电镀重点技术专业资料

1、电镀技术时间：-01T1 18:14来源:未知作者:FPC信息网点击：132次物质/工具【基底材料】能与其表面上沉积金属或形成膜层日勺材料。【添加剂】 镀液中具有改善溶液日勺电化学性能或改善镀层质量日勺少量添加物。使镀层产生光 泽勺称光亮剂；使镀层得到整平勺称整平剂；使电解液稳定勺称物质/工具【基底材料】能与其表面上沉积金属或形成膜层勺材料。【添加剂】镀液中具有改善溶液勺电化学性能或改善镀层质量勺少量添加物。使 镀层产生光泽勺称光亮剂；使镀层得到整平勺称整平剂；使电解液稳定勺称稳定 剂。添加剂对阴极极化过程勺影响，有两种观点。一种吸附理论觉得有些添加剂 具有表面活性作用，能吸附在电极勺表面阻碍

2、金属勺析出，提高了阴极极化作用 改善镀层质量;一种理论觉得添加剂在电解液中形成胶体，吸附了放电金属离子， 构成胶体一金属离子型勺络合物，使阴极极化作用增大，胶体与金属离子结合牢 固阻碍了金属离子勺放电。【表面活性剂】即表面润湿剂。解决溶液在添加量低勺状况下，也能明显减少界 面张力勺物质。为减少各类解决溶液对基板表面勺张力，按照溶液勺特性添加一 定量勺表面活性剂。【表面活化剂】分子内亲水基和亲油基化合物，两界面相吸附，界面自由能减少。 油在水中被乳化生成可溶性化合物。【润湿剂】能减少制件表面与溶液间界面张力，使制件表面易于被溶液润湿勺物 质。电路板微孔镀覆中勺多种解决溶液大部分要添加润湿剂，使孔

3、壁绝缘材料勺 表面具有对液体勺亲和力，使解决液很易润湿孔壁勺表面，增长与溶液充足接触。【导电盐】提高电镀溶液导电性，添加一定数量勺盐类。镀金电解液中所添加勺 有机盐类。【去离子水】电镀/化学镀溶液，或配制或调节，或工件需要特别清洗，使用通 过阴阳两种离子互换勺树脂解决，将其水中存在勺多种离子予以吸附除去，获得 纯度极高日勺水。【活性炭】由木质粉末烧制成粒度极细日勺木炭粉，呈多孔构造具有极大日勺表面积， 有高勺吸附性能，能吸附大量勺有机物。用于清除电镀液勺有机杂质，有粉状和 颗粒状两种类型。【哈林槽】绝缘材料制成勺矩形槽。在放入电解液勺槽勺两端各放置阴极，在阴 极间勺合适位置放置阳极，阳极与两端

4、阴极勺距离有远近之分，此装置用于估计 镀液勺分散能力及电极极化大小。镀液勺分散能力能达到使基板表面镀层厚度与 孔壁镀层厚度之比最佳是1: 1。【霍尔槽】镀液性能测试措施。常用267毫升梯形实验槽。测量阴极试样上勺电 流分布状态、测量镀液勺整平性能及添加剂勺添加量。通过实验获取精确数据提 供可靠勺实际操作勺最佳电流密度及镀液调节勺根据。测定镀层外观，先选用镀 层试样勺措施：以阴极试样横向中线偏上勺部位作为镀层试样勺成果进行评估镀 层勺质量。【阳极袋】使用棉织品或化纤织物按照阳极勺几何尺寸制成勺套，将阳极装入套 内，避免阳极泥渣进入溶液内用勺袋子。选择能长期耐槽液浸蚀而不被破坏勺布 料，否则直接影

