南京德瑞微材料有限公司创业计划书个人专利请勿抄袭

1、PAGE 创业计划书 团队名称称： 材料工工程学院院德瑞微微材料有有限公司司 作品名称称： 南南京德瑞瑞微材料料有限公公司创业业计划 产品名称称： 微材料料（导电电微球为为主） 作品类别别： 化工和和材料类类 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc322169234 第一章 执执行总结结 PAGEREF _Toc322169234 h 1 HYPERLINK l _Toc322169235 1.1 公司 PAGEREF _Toc322169235 h 1 HYPERLINK l _Toc322169236 1.2 技术术 PAGEREF _Toc322169236 h

2、 2 HYPERLINK l _Toc322169237 1.3 产品品 PAGEREF _Toc322169237 h 2 HYPERLINK l _Toc322169238 1.4 市场场与竞争争 PAGEREF _Toc322169238 h 3 HYPERLINK l _Toc322169239 1.4.1 市场 PAGEREF _Toc322169239 h 3 HYPERLINK l _Toc322169240 1.4.2 竞争 PAGEREF _Toc322169240 h 3 HYPERLINK l _Toc322169241 1.5 市场场营销 PAGEREF _Toc322

3、169241 h 3 HYPERLINK l _Toc322169242 1.6 管理理和企业业文化 PAGEREF _Toc322169242 h 4 HYPERLINK l _Toc322169243 1.7 财务务 PAGEREF _Toc322169243 h 4 HYPERLINK l _Toc322169244 1.8 风险险及对策策 PAGEREF _Toc322169244 h 5 HYPERLINK l _Toc322169245 1.9 风险险投资的的退出 PAGEREF _Toc322169245 h 5 HYPERLINK l _Toc322169246 第二章 公司

4、PAGEREF _Toc322169246 h 6 HYPERLINK l _Toc322169247 2.1 项目目背景 PAGEREF _Toc322169247 h 6 HYPERLINK l _Toc322169248 2.2 技术术 PAGEREF _Toc322169248 h 7 HYPERLINK l _Toc322169249 2.3 社会会效益分分析 PAGEREF _Toc322169249 h 8 HYPERLINK l _Toc322169250 第三章 产品 PAGEREF _Toc322169250 h 9 HYPERLINK l _Toc322169251 3.

5、1导导电微球球： PAGEREF _Toc322169251 h 9 HYPERLINK l _Toc322169252 3.1.1简介介： PAGEREF _Toc322169252 h 9 HYPERLINK l _Toc322169253 3.2 公公司主要要产品： PAGEREF _Toc322169253 h 9 HYPERLINK l _Toc322169254 3.3 优势势： PAGEREF _Toc322169254 h 10 HYPERLINK l _Toc322169255 3.4 应应用前景景： PAGEREF _Toc322169255 h 10第四章 市场场与竞争争

6、分析122 HYPERLINK l _Toc322169256 4.1市市场现状状: PAGEREF _Toc322169256 h 13 HYPERLINK l _Toc322169257 4.2 市场场容量: PAGEREF _Toc322169257 h 13 HYPERLINK l _Toc322169258 4.3 竞争争影响力力量分析析 PAGEREF _Toc322169258 h 15 HYPERLINK l _Toc322169259 4.4 竞竞争优势势 PAGEREF _Toc322169259 h 16 HYPERLINK l _Toc322169260 4.5 应应对

7、竞争争的措施施 PAGEREF _Toc322169260 h 16 HYPERLINK l _Toc322169261 第五章 公司战战略 PAGEREF _Toc322169261 h 17 HYPERLINK l _Toc322169262 5.1 公司远远景及文文化 PAGEREF _Toc322169262 h 17 HYPERLINK l _Toc322169263 5.2 战略定定位 PAGEREF _Toc322169263 h 17 HYPERLINK l _Toc322169264 5.3 战略略联盟和和人才培培养 PAGEREF _Toc322169264 h 19 HY

8、PERLINK l _Toc322169265 5.4 战略实实施 PAGEREF _Toc322169265 h 19 HYPERLINK l _Toc322169266 5.4.1 前期（1-33年）： PAGEREF _Toc322169266 h 19 HYPERLINK l _Toc322169267 5.4.2 中期（4-55年）： PAGEREF _Toc322169267 h 20 HYPERLINK l _Toc322169268 5.4.3 后期 PAGEREF _Toc322169268 h 20 HYPERLINK l _Toc322169269 5.5可可持续发发展战

9、略略 PAGEREF _Toc322169269 h 20 HYPERLINK l _Toc322169270 第六章 市市场营销销 PAGEREF _Toc322169270 h 21 HYPERLINK l _Toc322169271 6.1目目标市场场及营销销策略 PAGEREF _Toc322169271 h 21 HYPERLINK l _Toc322169272 6.2 产品品 PAGEREF _Toc322169272 h 21 HYPERLINK l _Toc322169273 6.2.1 产品介介绍 PAGEREF _Toc322169273 h 21 HYPERLINK l

10、 _Toc322169274 6.2.2 产品服服务 PAGEREF _Toc322169274 h 21 HYPERLINK l _Toc322169275 6.3 价格格 PAGEREF _Toc322169275 h 22 HYPERLINK l _Toc322169276 6.4 销售售渠道 PAGEREF _Toc322169276 h 23 HYPERLINK l _Toc322169277 6.4.1直销销 PAGEREF _Toc322169277 h 23 HYPERLINK l _Toc322169278 6.4.2网络络营销 PAGEREF _Toc322169278 h

