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文档简介

1、电子信息产业技术进步和技术改造投资方向项目领域项目名称实施内容一、半导体集成成电路集成电路产品设设计重点支持计算机机及网络、通通信、数字音音视频用关键键芯片,智能能卡芯片、工工业控制芯片片、汽车专用用芯片等设计计集成电路芯片制制造重点支持8-112英寸生产产线集成电路路芯片制造集成电路封装测测试重点支持球栅阵阵列封装(BBGA)、系系统级封装(SSIP)、芯芯片级封装(CCSP)、方方型扁平无引引脚封装(QQFN)、倒倒扣封装(fflipchhip)、多多芯片组装(MMCM)等集集成电路新型型封装测试集成电路专用材材料重点支持8-112英寸电子子级单晶硅及及硅片、光刻刻胶、靶材、引引线框架等专

2、专用材料生产产集成电路公共服服务重点支持集成电电路公共服务务平台、集成成电路研发中中心建设及应应用服务半导体发光二极极管重点支持大功率率、高亮度半半导体发光二二极管的外延延片和芯片制制造、封装、光光源模块及相相关材料等;支持半导体体照明相关标标准制定与公公共检测平台台建设半导体电力电子子器件重点支持功率场场效应管(VVDMOS)、绝绝缘栅双极型型晶体管(IIGBT)、快快恢复二极管管(FRD)等等新型半导体体电力电子器器件的开发与与产业化二、平板显示和和彩电TFT-LCDD、PDP面面板重点支持规划布布局内高世代代TFT-LLCD生产线线建设和PDDP生产线扩扩能升级TFT-LCDD、PDP模

3、模组与整机重点支持规划布布局内骨干企企业平板模组组、平板电视视生产线建设设,平板显示示整机与模组组一体化设计计和制造OLED显示产产品重点支持骨干企企业OLEDD显示产品研研发及产业化化平板显示产业配配套材料重点支持驱动IIC、LEDD背光源、玻玻璃基板等关关键配套材料料及专用设备备研发和产业业化三、通信设备TD-SCDMMA移动通信信系统重点支持TD-SCDMAA(增强型)及及后续演进技技术的系统、终终端、核心芯芯片及测试设设备产业化,研研发测试环境境及业务平台台建设高速智能光网络络重点支持高速远远距离智能光光网络设备的的产业化三、通信设备FTTx光纤接接入系统及关关键器件重点支持FTTTx

4、系列光纤纤接入产品、高高速光收/发发模块、光电电耦合器件、光光有源器件、光光电交换器件件以及光无源源器件和MEEMS光开关关等光通信器器件的开发和和生产宽带无线接入系系统重点支持具有自自主知识产权权的宽带无线线接入系统、终终端及核心芯芯片研发及产产业化,推动动新一代宽带带无线接入技技术(含数字字集群功能)在重点领域域的行业应用用四、数字音视频频高清播放系统及及关键件重点支持基于自自主音视频标标准的高清播播放系统及关关键件的研发发及产业化数字电视前端设设备重点支持数字电电视发射设备备、演播室设设备等数字电电视前端设备备的研发及产产业化数字电影设备重点支持高清数数字投影机及及关键件、数数字音响系统

5、统等数字电影影设备的研发发及产业化数字电视终端重点支持数字电电视接收机设设备(含一体体机)、微型型投影机、IIPTV(网网络电视)等等终端产品的的研发及应用用数字电视公共服服务平台重点支持基于自自主音视频标标准的数字电电视内容综合合服务平台建建设,建立数数字电视专利利池,制定和和完善相关配配套标准五、计算机产业业及下一代互互联网便携式计算机重点支持优势企企业笔记本计计算机研发中中心建设,以以及便携式计计算机产品自自主设计生产产、关键零部部件和配套件件研发产业化化高性能计算机、服服务器、工业业控制计算机机重点支持服务器器研发中心建建设;高性能能计算机、中中高端服务器器、海量存储储设备、嵌入入式计

