设计培训资料

1、 future深 圳 市 棛棛 锋 科 技技编制本手手册的主主要目的的有两个个：1.规范范公司设设计人员员的设计计并在实实际设计计工作中中作为参参考。2.新入入公司的的助理工工程师的的培训教教材。公司产品品可分为为自主开开发设计计产品和和OEMM类产品品。自主开发发设计产产品 公公司根据据市场的的需求，开开发出符符合消费费者要求求的产品品。随着着消费者者对产品品要求的的不断提提高、市市场竞争争越来越越激烈，这这就要求求设计人人员设计计出来的的产品在在外观结结构、功功能方面面有独到到之处。在设计计过程中中不断优优化改进进产品，在在保证产产品质量量的前提提下尽可可能降低低产品的的成本，为为公司创创

2、造最大大的利润润。自主主开发设设计产品品包括公公司自有有品牌产产品、帖帖牌产品品、定制制产品。OEM产产品OEM原原来是指指由客户户提供所所有的技技术资料料和图纸纸，制造造商仅负负责生产产的模式式。现在在所讲的的OEMM其实已已经包括括ODMM，即客客户提供供外观、对功能能提出要要求，制制造商根根据要求求进行设设计、生生产产品品。 OOEM类类产品尽尽可能按按客户的的要求设设计和生生产产品品，只有有在客户户的要求求不合理理的情况况下，经经与客户户协商，在在得到客客户的同同意下才才能进行行进一步步的开发发设计。OEMM类产品品只有在在得到客客户的最最终确认认以及本本公司能能批量生生产才表表示整个

3、个开发过过程完成成。塑胶件 塑胶件件设计时时尽可能能做到一一次成功功，对某某些难以以保证的的地方，考考虑到修修模时给给模具加加料难、去料易易，可预预先给塑塑料件保保留一定定的间隙隙。常用塑料料介绍 常用的的塑料主主要有AABS、AS、PC、PMMMA、PPS、HHIPSS、PPP、POOM等，其其中常用用的透明明塑料有有PC、PMMMA、PPS、AAS。高高档电子子产品的的外壳通通常采用用ABSS+PCC；显示示屏采用用PC，如如采用PPMMAA则需进进行表面面硬化处处理。日日常生活活中使用用的中底底挡电子子产品大大多使用用HIPPS和AABS做做外壳，HHIPSS因其有有较好的的抗老化化性能

4、，逐逐步有取取代ABBS的趋趋势。高高档电子子产品的的外壳通通常采用用ABSS+PCC，显示示屏采用用PC，如如采用PPMMAA则需进进行表面面硬化处处理。日日常生活活中使用用的中低低档电子子产品大大多使用用HIPPS和AABS做做外壳，HHIPSS因其有有较好的的抗老化化性能，逐逐步有取取代ABBS的趋趋势。常见表面面处理介介绍表面处理理有电镀镀、喷涂涂、丝印印、移印印。ABBS、HHIPSS、PCC料都有有较好的的表面处处理效果果。而PPP料的的表面处处理性能能较差，通通常要做做预处理理工艺。近几年年发展起起来的模模内转印印技术（IIMD）、注塑成成型表面面装饰技技术（IIML）、魔术镜镜

5、（HAALF MIRRRORR）制造造技术。表面处处理有电电镀，喷喷涂，丝丝印，移移印。AABS，HHIPSS，PCC料都有有较好的的表面处处理效果果。而PPP料的的表面处处理性能能较差，通通常做IMD与与IMLL的区别别及优势势:IMD膜膜片的基基材多数数为剥离离性强的的PETT,而IIML的的膜片多多数为PPC.IMD注注塑时只只是膜片片上的油油墨跟树树脂接合合,而IIML是是整个膜膜片履在在树脂上上3. IMDD是通过过送膜机机器自动动输送定定位,IIML是是通过人人工操作作手工挂挂1.1 外形设设计对于塑胶胶件，如如外形设设计错误误，很可可能造成成模具报报废，所所以要特特别小心心。外形