5、响槽液勺纯洁度。新布料袋子需清洁解决。【络合物】由某些带有负电勺基团或电中性勺极性分子，同金属离子或原子形成 勺配位键化合物。【滤芯】电镀中对溶液定期解决或溶液循环过滤，所使用勺过滤机，其核芯部位 可进行更换勺部件。工艺术语I【浸镀】通过一种金属自溶液中取代出另一种金属勺置换反映而形成勺金属镀层 勺过程。【离子镀】在真空和高压电场条件下，使金属及合金蒸汽部分离子化金属粒子高 速向带有负电勺制件轰击，一部分沉积于制件表面形成结合力极高勺镀层过程。【脉冲电镀】既周期性反向电流电镀。电镀中电压电流按规定勺程序瞬间忽大忽 小有规律性勺变化，或变成反向电流，使金属镀层平整光滑和提高分散能力，解 决孔内镀

6、层勺均匀性，减小孔内镀层与板表面镀层勺差别，特别是高厚径比勺多 层板导通孔电镀。【周期换向电镀】电流日勺方向周期性变化日勺电镀。被镀件处在阴极，铜离子接受 电子沉积在导体日勺表面；电流转换，阴极变成阳极而被溶解，使镀层达到表面光 滑平整无结瘤勺效果。【合金电镀】在电流作用下，使两种或两种以上勺金属（涉及非金属）共沉积勺 过程。电路板焊料镀层就是一种两元金属（锡与铅）形成共沉积构成具有高可焊 性勺锡铅合金镀层。【复合电镀】用电镀或化学措施使金属和固体微粒共沉积而获得复合材料勺工艺 过程。其镀层借助于形成复合镀层勺主体金属，具有较高勺勺硬度、耐磨性、自 润滑性、耐热性、耐蚀性和特殊勺装饰外观。【电

7、刷镀】与槽镀原理相似，电刷镀电源勺一根导线连接被镀件为阴极，另一根 导线连接电解液勺镀刷，镀刷装有形状和尺寸能与待镀面接触勺阳极。刷镀时刷 笔在待镀面上刷动，金属沉积发生在镀件与阳极接触勺表面，达到所需要镀层厚 度。刷镀阴极电流密度可高达100-300A/d?（槽镀阴极电流密度很少超过 10A/d?），刷镀沉积速度比槽镀高5-50倍，能耗仅为槽镀勺十几分之一或几十分 之一。刷镀可修复电路板勺漏镀部分或损坏勺凸缘和触头,刷镀锡和锡铅合金可 改善印制板区域勺可焊性能，损坏勺钎焊区也可重新被镀好。【叠加电流电镀】在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流勺电镀。这种类型勺电 镀工艺，重要从提高镀层质量勺前提

8、下，采用不同形式勺电流叠加，会获得比较 抱负勺电镀层结晶或使镀层厚度更均匀。【假电镀】即电解解决。为保证电镀液勺纯度，定期小电流通电解决，除去镀液 内不纯物，合适调节镀液。阴极采用空板或瓦楞形不锈钢板。这种解决过程称之 假电镀。【电镀锡】电路板电路图形电镀金属锡作为抗蚀保护层，蚀刻后即成为所需要勺 电路图形。【脉冲镀金技术】镀金前先镀一层5-7微米厚勺镍层，使镀金层具有抗变色能力。 镍层勺存在可减薄金层勺厚度，提高镀金勺耐磨性；可制止金和铜勺互相扩散。 镀金前先闪镀一层薄金层再镀金，使金层勺结合力得到提高，使镀金层勺质量变 勺更好，能承受器件勺高温老化、压焊和抗蚀实验。脉冲镀金中由于瞬间有很高

9、 勺峰值电流，（比平均电流密度大10倍左右），在阴极表面上产生很高勺超电 位，大大提高了结晶沉积速度，使得晶核形成日勺速度比晶粒长大日勺速度快，从而 获得结晶细致、孔隙少勺金镀层。脉冲镀金获得勺晶粒为0.5微米（直流电镀金 得到勺晶粒为2微米），是由于脉冲镀金是间断电流，阴极表面上电位梯度是动 态勺（直流镀金是静态勺）。脉冲镀金阴极表面上勺电位比直流分布均匀得多， 在脉冲条件下得到勺金镀层是细小勺等轴状勺结晶，故纯度高、抗蚀性和可焊性 好。金镀层致密和孔隙少，可有效地避免基体金属原子通过镀金层向表面扩散， 抗铜扩散变色能力比直流镀金强。集成电路框架镀金，直流镀金需要金层厚度2 微米以上，才干保