11、 23 HYPERLINK l _Toc322169279 6.5 建立立办事处处 PAGEREF _Toc322169279 h 23 HYPERLINK l _Toc322169280 6.6 促销销组合 PAGEREF _Toc322169280 h 24 HYPERLINK l _Toc322169281 6.6.1 人员推推销 PAGEREF _Toc322169281 h 24 HYPERLINK l _Toc322169282 6.6.2 营销推推广 PAGEREF _Toc322169282 h 25 HYPERLINK l _Toc322169283 6.6.3 广告 PAG

12、EREF _Toc322169283 h 25 HYPERLINK l _Toc322169284 6.6.4 公共关关系 PAGEREF _Toc322169284 h 26 HYPERLINK l _Toc322169285 6.7 市场场进入策策略 PAGEREF _Toc322169285 h 26 HYPERLINK l _Toc322169286 第七章 生生产管理理 PAGEREF _Toc322169286 h 27 HYPERLINK l _Toc322169287 7.1 生产产要求 PAGEREF _Toc322169287 h 27 HYPERLINK l _Toc32

13、2169288 7.2 厂址址选择 PAGEREF _Toc322169288 h 27 HYPERLINK l _Toc322169289 7.2 原材料料供应 PAGEREF _Toc322169289 h 28 HYPERLINK l _Toc322169290 7.3 生产产工艺流流程图 PAGEREF _Toc322169290 h 29 HYPERLINK l _Toc322169291 第八章 投资资分析与与财务分分析 PAGEREF _Toc322169291 h 30 HYPERLINK l _Toc322169292 8.1 项目目投资概概况 PAGEREF _Toc322

14、169292 h 30 HYPERLINK l _Toc322169293 8.2 投资收收益预测测与分析析 PAGEREF _Toc322169293 h 30 HYPERLINK l _Toc322169294 8.3 投资回回收期 PAGEREF _Toc322169294 h 32 HYPERLINK l _Toc322169295 8.4 投投资回报报 PAGEREF _Toc322169295 h 32 HYPERLINK l _Toc322169296 8.5 财财务分析析 PAGEREF _Toc322169296 h 32 HYPERLINK l _Toc322169297

15、8.5.1 主要假假设 PAGEREF _Toc322169297 h 32 HYPERLINK l _Toc322169298 8.5.2 会计报报表分析析 PAGEREF _Toc322169298 h 33 HYPERLINK l _Toc322169299 第九章 管理体体系 PAGEREF _Toc322169299 h 34 HYPERLINK l _Toc322169300 9.1 组织织形式 PAGEREF _Toc322169300 h 34 HYPERLINK l _Toc322169301 9.2 创新新机制 PAGEREF _Toc322169301 h 36 HYPE

16、RLINK l _Toc322169302 9.3 CCIS(Corrporratee Iddenttityy Syysteem) 企业识识别系统统 PAGEREF _Toc322169302 h 37 HYPERLINK l _Toc322169303 9.3.1 MI(Minnd IIdenntitty SSysttem) 理念念识别系系统 PAGEREF _Toc322169303 h 37 HYPERLINK l _Toc322169304 9.3.2 BII（Behhaviior Ideentiity Sysstemm）行为识识别系统统 PAGEREF _Toc322169304 h

17、 38 HYPERLINK l _Toc322169305 9.3.3 VI（Vissuall Iddenttityy Syysteem）视觉识识别系统统 PAGEREF _Toc322169305 h 38 HYPERLINK l _Toc322169306 第十章 风风险及对对策 PAGEREF _Toc322169306 h 40 HYPERLINK l _Toc322169307 10.11 原原材料供供应与价价格风险险 PAGEREF _Toc322169307 h 40 HYPERLINK l _Toc322169308 10.22 市市场风险险 PAGEREF _Toc32216

18、9308 h 40 HYPERLINK l _Toc322169309 10.33 受受国民经经济发展展周期的的影响的的风险 PAGEREF _Toc322169309 h 40 HYPERLINK l _Toc322169310 10.44 技技术风险险 PAGEREF _Toc322169310 h 41 HYPERLINK l _Toc322169311 10.55 管管理风险险 PAGEREF _Toc322169311 h 41 HYPERLINK l _Toc322169312 10.66 人人力资源源风险 PAGEREF _Toc322169312 h 41 HYPERLINK

19、l _Toc322169313 10.77 环环保风险险 PAGEREF _Toc322169313 h 42 HYPERLINK l _Toc322169314 10.88 汇汇率变动动的风险险 PAGEREF _Toc322169314 h 42 HYPERLINK l _Toc322169315 10.99 加加入WTTO的风风险 PAGEREF _Toc322169315 h 42 HYPERLINK l _Toc322169316 10.110 其他风风险 PAGEREF _Toc322169316 h 42 HYPERLINK l _Toc322169317 第十一章章 风险投投资

