概伦电子新股定价报告：立足器件建模和电路仿真-引领存储EDA

1、概伦电子新股定价报告：立足器件建模和电路仿真_引领存储EDA2010 年前 Cadence 高管刘志宏博 士创办概伦电子，公司立足良率导向设计方法学进行前瞻性的技术研发 和产品布局，在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关 键环节进行重点突破，自主研发了相关 EDA 核心技术，可有效支撑 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点的大规模复杂集成电路的设计和制造，技 术达到全球领先水平。1. 概伦电子：面向全球市场，突破EDA核心环节1.1. Cadence高管团队创业，专注EDA器件建模和电路仿真围绕工艺设计协同优化（DTCO），历时 10 年主攻器件建模和电路仿真 EDA 工具， 技

2、术达到全球领先水平。公司 2010 年注册成立，次年发布器件建模平台 BSIM ProPlus，2012 年发布良率导向设计平台 NanoYield，2013 年其器件建模平台即被大 部分领先的晶圆代工厂采用，同年公司发布电路仿真器 NanoSpice。此后公司继续 围绕“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计（Design for Yield，DFY）” 方法学，进行前瞻性的技术研发和产品布局，在器件建模和电路仿真验证两大集成 电路制造和设计的关键环节进行重点突破，自主研发了相关 EDA 核心技术，可有 效支撑 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点下的大规模复杂集成电路的设计和制造，技

3、 术达到全球领先水平，和国际一线大厂同台竞技，进入台积电、三星电子、SK 海 力士、美光科技、联电、中芯国际等全球领先的集成电路企业。收购博达微后公司产品和市场竞争力进一步增强。公司已拥有多项 EDA 核心技术， 截至报告期末，公司掌握 19 项发明专利、35 项软件著作权。核心关键工具能够支 持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线，已 形成较高的技术壁垒。与此同时，公司持续关注市场上掌握核心技术的 EDA 公司 并必要时进行收购，以获取对公司战略发展及业务开拓具有重要作用的新技术及产 品。公司在 2019 年底收购了主要业务同为器件模型

4、、PDK、标准单元库相关 EDA 工具开发的博达微，整合了其技术研发、销售渠道。博达微旗下的 FS-Pro 产品与母 公司 9812DX 产品协同效应强，该产品已在 2020 年为母公司增收 932.80 万元。Cadence 高管刘志宏博士带领其原班人马创业，公司具备拥有国际一流的 EDA 工 具研发经验和市场经验。刘志宏博士为公司实控人，事权统一。截至本招股说明书签署日，LIU ZHIHONG （刘志宏）为公司的控股股东及实际控制人，其直接持有发行人 17.9435%的股份， 并担任发行人董事长，另通过与共青城峰伦及 KLProTech 签署一致行动协议， 能够支配共青城峰伦持有的发行人

5、6.2013%股份、KLProTech 持有的发行人 23.4712% 的股份，因此刘博士合计控制发行人 47.6160%的股份，为公司的实际控制人。1.2. 自研+并购打造产品和市场核心竞争力，推动业绩高增长报告期公司营业收入快速增长，毛利率持续维持高位水平。公司营业收入从 2018 年 的 5195 万元增长至 2020 年的 1.375 亿元，年复合增长达到超过 60%，从收入结构 来看，贡献主要来自 EDA 工具授权，2018-2020 年收入占比分别为 83.4%、84.7%、 69.0%，2020 年 EDA 工具授权占比有所下降，主要系公司收购博达微后带来半导体 器件特性测试仪器

6、收入的快速增长；公司毛利率持续维持高位水平，2018-2020 年 分别为 96.3%、95.3%、89.5%，分产品来看，其中 EDA 工具的相关投入全部费用 化，因此毛利率为 100%，2020 年毛利率略有下降，主要系公司半导体器件特性测 试仪器收入快速增长，该产品毛利率为 75%-80%低于 100%，对毛利率有所稀释。从制造到设计，EDA 工具授权收入多元化，推动业绩可持续增长。公司以制造类 EDA 工具（器件建模及验证 EDA 工具）起家，2018 年器件建模收入占 EDA 工具 授权收入比重为 69%，随着公司设计类工具（电路仿真及验证 EDA 工具）的丰富 完善，公司电路仿真工

