光器件封装详解

1、光器件封装详解光器件封装详解28/28光器件封装详解产品名称无产品版本共28页无有源光器件的构造和封装剖析：日期：拟制：日期：审查：日期：同意：日期：目录有源光器件的构造和封装重点词：有源光器件、资料、封装纲要：本文对光发送器件、光接收器件以及光收发一体模块等有源光器件的封装种类、资料、结构和电特征等各个方面进行了研究，给出了详尽研究结果。缩略语清单：无缩略语英文全名中文解说有源光器件的分类一般把能够实现光电（O/E）变换或许电光（E/O）变换的器件叫做有源光电子器件，其种类非常众多，这里只议论用于通讯系统的光电子器件。在光通讯系统中，常用的光电子器件能够分为以下几类：光发送器件、光接收器件、

2、光发送模块、光接收模块和光收发一体模块。光发送器件一般是在一个管壳内部集成了激光二极管、背光检测管、热敏电阻、TEC制冷器以及光学准直机构等元零件，实现电/光变换的功能，最少状况能够只包含一个激光二极管。而光发送模块则是在光发送器件的基础上增添了一些外头电路，如激光器驱动电路、自动功率控制电路等，比起光发送器件来说其集成度更高、使用更方便。光接收器件一般是在一个管壳内部集成了光电探测器（APD管或PIN管）、前置放大器以及热敏电阻等元零件，实现光/电变换的功能，最少状况能够只包含一个光电探测器管芯。光接收模块则是在光接收器件的基础上增添了放大电路、数据时钟恢复电路等外头电路，相同使用起来更为方

3、便。把光发送模块和光接收模块再进一步集成到同一个器件内部便形成了光收发一体模块。它的集成度更高，使用也更为方便，当前宽泛用于数据通讯和光传输等领域。有源光器件的封装构造前面提到，有源光器件的种类众多且其封装形式也是多种多样，这样到当前为止，关于光发送和接收器件的封装，业界还没有一致的标准，各个厂家使用的封装形式、管壳外形尺寸等相差较大，但大概上能够分为同轴型和蝶形封装两种，如下图。而关于光收发一体模块，其封装形式则较为规范，主要有19和29大封装、25和210小封装（SFF）以及支持热插拔的SFP和GBIC等封装。图光通讯系统常用的两种封装种类的有源光器件光器件与一般的半导体器件不同，它除了含

4、有电学部格外，还有光学准直机构，所以其封装结构比较复杂，并且往常由一些不同的子零件构成。其子零件一般有两种构造，一种是激光二极管、光电探测器等有源部分都安装在密闭型的封装里面，同一封装里面能够只含有一个有源光器件，也能够与其余的元零件集成在一同。TO-CAN就是最常有的一种，如下图，它管帽上有透镜或玻璃窗，管脚一般采纳“金属玻璃”密封。这类以TO-CAN形式封装的零件一般用于更高一级的装置，比如能够加上适合的光路准直机构和外头驱动电路构成光发送或接收模块以及收发一体模块。图TO-CAN封装外形和构造图另一种构造就是将激光器或许探测器管芯直接安装在一个子装置上（submount），而后再粘接到一

5、个更大的基底上边以供给热沉，上边可能还有热敏电阻、透镜等元件，这样的单元一般称为光学子装置（OSA：opticalsubassembly）。光学子装置一般又分为两种：发送光学子装置（TOSA）和接收光学子装置（ROSA），图就是一个典型的蝶形封装用发送光学子装置实物图。光学子装置往常安装在TEC制冷器上或许直接安装在封装壳体的底座上。图光学子装置（OSA）2.1光发送器件的封装构造光发送器件的封装主要分为两种种类：typepackage）。同轴型封装一般不带制冷器，同轴型封装（coaxialtypepackage）和蝶形封装（butterfly而蝶形封装依据需要能够带制冷器也能够不带制冷器。同

