深度分析一文带你看半导体光刻胶国产化之路“难”在何处

1、深度分析一文带你看半导体光刻胶国产化之路“难”在何处 HYPERLINK /hs/zhengquan_300398.SZ.html 中国光刻胶行业主要上市公司：飞凯材料(300398)、容大感光(300576)、广信材料(300537)、上海新阳(300236)、永太科技(002326)、雅克科技(002409)、江化微(603078)等。本文核心数据：中国半导体光刻胶自给率等1、光刻胶是典型的高技术壁垒行业光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，具有纯度要求高、生产工艺复杂、生产及检测等设备投资大、技术积累期长等特征。从相关技术来看，光刻胶的核心技术包括配方技术、质量控制技术和原材料技术，配

2、方技术是光刻胶实现功能的核心，而质量控制技术能够保证光刻胶性能的稳定性，而光刻胶原材料的品质对光刻胶的质量起着关键作用。2、半导体光刻胶自给率低、主要由日企满足半导体光刻胶属于光刻胶高端产品，受技术限制，当前，我国半导体光刻胶需求主要由外资企业来满足，2020年，外资企业的市场份额达71%。从不同光刻胶产品的自给率来看，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口，光刻胶国产化任重道远。3、半导体光刻胶国产化“难”在何处?研发设备：成本高昂且依赖进口光刻胶生产需要光刻机进行配套测试，因此，

3、光刻机是光刻胶研发中必不可少的一环。根据晶瑞电材于2021年8月公布的集成电路制造用高端光刻胶研发项目信息，该研发项目投资总额为48850万元，其中设备及安装费占总投资额的69%，而光刻机(进口ASML光刻机)就占设备及安装费的44%，达1.5亿元，可以看出，光刻机是光刻胶研发项目中成本最高的一环。 HYPERLINK /us/zhengquan_ASML.O.html 除了成本高昂以外，我国高端光刻机几乎依赖进口，目前国内仅有1家高端光刻机生产企业上海微装，成功研发出极紫外线光刻机。在全球市场中，荷兰的阿斯麦处于王者之位，尤其是在高端光刻机市场，更是处于垄断地位，2018年以来，该公司的EU

4、V光刻机价格也不断上扬，2021年7月4日，约为1.54亿欧元/台。核心原材料“受制于人”原料是光刻胶产业的重要环节，原料的品质也决定了光刻胶产品品质，主要原料包括树脂、光引发剂、溶剂和单体等。我国对光刻胶及专用化学品的分析起步较晚，但国家层面非常重视，从“六五计划”至今都一直将光刻胶列为国家高新技术计划、国家重大科技项目。尽管取得了一定成果，但技术水平仍与国际水平相差较大，作为原料的主要专用化学品仍然需要依赖进口：客户验证周期长、不确定性较大光刻胶技术壁垒较高且其功能性和产品质量直接影响电子元器件、部件的功能和稳定性，一旦出现质量问题会给下游客户带来不可估量的严重损失，下游客户对光刻胶专用化

5、学品供应商的选择非常谨慎，通常采用认证采购的模式，认证所需时间周期较长。由于光刻胶产品的功能及质量将直接影响电子元器件、部件的功能和稳定性，下游客户对光刻胶专用化学品供应商的选择非常谨慎，通常采用认证采购的模式，认证所需时间周期较长。一般来说，面板光刻胶的验证周期为1-2年，半导体光刻胶的验证周期为2-3年，同时因为半导体光刻胶的种类多，各个客户的测试要求和流程也有不同，因此，送测验证的时间不确定性很高。定制化需求加大生产难度由于光刻胶的下游用户是IC芯片和面板制造商，不同的客户会有不同的应用需求，同一个客户也有不同的光刻应用需求。因此，由于客户的差异化、定制化需求，光刻胶产品种类繁多，主要通过配方技术来实现，是难度较高也是较核心的技术。以半导体光刻胶的发展情况为例，随着集成电路制程的演变，光刻胶技术需不断更迭，产品种类也越来越多：但从目前本土光刻胶企业的产能情况来看，截至2021年上半年末，可量产i/g line胶的企业包括北京科华