7、具收入不断增加，2018-2020 年占 EDA 工具授权收入比重从 31%增加至 38%。公司技术和产品受市场头部客户广泛认可，客户数量和单客户收入持续增加。2018- 2020 年，公司授权客户数量持续增长，器件建模客户从 53 家增长至 64 家，电路仿 真客户从 23 家增长至 30 家，同期公司对主要客户采购预算的渗透率持续增加，因 此单客户收入也保持持续增长，2018-2020 年器件建模及验证 EDA 工具单家客户平 均贡献收入从 56.14 万元增长至 92.54 万元，电路仿真及验证 EDA 工具单家客户 平均贡献收入从 59.05 万元增长至 118.70 万元。客户数量和

8、单客户收入的增加表 明公司技术和产品的竞争力在不断提升，受到市场广泛认可，也表明集成电路及 EDA 市场需求着实强劲。从国际市场到国内市场、从经销到直销、从永久授权到固定期限授权，公司战略和 业务模式持续迭代，推动既往业绩增长，未来长期收入增长可期。从国际市场到国内市场，公司抓住全球和中国集成电路增长机会。2018-2020 年， 公司境内及境外收入均持续增长，相比之下国内市场收入增速更快，占比也从 2018 年的 20%增加至 2020 年的 47%。公司自成立始主要服务三星等国外客户，近年抓 住国内集成电路行业快速发展的机遇，大力开拓境内客户，2018-2020 年来自于境 内销售比例分别

9、为 19.21%、28.45%、46.75%，呈现持续增加，境外销售占比分别为 80.79%、71.55%、53.25%，呈现一定下降趋势，海外市场收入主要来自亚洲地区， 主要来源包括美国、韩国、日本、中国台湾等区域。（获取优质报告请登录：未来智库）EDA 工具收入永久授权占比相对较高，表明公司技术产品得到大客户认可，固定期限授权和永久授权收入结构良性，未来业绩可持续性强。从授权模式来看，公司 EDA 工具收入分为固定期限授权收入和永久授权收入，固定期限授权在授权期内摊销收入，到期后除非发生极端情况（如客户关停相关项目），通常都会进行续费，收 入可持续性强；永久授权收入取得一次性收入，后续通常

10、按期收取一定的服务费， 产品更新迭代另行协商收取对价，客户通常也会购买更新，因此产品随着不断更新 迭代中也可获取持续性收入，且通常是收入技术产品得到认可后、大厂倾向于购买 永久授权，公司永久授权比重目前来看相对较高，尤其是 2018 年相对早期的收入， 表明公司的技术产品得到市场大客户的认可。直销收入占比增加，销售体系完善。ProPlus 为董事长刘志宏博士前次创业创立的 公司，经销概伦电子的相关产品。公司 2018 年和 2019 年经销比例占比较高，分别 为 79.71%、64.24%，主要系与关联方 ProPlus 经销收入占比较高，随着发行人不断 完善自身销售体系，通过 ProPlus

11、 所实现的经销收入占比持续下降，直销比例逐年 上升，2020 年发行人直销比例为 73.82%，主要通过直销方式开展业务。2. 需求：EDA增速确定性高，晶圆制造和存储领域受益明显2.1. 全球和中国EDA市场长期持续增长确定性高我们对全球和中国EDA市场的判断如下：受益于全球集成电路产业的增长和先进 工艺复杂程度的不断提高，EDA 工具在提升设计效率、降低芯片设计制造成本方面 的作用越来越重要，我们预计全球 EDA 产业未来将保持高速增长；受益于中国集 成电路市场的高速增长，芯片设计企业和晶圆制造企业崛起，我们预计中国 EDA/ 集成电路产值比将持续提升，中国 EDA 市场未来也将保持高速增

12、长；另外受益于 国产化的行业大趋势，我们预计中国集成电路企业使用本土 EDA 软件的意愿在不 断增强，本土 EDA 企业将迎来重要的发展机遇。2.2. 存储芯片市场规模大、增速快，核心EDA工具优先受益集成电路产品按照功能不同可划分为模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储器 芯片等。存储器芯片是所有电子系统中数据的载体，是电子信息产品不可或缺的组 成部分。存储器的密度和速度也是集成电路工艺节点演进的指标之一，在一个高端 处理器芯片中，存储器约占据整个芯片一半以上的面积。存储器芯片市场规模大、增速快，核心EDA工具需求量大。随着 5G、大数据、物 联网、人工智能等新兴技术的快速发展，下游行业应用