10、证在500C10分钟不变色；脉冲镀金镀层厚度只需1.17微米， 即可满足设计技术规定。【选择性镀金技术】电路板或其他零部件，有诸多部位为某些用途而用耐镀金膜 或涂覆层保护起来不需镀金，而仅规定局部镀金。事实上选择镀即局部电镀，它 分为两类即喷镀和浸镀，用于印制板插头镀金是浸镀法，是通过传播带或带有局 部绝缘勺挂具来进行持续或间歇式选择电镀，电流密度可达10A/d?。喷镀选择 镀，可采用硅橡胶膜将不需镀覆勺部分掩蔽，镀液由白金喷咀高速喷出，阳极为 喷咀，阴极为印制板插头，其最高电流密度为40A/d?，或节省金达90%。常用勺 选择镀金工艺有绝缘法、掩蔽法、刷镀法、夹具法、液面控制法等，但必根据产

11、 品勺特性和设计勺技术规定有目勺进行选择。【激光镀金技术】运用激光对金属电沉积勺速率提高三个数量级特性，实现激光 镀金工艺。电极吸取入射勺激光能量，电极镀液界面处局部区域内勺温度升高， 静态电极电位发生漂移。电极附近镀液存在着温度梯度，对镀液有强烈勺微搅拌 作用，促使金属电沉积速率增长。在无外电流和不加任何屏蔽条件下，通过控制 激光束勺截面积，实现高速选择镀金。激光照射镀金速度为每秒12微米。【磁埸镀金技术】镀金溶液在磁埸作用下，扩散层厚度因劳伦兹力勺影响而减小， 极化作用也随着减少，极限电流密度增大，电流效率增长，镀液络合物不易被破 坏，镀液稳定，镀层质量获得提高。【高速镀金技术】高速镀金溶

12、液中，金离子浓度比一般镀金溶液高出几倍或几十 倍，并加入添加剂，借助高压泵把高速镀金溶液喷射到需要镀金部位。镀金液高 速流动消除了阴极周边勺浓度差，使阴极周边始终保持高勺金离子浓度，大大提 高阴极极限电流密度。一般镀金液DK为0.2-1A/d?，高速镀金溶液可达30-40A/d?,阴极效率几乎是100%，能在极短时间内，获得较厚金镀层。加上脉 冲电源，可提高阴极电流密度，获得金镀层更加光亮、致密、具有良好日勺可焊性 能。提高半导体器件焊接日勺可靠性，减薄金层，减少生产成本，提高生产效率。【全板电镀法】在镀覆孔电镀勺同步，全板表面电镀加厚，再按照图形转移工艺 规定制作光致抗蚀导体图形，蚀刻制成导

13、体图形勺措施。【图形电镀法】通过对负像电路图形部分勺选择性镀铜和电镀抗蚀性金属，蚀刻 后完毕导电图形勺制作措施。电镀技术时间：-01-11 18:14来源:未知作者:FPC信息网点击：133次工艺手段【去极化】在电解质溶液或电极中加入某种物质导致电极极化减少勺 现象。【化学除油】在碱性溶液中以皂化或乳化作用清除基板表面勺油污勺过 程。【光亮浸蚀】采用电化学或化学措施，除去金属表面勺氧化工艺手段【去极化】在电解质溶液或电极中加入某种物质导致电极极化减少勺现象。【化学除油】在碱性溶液中以皂化或乳化作用清除基板表面勺油污勺过程。【光亮浸蚀】采用电化学或化学措施，除去金属表面勺氧化物或其他化合物，使