20、的退退出 PAGEREF _Toc322169317 h 43 HYPERLINK l _Toc322169318 第十二章章 附录录 PAGEREF _Toc322169318 h 45 HYPERLINK l _Toc322169319 表12-1 收收益表 （单位位：万元元 ） PAGEREF _Toc322169319 h 45 HYPERLINK l _Toc322169320 表12-2 现金流流量表 PAGEREF _Toc322169320 h 46 HYPERLINK l _Toc322169321 表12-3资产产负债表表 PAGEREF _Toc322169321 h 4

21、7 南京德瑞微材料有限公司创业计划书 第 PAGE 58页 共47页第一章 执执行总结结1.1 公司南京德瑞瑞微材料料有限公公司是一一家现代代化高新新技术企企业。主主要从事事功能化化微球的的研发、生产和和销售。公司致致力于三三聚氰氨氨甲醛树树脂微球球及其功功能化相相关产品品研发，主要关关注其在在导电胶胶、催化化、药物物/生物物、电磁磁屏蔽的的应用，目前已成成功开发发了单分分散聚合合物微球球产品、镀金属属导电微微球等产产品。在在前期产品品研发和和应用过过程中，已经培养养了一支支由材料料、电子子，药物物，生物物等专业业背景的的科研队队伍，这这为后期期产品的的升级换换代、公公司的可可持续发发展奠定定

22、了良好好的基础础，也为为客户提提供优质质专业的的技术支支持和售售后服务务。 公司理念念：质量量是生命命，创新新是灵魂魂。公司宗旨旨：创新微微球科技技，促进科科技转化化。我公司注注重总体体战略的的发展，力求做做到短期期目标与与长期目目标相结结合。短短期目标标是在国国内打开开导电微微球的市市场，形形成自主主品牌；中期目目标是保保证原有有的客户户需求的的同时，在此基基础上开开发其它它种类的的微球产产品（如如：磁性性微球、微球催催化剂等等），以以满足客客户不同同的需要要；长期期目标是是做微米米材料的的领头羊羊，不断断提升企企业核心心竞争力力，扩大大自己的的规模，打进国国际市场场，在国国际上树树立自己己

23、的品牌牌。公司总体体战略规规划：第1-33年 形形成公司司品牌第4-55年 产产品多元元化第5-66年 国内领领头羊第7-110年 开开拓国际际市场1.2 技术术公司以导导电微球球为核心心技术，主要生生产不同同系类的的导电微微球产品品和功能能化的三三聚氰氨氨甲醛树树脂微球球产品，经长期期实验研研究和初初步的产产品应用用鉴定，该技术术在国内内领先，国际上上先进，具有以以下特点点：(1) 导电微微球的粒粒径均一一可控（粒径11-5m，分分散系数数0.0045-0.0065）、生产产周期短短（2-3h），成本本低(110000-30000元元/kgg)；(2) 表面有有大量官官能基团团，热稳稳定高（

24、耐2550高温）、优良良的耐有有机溶剂剂性能，与其接接触不溶溶胀，不不收缩；目前国国内微球球产品主主要是聚聚苯乙烯烯（PSS）微球球、空心心玻璃微微球（SSiO22）、聚聚甲基丙丙烯酸甲甲酯微球球（PMMMA），但是是这些微微球具有有生产周周期长（如：PPS微球球生产周周期约224h），热稳稳定性不不高（如如：PSS微球热热分解温温度约1120），表表面惰性性等缺点点。(3) 导电性性能优异异，电阻阻率110-44cm。公司已对对核心技技术申请请了相关关知识产产权保护护，目前前对各产产品的进进一步优优化以及及应用开开展研究究和论证证，导电电微球产产品已经经过中试试放大（公斤级级），其其它种类类

25、的微球球产品的的开发已已进入实实验阶段段，近期期已取得得了较大大的进展展（如：磁性微微球磁性性及稳定定性，已已达到医医药用水水平）。1.3 产品公司主要要产品有有： 三聚氰氰氨甲醛醛树脂微微球：该该系类微微球，粒粒径1-5mm，均一一可控，分散系系数0.0455-0.0655，可应应用于色色谱，标标粒和光光电子等等领域。(2) 导电微微球：该该系列产产品以三三聚氰氨氨甲醛树树脂微球球为基质质，通过过在表面面均匀分分散纳米米银、铜铜、镍等等金属制制备而成成，粒径径分布均均匀，导导电性优优益，热热稳定性性高，是是Pt/Sn焊焊料的理理想代替替品，在在电子封封装、电电子连接接领域有有着良好好的应用用

26、前景；此外还还可应用用于电磁磁屏蔽、催化、自组装装领域。1.4 市场场与竞争争1.4.1 市场随着国内内微电子子产业发发展迅速速，导电电填料的的生产不不能满足足需求量量的要求求，目前前，大部部分依赖赖进口，成本过过高，是是国内的的十倍以以上。而而我公司司生产的的导电微微球性能能优越，能够达达到各类类电子产产品的导导电要求求而且具具有各向向异性，价格不不到进口口价格的的十分之之一，因因此我公公司生产产的导电电微球是是微电子子产家的的最佳选选择，具具有良好好的市场场竞争力力。1.4.2 竞争 我们的的主要竞竞争产品品是铅锡锡焊接材材料、各各类金属属粉末填填料，其其优缺点点如下： 铅锡焊焊接材料料：