6、轴型光发送器件的封装构造同轴型封装光发送器件的典型外形和内部构造如下图，从图中可知，同轴型光发送器件主要由TO-CAN、耦合部分、接口部分等构成。此中TO-CAN是主要零件，它的详尽构造和外形如图所示，从图中可见激光器管芯和背光检测管粘接在热沉上，经过键合的方法与外面实现互联，并且TO-CAN必定要密闭封装。耦合部分一般都是透镜，透镜能够直接装在TO-CAN上，也能够不装在TO-CAN上，而装在图中所示的地点。接口部分能够是带尾纤和连结器的尾纤型，也能够是带连结器而不带尾纤的插拔型（依据详细的应用来选择）。尾纤的固定一般采纳环氧树脂粘接或许采纳激光焊接，此外能够使用单透镜构造或许直接在光纤端面

7、制作透镜的方法来提升耦合效率。图同轴型激光器外形及内部构造图蝶形光发送器件的封装构造蝶形封装因其外形而得名，这类封装形式向来被光通讯系统所采纳。依据应用条件不同，蝶形封装能够带制冷器也能够不带。往常在长距光通讯系统中，因为对光源的稳固性和靠谱性要求较高，所以需要对激光器管芯温度进行控制而加制冷器，关于一些靠谱性要求较低的数据通讯或短距应用的激光器就能够不加制冷器。图是蝶形封装的常有构造，它在一个金属封装的管壳内集成了半导体激光器、集成调制器、背光检测管、制冷器、热敏电阻等零件，而后经过必定的光学系统将激光器发出的光信号耦合至光纤。一般光路上有两个透镜，第一透镜用于准直，第二透镜进行聚焦，自然也

8、能够使用锥形光纤或许在尾部制作了透镜的光纤进行耦合。光纤的耦合能够在壳体外面达成也能够采纳伸入壳体内部的构造，如下图。图带制冷器的蝶形封装光发送器件外形和内部构造图图两种不同耦合方式的蝶形封装光发送器件构造图2.2光接收器件的封装构造与光发送器件相同，光接收器件的封装种类也主假如同轴型和蝶形两种。同轴型光接收器件的封装构造同轴型封装光接收器件的典型外形和内部构造如下图，从图中可知，同轴型光接收器件主要由TO-CAN、耦合部分、接口部分等构成。TO-CAN是主要零件，里面集成了探测器（PIN或许APD）图同轴型光接收器件外形及内部构造图和前置放大器，经过键合的方法与外面实现互联，并且必定要密闭封

9、装。而后它和金属外壳、透镜、尾纤等组件经过焊接或粘接的方法固定在一同。耦合部分一般都是透镜，透镜能够直接装在TO-CAN上，也能够不装在TO-CAN上。接口部分能够是带尾纤和连结器的尾纤型，也能够是带连结器而不带尾纤的插拔型（依据详细的应用来选择）。尾纤的固定一般采纳环氧树脂粘接或许采纳激光焊接，此外能够使用单透镜构造或许直接在光纤端面制作透镜的方法来提升耦合效率。蝶形光接收器件的封装构造蝶形封装光接收器件的典型外形和内部构造如下图，它主要有两种构造。一种是使用同轴型封装的探测器加上相应的放大电路等构成，如图中右下角所示，这类构造对管壳的密封性要求不高；此外一种就是将探测器以及放大电路等组件做

10、在同一个壳体中实现，如图中右上角所示，这类构造要求管壳是全密闭封装。图蝶形封装光接收器件外形和内部构造图2.3光收发一体模块的封装构造光收发一体模块就是将光发送和光接收两部分集成在同一个封装内部构成的一种新式光电子器件，它拥有体积小、成本低、靠谱性高以及较好的性能等长处。它一般由发送和接收两部分构成，发送部分输入必定码率的电信号（155M、622M、等）经内部驱动芯片办理后，驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，并且其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光功率保持稳固。在接收部分，必定码率的光信号输入模块后由光探测二极管变换成电信号，而后经前置放大器办理后输