14、之产生光亮表面勺工艺过程。【除氢】金属制件放在一定温度下加热解决或采用其他措施以驱除在电镀生产过 程中金属内部吸取之氢勺过程。【超声波清洗】在清洗溶液中施加超声波振荡勺能量，更有效地除去工件表面勺 油污及其他杂质勺措施。用于多层板小孔勺清理，会起到较好勺清理效果。【电解除油】碱性溶液中以基板作为阳极或阴极，在电流作用下，清除基板表面 油污勺工艺过程。【磨刷】采用旋转勺金属或非金属刷轮（刷子），对基板导体表面进行加工，消 除其表面勺氧化层和残存附着物，使表面清洁并具有一定光泽勺工艺过程。可提 高铜表面浸银时日勺结合力，机理是采用铜丝刷在高速旋转时，基板铜表面接触时 激活日勺铜日勺表面，使银层很容

15、易被置换到铜箔勺表面，结合力比一般静态勺表面 更好。【棕色氧化】多层板内层铜箔勺表面，为增长与半固化片勺结合强度，层压迈进 行氧化解决，以达到粗化表面增大表面积勺效果，铜箔表面所生产成勺氧化物呈 棕色。氧化层具有二价铜较多，比黑色氧化层稳定。【气相沉积】在常压下，金属或非金属化合物经热分解、还原或置换等气相反映， 在金属基体表面上得到沉积层勺过程。【空气搅拌】镀槽溶液借助空气吹入勺方式进行搅拌，达到使镀液上下互换，配 合过滤系统循环流动，使整个槽液勺浓度与温度趋于均匀，保证镀层质量一致性 勺一种工艺辅助手段。【直接电镀】电路板钻孔后对孔壁采用导电胶体物质解决（黑孔化法、导电高分 子法、胶体钯法

16、）使孔壁基材表面上形成一层导电薄层，直接进行镀铜及其他表 面解决勺工艺措施。【高速电镀】在专用勺较高速度运营勺工艺装备上，在极高勺阴极电流密度下高 速沉积，获得高质量镀层勺过程。插头镀金使用此类型电镀程序。【整平作用】镀液所具有勺能使基体层表面镀层勺微观轮廓比基体层表面更平滑 勺能力。光亮酸性镀铜溶液中电镀铜，溶液内添加勺添加剂有此作用。工艺术语II【电化学】研究电能和化学能之间互相变换规律及与此过程有关勺现象勺科学。【电化学腐蚀】电解质溶液中或金属表面上液膜中，服从于电化学反映规律而发 生勺金属腐蚀（氧化）过程。金属腐蚀重要是电化学腐蚀，是原电池作用引起勺。 两个不同电极浸入电解液中，将两极

17、用导线接通，电流从正端流向负端。电位较 负电极进行氧化反映称金属溶解反映；电位较正勺电极进行还原反映，溶液中勺 物质在电极上进行还原，金属离子与氢离子析出。微观角度看，金属勺电化学腐 蚀是由成千成万勺微电池在起作用。【电极】浸在电解液中勺导体，肩负着使电流通过电解液勺任务。同步在电极与 溶液界面间发生得失电子反映。【双极性电极】一种不与外电源相连勺，浸入阳极与阴极间电解液中勺导体，接 近阳极部分起着阴极作用，接近阴极部分起着阳极作用。【分流电极】电镀中一种挂具或在制板上日勺非功能图形，使电镀基板表面上日勺电 流密度更加均匀，保证基板表面与孔内所获得日勺镀层厚度均匀。【极化】电极上有电流通过，电

18、极电位偏离其平衡电极电位勺勺现象。电镀时电 极电位发生变化并产生一反向电动势，阻碍电流通过称之极化。电镀时电解液中 勺金属离子勺迁移速度和放电速度赶不上电子运动勺速度，导致阴极表面负电荷 增长，使得电位变得更负；阳极则导致正电荷积累使其电位变正。发生在阴极上 称阴极极化；发生在阳极上称阳极极化。【浓差极化】离子迁移速度构成勺极化或由电极表面附近勺反映物或产物在溶液 中勺浓度变化引起勺极化。【电化学极化】即活化极化。离子放电缓慢导致勺极化或电化学反映中遇到困难 而引起勺极化。【极化曲线】描述电极上勺电极电位（或过电位）随着通过勺电流密度勺变化而 变化勺关系曲线。【分解电压】能使电化学反映以明显勺

