CADENCE套件推动系统级封装设计主流化

1、【Word版本下载可任意编辑】 CADENCE套件推动系统级封装设计主流化 Cadence设计系统公司（纳斯达克代码： CDNS）宣布推出业界套完整的能够推动SiP IC 设计主流化的EDA产品。 Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖 工程的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、 整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit， 两款新的RF SiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF 版图）以及三款新的数字SiP产品（ Cade

2、nce SiP 数字架构, Cadence SiP 数字信号完整和Cadence SiP 数字版图）。 SiP 被广泛应用于诸如手机、蓝牙、WLAN以及包交换网络等无线、网络和消费电子领域。Semico调研公司的调查显示，到20*年SiP合同制造商的收入将到达7.479亿美元。通过让更多的设计者有能力将IC设计和封装的技术相结合，开发出成本、尺寸和性能都更为优化的高集成产品， Cadence系统封装解决方案将为厂商进一步拓展这一市场创造时机。 Freescale半导体公司模拟及射频技术经理Nigel Foley表示：“我们选择Cadence作为我们RF SiP技术的合作伙伴，因为Cadence

3、有相应的技术和能力，能够和我们共同制定一套在Freescale能被广泛采用的解决方案，从而显著提升我们的RF SiP技术。” Cadence推出的RF SiP 套件为无线通信应用的RF SiPs设计提供了自动化和加速设计流程的产品和技术。它同时提供了基于802.11 b/g无线局域网设计的成熟的SiP实施方法，能够低风险地实现SiP设计工艺快速并顺畅的被采用。这个套件与Cadence之前发布的Cadence RF Design Methodology Kit 一起拓展了Cadence在无线领域RF设计方面的产品线。 Jazz Semiconductor技术与工程副总裁Marco Racanel

4、li表示：“作为的RF ICs代工供给商，我们需要适应业界采用SiPs以降低系统成本的趋势。 通过将我们的设计工具包与Cadence RF SiP Methodology Kit整合，Jazz在优化RF SiP设计周期方面为Cadence提供支持，从而为我们共同的客户提供更好的性能和技术，以及更快的产品上市周期。 Cadence SiP解决方案也可以与Cadence 主要的设计平台无缝整合：可以与Encounter整合实现裸片抽象协同设计，与Cadence Virtuoso整合实现RF模块设计，并与Cadence Allegro整合实现封装与电路板的协同设计以提供尺寸、成本和性能都更为优化的终端产品。 “推出的Cadence RF SiP Methodology Kit 针对了SiP设计方面主要的一些挑战，如缺少整合的工具和方法以实现IC、封装和电路板设计的整合，无法模拟、验证和分析完整的SiP设计。”Cadence产品营销副总监Charlie Giorgetti表示，“通过这个套件，顾客将能够以更小的风险更快的实现SiP带来的优势，与之前的解决方案形成强烈的比照。” Cadence 在开发套件方面的目标是为了推动不同领域产品开发的步伐。Cadence的套件通过将验证方式和流程与IP相结合的方