11、出相应码率的电信号，输出的电信号一般为PECL电平，同时在输入光功率小于必定值后会输出一个无光告警信号。光收发一体模块封装有着比较规范的标准，当前主要有以下一些形式：19footprint、29footprint、GBIC（GigabitInterfaceConverter）Transceiver、SFF（SmallFormFactor）以及SFP（SmallFormFactorPluggable）。此中1X9和2X9两种封装为大封装，小封装的有2X5和2X10SFF两种。光接口有SC、MTRJ、LC等形式。19和29大封装光收发一体模块大封装的有1X9和2X9两种封装，2X9的前一排9个管脚

12、与1X9的完好兼容，此外9个管脚有激光器功率和偏置监控以实时钟恢复等功能（2X9封装固然带偏置和功率监控以实时钟恢复，但因为无国际标准支持，为非主流产品，使用较少，生产厂家也少，且当前部分厂家已停产）。光接口一般采纳无尾纤SC接头，但也有少许厂家生产ST接口和带尾纤的FC、SC接头。模块内部主要由两大部分构成：发送部分和接收部分。发送部分由同轴型激光器（它的详尽构造和封装拜见节）、驱动电路、控制电路等几部分构成，有些模块还拥有发送使能、检测输出以及自动温度赔偿等；接收部分主要由PIN-FET前放组件（它的详尽构造和封装拜见节）和主放电路两部分构成，并拥有无光告警；模块内部的详尽构造如下图，图中

13、左侧是大封装模块的典型外形图，右侧是两个不同厂家模块的内部构造图（19封装和29封装模块的外形和内部构造相同）。图19SC收发一体模块外形和内部构造GBIC（GigabitInterfaceConverter）光收发一体模块因为部分系统需要在运转中改换光模块，为了不影响系统的正常运转，出现了不需关掉系统电源而直接插拔的光模块。当前支持热插拔的光模块主要有GBIC（GigabitInterfaceConverter）和SFPSmallFormFactorPlugable）两种。图是GBIC光收发一体模块的典型外形和内部构造图，从图中可知，GBIC模块和1X9以及2X9大封装的模块在光接口种类、内

14、部构造、外形尺寸等方面都相同。GBIC模块的光接口种类也是SC型，外形也是大尺寸，内部也是包含发送和接收两部分。它们不同之处在于GBIC模块的电接口采纳的是卡边缘型电连结器（20-pinSCA连结器），以知足模块热插拔时的上下电次序，此外，模块内部还有一个EEPROM用来保留模块的信息。图GBIC收发一体模块外形及内部构造图SFF（SmallFormFactor）小封装光收发一体模块SFF小封装光收发一体模块外形尺寸只有19大封装的一半，有2X5和2X10两种封装形式。2X10的器件前面2X5个管脚与2X5封装的器件完好兼容，其余2X5个管脚有激光器功率和偏置监控等功能。小封装光收发模块的光接

15、口形式有多种，如MTRJ、LC、MU、VF45、E3000等。我司主要使用的有MTRJ和LC光接口。图是SFF型210封装LC型光接口收发一体模块典型外形和内部详尽构造图，从图中可知它由接收光学子装置（构造拜见同轴型光接收器）、发送光学子装置（构造拜见同轴型光发送器）、光接口、内部电路板、导热架和外壳等部分构成。MTRJ光接口的25封装SFF模块和LC型的SFF模块只有光接口部分不同，其余部分都相同，如下图。图SFF型210封装LC光接口收发一体模块外形和内部详尽构造图图SFF型25封装MTRJ光接口收发一体模块外形和内部构造图SFP（SmallFormFactorPluggable）小型可插