13、场景在广度和深度上的快速 增加带来了海量数据的存储和处理需求，存储器芯片的重要性与日俱增。据 WSTS 数据，2020 年存储芯片/集成电路产值占比为 32.5%；WSTS 根据今年上半年全球集 成电路销售数据，预测今年全球存储芯片市场增速将达到 37.1%，是集成电路当中 增速最快的细分领域，预计 2021 年全年收入将达到 1611 亿美元，占集成电路产值 比重达到 35%。从存储器厂商地位可以看到存储器芯片市场规模和地位的持续提升。近 3 年全球前 3 大存储器厂商三星电子、SK 海力士、美光科技均稳 居全球半导体厂商前五，资本支出也在全球半导体厂商中遥遥领先。全球第一大存储器厂商三星电

14、子 2021 年计划进行高达 317 亿 美元的投资，投资总额相对上年增加了 20%，其中 217 亿美元用于存储器芯片投资。截至 2020 年底我国动工兴建并进入产能爬坡期的 12 英 寸晶圆厂有 17 家，其中三星电子、SK 海力士、长鑫存储、长江存储等存储器厂商 设立的晶圆厂达到 8 家。2.3. 中国大陆处于晶圆产能扩产周期，利好本土EDA企业中国大陆是2015年至2020年间全球唯一晶圆产能份额上升的半导体产区。ESIA 把每月产能的晶圆统一标准化为 8 英寸晶圆，以此计算全球各半导体产区产能份额， 数据显示，除中国大陆以外的所有半导体产区在 2015 年至 2020 年的五年内的份

15、额 均出现下降，中国大陆从 1995 年占全球产量的 14.4%上升到 2020 年的 22.8%，同 期，欧洲从 9.4%下降到 7.2%，美国从 5 年前的 12.6%下降到了 2020 年的 10.6%， 中国台湾地区目前份额占比排名第二，从2015年的18.8%略降到了2020年的17.8%， 韩国以 15.3%位居第三，2015 年为 18.4%。强劲的半导体消费需求促使全球产能逐渐转移到中国大陆，目前中国大陆成为晶圆产能份额最高的半导体产区。中国大陆已成为全球半导体产品最大的消费市场，据 IBS 统计，2019 年中国消费了全球 52.93%的半导体产品，预计到 2030 年中国将

16、消 费全球60%左右的半导体产品。强劲的市场需求促使全球产能逐渐转移到中国大陆， 扩大了中国大陆集成电路整体产业规模。近十年，中国大陆晶圆产能快速扩张，自 2010 年超过欧洲起，全球排名持续攀升，并在 2019 年超过北美，2020 年超过韩 国，晶圆产能占比超过 22%。2.4. 突破部分芯片全流程和关键环节EDA工具是国内市场迫切需求国内集成电路工艺较国际先进水平仍有较大差距，高端集成电路产品主要海外代工 厂完成。在此大背景下，国内 EDA 行业主要沿两个方向发展：一是突破部分芯片设 计制造的全流程，加速国产替代；二是突破关键环节的核心 EDA 工具，参与到全球 先进产业链中去，打破国际

17、巨头的垄断。发展方向1：重点突破部分芯片设计应用的全流程覆盖，国内主要是华大九天。突破部分芯片设计应用的全流程具有战略性意义，综合要求也较高。EDA 行业是半 导体产业精细化分工产物，历经多年发展，工具种类较多、细分程度较高、流程复 杂，实现全流程覆盖所需研发和储备的 EDA 工具数量较多，而且各 EDA 工具准入 门槛高、验证周期长，国际 EDA 巨头有超过 30 年发展历史，年均十亿美元左右的 研发投入，形成数千人的研发团队，相比之下国内 EDA 企业大多发展时间较短，竞 争力有所不足。国内目前实现部分集成电路全流程覆盖的只有华大九天，实现了平板电路和模拟电 路的全流程覆盖，其积累时间较长

