离子注入和快速退火工艺

1、离子注入和快速退火工艺离子注入是一种将带电的且具有能量的粒子注入衬底硅的过程。注入能量介于IkeV到IMeV之间，注入深度平均可达10nm10um，离子剂量变动围从用于阈值电压调整的1012/cm3到形成绝缘层的1018/cm3。相对于扩散工艺，离子注入的主要好处在于能更准确地控制杂质掺杂、可重复性和较低的工艺温度。高能的离子由于与衬底中电子和原子核的碰撞而失去能量，最后停在晶格某一深度。平均深度由于调整加速能量来控制。杂质剂量可由注入时监控离子电流来控制。主要副作用是离子碰撞引起的半导体晶格断裂或损伤。因此，后续的退化处理用来去除这些损伤。康捕捉和阀板中性卑和勇子中等能ii离子注人忧原理圈1

2、离子分布一个离子在停止前所经过的总距离，称为射程R。此距离在入射轴方向上的投影称为投影射程Rp。投影射程的统计涨落称为投影偏差op。沿着入射轴的垂直的方向上亦有一统计涨落，称为横向偏差。丄。下图显示了离子分布，沿着入射轴所注入的杂质分布可以用一个高斯分布函S为单位面积的离子注入剂量，此式等同于恒定掺杂总量扩散关系式。沿X轴移动了一个Rp。回忆公式：对于扩散，最大浓度为x=0；对于离子注入，位于Rp处。在（xRp）=op处，离子浓度比其峰值降低了40%。在2op处则将为10%。在3op处为1%。在土4op处将为0.001%。沿着垂直于入射轴的方向上，其分布亦为高斯分布，可用：表示。因为这种形式的

3、分布也会参数某些横向注入。离子中止使荷能离子进入半导体衬底后静止有两种机制。一是离子能量传给衬底原子核，是入射离子偏转，也使原子核从格点移出。设E是离子位于其运动路径上某点x处的能量，定义核原子中止能力：S”（斫（半）”ax二是入射离子与衬底原子的电子云相互作用，通过库仑作用，离子与电子碰撞失去能量，电子则被激发至高能级或脱离原子。定义电子中止能力：离子能量随距离的平均损耗可由上述两种阻止机制的叠加而得：dEdx=S；(E)+S：(E)/?=dx=E0为初始离子能量，R为射程。如果一个离子在停下来之前，所经过的总距离为R，则&dES”(Q+SM)其中系数ke是原子质量和原子序数的弱相关函数。硅

4、的ke值107（eV）1/2/cm。砷化镓的ke值为3X107（eV）1/2/cm离子中止两种机制：一是离子能量传给衬底原子核，是入射离子偏转，也使原子核从格点移出。二是入射离子与衬底原子的电子云相互作用，通过库仑作用，离子与电子碰撞失去能量，电子则被激发至高能级或脱离原子。帶能之朵战离硅.晶体晶格3畦对紳滞爾高子的核中止能力5lEhEfe7中止體力曲養的狸点对电这两种屮止能力相零时的能X射线硅中电子中止能力如虚线所示，交叉能量点是Sn(E)二Se(E)。一旦Sn(E)和Se(E)已知，可计算处射程围。可以用下述近似方程式来求得投影射程与投影偏差：0.00100.110.00.00110100

5、10000101001000入射离子能量(keV)入射离子能量(keV)(a)B、P和As在硅中，的投彰射程、(b)H、Ze和Te在碎化傢中，的投影射投影偏差和横向偏差程、投彫偏差和横向偏差图7-6投影射程、投影偏差和横向偏差比较离子注入的沟道效应前述高斯分布的投影射程及投影的标准偏差能很好地说明非晶硅或小晶粒多晶硅衬底的注入离子分布。只要离子束方向偏离低指数晶向111，硅和砷化镓中的分布状态就如在非晶半导体中一样。在此情况下，靠近峰值处的实际杂质分布，可用“高斯分布函数”来表示，即使延伸到低于峰值一至两个数量级处也一样，这表示在下图中。然而即使只偏离111晶向7度，仍会有一个随距离而成指数级

6、exp(-x/入)变化的尾区，其中入的典型的数量级为O.lum。衬底定位时有意偏离晶向情况下的杂质分布。离子束从111轴偏离7度入射。指数型尾区与离子注入沟道效应有关，当入射离子对准一个主要的晶向并被导向在各排列晶体原子之间时，沟道效应就会发生。图为沿110方向观测金刚石晶格的示意图。离子沿110方向入射，因为它与靶原子较远，使它在和核碰撞时不会损伤大量能量。对沟道离子来说，唯一的能量损伤机制是电子阻止，因此沟道离子的射程可以比在非晶硅靶得多。离子进入的角度及通道沟道效应降低的技巧1、覆盖一层非晶体的表面层、将硅芯片转向或在硅芯片表面制造一个损伤的表层。常用的覆盖层非晶体材料只是一层薄的氧化层