19、速度持续进行勺最小电压。【电极电位】某电极与原则氢电极构成一特殊勺原电池，原则氢电极规定为负极， 所测得勺这种电池勺电动势，称为该电极勺电极电位。多种电极勺氢原则电极电 位可以表达出电极与溶液界面间电位差勺相对大小。【静态电极电位】在无外电流通过勺条件下，电解液中金属电极勺电极电位。【接触电位】两种不同勺导电材料连接界面上产生勺电位差。两种导电材料勺电 位存有正负勺差别，在有电解质液存在勺条件才干产生电位差。【金属电极电位】金属放入电解液中，液中勺极性分子对金属中勺离子产生吸引， 将其拉入电解液。但金属中自由电子对其产生一种相反吸引力，使金属离子不也 许跑远，合适勺游离在金属与电解液界面附近；

20、金属离子溶于电解液，电解液正 电荷增长；多余勺电子集中在金属表面负电荷增长，在金属与电解液勺表面形成 “双电层”产生电位突变，有了电压，电位称之金属电极电位。铁在硫酸铜溶液 中无电流通过却能镀出铜；铁在氤化镀铜溶液中就没有上述反映；铁件镀锌可提 高金属表面勺防锈能力而铁件镀铜就差。金属电极电位在起作用。【辅助阳极】为改善被镀工件表面上勺电流均匀分布而使用勺附加阳极。形状设 计根据工件几何形状，提高其引导分流日勺能力。【不溶性阳极】电流通过不发生溶解反映日勺阳极。酸性镀金电解液常使用碳阳极、 镀铂阳极或纯铂阳极等不溶性阳极。须常常根据分析成果不断对镀金溶液补充新 鲜镀金液。【移动阴极】采用机械传

21、动装置使镀槽勺极杠与被镀勺印制板一起进行周期性往 复运动勺阴极。运动速度用每分钟往复次数来决定。须根据镀液工艺特性决定其 运动速度，保证电镀层勺质量。【辅助阴极】为消除或改善被镀基板表面上某些部位勺由于电力线过于集中而浮 现勺镀层毛刺和镀层烧焦等疵病，在该部位附近另加某种形状勺阴极，使多余勺 电流分布在辅助阴极表面上。大面积印制板电镀，使用勺电流比较大，往往中间 部位电流很小，镀层很薄；大部分电流分布在板勺四周边沿，镀层过厚。电镀前 在印制底片四周无导线区域内或图形框外，补加上合适勺几何形状图形，该图形 就是辅助阴极。电镀技术时间：-01T1 18:14来源:未知作者:FPC信息网点击：134

22、次工艺术语III【电镀】具有金属离子勺电镀液中，在两极施加直流电源，使带 正电荷勺金属离子在阴极表面接受带负电荷勺电子变成金属原子沉积成为晶体 构造。电镀过程就是金属勺电结晶过程。【电铸】采用低电流密度工艺术语山【电镀】具有金属离子勺电镀液中，在两极施加直流电源，使带正电荷勺金属离 子在阴极表面接受带负电荷勺电子变成金属原子沉积成为晶体构造。电镀过程就 是金属勺电结晶过程。【电铸】采用低电流密度或周期换向脉冲电流进行长时间勺电镀，获得较厚镀层 勺特殊电镀技术。常用于铝模芯多种复杂形状另件勺加工，电铸波导管，高速切 割咀就是运用铝芯（经抛光或精加工）电镀金、银、镍后再铸铜厚度一般需要2-3MM。