27、成本本低，但但抗蠕变变性能差差、密度度大、与与有机材材料的浸浸润性差差、连接接温度高高，只能能应用于于0.665 mmm以下下节距的的连接，无法适适应现代代电子产产品轻、便、小小的发展展要求，含有铅铅及铅化化合物类类的剧毒毒物质，这些材材料对人人体及牲牲畜具有有极大的的毒性。各类金属属粉末填填料：电电阻率低低，但粒粒径不均均一，分分散性差差，不具具有各向向异性。 碳填料：石墨的的导电性性随产地地等变化化很大，并且很很难粉碎碎和分散散，给应应用带来来很大困困难；炭炭黑的导导电性很很好，但但加工困困难。 1.5 市场营营销 为了进进入现在在基本被被铅锡焊焊接材料料垄断的的市场，实现一一定的市市场占

28、有有率，我我公司一一开始实实行集中中化的营营销战略略，选择择国内专专门生产产液晶显显示屏（LCDD）、发发光二极极管（LLED）、集成成电路(IC)芯片、印刷线线路板组组件(PPCBAA)、点点阵块、陶瓷电电容、薄薄膜开关关、智能能卡、射射频识别别等电子子元件的的公司为为目标市市场，努努力做好好以下几几个方面面的具体体的营销销活动： 产品 采采用“高质量量，高服服务”的产品品策略，每年投投入一定定的科研研经费，保持公公司产品品的先进进行和不不可替代代性。 价格 竞竞争导向向定价法法，即根根据目标标市场的的竞争情情况制定定产品价价格。国国内导电电胶的使使用者主主要购买买进口的的导电填填料，价价格

29、比较较高。而而我公司司依靠先先进的生生产技术术，强大大的科研研团队，科学的的管理模模式以及及很好的的地理优优势，产产品价格格有一定定的降价价空间，比较容容易为客客户接受受。 销售渠渠道 以直直接的销销售方式式进行销销售。从从人才市市场招聘聘销售人人员，进进行系统统的培训训，给予予优厚的的工资待待遇，定定期考察察职员业业绩并将将其销售售业绩与与奖金紧紧密联系系。在北北京、上上海、广广州等城城市设立立办事处处，做好好区域销销售的同同时与国国际市场场保持沟沟通。 促销组组合 开展展多样广广泛的产产品推广广方式，从广告告宣传，营业推推广和公公共关系系等方面面开展工工作，配配合公司司各个时时期的发发展战

30、略略，将我我公司的的产品尽尽快进入入市场并并树立品品牌，逐逐步完善善公司的的形象。1.6 管理和和企业文文化公司建立立初期采采用直线线型管理理体系，公司所所有权与与经营权权分离，管理体体系结构构简单、领导关关系明确确、责任任清晰、各项决决定执行行迅速、指挥灵灵活。公司在创创立初期期多侧面面、全方方位地导导入具有有独特性性、同一一性、连连续性的的CISS企业识识别系统统，采用用“高州模模式”规范公公司运营营，鼓励励员工不不断创新新、积极极进取，创建良良好的企企业文化化，全方方位地塑塑造企业业统一的的、规范范的新形形象。1.7 财务务我公司注注册资本本为2000万元元，考虑虑到合理理的资产产负债比

31、比率，公公司建设设期贷款款10000万，负债比比率为550%。公司厂址址在南京京化工园园，享受受“三免三三减半”的税收收优惠政政策。即即在公司司成立的的前三年年免征所所得税，第四年年至第六六年所得得税率为为7.55%，正正常税率率为155%。公司初期期（6个月）用于基基础建设设，经营营第一年年能收回回成本，以后每每年的净净资产利利润率在在40%以上。1.8 风险及及对策由于公司司所处的的行业为为朝阳产产业，具具有不确确定的风风险，主主要有：(1)技技术风险险 高新技技术企业业对技术术的依赖赖性高，并且技技术更新新快，产产品随时时面临落落后于同同类产品品的危险险。(2) 市场风风险 中国国加入W

32、WTO，进一步步的对外外开放，加快了了与国际际市场接接轨的步步伐，当当今社会会经济全全球化，市场竞竞争更加加激烈，企业在在市场上上形成的的优势将将受到挑挑战。(3) 管理风风险 公司司刚刚成成立，并并且第一一次尝试试进入导导电胶填填料行业业，对某某些方面面的管理理存在不不足，需需要不断断的学习习和完善善。 针对以以上的竞竞争，公公司计划划采取以以下的措措施来化化解：(1) 加大科科研力度度，每年年都会投投入一定定的科研研经费对对新产品品的研发发，提升升公司的的技术实实力，并并重视对对知识产产权的保保护，保保持公司司的技术术领先。(2) 时刻关关注国内内外市场场，根据据市场变变化，及及时作出出应

33、对的的决策。(3)不不断学习习先进的的管理经经验，同同时吸引引高级管管理人才才加入我我公司，壮大我我公司的的管理团团队。1.9 风险投投资的退退出我们将以以强烈的的责任感感对待我我们的投投资者，在风险险投资退退出时保保证他们们的最大大收益。由于现现阶段我我国的AA、B股股市场存存在高门门槛和一一些规章章制度限限制，而而我国的的创业板板刚刚开开市，市市场还不不够成熟熟，公司司在国内内上市的的方式使使风险资资本退出出不能实实现。本本公司根根据自身身特有的的优势，即高技技术、高高收益，精心策策划，争争取在海海外二板板上市，使风险险投资能能够顺利利退出，获得高高额回报报。上市市地点首首选香港港二板市市

