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文档简介

1.目的及意义（含国内外的研究现状分析）2.研究的基本内容、拟采用的技术方案及措施串行通信，PC转换芯片、LCD1602、直流驱动风扇等元器件构建温度控制系统，3.进度安排（按周次填写）第4周第5周第8周第9周4.参考文献（15篇）韩志友，张红晨.热电材料的电学性能测试装置研制J.刘向阳,任山,闻立时.微型热电器件研究进展J.材料学报，2007刘磊,张锁良,马亚坤,吴国浩,郑树凯,王永青.平板集热太阳热电器件建模物理学报，2013陈妙芳，胡晓东.基于单片机的温度控制系统设计J.计算机技术与发展，2009热电材料测试仪.中国，发明专利P.,25.朱建林，郭有贵.上位机与下位机通信的设计初步J.现场总线与网络技术，2005北京：人民邮电出版社，2008.仪器技术与传感器，200613谭天恩,窦梅,周明华.化工原理M.北京:化学工业出版社,2006.传感器技术及应用M.北京：北京航空航天大学出版社，2010.美国:密歇根州立大学.2006.5指导教师意见

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