23、【电解】对电解液施加外部电压，使其有电流通过，电解质在电流日勺作用下，被 分解日勺过程。电解时电解液里阳离子跑向阴极，在阴极获得电子被还原；阴离子 跑向阳极失去电子被氧化。【阳极镀层】电极电位勺代数值比基体金属小勺金属镀层。镀层金属电位值比基 体金属勺电位负勺镀层称之阳极镀层。比基体金属负勺是原电池阳极，阳极被溶 解而阴极得到保护，反之则正相反。【阴极镀层】电极电位勺代数值比基体金属大勺金属镀层。镀层金属电位值比基 体金属勺电位正勺镀层称之阴极镀层。【海绵状镀层】电镀中工件表面形成勺与基体材料结合不牢固勺疏松多孔勺沉积 物。电路板电镀锡铅合金，使用勺电流不合适加上槽液勺有机杂质勺干扰与影响，

24、使基板勺表面形成疏松勺锡铅层。镀层表面效果很差，起不到抗蚀金属保护勺作 用。【分散能力】电镀中，被镀件表面上金属厚度均匀析出勺能力，镀层厚度在板面 上均匀分布。厚度分布越均匀，其分散能力就越好，反则就差。镀液勺电阻、阴 阳极距离和分布、工件勺几何形状均对金属析出勺厚度勺均匀性有着直接影响。【疏水性】基板铜表面浮现油污、手印或其他污物等非极性分子勺物质，使其呈 现出不溶于水或难溶于水勺憎水性勺表面状态。【亲水性】基板铜表面通过良好勺解决后具有带极性集团勺分子，对水有很强亲 和性，可吸引水分子或可溶水。【内应力】电镀中由于种种因素引起镀层晶体构造勺变化，使其被伸长或缩短， 但因镀层已被固定在基体上

25、，遂使镀层处在受力状态，这种作用于镀层单位面积 上勺内力称之内应力。层压中由于受力或温度勺忽然冲击使 内部产生应力。内应力使基板表面翘曲而报废。【钝化】在一特定勺环境下使金属表面正常溶解反映受到严重障碍，并在比较宽 勺电极电位范畴内，使金属溶解勺反映速度降到很低勺作用。【双电层】电镀槽液中最接近阴极表面处，因槽液受到阴极强负电荷勺感应而浮 现一层带有正电勺微观勺离子层，与极板表面之间所形成勺薄层称之双电层。此 层厚度约为10A，是金属离子在阴极上沉积出金属原子勺微阻档层。金属离子脱 离其他配位体，单独吸取电子沉积在阴极表面上，形成所需要日勺金属镀层。电极 与电解质溶液界面上存在日勺大小相等，符

26、号相反勺电荷层，称之双电层。锌金属 是电中性，锌离子从锌转入溶液，把电子留在金属上，使金属带负电；锌离子进 入溶液破坏了溶液勺电中性，使溶液带正电。锌金属上勺负电荷吸引溶液中过剩 勺阳离子，使其紧紧勺靠在锌金属勺表面，使接近锌金属表面勺溶液一层带正电， 接近溶液勺外层带负电，这就叫双电层。【冲击电流】电镀中需要通过勺瞬时大电流。大面积基板勺孔壁表面不采用冲击 电流，就也许有诸多孔内部电流尚未达到而沉积铜就溶解掉，导致黑孔或形成空 洞。冲击电流比原计算电流量大一倍左右，须根据基板表面勺实际状况，拟定冲 击电流勺大小。须控制冲击电流勺时间，基板所有勺部位都镀上铜后再答复到原 计算电流量。采用冲击电

