汽车收放机工艺流程简介课件

1、汽车收放机工艺流程简介 讲师：李宽1目 录2.主要工艺流程简介1.过程工艺设计步骤3.主要工艺流程及注意事项简介21.过程工艺设计步骤32.主要工艺流程简介41）自动上板 自动上板机是自动上板装置，主要对设备状态、气压参数进行控制；必须按要求对机器进行点检，定期对推板装置、升降轴、PCB传动轴承上油，做好日、周、月及季度设备保养。 3.主要工艺流程及注意事项简介52）自动刷锡膏（锡膏量检查的重要性）先进封装的锡膏印刷是更加困难的。钢网上的更小开孔意味着用来将元件附着到PCB的每个孔的锡膏量越少。并且随着间距和焊盘尺寸的缩小，开孔的面积减少比其孔壁面积快得多。这增加了在印刷期间锡膏黏附到模板而不

2、干净地释放到板上的倾向。监测锡膏印刷工艺过程也变得更加困难，由于沉积的尺寸减少加上其在PCB上的数量增加。因而锡膏的检查尤为重要；锡膏检查通常把重点放在那些是焊点质量的最佳预测值的变量上面：锡膏的量、高度、面积、位置和是否锡膏弄脏。为了精确测量锡膏的体积和高度，要求某种类型的3-D 传感器。另一个要求是，该工具不仅完成通过/失效的检查，而且进行测量。反过来，测量应该满足精度与可重复性的要求，以使得该检查系统可胜任测量工艺。一个没有所要求精度的系统可能影响产品品质。使用不够稳定性、可重复性和精度的工具进行任何检查都将不是有效的，可能导致不良率的提升。 3.主要工艺流程及注意事项简介72）自动刷锡

3、膏（自动刷锡膏参数）自动刷锡膏工序为重点管理工位，主要对设备状态、气压参数进行控制；必须按要求对机器进行点检，定期对导轨、丝杆上油，做好日、周、月及季度设备保养。操作工必须经培训合格后方可上岗操作。自动刷锡膏相关工艺参数如下：刮板压力:4.01.0f/ C ;刮刀速度：Pitch0.5 4010/S pitch0.5mm 22.57.5mm/s脱模速度为：0.30.8/S 3.主要工艺流程及注意事项简介84） 回流焊随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，IC发展到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被广泛采用，并呈现快速上涨趋势。材料上免清洗低残留

4、锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。 3.主要工艺流程及注意事项简介104） 回流焊（回流焊参数） 锡膏焊接温度：活性区：温度100-120 时间60-120S 焊接区：温度210 时间30-45S 峰值温度235 3.主要工艺流程及注意事项简介114） 回流焊（回流焊重要管控项）大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种焊接一个

5、标准，通常在设计时会考虑这个标准，第二种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。但是在实际应用中仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥发而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。另外一点是许多连接器并 没有设计成可以承受回流焊的温

6、度3.主要工艺流程及注意事项简介125） AOI检测： 自动光学检测设备是目前唯一的一种能够与组装生产线保持同步速度并行操作检测焊点质量的设备。其每小时可检测100000多个元件，也就是说在线AOI设备可对板上的沉积点进行100的检测。这种设备采用了图像分析软件、测量元件、确认其值及极性和保证贴装精度的边缘视觉技术。应用了标准的CAD和Gerberfile编程。还可应用统计工艺控制(SPC)软件工具，并建立数据库，与返修工作站建立网络联系。它最显著的特点是用途广泛，不仅可以检测贴装质量，还可验证其它工序的质量，如：贴装机的精度、印刷质量等。 3.主要工艺流程及注意事项简介146）下板机 自动下

7、板机是自动下板装置，主要对设备状态、气压参数进行控制；必须按要求对机器进行点检，定期对推板装置、升降轴、PCB传动轴承上油，做好日、周、月及季度设备保养。 3.主要工艺流程及注意事项简介158）弯脚 弯脚是对主板上大的器件且需后续装配固定增加连接强度的工艺要求。如IC支架、天线插座等。 我司弯脚分为手动弯脚与自动弯脚两种工艺，自动弯脚机气压控制在4.50.5f/c范围内 ，弯脚角度大于15度，IC支架与主板的垂直度，垂直误差1，需每天 1次用角度尺进行检测。 3.主要工艺流程及注意事项简介179）波峰焊接 公司使用的是由建时及科龙威公司制造全自动波峰焊，波峰焊焊接工序为重点管理工位，波峰焊操作