6、算机、工工业控制计算算机及检测产产品等的自主主设计生产计算机外部设备备及耗材重点支持打印机机、扫描仪、移移动存储、投投影仪、多功功能一体机等等外部设备及及关键零部件件生产;环保保彩色墨水、彩彩色照片喷墨墨纸开发生产产;再生墨/粉盒生产线线改扩建下一代互联网设设备及应用重点支持兼容IIPV4/IIPV6的网网络互联设备备、多媒体终终端、网络安安全设备、管管理和计费设设备、无线移移动互联网设设备、传感器器网络设备、物物联网开发生生产及应用自主CPU计算算机产业化及及应用重点支持采用自自主CPU研研制高性能计计算机、低成成本计算机、行行业应用终端端、税控收款款机、工控机机、数控系统统等产品生产产五、

7、计算机产业业及下一代互互联网数字化3C产品品重点支持新型数数字化消费电电子产品(数数字相机、电电子书、手机机电视、导航航终端等)、闪闪联产品(计计算机、电视视、投影仪、网网关等)、WWAPI、数数字家庭等产产品自主研发发、产业化及及应用应用电子产品与与工业监控系系统重点支持电子标标签(RFIID)、汽车车电子、机床床电子、医疗疗电子、金融融电子、工业业控制及检测测等产品的开开发、产业化化及推广应用用六、软件、信息息服务和信息息安全嵌入式软件重点支持智能手手机嵌入式软软件、汽车电电子嵌入式软软件、车载信信息系统软件件的研发环境境和服务保障障体系建设数字内容重点支持数字内内容加工处理理的工具、平平

8、台、环境和和公共服务能能力建设,支支持动漫游戏戏等产业发展展重点行业软件研研发和示范应应用重点支持企业管管理、产品研研发、生产制制造等领域的的应用软件以以及行业解决决方案的研发发和产业化。支支持工业、农农业以及政府府部门、公共共服务等重点点领域国产软软件的示范应应用软件与信息技术术服务公共平平台重点支持协同研研发、标准研研制及验证、软软件测试与质质量保障、知知识产权保障障、人才培训训等行业公共共服务支撑能能力建设。建建立涵盖共性性技术、标准准验证、软件件评测、知识识产权、培训训共享等平台台资源库。搭搭建分布式资资源、共性技技术应用、应应用服务等共共享环境。支支持基于SaaaS等模式式的开放共享

9、享服务应用及管理软件件公共服务平平台重点支持工业自自动化软件研研发与测试平平台、汽车电电子软件研发发及测试平台台、车载信息息系统软件研研发联调平台台、企业管理理软件研发及及测试平台、信信息系统集成成多项目管理理平台、信息息系统工程监监理管理平台台、数据托管管服务平台等等信息安全与服务务重点支持防火墙墙、安全隔离离与信息交换换、通信安全全、信息安全全审计与监控控、统一威胁胁管理、入侵侵检测/入侵侵防御等系统统安全产品,以以及网站恢复复、数据备份份恢复、安全全操作系统、安安全数据库、移移动存储安全全产品、可信信计算等数据据安全产品开开发和产业化化;支持系统统设计、咨询询、评估、检检测、认证等等信息

10、安全服服务业发展七、电子基础产产品微小型表面贴装装元器件重点支持超小型型片式多层陶陶瓷电容器、片片式电解电容容器、片式钽钽电容器、片片式电感器、片片式压电陶瓷瓷频率器件、片片式压电石英英晶体器件、集集成无源器件件等研发和产产业化其他新型电子元元器件重点支持汽车传传感器、MEEMS传感器器及其他新型型、高性能传传感器,支持持声表面波器器件、微波介介质器件等高高频频率器件件和无刷化、智智能化的微特特电机等研发发和产业化高端印制电路板板及覆铜板材材料重点支持高密度度互联多层印印制电路板、多多层挠性板、刚刚挠印制电路路板、IC封封装载板、特特种印制电路路板;鼓励节节能减排工艺艺发展,重点点发展环保型型的高性能覆覆铜板、特殊殊功能覆铜板板、高性能挠挠性覆铜板和和基板材料等等研发和产业业化新型绿色电池及及材料重点支持大容量量、高可靠性性锂离子电池池和聚合物锂锂离子电池,氢氢动力电池,锂锂离子电池高高性能/低成成本正负极材材料、高性能能隔膜材料等等研发和产业业化其他新型电子材材料重点支持电子级级多晶硅材料料、高性能磁磁性

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