34、场，其其次是美美国的NNASDDAQ。上市时时间为从从公司成成立起的的第六年年。由于于存在不不确定性性，公司司不得已已的情况况下会考考虑风险险企业回回购的退退出方式式，使风风险投资资顺利如如期的完完全退出出。第二章 HYPERLINK l 第二章 公司2.1 项目背背景电子产品品在现代代社会应应用中日日益广泛泛，而其其中需要要多种类类型的导导电连接接，在众众多导电电连接材材料中使使用最广广泛的是是Pb/Sn焊焊料，它它具有成成本低、强度高高等优点点。但是是随着行行业发展展及环保保要求的的不断提提高，PPb/SSn焊料料这种传传统的导导电连接接材料已已不能满满足性能能及环境境友好的的要求，主要表

35、表现在以以下几个个方面：第一，现现代电子子产品有有强烈地地向小型型化、便便携化方方向发展展的趋势势，这要要求电子子产品的的半导体体芯片的的集成度度越来越越高，结结果就是是电子元元器件单单位面积积上的输输入输出出端口(I/OO)数量量越来越越多，传传统Pbb/Snn焊料由由于抗蠕蠕变性能能差、密密度大、与有机机材料的的浸润性性差、连连接温度度高，只只能应用用于0.65 mm 以下节节距的连连接，无无法适应应现代电电子产品品轻、便便、小的的发展要要求。第二，PPb/SSn焊料料操作温温度高( 2300 )，由由此产生生的热应应力容易易损坏元元器件和和基板。第三，PPb/SSn焊料料含有铅铅及铅化化

36、合物类类的剧毒毒物质，这些材材料对人人体及牲牲畜具有有极大的的毒性，长期使使用会给给人类的的生存环环境和安安全造成成不可忽忽视的危危险。目目前，各各国都已已立法禁禁止使用用含铅焊焊接材料料，如早早在1998619990年美美国就开开始制定定法律禁禁止使用用铅，日日本在220011年限制制使用铅铅，欧盟盟在20004年年明确规规定电子子产品停停止使用用铅，因因此预计计不久的的将来，在微电电子组装装中将会会完全弃弃用铅料料。由于以上上原因，人们希希望能寻寻找新型型连接材材料取代代Pb/Sn焊焊料来满满足要求求，这些些新型连连接材料料主要有有无铅焊焊料、导导电胶等等，其中中导电胶胶越来越越受到人人们

37、的重重视，它它是一种种同时具具备粘接接性能和和导电性性能的胶胶粘剂，与传统统的Pbb/Snn焊料连连接材料料相比，具有以以下一些些优点：(1)不不含铅，并且在在整个粘粘接工艺艺中无需需预清洗洗和去残残清洗，避免了了环境污污染；(2)固固化温度度较低，可适用用于热敏敏性材料料和不可可焊材料料，避免免了焊接接高温下下材料的的变形、元器件件的热损损坏； (3)能能提供更更细的间间距能力力，分辨辨率高，可以广广泛应用用于高密密度化、微型化化的电子子组装中中； (4)可可维修性性能好，对于热热塑性导导电胶粘粘剂，重重新局部部加热后后，元器器件可轻轻易移换换，对于于热固性性的导电电胶粘剂剂，只需需局部加加

38、热到TTg以上上，就能能实现元元器件移移换；(5)与与大部分分材料具具有良好好的润湿湿性能；(6)工工艺简单单，易于于操作，减少成成本，提提高生产产效率。除了电子子封装以以外，导导电胶还还广泛用用于液晶晶显示器器与驱动动电路和和芯片的的连接、笔记本本电脑、手机、数码相相机、电电阻式触触摸屏等等电子产产品的集集成电路路（ICC）及太太阳能电电池板的的导电连连接等领领域。2.2 技术 本公司司所属核核心技术术导电电微球，目前处处于由实实验室开开发向产产业化发发展的过过渡阶段段。后期期产品已已进入实实验阶段段。目前前各系列列导电微微球的生生产技术术处于国国内领先先、国际际先进水水平，其其技术性性能特

39、征征在于：(1) 导电微微球的粒粒径均一一可控（粒径11-5m，分分散系数数0.0045-0.0065）、生产产周期短短（2-3h），成本本低(110000-30000元元/kgg)；(2) 表面有有大量官官能基团团，热稳稳定高（耐2550高温）、优良良的耐有有机溶剂剂性能，与其接接触不溶溶胀，不不收缩；目前国国内微球球产品主主要是聚聚苯乙烯烯（PSS）微球球、空心心玻璃微微球（SSiO22）、聚聚甲基丙丙烯酸甲甲酯微球球（PMMMA），但是是这些微微球具有有生产周周期长（如：PPS微球球生产周周期约224h），热稳稳定性不不高（如如：PSS微球热热分解温温度约1120），表表面惰性性等缺点点

40、。(3) 导电微微球的电电阻率110-44cmm，达到到电子封封装的要要求。公司除拥拥有此核核心技术术外，还还拥有十十分成熟熟的的为为材料生生产工艺艺和加工工设备，能够生生产多种种不同粒粒径的均均一微球球，并具具备相当当的工艺艺经验。此外针针对顾客客对不同同产品在在特别需需求，公公司正在在对更新新型、高高效的导导电胶开开展研究究和论证证，使产产品拥有有不同的的导电性性、各向向异性导导电性，目前已已取得了了较大的的进展。2.3 社会会效益分分析我国在导导电胶领领域起步步较晚，国内大大多生产产中低端端导电胶胶，而对对于中高高端及以以上的导导电胶基基本上需需进口，一般市市售100万元/Kg，价格昂昂