16、拔式光收发一体模块SFP为支持热插拔的小型光收发一体模块，光接口种类主要有LC和MTRJ两种，其体积是19大封装的一半，所以单板上能够获取更高的集成度。SFP收发一体模块采纳的是卡边缘型电连结器以知足模块热插拔时的上下电次序。此外，模块内部还有一个EEPROM用来保留模块的信息。图是SFP型封装LC型光接口收发一体模块外形和内部构造图。图SFP封装LC型光接口收发一体模块外形和内部构造图光收发模块的子零件光收发一体模块从构造上来看主要由光学子装置（OSA）、电路板和外壳等构成，下边对这些子零件进行详尽叙述。（1）光学子装置（OSA）光学子装置（OSA）包含发送光学子装置（TOSA）和接收光学子

17、装置（ROSA），是收发一体模块的主要零件。它主要由机械构造、光路以及TO-CAN封装的有源部分（激光器、探测器及放大电路等）构成，如图和所示。图两种接收光学子装置的构造及实物图图两种发送光学子装置的构造及实物图因为探测器的光敏面较大，对光路的瞄准精度要求不高，所以接收光学子装置（ROSA）的结构要简单些，一般为TO-CAN直接套接在一个金属套筒（或塑料套筒）中构成，并且一些厂家在光接口内部不使用陶瓷套筒；在固定方式上一般直接采纳简单的粘胶进行固定，同时也实用激光点焊等其余固定方法。而发送光学子装置（TOSA）因为瞄准精度要求较高，因此构造复杂，一般为金属构造且光接口多使用陶瓷套筒，固定方法多

18、采纳激光点焊进行固定。此外，采纳何种光路构造还与器件的类型相关，一般单模激光器要求瞄准精度较高，所以多采纳金属构造且光接口多用陶瓷套筒，而多模激光器因为瞄准精度要求不高而采纳塑料构造。（2）电路板光收发一体模块内部使用的电路板主要有FR-4资料的PCB板、柔性板或许在陶瓷基板上制作的电路板三种，如下图。此中FR-4资料的PCB板使用最多，陶瓷基板固然高频特征较好但价钱较贵，而柔性板的加工难度要求较高，且不可以多次弯折，所以这两种使用较少。图光收发一体模块内部常有的几种电路板在电路设计上，光收发一体模块主要采纳专用集成电路构成，也有直接在PCB板上绑定芯片的形式（COB：chiponboard）

19、，如下图。COB的生产过程是将集成电路芯片用含银的环氧树脂胶直接粘接在电路板上，并经过引线键合（wirebonding），再加上适合抗垂流性的环氧树脂或硅烷树脂（silicone）将COB地区密封，这样能够免却集成电路的封装成本，但使用这类封装的模块生产工艺复杂，且靠谱性不高。图光收发一体模块内部所用的电路芯片有源光器件的外壳有源光器件的外壳主要实现以下一些功能：a机械以及环境保护b热传达c保证光路的稳固性d供给光通路和电通路3.1机械及环境保护用于传输系统的元器件要求拥有较高的靠谱性，特别是关于光器件要求就更高。所以，传输用光电子器件一般采纳密闭封装。典型的管壳由基底（base）、密封环（s

20、eal-ring）、电通路以及尾纤导管（fiberpipe）等部分构成，这些部分为内部芯片和电路供给了机械和环境保护，并且要求这些零件的热膨胀系数相般配，以便保证整个工作温度范围内壳体密封性能的靠谱性。而关于一些数据通讯用的光电子器件，因为靠谱性要求没有传输系统高，有时鉴于成本的考虑能够采纳非密闭封装，并且壳体能够使用铸模塑料。3.2热传达关于一些发热量较大或许需要工作温度稳固的有源光器件，管壳内往常还会包含一个TEC制冷器（Thermo-ElectricCooler），这类状况下，管壳的基底一般采纳铜钨合金（copper-tungsten）构成，以便起到优秀的热传达功能。3.3电通路为了实现

