无铅焊接产生锡珠原因

1、原因：1.烙铁温度过高，焊料升温过快，造成助焊剂的溶剂“沸腾”而炸锡;2.焊锡丝本身的质量原因。其实焊锡丝都存在锡珠飞溅的现象，尤其是现在的无铅锡丝。只是不同牌子或型号的锡丝的 飞溅现象程度不一样。目前飞溅现象最小的锡丝应该是日本的ALMIT，但是价格很贵，都是 客户指定要用的，如CASIO，MATSUSHITA，IBM，SHARP。不过现在很多日系的企业用一种 机器在焊锡丝上开一个V型槽，这样助焊剂就可以和空气接触，而不会膨胀而不会产生爆锡 的现象，但开槽后的锡丝要在很短的时间里用掉，否则助焊剂会失效。目前用SONY，MATSUSHITA，RICOH都在用这种机器。是日本的叫BONKOTE金

2、隹修照金仕SMD元件1）修理普通元件如0603，0805，3216的元件，雷烙缺温度的簸圉：350C50C。2）修理IC，雷烙缺温度的簸圉：350C50C3）修理含有金属材料的元件或元件接角蜀面稹段大散熟段快的物料，雷烙缺温度簸圉：380 C 50 Co4.4隹修照金仕THD元件1）修理普通元件如1/4W.1/2W的雷阻，小三桎管，小容量内厘低的雷容，IC，二桎管等小元 件雷烙缺温度的簸圉：340C50Co2）修理含有金属材料的元件如散熟器，内厘高容量大的雷解雷容，高厘二桎管，火牛等段大 的物料，雷烙缺温度的簸圉：380C50Co3）修理含有塑月寥皮的速接，烙缺温度的簸圉：350C50Co使用

3、手工焊接时，烙铁的温度及焊接时间是多少？怎么控制？有无相关的标准？ ？D#D蔻?n 睹3市Z1c;? 占逼要看所焊的零件丰重及面稹，同畤要考虑焊接方法!H g炒媖薄如果是一般小雷阻雷容关点 就我遏去的经如果用的?0 W f蕾？是30w左右的烙,温度可言殳在的370度c雁言亥足钩，焊接畤的2-3秒且用段的金易备系 （0.8mm以下），但是如果贯E?审雨a焊接面稹大就雁言亥用段大瓦特敷（功率）如40w或更高，2%磕申U?有些超大焊接面稹甚致用到60w,而金易尺寸也随著？擀霸?x?焊接面稹加大而加粗温度可言殳在的400度c,烙焊接9 ? x Um? 除了温度高低外遢要考虑熟傅辱量，另外焊接方式方面痹

4、n嘴?敲 傅航上很多人者惯先M加温再加熟焊黑占的方法，KM ?叭摹 最好改舄先莹寸焊果占加熟1-2秒彳爰再加金影系以避免金影系内? ?FM诎 助焊洌加温遏久而焦化焊锡中铅的含量绝不可能过关的，而采用替代品，那产品的寿命又没有保证了，因而只能保 证生产工艺过程中不出现锡珠，下面是解决参考：焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片 状阻容元件的某一侧面，不仅影响板级产品的外观，更为严重的是由于印刷板上元件密集， 在使用过程中它会造成短路现象，从而影响电子产品的质量。因此弄清它产生的原因，并力 求对其进行最有效的控制就显得犹为重要了。.焊锡珠产生的原因

5、是多种因素造成的，再流焊中的温度时间，焊膏的印刷厚度，焊膏的组 成成分，模板的制作，装贴压力，外界环境都会在生产过程中各个环节对焊锡珠形成产生影 响。.焊锡珠是在负责制板通过再流焊炉时产生的。再流焊曲线可以分为四个阶段，分别为：预 热、保温、再流和冷却。预热阶段的主要目的是为了使印制板和上面的表贴元件升温到 120-150度之间，这样可以除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一 过程中焊膏内部会发生气化现象，这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力， 就会有少量焊膏从焊盘上流离开，有的则躲到片状阻容元件下面，再流焊阶段，温度接近曲 线的峰值时，这部分焊膏也会熔化，而后

6、从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠，由它的形 成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡 珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。.焊膏的选用也影响着焊接质量，焊膏中金属的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金属粉末 的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影响着焊锡珠的形成。.1：焊膏中的金属含量：焊膏中金属含量的质量比约为90-91%，体积比约为50%左右。 当金属含量增加时，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗预热过程中气化产生的力。另外， 金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其有更多机会结合而不易在气化时被吹散。金属 含量的

7、增加也可以减小焊膏印刷后的塌落趋势，因此不易形成焊锡珠。2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属 粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大，再流焊阶段，金属粉末表面氧化物的含量还会增高， 这就不利?quot;润湿而导致锡珠产生。.3：焊膏中金属粉末的粒度，焊膏中的金属粉末是极细小的球状，直径约为20-75um，在 贴装细间距和超细间距的元件时，宜用金属粉末粒度较小的焊膏，约在20-45um之间，焊粒 的总体表面积由于金属粉末的缩小而大大增加。较细的粉末中氧化物含量较高，因而会使锡 珠现象得到缓解。.4：焊膏在印制板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数

8、，焊膏印刷厚度 通常在0.15-0.20mm之间，过厚会导致塌落促进锡珠的形成。在制作模板时，焊盘的大小 决定着模板上印刷孔的大小，通常，我们为了避免焊膏印刷过量，将印刷孔的尺寸制造成小 于相应焊盘接触面积的10%。我们做过这样的实践，结果表明这会使锡珠现象有相当程度的 减轻。.如果贴片过程中贴装压力过大，这样当元件压在焊膏上时，就可能有一部分焊膏被挤在元 件下面，再流焊阶段，这部分焊膏熔化形成锡珠，因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。.焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用，有时焊膏温度 过低就被打开包装，这样会使其表面产生水分，焊膏中的水分也会导致锡金珠形成。.另外，外界的环境也影响锡珠的形成，我们就曾经遇到过此类情况，当印制板在潮湿的库 房存放过久，在装印制板的真空袋中发现细小的水珠，这些水分都会影响焊接效果。因此， 如果有条件，在贴装前将印制板和元器件进行高温烘干，这样就会有效地抑制锡珠的形成。.焊膏与空气接触的时间越短越好。这是使用焊膏的基本原则。取出一部分焊膏后，立即盖好盖子，特别是里面的盖子一定要向下压紧，将盖子与焊膏之间 空气全部挤净，否则几天就可能报废。.夏天空气温度大，当把焊膏从冷藏处取出时，