8、工必须经培训合格后方可上岗操作。 波峰焊机无铅工艺相关工艺参数如下：红外加热:17510;锡炉温度2755预热1: 16010;预热2: 16515; 预热3: 16515; 运行速度为：900100mm/min 炉温曲线：预热温度: 110140焊接温度: 26010 松香比重0.800.025g/C，喷雾量：0.95 0.03g；波峰焊机有铅工艺相关工艺参数如下：红外加热:19015;锡炉温度2455预热1: 17015;预热2: 17015; 预热3: 17015;运行速度为： 1000100mm/min 炉温曲线：预热: 11010;焊接: 230103.主要工艺流程及注意事项简介18

9、3.主要工艺流程及注意事项简介1910）执锡及显微镜检查 执锡及显微镜检查是检查PCB板面是否有锡珠、虚焊、连锡；确认手插件是否插到位，各元件是否贴错、漏贴、错位；IC是否贴反、翘脚、贴错位有无漏插、贴反、装错现象； 存在引脚超标的元件需成型后插件，原则上不允许剪脚，存在锡尖导致超高的使用烙铁修正。焊点高度规定在1.02.0mm之间。 检查时发现可移动的锡珠或其它异物时使用防静电镊子将其夹至指定盒内，对于无法夹取的异物使用防静电刷沿板边方向刷去。 3.主要工艺流程及注意事项简介2011）ICT/FCT在线测试(ICT)是通过探测分布于板的表面的测试点来确认一个电路装配的电气完整性。对于自动测试

10、，探针是安装于一块厚的苯酚板上的弹簧加力的“针”，分别连线到一个开关矩阵。开关矩阵是继电器的排列，将适当的针连接到测试程序中每一步所要求的电流源和电压测量仪器。带有成百上千弹簧针的苯酚板构成一个针床，测试工程师采用了“针床夹具”名词来校这个板。每个针都有定位，使得当板放在夹具上，由气压装置拉下时，针都接触其目标测试点，而不短路到相邻的电路结构。ICT可以确认导电路线的存在，排除短路的可能性，测量单个电阻和电感器，检查二极管、三极管和集成电路的存在与方向。ICT通常不能决定极性电容的极性或确认丢失的旁路电容。可是，它可发现短路的电容和开路的电感器。 FCT可以测量各IC、插座引脚的电压，与ICT

11、最大的区别在于FCT对PCBA板通电。3.主要工艺流程及注意事项简介213.主要工艺流程及注意事项简介223.主要工艺流程及注意事项简介1.公司常用得螺丝有以下几种，2.0 2.6 3.0 4.0 5.0 。 固定螺丝常见的不良现象有，打不到位，滑牙，打偏，滑丝。2.在使用风(电)批时,作业在作业时右手指握风批成90度，除食指是其四指握紧风批。 3.三检作用是：自检/互检/专检，自已作业完后自已检查。互检是检查上道工序作业内容是否良好，专检是检查所有的作业员的作业内容过成有没有作业不良。公司常用得螺丝和固定不良现象2413）半成品测试我司汽车收放机主要检测功能有： 收音（FM、AM） 放音（CD、MP3、DVD、内存卡、USB、碟箱） 暗电流 导航（收星，GPS信号接收灵敏度、模拟行驶） 软件版本 后视 复位功能 蓝牙 线控 AUX 显示屏 遥控器3.主要工艺流程及注意事项简介2515）成品测试我司汽车收放机主要检测功能有： 收音（FM、AM） 放音（CD、MP3、DVD、内存卡、USB、碟箱） 暗电流 导航（收星，GPS信号接收灵敏度、模拟行驶） 软件版本 后视 复位功能 蓝牙 线控 AUX 显示屏 遥控器3.