21、封装的靠谱密封，管壳上电通路所使用的电介质一般为非有机资料玻璃或许陶瓷。而可伐合金（Kovar）的热膨胀系数与陶瓷凑近，所以密封环和尾纤导管一般采纳可伐合金，但可伐合金的导热性能其实不理想，所以在不是特别需要低热阻的状况下，可伐合金才能够用来做基底。有时，管壳也用多层陶瓷来制作。依据电信号速率的不同，电通路主要有以下构造：a玻璃密封管脚b单层陶瓷c多层陶瓷d同轴连结器玻璃密封引脚玻璃密封引脚是直接利用玻璃介质将电引脚密封于管壳上的过孔内（如下图），内部元件与管脚间电信号的互联一般经过键合实现。该方法成本较低，但仅合用于信号速率低于500-800Mb/s的场合，我司的单收/单发模块常采纳（速率一

22、般都在622Mb/s以下）这类玻璃密封引脚。图玻璃密封引脚单层陶瓷单层陶瓷引线与玻璃密封管脚相近似，只可是介质使用的是陶瓷，如下图。因为陶瓷资料有更好的电性能，所以这类方式的信号速率能够达到2Gb/s。图单层陶瓷多层陶瓷多层陶瓷引线是在陶瓷层上经过金属化的方法生成走线以实现模块内外的互联，如下图。该方法假如使用差分的形式能够获取高达10Gb/s的信号速率。图多层陶瓷同轴连结器前面提到的几种引脚设计，关于器件的安装来说都是直接将器件焊接在PCB板上，而一般的PCB资料关于超出3-5Gb/s左右的信号很难供给优秀的传输特征。所以，关于高速率的信号间互联一般通过同轴电缆来实现，这样业界关于10Gb/

23、s或更高速率的有源光器件的电接口都采纳同轴电缆的方式，如图、和所示。我司所使用的10Gb/s以上速率的有源光器件也是采纳这类方式。图同轴连结头图器件引脚到内部零件间的互联图器件引脚的构造图以及电参数的测试实例3.4光通路激光器发出的光信号要进入光纤以及从光纤传来的光信号要进入光探测器都得经过必定的光通路，光通路的构造一般有两种，如下图。从图中可知，b构造是将光纤直接延长到管壳内部图两种光通路构造进行耦合，此时就需要对光纤进行金属化，而后经过焊锡与外壳上的金属套管密封起来，最后光纤尾部经过粘胶来固定，以加强其机械性能。因为光纤和套管间有好多的缝隙，所以焊锡用量较大，有时为了减小焊锡的用量，先将光

24、纤焊接到一个小的金属套管上，而后再焊接到管壳的套管中，但这样会有两次焊接操作并需要不同熔点的焊料，增添了工艺的复杂度，不利于自动化生产。但假如采纳直接耦合方式，则不得不采纳这样的构造。当光路中使用透镜耦合时，则能够经过使用集成了透镜或隔绝器的管壳来实现光路的耦合，如图中的a构造，这样就不存在光纤的金属化和密封焊接等问题，这类构造的耦合瞄准在外面的第二透镜处达成。总的来说，两种光路构造除了生产过程不同外（a构造更易于生产），在靠谱性方面也都有各自的问题。采纳透镜耦合方式，从激光器到光纤间的距离较长，整个光路上元件的细小位移都会惹起耦合降落。如底座、壳体以及器件尾部耦合部分遇到机械应力的作用都会惹

25、起光路发生位移，进而使得耦合效率降落，这也是该类器件的常有无效模式。而关于直接耦合方式，因为尾纤瞄准激光器，并且往常与激光器位于同一个模块上，所以壳体以及器件尾部受力对耦合光路的影响不大，但器件内部光纤夹子的固定会影响到光路的耦合（有激光点焊和焊料固定两种方式），焊接质量不好，应力的迟缓开释都会致使光路位移，进而使得耦合效率降落。3.5几种封装外壳的制作工艺和电特征实例小型双列直插封装（MiniDIL）小型双列直插封装合用于无制冷激光器、探测器和小功率泵浦激光器，拥有高靠谱性和低成本的特色，可依据需要设计成25ohm或50ohm般配，并可集成透镜，如图、所示。图是小型双列直插封装的外形尺寸图，

