路板上面的元器件具 体位置进行拍照，电路板正反面都要进行拍照，对元器件的具体 型号及数量进行详细登记，整理出料单。2）拆版记录。逐一拆掉所有器件。拆板时会把完好的原板拆分成光板与元器 件，在拆板中进行BOM清单制作的准备工作很重要。拆卸元器件 之前准备好纸笔，先在纸上写下序列编号和元器件的位置编号， 每一个元器件被拆下来后，对应它的位置编号用双血胶之类的将 其粘贴在白纸上。在拆分板的过程中，对元器件的编号排列需要 特别细心，因为一个元器件位置信息的错误可能导致整个BOM清 单的不准确，影响克隆效果。3）元件测试。从拆板人员手里拿到记录元器件信息的序列清单后，就正式进入 B

3、OM单的制作过程，也就是通过测试与分析，将元器件的所有相 关参数汇总成信息表格形式的过程。在这里，需要介绍一种专业 检测设备一一电桥测试仪。这种测试仪主要是针对各种元器件的 阻抗分析、技术规格的一种测量仪器，它用比较法来测量元器件 的电阻、电容、电感等。一般来说，电桥测试仪有测量精度、测 量范围、测量速度等参照标准。测量精度高、测量频率范围广、 测量速度快的测试仪不仅能保证更高的准确率，还能提高测量的 强度和效率。目前，先进企业应用的是阻抗测量范围最宽的自 动平衡电桥技术，测量精度达到0.05%，最高达30次每秒的测 量速度，可测量22种阻抗参数组合，并且具备10点列表扫描测 试功能。专业的设

4、备，完善的功能，加上专业的人员，足以保证 测量数据的准确无误。4）制成BOM清单并检验。对BOM清单准确率的判断标准将各种测试数据及元器件型号、参 数、规格等等组合之后制成表格就成为了 BOM清单，对这一清单 的准确性的判断是个不容忽视的环节，判断的标准不一，对BOM 清单准确性的保证也就不一样。对BOM清单准确性的判断比较严 格，常以单层结构为单元进行统计，只要有一处不符，那么该层 结构的的准确性就被判断为0。这样，就在最大程度上保证BOM 单的准确度，不允许细微的误差存在。5）物料采购。BOM单制作效率对后续生产的影响BOM清单是元器件采购的主要 依据，是产品后续生产的物料根据，因此，它的

5、制作效率对后续 流程都将产生重要影响。低效率的BOM单制作，不仅会耽搁物料 采购，而且在产品生产与设计的计划安排上留下许多的空白，在 耗费时间与人力的同时，也造成成本的不断增加。专业化的制作 服务，不仅规范、信息完备，而且效率高、准确性强，根据它， 可以快速确定采购与生产计划，进行成本预算与报价估计，可以 使设计过程系列化、标准化，这样，能为客户节约了大量的人力 与成本，加快了产品的量产过程，促进了经济效益的提高。扫描将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪 内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较 清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入

6、，保存 该文件并打印出来备用。用水纱纸将TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪， 启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。第四步， 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分 对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不 清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件 TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP 进行修补和修正。将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中 调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个 步骤做的很好

7、，如果有偏差，则重复扫描。3、PROTEL 合成打开AUTO CAD软件，新建一个CAD文件，在插入的菜单中选择插 入点阵图像，选择到你所要插入的图像之后，会出现插入图像对 话框，在对话框中选择比例为1:1.插入PCB图像。画一个矩形图框将PCB图的边框套到，注意画边 框的时候要用物件追踪的物件锁点，如果不画边框的话，则在描 线路图的过程中图像不慎移动了，就难以套准了.绘制元件封装。要抄的PCB板所用的元件封装不一定和PORTEL 99中的元件封装吻合，所以我们要自己建立元件封装。 先统计一下PCB板上用了多少种封装。每种封装只需绘好一个。 各种封装都绘好后,就要将其转到PORTEL 99里再

