手工焊锡培训教程课件

1、编制：培训员 审核：【】手工焊锡1.回顾焊锡的概念及操作方法，提高焊接品质意识。2.通过总结工作中不良焊点的产生原因及解决方法，进一步明确公司焊接的品质标准。3.强调各焊接重点岗位的操作方法，提升操作人员的焊接水平。课程目的一、焊锡的概念及步骤二、焊接的方式三、常见的不良锡点回顾四、重点工位焊接方法课程大纲一、焊接的概念及步骤1.概念：使用电烙铁将锡加热熔化在被焊金属(铜皮及零件脚)之间，并使锡充分熔化与被焊物密切接合的工艺过程。理论：铜分子向锡分子方向运动，锡分子向铜分子方向运动，在它们之间产生比单一金属更为坚硬的合金层。预热上锡移走锡线移走烙铁预 热上 锡取走锡线移走烙铁自检一、焊接的概念

2、及步骤清洁烙铁尖(用润湿的海棉)将烙铁尖放在焊盘上,紧靠被焊元件脚 向烙铁尖与焊盘的结合位置加送适当锡线停止加锡移走锡线移走烙铁(焊接过程完成)形成合金层即良好锡点预热熔錫自检无工艺问题定格下拉焊接步骤补充：(1)点焊 (如:电阻、电容、二极管等)二脚元件或不呈线形排列的多脚元件可选择点焊。 一般根据元件焊脚数量及排列决定焊接方式。二、焊接的方式三、常见的不良锡点回顾这是哪种不良焊点？如何进行修正？这是哪种不良焊点？如何进行修正？三、常见的不良锡点回顾这是哪种不良焊点？如何避免？这是哪种不良焊点？产生的原因有哪些？1. 焊咪(1) 根据电路板上的丝印圈及正负极符号，将咪插入相应的孔内，并放入专

3、用焊咪铝制散热夹具槽。(2) 焊接后检查咪必须要贴板，两脚之间不可连锡、假焊，咪网不能有损坏等不良现象。(3) 焊咪时间3秒，温度为31010。焊咪四、重点工位焊接方法5. 焊耳塞(1) 根椐OI要求将耳塞插入板孔定位，再按压夹具让耳塞完全贴板。(2) 上锡要完全包住耳塞座铜脚，任何一脚都不可连锡，锡点光亮，锡不可爬到铜脚弯曲的幅度上。(3) 焊耳塞必须要压紧夹具，部分机型还要按PE要求贴胶纸，以免将耳塞烫伤变形或漏松香到耳塞内部造成坏机。(4) 温度宜为35020焊耳塞四、重点工位焊接方法6. 焊电池插座(1) 先将电池插座根据PCBA方向或夹具槽方向插入夹具槽内，再放板穿孔使插座贴板。(2

4、) 焊后检查插座必须要贴板; 两脚之间绝不可连锡、假焊，周边不可有锡渣。(3) 切记：电池插座脚不可与充电片连锡。(4) 温度宜为35020。焊电池插座四、重点工位焊接方法7. 焊手主机充电片(1) 手机充电片根据方向放入铝板定位夹具槽内，打上夹具盖子，使充电片贴板。(2) 主机充电片要先抺防锈油，再放入夹具定位孔内再对孔放板。(3) 焊接时使用的定位夹具一定要盖住充电片（除上锡角外），以免上锡后的松香污染充电片。(4) 加锡焊要完全熔至PCB铜箔 ，盖住充电片脚，不可与周边料连锡，或有残留锡珠、锡渣。(5) 温度宜为38020。焊HS充电片焊BU充电片四、重点工位焊接方法8. 焊天线(1)

5、将天线根据OI图示方向插入板上指定位置，再用铝制散热夹具固定。(2) 焊好的锡要完全熔至PCB铜箔且包住天线脚 ，不可碰掉周边小料或加锡过多造成小料连锡。(3) 温度宜为35020。焊天线四、重点工位焊接方法10. 拖焊LCD(1) 先撕掉FPC底的双面胶纸，然后按OI图示与PCBA板定位，对齐线路后盖上夹具盖子。(2) 用斜头烙铁，把锡线放于铬铁嘴从上到下拖焊两次。(3) 焊好的锡要完全熔至PCB铜箔，FPC的脚要完全与板贴平，不可有连锡、假焊，测试显示正常后下拉。(4) 温度宜为35020。焊LCD四、重点工位焊接方法11. 贴焊线(1) 焊喇叭线大部分为贴焊，先加锡，然后按OI图示对正负

6、极加锡贴焊、穿焊或钩焊。(2) 不可在线头未焊之前先把烙铁移开（即不可先拿开烙铁再穿线头），锡一定要完全包住线头，焊接后线头金属裸露部分不超过0.5毫米。焊喇叭线四、重点工位焊接方法12. 穿焊线(1) 正常工艺充电线应100%穿孔焊接，线头不能穿太深，保证正反面线头不能有机会碰短路。(2) 焊后轻拉线自检有无假焊，正负极两锡点不可连锡，周边不可有锡珠、锡渣，焊接后线头金属裸露部分不超过0.5毫米。(3) 温度宜为35020。焊充电线四、重点工位焊接方法13. 焊SMD贴片料(1) 先确定所加料在板上的位置，SMD料的大小与板上PAD位面积相同。(2) 检查所用料与OI上P/N相同，取料必须要用镊子。不可用烙铁头取小料，SMD电容要先预热后再焊，预热温度6020。(3) 焊接时电子料丝印朝上，方便自检，焊好后检查有无假焊、连锡等问题。(4) 温度宜为35020。焊SMD小料四、重点工