7、图(a)，此层可使离子束的方向随机化，使离子以不同角度进入硅芯片而不直接进入硅晶体沟道。2、将硅芯片偏离主平面5-10度，也能有防止离子进入沟道的效果图(b)。此方法大部分的注入机器将硅芯片倾斜7度并从平边扭转22度以防止沟道效应。3、先注入大量硅或锗原子以破坏硅芯片表面，可在硅芯片表面产生一个随机层图(c)，这种方法需使用昂贵的离子注入机。ooOooOooOooOooO损伤的晶格注入损伤与退火离子注入中，与原子核碰撞后转移足够的能量给晶格，使基质原子离开晶格位置而造成注入损伤（晶格无序）。这些离位的在也许获得入射能量的大部分，接着如骨牌效应导致邻近原子的相继移位而形成一个沿着离子路径的树枝状

8、的无序区。当单位体积移位的原子数接近半导体的原子密度时，单晶材料便成为非晶材料。轻离子的树枝状的无序区不同于重离子。轻离子（11B+）大多数的能量损伤起因于电子碰撞，这并不导致晶格损伤。离子的能量会减低至交叉点能量，而在那里核阻止会成为主导。因此，晶格无序发生在离子最终的位置附近。如下图（a）所示。重离子的能量损失主要是原子核碰撞，因此预期有大量的损伤。如下图（b）所示。囲？订门昭孑巴人引紀的天再态特遊cIB)r半聊体表面要估计将单晶转变为非晶材料所需的能量，可以利用一个判据，即认为注入量应该与融化材料所需的能量密度（1021keV/cm3）在数量级上相同。对于lOOkeV的砷离子来说，形成非

9、晶硅所需的剂量为S=107沏my1013个离子/伽2E。退火由于离子注入所造成的损伤区及畸形团，使迁移率和寿命等半导体参数受到影响。此外，大部分的离子在被注入时并不位于置换位置。为激活被注入的离子并恢复迁移率与其它材料参数，必须在适当的时间与温度下将半导体退火。传统退火炉使用类似热氧化的整批式开放炉管系统。需要长时间和高温来消除注入损伤。但会造成大量杂质扩散而无法符合浅结及窄杂质分布的需求。快速热退火（RTA）是一种采用各种能源、退火时间围很宽（100s到纳秒）的退火工艺。RTA可以在最小的杂质再分布情况下完全激活杂质。退火:将注入离子的硅片在一定温度和真空或氮、氩等高纯气体的保护下,经过适当

10、时间的热处理，部分或全部消除硅片中的损伤，少数载流子的寿命及迁移率也会不同程度的得到恢复，电激活掺入的杂质分为普通热退火、硼的退火特性、磷的退火特性、扩散效应、快速退火普通热退火：退火时间通常为1530min,使用通常的扩散炉，在真空或氮、氩等气体的保护下对衬底作退火处理。缺点：清除缺陷不完全，注入杂质激活不高，退火温度高、时间长，导致杂质再分布。硼与磷的传统退火退火的特性与掺杂种类及所含剂量有关om600蹴|iL“lImlII山Imud12io13I屮io15io14则量（离子数3圉7-19D%的翩和瞬离于巒釀活所蛊的退火泪度与注人量酋关麝硼的退火特性区单调上升：点缺陷、陷井缺陷消除、自由载

11、流子增加区出现反退火特性：代位硼减少，淀积在位错上区单调上升剂量越大，所需退火温度越高。0.01lOkeVg-Ts=2iC.ta=3UtTLLti硼的暹火特桂图中给出的是硼离子以JSOkeVet能星和三亍不同剂量注入硅中的退火特性o如閣所示可以把退火蛊度分为三午区域电嫩活比例4005006007008009001000丁直磷的退火特性杂质浓度达1015以上时出现无定形硅退火温度达到600C800CT主芫不屁瞬刊至任迅弋C勻贰充于呈T咀才一肌十迄丄吨游I二!叩乙利前绒330k训晞TI.；-热退火问题:简单、价廉激活率不高扩散效应:产生二次缺陷，杆状位错。位错环、层错、位错网加剧犷散效应热退火的遍