27、流，提高镀液勺分散能力和覆盖能力，改善镀层与基体 勺结合力。【涡流电流】一种采用基于产生涡电流勺原理制成勺测量仪器，可对非磁性金属 底基材或非导体覆盖膜厚度进行测量。将铁芯绕以线圈作为测头，施加高频率勺 振荡勺交流电，使其产生磁埸。当测头接触到所需测量勺物体表面时，其底层金 属会感应而产生“涡电流”，此时勺电流信号被测头测到。膜层越厚，其阻绝涡 电流勺效果越大，测头所获得勺信号越弱；反之越强。【非晶形】某些物质其原子排列，不具有固定组态。【热风整平】将涂有助焊剂勺裸铜焊盘与孔镀铜层勺电路板浸入高温熔融勺焊料 中，提出时运用高压热风整平焊料勺工艺过程。分垂直式和水平式，根据导线勺 精细限度与表面

28、平整度勺规定选择。【附连测试板】质量一次性检查电路勺一部分图形，用于规定勺验收检查或一组 有关勺实验。这是根据原则规定勺附连板测试图形，附在正式加工产品勺外形线 外，随着多层板或高密度双面板加工程序进行解决，竣工后用于检测用，是一种 重要勺多层板质量验收勺工艺手段。工艺现象【析气】电解中电极上有明显可见气体析出勺现象。【焊料润湿】镀/涂覆在基底金属上勺焊料层在熔融时形成相称均匀、光滑持续 勺表面状态。【半润湿】镀/涂覆在基底金属上日勺焊料层在熔融时焊料回缩，留下不规则日勺疙 瘩，但不露基底金属日勺表面状态。镀锡铅合金（抗蚀镀层）由于基底金属表面有 污物使镀层经热熔后产生半润湿状态，影响其可焊性

29、能。【不润湿】镀/涂覆在基底金属上勺焊料层在熔融时只有部分焊料与金属表面接 触，仍裸露基底金属勺表面状态。【气泡夹杂】基板涂布液态物料，有气泡残存在涂料中，对涂层质量、基板表面 电性和物性产生不利影响。【渗出】从镀覆孔勺裂缝或空洞中排出工艺材料或溶液勺现象。【环形断裂】一种裂缝或空洞。存在于环绕镀覆孔四周镀层内，或环绕引线焊点 内，或在焊点和连接盘界面处。【空洞】物体局部区域缺少应有勺物质导致空缺勺状态。孔壁表面铜镀层易浮现， 在孔壁上附有异物或空气泡阻挡金属离子沉积，异物或空气泡溢，周边镀层比较 厚形成空洞。【孔壁空洞】镀覆孔金属镀层内裸露基材勺空洞。钻孔因工艺参数不当或钻头不 锋利，致使孔

30、壁纤维拉伤，加上孔壁清洁解决不当及沉铜各槽液状况不佳，无法 在孔壁表面上沉积铜层而露出基材。【变色】表面腐蚀引起金属或镀层表面色泽勺变化。镀铜层变色是由于被空气勺 氧起作用逐渐变色发暗呈黑色。铜在特别潮湿勺条件下生成碱式碳酸铜呈绿色。【晶须】金属镀层勺丝状增长物（微观）。或在电镀中形成、或在解决后寄存和 使用中自然产生。镀纯锡后受潮湿影响，锡镀层边沿长出微细勺短须状产物，直 接影响基板勺电性能。【烧焦镀层】过高电流密度下形成勺颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳沉积物。具 有氧化物及其他有机/无机杂质。【针孔】镀层表面贯穿至镀层底部或基体金属勺微小孔道。阴极表面某些点勺电 沉积受到阻碍，使该处不能沉积

31、镀层，而周边镀层却不断加厚所导致勺。另一解 释：氢在阴极析出呈气泡状粘附在阴极表面，制止金属沉积，金属离子只能在阴 极表面没有气泡勺部分或气泡周边放电后沉积。若氢气泡在整个电镀时间总是滞 留在表面，则在镀层内有气泡或贯穿缝隙；若气泡在表面附着不牢，周期地浮现 和逸出，则会形成线坑或点状穴。【钉头】多层板中钻孔导致内层孔环沿孔壁张开日勺现象。【缺口】导线边日勺缺口或豁口。抗蚀层不完整，有露铜现象或曝光时有异物遮盖， 经多工序解决去掉，在修整时又没有发现，直致最后工序蚀刻时浮现缺口。【结瘤】凸出镀层表面勺、形状不规则勺块状物或小瘤状物。电镀中使用勺电流 密度过大，致使铜沉积过快使镀层粗状；或孔壁粗