8、作加工.打开 PORTEL99,先新建一个PCB文件，再在PORTEL 99 PCB 编辑器的 文件菜单中选择导入CAD文件,把绘好了元件模型的CAD文件导 进去，导入成功后，PORTEL 99 PCB编辑器就出现了元件封装 的基本图形。在PROTEL中加以适当修改。所有的元件封装都制 作完成后，再将这些封装又放放置到PORTEL99 PCB编辑器里 面，然后再将其导出为一个CAD文件.打开这个元件封装图的 CAD文件后，再将之前导入了 PCB图片的CAD文件也打开,并将元 件封装图复制到有PCB图片的CAD后，这时可关闭只有元件封装 图的CAD文件,只需在有PCB图片的CAD文件中工作,按照

9、PCB图 的元件摆放角度和位置,依次排好元件，注意用复制和粘贴的方 法做出更多的子元件.放置焊盘和过孔。放置好元件封装后，接下来的工作是放置焊盘 和过孔，先在CAD里测量好焊盘的内径和外径，再在绘图菜单中， 选择园环子项，并确定环的内径和外径，在放置焊盘时要将尺寸 一样大小的焊盘一次性的放完,但是四方焊盘和多边形的焊盘无 法放置，虽说在CAD里可用填充的方法将多边形填成实体,但是 填充的实体转到PORTEL 99里面后只会有一个空的边框.因此， 如果PCB图中有多边形的焊盘的话，我们可用线条将焊盘边缘描 出来，转到PORTEL 99里后再放上相应的焊盘.绘制走线。焊盘绘制好后就开始绘制走线。绘

10、制走线是用聚合线 来绘制的,在绘图菜单中，选择聚合线，确定好聚合线的起始宽度 和终止宽度,然后开始绘制。在绘制过程中，如果是直线就要选正 交走线，如果是45度或其它的角度，就要取消正交走线.如果整 个线路板中线的宽度只有几个规格的话，我们也可以用普通的线 条来画，不过不同的线宽要用不同的层，转到PORTEL 99里面后 再编辑线宽.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是 黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图 纸放置器件。画完后将SILK层删掉。将BOT层的BMP转化为 BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在 BOT层

11、描线就是了。画完后将SILK层删掉。在PROTEL中将 TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK 了。其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复扫描 到合成的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般 双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准 的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔 和不导通孔很容易出现问题）放置丝印。当描线完成后，我们进行在CAD里的最后的一道工作， 放置丝印，如果是文字就用放置文字框的方法来实现，如果是不 规则的一些丝印线，就用聚合线，当然你也以直接用线条来画，转到PROTEL里后再编辑线宽.经过以上步骤后，已经

12、基本上完成了在CAD里面的工作,如果不 转到PORTEL也可交由PCB商帮你做板了，你也可将你所需要的层 打印出来，自己来制作PCB,当然，我写本文的最终目的是告诉读 者,将所描绘的图形转到PROTEL里去，所以我们还要继续进行下 面的几个步骤。导入PROTEL。打开PORTEL 99 PCB编辑器，导入你已经描好线路 的CAD文件，注意在导入文件的对话框中将CAD各个层要对应到 PORTEL 99的各个层,这一点很重要，不管你在CAD中的层的名字 是什麽，但是你必须知道这个层应对到PORTEL 99中是什麽层， 如果不加控制的乱导的话，你就要花较多的时间在PORTEL 99里 进行层的转换了，另外还导入时默认的线宽最好也是改一下。导 入PORTEL 99后,还要进行适当的编辑，例如，我们导入时将线路 及焊盘都放在了 TOP LAYER层，这时你应将所有的焊盘都放到 MULTI LAVER层，还有就是不管你在CAD里将丝印文字调到了哪 个角度，转到PORTEL 99就都变正了，这时你就要对照实物PCB进 行调整了.注意事项：在C