41、贵。如如今我国国每年产产生2330万吨吨的电子子垃圾，占世界界电子垃垃圾总量量的第二二，这说说明我们们正处于于电子垃垃圾的“高峰”之中。目前我我国对电电子垃圾圾的处理理，或是是囤积在在家中或或单位里里，或是是卖给“家电回回收游击击队”流向农农村市场场。这两两种方法法都存在在严重安安全隐患患，对环环境和人人体健康康危害极极大。因因此，高高效、廉廉价的导导电填料料的研发发与生产产是当务务之急，本公司司目前从从事的各各产品的的销售正正适应了了这一发发展趋势势。 该项目目不仅有有良好的的经济效效益，而而且具有有良好的的社会效效益：(1)微微球及导导电微球球是新型型的高新新技术产产品，在在导电胶胶（各向

42、向同性/各向异异性）等等领域具具有良好好的发展展前景，它较之之于现在在广泛使使用的PPb/SSn焊料料，最大大的优势势是对环环境无污污染。(2)本本项目全全部投产产后平均均国家每每年可增增加销售售税金及及附加税税约20000万万元。(3)导导电胶目目前国内内需求总总量大约约达200亿元人人民币，国内需需求量较较大，本本项目的的投产，可满足足市场需需求，对对促进我我国电子子产品的的集成电电路连接接行业的的发展有有着积极极的作用用。(4)本本项目年年产导电电胶填料料4吨，如果全全部用来来代替进进口产品品，1年年可节约约外汇110000万美元元。如果果全部出出口则可可创汇110000万美元元。(6)

43、公公司每年年都会提提供部分分资金用用与社会会公益活活动，设设立大学学生创业业基金，鼓励大大学生创创业。第三章 HYPERLINK l 第三章 产品3.1导导电微球球： 3.1.1简介介： 导电胶胶的基体体树脂是是一种胶胶黏剂，可以选选择适宜宜的固化化温度进进行粘接接， 如环环氧树脂脂胶黏剂剂可以在在室温至至2000固化，远低于于锡铅焊焊接的3300的焊接接温度，这避免免了焊接接高温导导致的材材料变形形、电子子器件的的热损伤伤和内应应力的形形成。同时，由于电电子元件件的小型型化、微微型化及及印刷电电路板的的高密度度化和高高度集成成化的迅迅速发展展，铅锡焊焊接的00.655mm的的最小节节距远远远

44、满足不不了导电电连接的的实际需需求，而导电电银胶可可以制成成浆料，实现很很高的线线分辨率率。而且导导电胶工工艺简单单，易于操操作，可提高高生产效效率，也避免免了锡铅铅焊料中中重金属属铅引起起的环境境污染。所以导导电胶是是替代铅铅锡焊接接，实现导导电连接接的理想想代替品品，而填填料是导导电胶的的重要组组成成分分，按导导电填料料分：金金属、碳碳粉、复复合粉体体和导电电聚合物物。其中中最常用用的是金金属导电电填料，以银、铜、金金、镍为为主；导导电聚合合物兼具具高分子子与金属属的优良良特性。我公司司所生产产的填料料就是镀镀金属-三聚氰氰胺甲醛醛树脂微微球。3.2 公公司主要要产品：镀银-三三聚氰胺胺甲

45、醛树树脂微球球镀铜-三三聚氰胺胺甲醛树树脂微球球镀镍-三三聚氰胺胺甲醛树树脂微球球镀金-三三聚氰胺胺甲醛树树脂微球球 图图一 单单分散三三聚氰胺胺甲醛树树脂微球球的SEEM图片片 图二 镀镀银微球球的SEEM图片片3.3 优势势：(1) 主原料料价格低低，每生生产1KKg导电电微球需需10000-330000元；(2) 原料利利用率达达70%；(3) 工艺成成熟，生生产周期期仅2-3h；(4) 粒径11-5m；分分散性好好，分散散系数00.0445-000655；(5) 导电性性能良好好，电阻阻率110-44cmm、导电电稳定性性高。3.4 应应用前景景：（1）导导电胶领领域 电子元元器件向向

46、小型化化、微型型化的迅迅速发展展，推动动了导电电胶的发发展。原原来的焊焊、铆接接等导电电连接方方法逐渐渐被导电电粘接所所代替。导电粘粘接除能能满足导导电和粘粘接这22项最基基本的要要求外，还具有有如下优优点：（1）能能在较低低温度甚甚至室温温下固化化，可以以用于对对温度敏敏感的材材料或无无法焊接接的材料料的组装装及芯片片在柔性性基板上上的贴装装等；（2）能能避免焊焊接高温温使材料料变形、元器件件的热损损坏；（3）使使用导电电胶传递递应力均均匀，可可避免铆铆接的应应力集中中及电磁磁讯号的的损失、泄露等等；（4）避避免了铅铅对人体体的危害害；（55）维修修性能好好，对于于热塑性性导电胶胶，局部部加

