SMT工艺知识汇总

1、SMT工艺工作环境亮度：800lux1200lux; 23+-3c,23+-3c最正确，湿度：4580RH静电分为 ESD 和 EOS; 静电敏感元器件为 SSD, 分为四个级别分为接触放电和空气放电承受静电防护材料：105109 欧姆，为橡胶内添加导电炭黑1M欧姆的电阻，确保对地泄露电流5Ma摩擦电压100v人体综合电阻: 106108欧姆EOS要1.5 光滑度0.3mm-0.10.5mm/s;0.5mm0.51.0mm/s搅拌锡膏的缘由：防止分层和粘度全都性刮刀质量：4560；刮刀压力；印刷速度 元件0.120.15mm;0201-0.1mm粘结胶距离漏印区域40mm焊盘大小和钢网开口尺寸

2、的比较依据元件尺寸检查钢网的张力和开口状况以及试刷贴片胶一. 贴片胶的粘度和环境温度有很大关系：23+-2300200pas动力粘度 表示在流体中取两面积各为1m2，相距 1m，相对移动速度为1m/s 时所产生的阻力称为动力粘度模板的厚度印刷参数：印刷速度：50mm/s印刷间隙；印刷压力；PCB 和模板分别速度；分别高度贴片胶硬化：热电偶位置为胶点上升温斜率和峰值温度：斜率打算外表质量，峰值打算硬度检验：光板点胶后看固化效果，针孔和气泡；然后比对实际的温度曲线贴片工艺质量要素：元件正确；位置正确；贴装高度适宜；PCB定位，拾取，元件对中，贴装贴片程序：PCB程序编辑，建立元件数据库.，元件引脚

3、变形和不共面性，拾取元器件中心和标准库不全都时，会自动修正再流焊工艺4160.04s,0.1s,0.2s,0.5sK型热电偶是镍铬-镍硅热电偶；每年校准一次热电偶固定：高温焊料，机械固定；10c以上机械固定：temprobe治具实时测试温度方法：3pcba变成黄褐色选择测试点，至少三点，高中低固定热电偶热电偶收集器，确定对每根热电偶编号焊盘漏铜：osp膜差润湿不良：一层薄膜冷焊：外表呈现焊锡絮乱痕迹1.5mm以下波峰焊原理单波机和双波机，先是乱波后是平滑波预热区温度：90130c,传送速度和角度，波峰波的温度和高度，黏度，波峰焊喷流速度热风刀等50130c，70s3.5c/s0.8, 种类：R

4、非活性，RMA中等活性，RA全活性助焊剂喷雾系统取下泡在酒精内工艺参数：雾量预热温度和时间、焊接时间和温度倾角和波峰高度传送带速度液面高度把握冷却速度把握焊料合金配比和杂质：cupb 的检查/传速速度不良机理：焊点外表暗淡，粗糙：金属结晶，锡炉锡损耗，需要添加 sn焊料内的浮渣所致焊锡线也有使用期限 2 年手工焊接240c35S手工焊接的温度曲线和回流焊接其实是一样的257c,360c,420c手工焊接错误操作：位置，助焊剂使用不当，转移焊接方法应制止，测试烙铁头的温度的方法chip1520w265c以下外表检测技术引线共面性8g;1.15mil拉力7g;1.00mil,拉力6g绑定线直径:2

5、530um无铅制程 0.1%Sn ag cu ag34%,cu 0.50.75%左右裂；钽电容铝电解电容封装尺寸大的不耐高温通常元件供给：耐温曲线和耐热冲击性，升温斜率和最高温度，最高温度的耐受时间正确设置回流焊接曲线助焊剂：松香，活性剂，添加剂，溶剂为活性点，230250c，起清洗作用添加剂：触变剂或消光剂cl离子清理锡渣在波峰焊时，检查进板的方向以及元件的布局，避开大元件影响小元件焊点强度牢靠性测试分为升温区，预热区，助焊剂浸润区，回流区，冷却区1.50110c,升温区，90120s,2.110180c, 预热区,90120s3.180217c, 助焊剂浸润区, 1241s4.217217

6、c,回流区，5060s5.31760c, 冷却区,6080sPCB外表温度差，充分预热峰值为：235245cFR-4pcb240245c,510c范围60c冷却速度过低，焊点由于氧化而变暗，導致過量的介金屬化合物產生及較大合晶顆粒，降低抗疲勞強度。9.冷却过程的阶段: 245217c(-2/-6c/s), 217100c,10050c(-2-4c/s)10.不能屡次焊接和过回流和波峰焊，简洁增加金属间化合物生成，使金属间化合物变厚陶瓷电容最大冷却速度在-2-4c/s波峰焊工艺大多承受水基溶剂助焊剂，水分不简洁挥发以及提高预热温度 110130c，承受延长预热区长度以及强力空气对流增加助焊剂涂覆

7、量，提高 pcb 预热温度，增加预热时间 120s，增加焊点和波峰接触时间240250c冷却斜率：-2-4c/spb cu的含量无铅工艺回流焊的把握：不能仅仅依靠设备把握；工艺优化，最正确温度曲线锡膏和元件耐温，PCB 材料最高极限温度，pcb 烙铁焊接温度：267c, 烙铁头温度 367实际 400410热应力和机械应力牢靠性试验方法老化化学应力：湿热加电试验，潮湿试验机械应力：机械跌落，随机振动，三点弯曲20%温度循环：-20100c, 周期：1000, 温变率20c/min;板厚:2.35mm,一个小时一个循环振动试验：50hz,加速度：10g跌落试验：11.2m,六个面四个角各一次，共

8、 10 次高温存储：85c,1000h湿热试验：40+-2c,93+-3rh;85+-2c,85+-2rh, 48h,96hECM 试验; 电化学试验，金属离子移动，65c,88.5+-3.5rh,稳定 96h,测量绝缘电阻为初始值，然后加导线 10vdc 偏置电压，再在试验箱待 500h,再测电阻，应不低于初始值 1/10 Halt加速老化试验：温度步进试验低温阶段：起始温度 20c,每阶段降 10c,阶段稳定 10min,做至少一次开关机和功能测试，快速温变试验：每分钟 60c 变化做 6 个凹凸温循环，每个循环阶段停留 10min 做功能检查，假设可恢复故10c变化随机振动试验温度振动组

9、合试验牢靠性焊点检查计术BGA球剪切外观检查电性能检测切片分析-振动试验切片分析-BGA染色试验-热循环试验-40/125，2022-BGA染色试验-切片分析-高速度寿命测试-BGA 染色试验-切片分析-高温高湿测试fan和暖风机类一. on/off surge test,二. 和加速老化试验验证1、 常温通电老化：常温25下，产品通电并加负载进展老化，依据产品特点确定老化时间，一般选4872 。2、 加热通电老化：将产品在确定的环境温度下，通电老化，依据产品特点确定老化时间，一般选用2436 小时，温度通常选用 4045。此方案对产品中，局部器件耐温较低低于 50经常承受。3、 加热通电老化高温：将产品在确定的环境温度下，通电老化，依据产品特点确定老化时间，一般12 6065。