18、，最早可追溯至国产熊猫系统（1986 年）的开发。 华大九天既有模拟电路设计全流程 EDA 工具系统中，电路仿真工具支持最先进的 5nm 工艺制程，处于国际领先水平，其他模拟电路设计 EDA 工具支持 28nm 工艺制 程，与国际巨头还存在一定差距。（获取优质报告请登录：未来智库）发展方向2：突破关键环节的核心EDA工具，国内主要代表是概伦电子和广立微。突破关键环节 EDA 工具可以集中力量办大事，加速产品的验证、量产采用和迭代。单点突破周期短，但难以在短时间内形成丰富的产品线，这与目前全球前五大 EDA 公司的发展历程相符，企业在关键环节形成国际市场竞争力后，仍需持续进行研发 投入和收购兼并

19、，以点带面地建立关键流程的解决方案，进而逐步扩大市场份额， 不断缩小与国际领先 EDA 公司的差距。概伦电子和广立微是国内EDA企业中优先突破关键环节核心工具的典型公司。概 伦电子先在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节进行重 点突破，自主研发了相关 EDA 核心技术，可有效支撑 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节 点下的大规模复杂集成电路的设计和制造；广立微则专注于芯片成品率提升和电性 测试快速监控技术，提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 电性测试设备以及与芯片成品 率提升技术相结合的全流程解决方案，已成功应用于 180nm4nm 工艺技术节点。3. 供给：突破核心环

20、节工具进入头部客户，与巨头同台竞技3.1. EDA工具分类及不同环节的竞争格局EDA工具是集成电路设计方法学的载体，支撑集成电路设计和制造流程，是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁。根据 EDA 工具使用阶段可以将其分为制造类 EDA 工具和设计类 EDA 工具两个主要大类。其中制造类 EDA 工具主要用于集成 电路制造的工艺平台开发阶段及晶圆生产阶段，设计类 EDA 工具主要用于集成电 路的设计阶段。3.1.1. 制造类EDA工具细分领域和市场格局集成电路制造类 EDA 工具主要指晶圆厂在工艺平台开发阶段和晶圆生产阶段使用 的，用于支撑其完成半导体器件/制造工艺开发、器件建模和 PDK、集成

21、电路制造等 环节的 EDA 工具。该等工具能够帮助晶圆厂完成半导体器件和制造工艺的设计， 建立半导体器件的模型并通过 PDK 或建立 IP 和标准单元库等方式提供给集成电路 设计企业，并在后续根据物理实现后的设计文件完成制造时，优化制造流程，提高量产良率。概伦电子开发的器件建模工具属于晶圆厂工艺平台开发阶段使用的工具，用于器件模型的建立和优化，目前国内外市场主要有概伦电子和是德科技两家供应商。3.1.2. 设计类EDA工具细分领域和市场格局设计类 EDA 工具主要指集成电路设计企业在集成电路设计阶段使用的 EDA 工具。 相关工具能够帮助 Fabless 自动化完成主要设计环节，提高设计效率和

22、设计质量，优 化设计以提升产品的性能等指标，并对集成电路的功能运行进行模拟，验证功能和性能指标，保障芯片达到设计标准和较高量产良率，缩短产品上市时间。设计类工具按电路类型（集成电路处理的信号不同）分为数字电路 EDA 工具和模 拟电路 EDA 工具，概伦电子在模拟电路的仿真及验证工具方面进入国际市场，模 拟电路的物理实现的版图设计工具主要供给国内市场，无论在国际还是国内市场， 其主要竞争对手均为铿腾电子、新思科技、西门子（Mentor）等国际巨头。随着芯片集成度和功能复杂度的提升，大规模乃至超大规模集成电路中，往往既存 在数字电路也存在模拟电路，面对上述复杂的设计需求，头部的芯片设计和制造公

23、司基于头部 EDA 公司提供的数字 EDA 工具和模拟 EDA 工具进行组合，打造出针对各自不同类别芯片的 EDA 设计流程，并最终形成相应的全流程解决方案。根据 WSTS 报告，芯片按设计应用可分为模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片、存 储器芯片等四个细分门类，各门类芯片产品类型众多，所对应的 EDA 解决方案所 使用的 EDA 工具和设计流程差异性也很大，均为不同设计方法学的体现和载体。 概伦电子目前在模拟芯片和存储芯片领域提供部分工具和解决方案（尚未实现全流 程覆盖），铿腾电子、新思科技、西门子、是德科技、SILVACO、华大九天等为主要 竞争对手。3.2. 公司坚持良率优化的正确方向，突

