架空防静电地板铜带铺设_第1页
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架空防静电地板铜带铺设_第3页
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文档简介

1、防静电地板的工程施工:一、对铺设场地的要求1、地板的铺设应在室内土建及装修施工完毕后进行;2、地面应平整、干燥、无杂物、无灰尘;3、地板下可使用空间,布置敷设电缆、电路、水路、空气等管道及空调系统应在安装地板 前施工完毕;4、大型重设备基座固定应完工,设备安装在基座上,基座高度应同地板上表面完成高度一 致;5、施工现场备有220V/50HZ电源及水源。二、地板安装铺设工具1、云石切割锯;2、激光水平测定仪、或水平管;3、水泡水平仪、卷尺、墨线;4、吸板器、螺母调整搬手、十字螺丝刀;5、吸尘器、笤帚、拖布;三、施工步骤1、认真检查地面平整度及墙面垂直度,如发现有重大缺陷或需要局部改造,应向甲方有

2、关 部门提出;2、拉水平线,并将地板安装高度用墨线弹到墙面上,保证铺设后的地板在同一水平内,测 量室内的长度、宽度及选择基准位置,并在地面弹出安装支座的网络格线,以保证铺设整齐、 美观,同时尽量减少地板的切割;3、将要安装的支座调整到同一需要的高度并将支座摆到地面网格线的十字交点处;4、用安装螺钉将桁梁固定到支座上,并用水平尺、直角尺逐一校正桁梁,使之既在同一平 面内,又相互垂直;5、用吸板器在组装好的桁梁上放置活动地板;6、若靠近墙面处剩余尺寸小于活动地板的长度,可以用切割地板的方法进行拼补;7、在铺设地板时,用水泡水平仪逐块找平,活动地板的的高度靠可调支座调节,铺设过程 中应轻拿轻放,防止

3、划伤地板及损坏边条,同时应边铺设边打扫,避免将杂物、灰尘遗留在 地板下面;8、在机房设置较重设备时,可在设备基座的地板下加装支座,以防地板变形;9、HPL装饰板需要切割或开口加工时,其开口凹角处应制巾6巾8止裂孔,以防止加工后 的地板装饰面开裂。10、如在防静电要求较高的场所可以在支架下面加装导电铜带以提升导电效果,在地板支架 下面横竖排列整齐,板面常用的规格有2x0.054x0.086X0.5MM,不同的防静电环境 需求选用不同的规格,按甲方设计需求施工。一般是在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状,铜箔交叉处,需用导电胶粘结,以保证 铜箔间导通;再用用兆欧表测量相邻铜箔间电阻,如有不通需找出原因从新粘贴,以保证铜 箔间导通;粘贴好的铜箔网格中根据房间大小确定与接地线连接的点数(每一百平方米至少 有四点)。一般还是用铜排结合软编制铜带来实现接地,铜牌按要求固定在地上,铜带一端 与铜排连接,另一端连接至地板支

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