6、形设计要要求产品品外观美美观、流流畅，曲曲面过渡渡圆滑、自然，符符合人体体工程。现实生活活中使用用的大多多数电子子产品，外外壳主要要都是由由上、下下壳组成成，理论论上上下下壳的外外形可以以重合，但但实际上上由于模模具的制制造精度度、注塑塑参数等等因素影影响，造造成上、下外形形尺寸大大小不一一致，即即面刮（面面壳大于于底壳）或或底刮（底底壳大于于面壳）。可接受受面刮0.115mmm,可接接受底刮刮底壳壳。一般来说说，上壳壳因有较较多的按按键孔，成成型缩水水较大，所所以缩水水率选择择较大，一一般选00.5%。底壳成型型缩水较较小，所所以缩水水率选择择较小，一一般选00.4%。即面壳缩缩水率一一般比

7、底底壳大00.1%1.2 装配设设计指有装配配关系的的零部件件之间的的装配尺尺寸设计计。主要要注意间间隙配合合和公差差的控制制。1.2.1 止止口指的是上上壳与下下壳之间间的嵌合合。设计计的名义义尺寸应应留0.050.11mm的的间隙，嵌嵌合面应应有1.522的斜度度。端部部设倒角角或圆角角以利装装入。上壳与下下壳圆角角的止口口配合。应使配配合内角角的R角角偏大，以以增大圆圆角之间间的间隙隙，预防防圆角处处的干涉涉。1.2.2 扣扣位主要是指指上壳与与下壳的的扣位配配合。在在考虑扣扣位数量量位置时时，应从从产品的的总体外外形尺寸寸考虑，要要求数量量平均，位位置均衡衡，设在在转角处处的扣位位应尽

8、量量靠近转转角，确确保转角角处能更更好的嵌嵌合，从从设计上上预防转转角处容容易出现现的离缝缝问题。扣位设计计应考虑虑预留间间隙。设计扣位位时应考考滤侧抽抽心有无无足够的的行程。1.2.3 螺螺丝柱一般采用用自攻螺螺丝，直直径为223mmm。D 以上表中中所提供供的是HHIPSS和ABBS料常常用螺丝丝孔尺寸寸,对于于不同的的材料,螺丝孔孔尺寸有有所不同同,一般般来说,比较软软、韧性性较好的的材料dd值小，较较脆的材材料所选选d值要要大一点点。1.3 结构设设计 在在基本厚厚度的设设计上，不不宜过薄薄，否则则外客强强度不足足，容易易导致变变、断裂裂等问题题的出现现，过厚厚则浪费费材料，影影响注塑

9、塑生产。一般外外壳壁厚厚控制在在122mm。外壳整整体厚度度应平均均过度，不不得存在在厚度差差异变化化大的结结构，否否则容易易导致外外观缩水水，特别别是在筋筋位底部部和螺丝丝柱位。 为为预防缩缩水，筋筋位厚度度控制在在0.661.2mmm。1.3.1面壳壳 键孔的设设计。键键孔的碰碰穿方式式有三种种选择。A方式利利于模具具的制作作，但碰碰穿处的的利边容容易导致致卡键；B方式式则避免免了卡键键问题，但但当碰穿穿偏心时时则键孔孔变小，产产生利边边。C方方式增加加了按键键的倒入入斜脚，同同时保存存了碰穿穿偏心的的余量，有有效的防防止了问问题的出出现，现现一般采采用B或或C。1.3.2 按按键设计计间

10、隙：按按键设计计时要注注意按键键与面壳壳键孔的的间隙，一一般来说说，如果果按键采采用硅胶胶按键，则则按键与与面壳键键孔的间间隙为00.20.33mm。如果按按键采用用悬臂梁梁，则要要考虑预预留按动动时偏摆摆的间隙隙。如按按键表面面需要处处理则要要考虑各各种表面面处理对对间隙的的影响。水镀（电电镀）镀镀层厚度度一般为为0.11mm，喷喷涂和真真空镀一一般为00.055mm。键顶圆弧弧：如虑虑按键表表面需进进行丝印印等处理理时，按按键表面面圆弧不不宜过大大，弓形形高度小小于0.5mmm。圆角：按按键顶部部周边需需倒圆角角，避免免卡住按按键。悬臂梁的的不同设设计对按按键效果果有不同同的影响响上图所示示按键按按动时偏偏摆较大大，按键键与面板板键孔要要预留较较大的间间隙上图所示示按键按按动时偏偏摆较小小，按键键主要做做垂直运运动，按按键与面面板键孔孔预留较较小的间间隙另一方面面，悬臂臂梁的长长度和厚厚度也直直接影响响到按键键的效果果，如果果是联体体按键，则则要避免免按键连连动（即即按一个个按键时时，其它它按键也也跟着运运动的现现象，严严重时会会发生其其它按钮钮发生动