24、破器件建模和电路仿真工具公司创始团队对集成电路及EDA工具的发展趋势有着较为准确的认知，自创立伊始即明确以“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计（Design for Yield， DFY）”理念为指导。DFY 致力于推动设计与制造领域的深度和高效联动，加快工 艺开发和集成电路设计过程的快速迭代，帮助集成电路设计企业更好地挖掘工艺平 台的潜能，提升芯片产品的性能和良率，提高行业整体技术水平和市场竞争力。随 着工艺节点向下演进，设计和制造的复杂度及风险程度大幅提升，保证芯片性能和 良率成为集成电路企业关注的焦点，DFY 的前瞻性得以充分验证，经过多年积累进一步演进成为新的“设计-工艺协同优

25、化（DTCO）”方法学，公司对于 DTCO 方法 学的探索和实践得到了业界的认可。围绕DTCO方法学，公司在器件建模和电路仿真验证两大关键环节重点突破，形成核心技术。公司两大关键环节工具均可有效支撑 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点下 的大规模复杂集成电路的设计和制造，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平 台的可靠性和良率等特性，建立精确的器件模型、PDK 和标准单元库，并通过快速 精准的电路仿真帮助集成电路设计企业有效预测芯片的性能和良率，优化电路设计。3.2.1. 制造类工具：器件建模及验证公司制造类EDA工具主要为器件建模及验证EDA工具，用于快速准确地建立半导体器件模型，是集成

26、电路制造领域的核心关键工具之一。什么是器件建模及验证：器件模型是对半导体器件电流、电压等电学和物理特性的 精确数学语言描述，是集成电路设计流程中电路设计、仿真与验证的基础。晶圆厂 进行不断对器件的设计和工艺的实现进行优化，确保各类半导体元器件能实现大规 模制造且特性能够到达预定指标，然后进行电学特性的测试，并利用建模工具建立 晶圆制造所需的各种半导体器件的模型，这即是器件建模验证的过程。器件建模的重要性：器件模型既是晶圆厂工艺平台开发所需，也是设计和制造两个 阶段之间接口的关键信息，该接口定义了晶圆厂特点工艺平台中基础元器件的各类 特性、制造集成电路必须要遵守的规则和约束等。晶圆厂需要基于该接

27、口约定工艺 平台的水平和规则，设计人员的设计理念需要基于该接口才能实现电路的设计，并通过 EDA 工具准确地预测芯片的功能和性能，在流片前完成验证的动作。器件模 型电学和物理特性描述的全面性、精度和质量是决定电路仿真和验证结果准确性和 可靠性的关键因素。公司器件建模及验证工具的先进性：公司工具能够用于建立晶体管、电阻、电容、 电感等半导体器件的基带和射频模型，能够支持 BSIM、HiSIM、PSP 等业界绝大多 数标准模型和宏模型、Verilog-A 等定制化模型。该类 EDA 工具主要功能包括器件 模型的自动建模和优化、模型质量检测和验证、不同工艺平台模型的评估比较等， 能够满足目前各种先进

28、和成熟工艺节点的半导体器件建模需求。3.2.2. 设计类工具：电路仿真及验证公司设计类EDA工具主要为电路仿真及验证EDA工具，用于大规模集成电路的电路仿真和验证，优化电路的性能和良率，是集成电路设计领域的核心关键工具之一。电路仿真和验证的重要意义：芯片设计完成后为验证芯片设计是否满足设计标准， 需要花费数十甚至数百万美元委托晶圆厂进行小批量流片验证，若流片失败则很可 能需要重新设计和流片，若反复修改和流片次数过多，则为设计企业带来高昂的金 钱和时间成本，通过电路仿真和验证 EDA 工具尽可能真实地模拟芯片工作的过程， 预测流片验证的结果，在芯片设计阶段的早期发现设计问题，争取一次性通过完成

29、芯片样片的流片验证。在满足精度要求的前提下，能否对更大规模电路进行仿真及 其仿真速度是衡量电路仿真及验证 EDA 工具的关键指标。公司的电路仿真及验证EDA工具的先进性：公司的电路仿真产品能够适用于模拟 电路、数字电路、存储器电路及混合信号电路等集成电路，实现晶体管级电路仿真 和验证、芯片良率和可靠性分析、电路优化等功能，产品包括高精度中小规模 SPICE 仿真器、较高精度大规模 GigaSPICE 仿真器、中高精度超大规模 FastSPICE 仿真器 等类型，能够满足用户在不同精度、速度、容量上的电路仿真、验证、优化等需求。3.2.3. 半导体器件特性测试仪器什么是半导体器件特性测试：对集成