26、图是小型双列直插封装制作流程图。图小型双列直插封装管壳外形尺寸图图小型双列直插封装管壳制作流程图多层陶瓷蝶形封装（Multilayerceramicbutterflytypepackages）多层陶瓷蝶形封装是光通讯系统中激光器和泵浦激光器常用的一种封装构造，其主要应用范围是OC192（STM-64）、OC48（STM-16）、DWDM等高速率激光器、泵浦激光器、可调激光器以及激光调制器等，其靠谱性较高并且易于知足客户的各样需求，并且陶瓷电通路还可采纳射频连结器，所以该封装的应用范围很广。图是多层陶瓷蝶形封装的外形尺寸和频次特征，图是多层陶瓷蝶形封装制作流程图。图多层陶瓷封装外形尺寸和频次特征

27、图多层陶瓷蝶形封装管壳制作流程图射频连结器型封装射频连结器型封装一般应用于10G以上速率，使用射频连结器可获取较好的电性能，图中给出了射频连结器型的常有封装和不同种类的电性能。如下图。图射频连结器型封装管壳外形及频次特征有源光器件的耦合和瞄准4.1耦合方式激光器发出的光信号进入光纤的门路主要有两种方式：直接耦合、透镜耦合，此中透镜耦合又分为单透镜耦合和多透镜耦合，如下图。利用透镜耦合能够获取比直接耦合更高的耦合效率。而采纳双透镜耦合，其主要优势就是能够分别公差，使得光路上的元件能够有更大的位移空间。图激光器到光纤的耦合方式直接耦合图是直接耦合的两种方式，直接耦合能够使用劈形（cleaved）光

28、纤或许锥形（tapered）光纤来实现。劈形光纤由裸纤直接劈开获取，光纤端面为平面，价钱较廉价，但因为端面为平面所以反射较大，并且与激光器耦合时插入消耗也较大（一般为9-12dB）。图直接耦合的两种方式锥形光纤是在光纤的末梢联合了一个透镜，主要能够经过下边两种方法形成：1融化并将光纤尾端拉制成锥形，这一方法将使纤芯和包层均被锥形化。往常使用电弧或许将光纤伸入融化的玻璃中去对光纤进行加热。经过控制工艺过程能够控制透镜的对称性。该方法可获取大概2-3dB的插入消耗。2腐化或许打磨，该方法在光纤端面形成透镜的同时保持纤芯的直径不发生变化。并且能够获取其余一些剖面外形（比如抛物面）而不只是是球面。这类

29、方法能够获取更好的耦合效率，在与激光器耦合时插入消耗能够低至左右。关于直接耦合，光纤尾端一般安装在凑近激光器的地方。所以，光纤一定延长进封装内部，此时，假如器件要求密闭封装，还要对光纤进行金属化以便与管壳进行密封办理。别的，在直接耦合中影响光源到光纤耦合效率的主要要素是光源的发散角和光纤的数值孔径（NA）。此外，光源的发光面尺寸、光纤端面尺寸、形状以及二者间的距离等也都会影响耦合效率。透镜耦合图是透镜耦合的几种方式，透镜耦合能够是单透镜也能够是多透镜。当使用单透镜时，激光器到光纤端面的距离由透镜前后两面的半径决定。在使用多透镜的状况下，光束经过第一个透镜变为平行光，而后经过第二个透镜聚焦。在需