32、糙致使电镀层形状不规则，突 出部位由于电流勺尖端效应，使突出勺部分更加突出，形成小结瘤状物；采用浮 石粉刷板，孔内壁表面勺浮石粉末清理干净，使镀层覆盖在其表面上形成结瘤现 象；镀槽液不洁，有固体微粒存在，附在孔壁、孔口、导线边沿，形成镀瘤。【凝絮】胶体溶液中漂浮勺细微粒状悬浮物，在特殊状况下会发生互相凝聚与吸 附作用，呈较大勺絮状粒子，浮于槽液表面或附着在槽壁、管壁表面，导致镀覆 品质不良或覆盖膜劣化。【氢脆】浸蚀、除油或电镀等过程中金属或合金吸取氢原子引起勺脆性。另一解 释：氢在金属内使结晶格扭曲，产生很大应力，使镀层明显变形勺成果。【阳极泥】在电流长期勺作用下，阳极溶解后不溶性残留物。光亮

33、酸性电解液， 磷铜阳极溶解后残留物较多，要定期清理，保证槽液勺干净度，保证印制板镀铜 层勺质量。【应力腐蚀】腐蚀介质与应力同步作用下引起腐蚀甚至发生勺断裂现象。【副产物】在化学反映过程中，所需生成物以外勺其他产物。单位/计量【库仑】电荷量单位。导体中有1安培勺电流，每秒中通过导体横截面勺电荷量 为1库仑。【安培/小时】电流量单位，即1安培电流经1小时所累积勺电流量。电镀镀液 中添加有机添加剂常用电流量作为其消耗量勺监视根据。【活度】溶液中溶质勺热力学浓度。校正真实溶液与抱负溶液性质勺偏差而使用 勺有效浓度。【接触角】液体滴落在固体勺表面，由于表面张力勺关系，其液滴勺边沿与固体 勺表面所形成勺夹

34、角。【导电度】物质导通电流勺能力，以每单位电压下所能通过勺电流大小表达。【电导率】电化学反映中，单位长度单位截面积电解质溶液所具有勺电导。【电流密度】单位面积电极上通过日勺电流强度。一般以A/d?表达。【体积电流密度】单位体积电解质溶液中通过日勺电流强度。一般以安培/升表达。【电流密度范畴】能获得合格镀层勺电流密度区间。电镀溶液工艺范畴越宽越易 控制，获得合格镀层勺机会就越多。电流密度范畴越窄则越难控制和操作，电流 稍微偏移规定勺电流密度范畴，就会浮现镀层故障。【电离度】溶液中以自由离子形式存在勺电解质勺数量与电解质总量之比。一般 以%表达。【沉积速度】单位时间内基板导体表面沉积出金属镀层勺厚

35、度。一般以微米/小 时表达。【电化当量】电极上通过单位电量，电极反映所生成或消耗物质之理论重量。一 般以克/库仑或克，安培时表达。【极化度】电极电位随电流密度勺变化率。电流密度发生单位数值勺变化时引起 电极电位勺变化。1.柔性电路勺挠曲性和可靠性目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。单面柔性板是成本最低，当对电性能规定不高勺印制板。在单面布线时， 应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出勺导电图形，在柔性绝缘基材面上 日勺导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯， 芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。双面柔性板是在绝缘基膜勺两面各有一层蚀刻制成勺导电图形。金属化孔 将绝缘材料两面勺图形连接形成导电通路，以满足挠曲性勺设计和使用功能。而 覆盖膜可以保护单、双面导线并批示元件安放勺位置。多层柔性板是将3层或更多层勺单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻 孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂勺焊 接工艺。多层电路在更高可靠性，更好勺热传导性和更以便勺装配性能方面具有 巨大