30、电路器件在不同工作状态和工作环境下的电流、 电压、电容、电阻、低频噪声（1/f 噪声、RTN 噪声）、可靠性等特性进行测量、数 据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。半导体器件特性测试仪器的作用：利用该类仪器，能够将已完成制造的半导体器件 在工作中的电学特性用数据进行表征，并根据需求进行数据分析。晶圆厂可根据数 据分析结果有针对性地对工艺平台的器件设计和制造工艺进行改进和优化；集成电 路设计企业也会采购该类仪器，根据自身需求进行数据采集和分析，或对晶圆厂提 供的数据进行进一步验证以更好地了解器件特性，加强对工艺平台潜能的挖掘。半导体器件特性测试仪器与器件建模EDA工具的关系：半导体器件特性测

31、试仪器 采集的数据是器件建模及验证 EDA 工具所需的数据来源，两者具有较强的协同效 应。一方面，器件建模及验证 EDA 工具的数据需求驱动着半导体器件特性测试仪 器和测试流程有针对性地进行改良优化，提升测试效率和准确性；另一方面，由于 公司在开发时便考虑了产品间的内生优化，客户在同时采用两类产品时可以获得更 高效和更优化的数据测量、分析和建模流程。公司的半导体器件特性测试仪器的先进性：能够支持多种类型的半导体器件，具备 精度高、测量速度快和可多任务并行处理等特点，能够满足晶圆厂和集成电路设计 企业对测试数据多维度和高精度的要求，公司的半导体器件特性测试仪器已获得全 球领先集成电路制造与设计厂

32、商、知名大学及专业研究机构等广泛采用。3.3. 公司技术产品得到全球一线客户认可公司器件建模工具是国际知名的EDA工具，得到全球领先晶圆厂的广泛使用，包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。 2018-2020 年，来自于上述九家晶圆代工厂的器件建模及验证 EDA 工具收入占公司 制造类 EDA 工具的累计收入比例超过 50%。根据 Trendforce 统计，这九家晶圆厂 客户2020年合计营业收入约为793 亿美元，约占全球晶圆代工厂市场份额的94%。公司器件建模工具多年支持台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球头部 晶圆代工厂持续进行先进工艺节点的

33、开发，推动摩尔定律不断向 7nm/5nm/3nm 演 进，在其相关工艺平台开发过程中占据重要地位。该等工具生成的器件模型库作为 设计与制造的关键接口通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的设计客 户使用，其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。公司在该领域 的市场领先地位为公司联动集成电路设计和制造环节，推动 DTCO 发展战略奠定 了坚实的基础。（获取优质报告请登录：未来智库）公司电路仿真工具打破市场垄断格局，在全球存储器芯片领域取得较强的竞争优势， 部分实现对全球领先企业的替代，得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用，包括 三星电子、SK 海力士、美光科技等全球规模前三的存储

34、器厂商。2018-2020 年，来 自于前述三家存储器厂商的收入占公司设计类 EDA 工具收入的比例超过 40%。根 据 Trendforce 统计，这三家存储器客户 2020 年 DRAM 和 NAND Flash 芯片产品合 计收入约为 946 亿美元，占全球存储器芯片市场份额的 73%。同时，该类产品还获 得了长鑫存储等国内领先集成电路企业的采用，用于其存储器芯片的设计。公司电路仿真工具多年支持三星电子、SK 海力士、美光科技、长鑫存储等国内外领 先存储器厂商持续进行先进存储器芯片的开发，推动DRAM不断向1x nm（16-19nm）、 1y nm（14-16nm）、1z nm（12-14nm）等先进工艺节点演进，推动 NAND Flash 不断 向 64L、92L、136L 乃至更先进的 176L 等先进堆栈工艺演进。除在存储器领域获得 国际市场竞争力外，该等工具还被长鑫存储、Lattice、Microchip、ROHM 等国内外 领先的半导体厂商在量产中采用，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体 管级的高精度电路仿真。4. 业绩增长和