30、要对反射进行严格控制的时候能够将隔绝器搁置在光束平行后的任何一个地点（即两个透镜间的任何地点）。别的，透镜耦合能够将此中一个透镜安装在管壳上，这样光纤就不用伸入管壳内部，也就不用对光纤进行金属化。图透镜耦合的几种方式4.2瞄准技术瞄准技术一般分为“有源瞄准”（activealignment）和“无源瞄准”（passivealignment）。在有源瞄准技术中，激光器或许探测器经过外加偏压或电流使器件处于工作状态下进行光轴等的瞄准。关于无源瞄准，有源光器件不需要工作，而是经过某些标志来进行瞄准。对比之下，无源瞄准是一种较新的瞄准技术，拥有简单实现自动化、减少组装设施和工序等长处。下边是业界使用的

31、一些瞄准技术的例子。同轴型器件的瞄准图同轴型器件的瞄准及装置流程图双透镜系统的瞄准图蝶形封装双透镜系统的瞄准及装置图直接耦合的瞄准图直接耦合的瞄准及装置图有源光器件的其余组件/子装置5.1透镜图给出了有源光器件内部常用的几种透镜组件，图给出了有源光器件管壳上常用的几种集成透镜组件。图光模块内部使用的透镜组件图几种集成在管壳上的透镜5.2热电制冷器（TEC）图TEC原理及实物图热电制冷又称温差电制冷，它是利用热电效应（即帕尔贴效应）的一种制冷方法，这类方法的制冷成效主要取决于两种资料的热电势。半导体资料拥有较高的热电势，所以能够用来做成小型热电制冷器，如下图，当通以正向电流时，热量由上表面流到下

32、表面实现制冷的功能；反之，当通以反向电流时，热量由下表面流到上表面实现制热的功能。在光发送器件里面，常用这类小型的制冷器来控制激光器管芯的温度，使其温度保持一个恒定的值，以保持激光器性能（功率、光谱等）的稳固。5.3底座关于单模尾纤的光发送器件，光信号耦合进光纤的直径约6m，一旦耦合光路固定好后便不允许有任何位移，比如在径向发生1m的位移将会致使光功率降落到本来的约70（减小约）。而在管壳内部，激光器以及一些光学组件都固定在底座上，所以要求底座有较好的机械强度和共面性，稍厚一些的底座其机械性能自然更好，自然也利于散热。同时，在生产装置过程中要注意热沉的共面性以及安装定位螺丝的次序和扭矩。5.4

33、激光器管芯和背光管组件在一个有源光器件内部包含了各个子组件，由这些子组件依据必定的装置次序组装成为一个完好的器件。往常，激光器管芯和背光检测管也都是以一个组件的形式出现的。图是一些激光器管芯组件和背光管组件的构造和资料特征图。关于激光器管芯组件来说，一般还集成了般配电阻，有时热敏电阻也做在同一个组件上以便正确地探测激光器管芯的温度。而背光管一般只有一个简单的PIN探测器在上边，用来检测光功率大小。组装时一般都是经过焊料与其余部分焊接在一同。图一些激光器管芯和背光管组件的构造和资料特征有源光器件的封装资料关于光电子器件中所用的资料，主要关怀的是在同一器件内部的不同资料间能否会互相影响，假如会互相

34、影响，就不可以使用。不相容的资料往常会因为热膨胀系数不一致、形成金属间化合物、粘接不牢、离子污染、腐化或氧化、产生气体污染和腐化组件等原由此导器件无效。下边是一些有源光器件封装过程中常用的资料和粘接方法：1、环氧胶（可采纳紫外或许高温固化）；2、焊锡；3、搪瓷或低温玻璃；4、激光焊接；5、机械螺丝；6、铜焊。与玻璃折射率相般配的透明紫外胶（折射率）在室温或紫外线的照耀下能快速固化，并且固化过程能够裸露在空气中进行。玻璃、陶瓷以及其余各样衬底资料能够获取较高的键合强度。即便暴露在高温高湿等不利环境下，键合强度的长久持久性依旧很好。关于100的焊料系统，在固化过程中无溶剂或其余挥发物开释出来。传统的有机粘胶主要用于将器件粘接到衬底以达到绑定的目的，同时也可用于热传