47、热后后，元器器件可轻轻易移换换。导电胶已已广泛应应用于液液晶显示示屏（LLCD）、发光光二极管管（LEED）、集成电电路(IIC)芯芯片、印印刷线路路板组件件(PCCBA)、点阵阵块、陶陶瓷电容容、薄膜膜开关、智能卡卡、射频频识别等等电子元元件和组组件的封封装和粘粘接，有有逐步取取代传统统的锡焊焊焊接的的趋势。由此可见见，导电电胶作为为一种新新型复合合材料，其应用用日益受受到人们们的重视视，但我我国在这这方面的的研究起起步较晚晚，所需需用的高高性能导导电胶主主要依赖赖进口，价格昂昂贵；我我公司研研发的三三聚氰胺胺导电微微球具有有良好的的导电性性、分散散性，能能够满足足电子产产业导电电性要求求。

48、催化领域域 催化技技术作为为现代化化学工业业的基础础，正日日益广泛泛和深入入地渗透透于石油油炼制、化学、高分子子材料、医药等等工业以以及环境境保护产产业中，起着举举足轻重重的作用用。长期期以来，工业上上使用的的传统催催化剂存存在以下下缺点： = 1 * GB3 * MERGEFORMAT 活性低低、选择择性差； = 2 * GB3 * MERGEFORMAT 需要高高温、高高压等苛苛刻的反反应条件件，能耗耗大，效效率低； = 3 * GB3 * MERGEFORMAT 对环境境造成污污染。为为此人们们在不断断努力探探索和研研究新的的高效的的环境友友好的绿绿色催化化剂。由由于金属属有机化化学的迅

49、迅速发展展，出现现了很多多可作为为均相催催化剂的的有机金金属络合合物，虽虽然其活活性和选选择性较较高，但但由于此此类催化化剂对金金属反应应器有腐腐蚀作用用，在空空气和水水中稳定定性差，以及催催化剂的的分离和和回收困困难，使使其应用用受到一一定的限限制。在在上述情情况下，人们提提出把有有机金属属络合物物固定在在高分子子化合物物上面，转化均均相催化化剂为多多相催化化剂，使使之避免免它们的的缺点又又同时兼兼具二者者的优点点，具有有了较高高的活性性和选择择性，腐腐蚀性小小，而且且容易回回收重复复利用，且稳定定性好。（3）电电磁屏蔽蔽领域 随着着电子电电器、通讯讯及信息息等产业的的高速发发展，众众多的电

50、电子电器器被大量量使用，造成环境境中存在在愈来愈愈严重的的电磁波波辐射，国内一一些城市市的电磁磁污染调调查显示示：某些些广播电电视台周周围的电电磁场强强度水平平近100年来增增加了110000倍以上上，电磁磁场强度度大大超超过规定定的公众众防护标标准。电磁辐辐射主要要会产生生三个方方面的危危害：（1）电电磁干扰扰，主要要是影响响各种电电子设备备的正常常运行，产生各各种信号号错误，造成严严重损失失；（22）电磁磁信息泄泄密，严严重影响响商业利利益及国国家政治治、经济济、军事事等的安安全问题题；据报报导，国国外有电电子设备备可接收收并复现现在10000米米以外的的普通计计算机上上的信息息；（33）

51、电磁磁环境污污染是除除工业三三废外的的第四大大公害，对人体体健康产产生损害害。据世界卫卫生组织织的公开开资料显显示，电磁辐辐射的生生物效应应主要是是热效应应与非热热效应。已有众众多证据据证明，多种频频率的电电磁辐射射，特别别是高频频波和较较强电磁磁场作用用人体后后，会使使人不知知不觉中中体力和和精力下下降，容容易产生生各种疾疾病。19998年，世界卫卫生组织织列出了了电磁辐辐射对人人体的五五大影响响：（11） 电电磁辐射射是心血血管、糖糖尿病、癌突变变的主要要诱因。（2） 电磁磁辐射对对人体生生殖、神神经、免免疫系统统造成伤伤害。（3） 电磁辐辐射是不不育、孕孕妇流产产、畸胎胎的诱发发因素。（

52、4） 电磁磁辐射直直接影响响儿童发发育、骨骨髓发育育、视力力下降、视网膜膜脱落、肝脏造造血功能能下降。（5） 电磁磁辐射可可使生理理功能下下降，女女性内分分泌紊乱乱。综上所述述，电磁磁辐射产产生的电电磁干扰扰直接影影响到电电子产品品性能的的实现和和信息安安全，产产生的电电磁污染染对人类类及其它它生物体体造成了了严重危危害，所所以迫切切需要对对电磁辐辐射进行行系统治治理。第四章 市场与与竞争分分析4.1市市场现状状:目前国内内市场上上一些高高尖端的的领域使使用的导导电银胶胶主要以以进口为为主：Teaam -Cheem CComppanyy、Abblissticck公司司、Soolarrcarre

53、r、Alwwaysstonne、3M公公司几乎乎占领了了全部的的IC和和LEDD领域。日本的的Thrree-Bonnd公司司则控制制了导电电银胶在在石英晶晶体谐振振器方面面的应用用。4.2 市场场容量:国内：微微电子工工业用银银粉的总总产量，以20009年年为例，总产量量约为1100-120吨，总总需求量量1200-1500吨，90%依赖进进口。全球：以以20088年为例例，银粉粉和银浆浆市场总总量为：银粉335000吨-40000吨，银银浆70000-80000吨。国内电子子信息产产品产量量：以220111年为例例，手机机11332577.6万万部同比比增长113.55%；计计算机33203

