芯片来料检验规范

1、广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件文件编号：FHXD-QC/JY007文件名称：芯片来料检验规范本文件由品管部起草并负责解释拟制审核（会审）批准部门品管部品管部管代签名施雪云孙毅黄钟坚日期2020.12.292020.12.30202.12.30芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007第11版第1页共10页文件发行/修改履历版本修改章节号修改单号拟制审核批准实施日期0由原FHYJ-QC/JY007升级为FHXD-QC/JY00702197鄢思祖邱灵林文德景2014.07.031.修改FHXD-QC/JY007A芯片送检记录单.修改FHXD-QC/JY007C芯片检验记录表02

2、897鄢思祖文德景文德景2015.03.122修改质量要求及抽样计划内容03573廖练军李宗铭文德景2016.05.163.修改送检、检验及移交流程,并增加流程图.去掉设备点检表探针台点检，ESD接地电阻需确认有效期.定义IQC氮气柜异常晶圆存储最长期限15日.增加氮气柜记录表格06138鄢思祖张富启2017.03.21廖茂森4修改5.1、5.2和5.4.107779蒋伟雄卢晓鹏黄钟坚2018.02.125增加5.4.4“GP”芯片检验要求内容08661廖练军卢晓鹏黄钟坚2018.12.296.修改4.0流程图.修改5.2质量要求及抽样计划.修改5.4.2芯片拿取放置方法.修改5.4.3注意事

3、项.删除5.4.4“GP”芯片检验要求.修改附件序号2的不良描述09205廖练军卢晓鹏黄钟坚2019.08.0171、修改8.0附件中6的检验项目；2、修改8.0附件中6的检验项目；3、增加备注、5.4.3.6；4、增加5.5晶圆出库检验要求。09528施雪云卢晓鹏黄钟坚2019.12.058增加口5.309780施雪云卢晓鹏黄钟坚2020.03.049增加5.7.2、5.7.2.1、5.7.2.2。09967施雪云卢晓鹏黄钟坚2020.05.1410修改5.4、增加5.5.3.310478施雪云卢晓鹏黄钟坚2020.08.14111、修改5.5.3.7和5.5.3.11；2、增加5.5.3.

4、12.11108施雪云孙毅黄钟坚2020.12.31芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007第11版第2页共10页1.0目的：对来料芯片进行检验，确保芯片符合要求，防止不合格芯片进入生产线。2.0适用范围：本公司采购、OEM客户提供的所有芯片。3.0使用工具：薄膜测厚仪、显微镜、影像测量仪、防静电手套、离子风扇。4.0流程图：5.0检验程序：5.1工作环境要求：参照FHXD-QC/GL008工艺环境要求及控制管理办法芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007第11版第3页共10页5.2质量要求及抽样计划:检验项目检验方法抽样数量检验标准接收判据基本信息核对芯片名称目视检验

5、每批实物信息与基本信息一致信息和实物一致晶圆批号数量封装形式出厂检验报告见备注OEM产品不强制要求出厂报告衬底类型目视检验每批按照衬底颜色区分：金底为金黄色，银底为白色，硅底为暗灰色，锡底为淡黄色实物衬底类型与装配图一致外观检验芯片版图影像测量仪检验1粒/片要求来料芯片图形与装配作业图上芯片图形一致,并确认芯片类型实物版图和规范一致芯片正面电极外观目视或显微镜下观察每区25粒/5区/每片（见5.4图示）正面铝金属层电极及钝化层完整，无明显划痕，二氧化硅介质层均匀光亮，焊区的钝化层必须刻蚀干净表面无异物清洁明亮（不良现象见附图）无不良现象芯片背面电极外观（背金/背银/裸硅/锡金）目视检验全检镀金

6、/银/锡金芯片要求背面（镀金/镀银/镀锡金层）平滑光亮、需完整、不起皮、不脱落、无起泡、金属层均匀，镀金/镀银层目测无针孔可接收，若表现为桔皮现象则拒收；裸硅芯片要求背面平滑光亮、无污染（不良现象见附图）无不良现象尺寸测量芯片厚度测厚仪测量5个区域/一片/每批.参照装配作业图上的芯片厚度标准范围.5个区域的厚度差10um和装配作业图芯片厚度一致芯片尺寸影像仪测量1粒/批参照装配作业图上的芯片及焊区尺寸要求15范围可接收焊区尺寸1个/批5um范围可接收划道宽度1次/批5um范围可接收芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007第11版第4页共10页备注:1、芯片出厂检验报告需要包括的内容

7、及规范如下:序号项目标准/规范备注1芯片名称实物与报告一致2晶圆批号实物与报告一致3晶圆片号实物与报告一致4芯片尺寸实物与报告一致芯片铝层厚度产品装配图5来料数量送检单与报告一致6电性参数公司产品规范5.3减薄芯片的质量要求及抽样计划:检验项目检验方法抽样数量检验标准接收判据基本信息核对芯片名称目视检验每批实物信息与基本信息一致信息和实物一致晶圆批号数量芯片外观芯片正面目视检验每片正面铝金属层电极及钝化层完整，无明显划痕，二氧化硅介质层均匀光亮，焊区的钝化层必须刻蚀干净表面无异物清洁明亮（不良现象见附图）无不良现象芯片背面目视检验每片表面光滑无不良现象芯片厚度测厚仪测量5个区域/一片/每批1、

8、参照装配作业图上的芯片厚度标准范围；2、5个区域的厚度差W10um。和装配作业图芯片厚度一致芯片抽样检验方式：每片芯片划分为T1T9共9个区，外观检验每区6粒，用显微镜目视检验。如图:芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007第11版第5页共10页外观检验每区6粒工作流程：5.5.1检验步骤:步骤详细说明使用表单1.接收芯片及交接上午10:00-10:30；下午：15：00-15:30送检部门进行芯片送检并接收IQC已检验合格芯片。IQC确认提交部门填写的送检基本信息记录完全则接收送检单及芯片，做好交接记录后放入待检芯片柜。芯片交接记录表2.外包装和基本信息核对及附带文件的检查1.芯

9、片需要检验时，按批次从待检芯片柜中拿取对应批次芯片。2、基本信息进行确认，包括芯片名称、晶圆批号、数量、封装形式、出厂检验报告进行确认（OEM芯片不强制要求）。3.检查外包装是否完好，完好执行下一步，破损供应商（自产）或客户（。忖）。芯片送检记录单3.外观检验（包括：芯片版图、芯片正面电极、背面镀材）1、取出作业图；如果没有作业图，暂停检验，并通知业务员处理。2、每批次抽取1片，根据作业图用影像测量仪检查芯片版图。3、依据抽样计划及质量标准进行芯片的完整性及正、背面外观检验。芯片送检记录单4.测量厚度每批随机抽取一片，测量厚度，测量厚度时尽量测量芯片的边缘处，以免刮花芯片。芯片送检记录单5.测

10、量划片划道、焊区尺寸及芯片尺寸每批芯片随机抽取一片，测量划道宽度、焊区尺寸和芯片尺寸。芯片送检记录单6.记录、标识、保存上述检验项目检验完成后，根据检验规范的判据判定来料是否合格，合格则在最后的检验结果处记录“合格”，并在芯片盒标签上盖“PASS”章，然后将芯片暂存在氮气柜检验合格区。如果检验不合格，检验结果出记录不合格，在芯片盒子上贴上不合格标签，放置不合格品放置区域。芯片送检记录单芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007第11版第6页共10页5.5.2芯片拿取放置方法:第一步：取出待检芯片，打开芯片盒第二步：将芯片倒放在中转盒上，取走芯片盒、硅油纸、海绵第三步：用真空吸笔吸取芯

11、片，吸取方法如右图所示第四步：从托盘边缘缺口处轻轻放下芯片片，按下断开真空吸笔按钮，移动托盘进行检验第五步：检验完毕后，用真空吸笔从托盘缺口处芯片背面吸住芯片中心点，放进原芯片盒内图六：检验完一盒产品后，盖上承载盒，在标签上盖检验PASS章，暂放在氮气柜检验合格区注：真空笔吸取芯片时，真空值范围要求在-50-100kpa，超出范围值时停止作业，通知工程师跟进处理。5.5.3注意事项：接触芯片时必须戴手套或指套及防静电手腕带，禁止用手直接接触芯片；注意轻取轻放，避免其它物品碰撞到芯片；取出芯片后原芯片盒子要盖上，并保管好芯片盒，以免其受到损伤！芯片在空气中停留时间不能超过4小时；芯片表面划痕不良