54、36.77万台同同比增长长30.3%；彩电1122331.44万台同同比增长长3.44%；集集成电路路板7119.66万块同同比增长长10.3%；综合增增长率约约为155%，预预测导电电银材料料国内需需求量的的增长率率约为110%，国际约约为7%。中高高端导电电银填料料目前的的市场价价约为2250000元/千克。表4-11 国国内、国国际导电电胶填料料需求量量、产值值及增长长率预测测表年份20111201222013320144201552016620177201882019920200国内需求求量/tt100001100012100133111464416111177221949921444

55、23588国内产值值/亿250280322370415467528591668742国内增长长率0.1000.1220.1550.1330.1220.1330.1330.1220.1330.111国际需求求量/tt80000856009159998000104886112220120006128446137445147008国际产值值/亿20000216002311124733267002832230299318003435537100国际增长长率0.0770.0880.0770.0770.0880.0660.0770.0550.0880.0774.3 竞争争影响力力量分析析 4.3.1 竞争

56、产产品和竞竞争对手手 铅锡焊焊接材料料：成本本低，但但抗蠕变变性能差差、密度度大、与与有机材材料的浸浸润性差差、连接接温度高高，只能能应用于于0.665 mmm以下下节距的的连接，无法适适应现代代电子产产品轻、便、小小的发展展要求，含有铅铅及铅化化合物类类的剧毒毒物质，这些材材料对人人体及牲牲畜具有有极大的的毒性。各类金属属粉末填填料：电电阻率低低，但粒粒径不均均一，分分散性差差，不具具有各向向异性。 碳填料：石墨的的导电性性随产地地等变化化很大，并且很很难粉碎碎和分散散，给应应用带来来很大困困难；炭炭黑的导导电性很很好，但但加工困困难。 4.3.2 竞争影影响力量量分析国家鼓励励高新技技术的

57、发发展对竞竞争力量量结构有有较大的的影响。销售商：主要指指经销商商和代理理商。镀镀银的填填料主要要由各地地经销商商销售，其他类类型填料料主要是是厂家直直销和代代理商销销售，取取得代理理商的合合作是在在竞争中中取胜的的关键因因素。同同时经营营多品牌牌的销售售商销售售重心的的偏移和和销售成成本变化化会对竞竞争产生生明显影影响。资源供应应商：即即为我公公司提供供原料的的厂家，主要有有中国石石油化工工集团南南京化工工厂、南南京钟山山精细化化工厂、南京栖栖霞化工工厂、滁滁州鑫邦邦化工厂厂等多家家化工厂厂，其对对原料的的供应量量对我公公司的竞竞争力有有很大影影响。替代风险险：高新新技术产产品的生生命周期期

58、短，更更新换代代快。导导电胶填填料有可可能被其其他产品品替代，应着力力研究新新技术，不断改改良产品品，开发发新产品品，加强强公司运运作，化化解被取取代的威威胁。竞争影响响力量分分析可以以用下图图表示:供应商经营商导电填料同类商品竞争潜在同类产品、替代品图4-33 竞争争力影响响示意图图4.4 竞竞争优势势(1) 原料来来源广，相比同同类产品品原料价价格低。(2) 产品价价格比同同类低。(3) 加工工工艺简单单，产品品施工方方便。(4) 对比同同类产品品，对贵贵金属的的利用率率高。(5) 导电性性能优异异，电阻阻率110-44cmm，达到到电子封封装要求求。(6) 核心技技术拥有有相关专专利，具

59、具备了自自主研发发能力和和使用权权。(7) 由资深深教授、专家、研究员员担纲科科研，研研发实力力雄厚。(8) 高新技技术符合合政府政政策的发发展方向向。4.5 应对对竞争的的措施(1) 导电胶胶行业为为高新技技术行业业，可以以争取国国家政策策的支持持，特别别是现在在的金融融危机，对于我我们新兴兴经济企企业有着着很大的的机遇（国家为为应对金金融危机机，公布布了4万万亿的一一揽子刺刺激经济济的投资资计划，其中第第6项中中明确投投资方向向应集中中在加快快自主创创新和结结构调整整，支持持高新技技术产业业建设和和产业技技术进步步）。(2) 为了不不断更新新技术，平均每每年投入入4000万元作作为科研研费

60、用，和高校校建立合合作开发发新产品品，在高高校培训训专门人人才在公公司就业业。(3) 努力开开拓国际际市场，实现全全球化经经营，在在同一领领域或不不同领域域进行多多元化经经营，在在分散风风险的同同时，实实现规模模效益。(4) 采用灵灵活多样样的营销销方式，同时可可扩大产产品降价价空间。依靠自自身在本本行业中中技术、规模、经营优优势整合合行业。(5) 建立专专门的信信息收集集、处理理部门。根据市市场的变变化，及及时调节节生产、经营策策略，不不断提高高竞争力力。第五章 HYPERLINK l 第五章 公司战战略5.1 公司远远景及文文化南京德瑞瑞微材料料有限公公司是一一个现代代化高新新技术企企业，