12、，没有伤及芯片隔离线，比例不超过2%的，可以直接在检验单上备注后让步继续流通。每天在开始检验工作前,需检查ESD接地是否完好？离子风扇是否开启？需使用检验设备是否正常？真空笔的真空值是否正常？工作台表面电阻率是否达到规定要求等点检工芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007第11版第7页共10页作并填写IQC检验设备点检表，检查全部合格后才可以开始检验工作。每周检查离子风扇消除静电能力是否正常？具体要求为距离离子风机30cm处，30秒内静电电压降至50V以下，记录消除后静电电压具体的值，并将点检结果记录在IQC检验设备点检表中。离子风扇和检验区域的距离在30cm50cm范围内！经检验

13、判为合格品的材料，需在标签上盖上清晰可见PASS章，判为不合格的应贴上“不合格”标签。测量尺寸时，要将芯片放置在测量仪的玻璃平面或专用载体上，以保证芯片水平度。在显微镜下对芯片做外观检查时芯片需放在显微镜平台的无尘纸上，无尘纸更换周期为：1张/4小时或中途有破损时必须更换；芯片送检记录单如果有修改但新表单因各种原因暂未使用的情况下，需要在旧表单备注栏注明旧表单相对新表单遗漏检验项目的检验结果。晶圆出库检验：流程图芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007第11版第8页共10页晶圆存放在仓库超过一年，需重新检验合格才能出库。对于超期晶圆只需要检验外观，不用测量尺寸。检验后处理：满足检验

14、要求则判定合格IQC填写“芯片送检记录单”，概述检验结果，由芯片送检部门在下次送检时接收检验合格芯片，并填写好芯片交接记录。不满足检验规范要求芯片则判定不合格，不合格芯片处理方式为：OEM客户产品芯片：向客户反馈异常，继续流通需满足下面其中要求：a、客户回复处理意见后按其要求进行处理；b、如果异常对产品正常生产过程造成影响，需和工艺、生产达成一致意见。公司自产产品芯片：向供应商反馈异常，投产需满足下面其中一项要求：a、供应商建议我司让步接受，需出具质量保证函；b、公司因生产需要而进行特采；c、如果异常对产品正常生产过程造成影响，需和工艺、生产达成一致意见。不合格的芯片需要在外盒上粘贴不合格品标

15、示并将异常芯片存放于氮气柜不合格品区域。IQC进行氮气柜异常晶圆记录，每周对氮气柜异常晶圆存储时间进行确认，对于超过15天未进行处理异常晶圆，要求退回送检部门处理。备注：如果出现新的缺陷形式，6.0使用表格：FHXD-QC/JY007AFHXD-QC/JY007CFHXD-QC/JY007DFHXD-QC/JY007EFHXD-QC/JY007B7.0引用文件：FHXD-QC/GL024FHXD-QC/GL008，由市场开发部/品管部确定后追加。芯片送检记录单芯片检验记录表OEM原材料质量异常反馈单月芯片交接记录表设备点检表NCL不确定产品管理规定工艺环境要求及控制管理办法芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007第11版第9页共10页附件：芯片外观检验项目及参考图示和不良描述:序号检验项目不良项参考图示不良描述1裂片、破片（主要缺陷）芯片开裂、暗裂、缺角、破损均视为不良（来料说明有裂片除外）2表面刮伤（主要缺陷）O1、芯片表面刮伤或露出硅层视为不良；2、刮伤、探针痕伤及隔离线视为不良。3表面脏污或异物（主要缺陷）芯片表面有污垢、斑点、水痕、异物，可用棉花棒擦拭，擦拭干净视为良品，擦不干净视为不良4表面颜色异常（主要缺陷）焊区颜色不芯片表面电极或焊区颜色不一均视为不良5芯片图形不一（主要缺陷）焊区不一版图不一同