12、芟与菸扩散盯圧遍度相比，旻世得券.但是，対十汪/.區的喪反，即便在比较化的品度r，朵负JT故也是非帛且著的-毘是凶刀汪人码子的苣戍圧晶咯曲性，-史足內的空伍密魁撚半衡盯晶体中旳空立誉證雯尢保埶动、,由于罢子主入也佚晶讣内仔隹穴虽抽间阴原于和爭科铁陷，这业都总便扩散东数増大H散辿垃堆强，因吐，也H-1也称迪追火过程4的耳啟为喑强H散，藐果退乂晶片満足半尢限犬条件，则圧入余质经退火方隹輕內的分布仍敘是盲斯因虧，悝袄准隔差妾右叭修止分命窗数时羔込式为:叫丽弔口严中式屮旳廿散系逖D，比柱冋温匡下晶怜屮的才靓东数妥7UL倍-县至儿十倍，巾且小可泛AIE勺杨粉小同，各赴的扩散系數D也有號丈的差列.8快速热

13、退火一个具有瞬间光加热的快速热退火系统表为传统炉管与RTA技术的比较。为获得较短的工艺时间，需在温度和工艺的不均匀性、温度测量与控制、硅芯片的应力与产率间作取舍。块速暹火快速退火可以分为：谢光退火、电子束退火、离子束退火、非相干光退火等等.苴退火时间在1门“10气之间f亦称瞬态退火优点！先熔化,再结晶，时间快，杂质束不及扩散RHT设备采用清华太学微电子所发明的红外光快速热处理技术-该袪术采用高频感应加热石英腔內的高純廃石遥作対红外辐射热遞，使晶片在石墨腔内迅速升温通常约三秒可达10OQBC,而在加热区外迅速降温-亡亥设备具有升温快，加热均匀I热处理后晶片不变老等忧直o幻石英窗气体入I芯片IR温

14、度计快速热退火反射器表77技术比较102西k?VSI7-13用洛抚注人廉成的：ft耶杂质分昭51120keV24keVf5keV加计组&分布为了要在半导体衬底中预先选择的区域里形成p-n结，注入时需要一层合适的掩蔽层。此层要阻止一定比例的入射离子其最小厚度可从离子的射程参数来求得。在某一深度d之后的注入量对回忆式积分可得：决定因素常规退火炉技术快速热退火技术加工形式分批式单片式炉况热壁冷壁加热速率低高循环周期短温度监测炉晶片热血计量A低尘埃问题存在最小化9注入相关工艺多次注入及掩蔽高低在许多应用中，除了简单的高斯分布外其它的杂质分布也是需要的。例如硅预先注入惰性离子，使表面变成非晶。此方法使杂

15、质分布能准确地控制，且近乎百分百的杂质在低温下激活。在此情况下，深层的非晶体层是必须，为了得到这种区域，必须要做一系列不同能量与剂量的注入（多次注入）。多次注入如下图所示，用于形成一平坦的杂质分布。穿越深度d的剂量的百分比可由穿透系数T求得:一旦得到了T,对任一恒定的Rp和。p来说，都可以求得掩蔽层厚度d,对SiO2、Si3N4与抗蚀剂来说，要阻挡99.99%的入射离子（T=10-4）所需的d值如下图所示。图中插图显示了在掩蔽材料的注入物的分布。10LOOW00E(ktV)須F11淹換效率为吗的时,国當）、瓦凡瑜光致扭M剂f的最小厚度10倾斜角度离子注入当器件缩小到亚微米尺寸时,将杂质分布垂直

16、方向也缩写是很重要的。现代器件结构如轻掺杂漏极（LDD），需要在纵向和横向上精确控制杂质分布。垂直于表面的离子速度决定注入分布的投影射程。如果硅芯片相对于离子束倾斜了一个很大的角度，则等效离子能量将大为减少。在倾斜角度离子注入时，需考虑硅芯片上掩蔽图案的阴影效应。较小的倾斜角度导致一个小阴影区。如高为05um的掩蔽层，离子束的入射角为7度，将导致一个61nm的阴影区。可能是器件产生一个预想不到的串联电阻。60keV砷入射到硅中，相对浓度分布为离子束倾斜角度的函数，插图所示是倾斜角度离子注入的阴影区flId2D30W60TO-尿嵐fnmmMStiOkeV的科码-P诧人睚中时与顾轴倉度陌函敘关耒，

17、其中捅囹蛊示幅诩高子沌人晤成的盗蔽区域亠高能量与大电流注入注入机能量可高达1.5-5MeV,且已用作多种新型用途。主要利用其能将杂质掺入半导体深达好几个微米的能力而不需要借助高温下长时间的扩散。也可用于制作低电阻埋层。例如，CMOS器件中距离表面深达1.5到3um的埋层。大电流注入机（10-20mA）工作在25-30keV围下，通常用于扩散技术中的预置处理。因为其总量能够精确控制。在预置后，掺杂剂可以用高温扩散步骤再分布，同时顺便将表面区的注入损伤修补。另一用途就是MOS器件的阈值电压调整,精确控制的杂质量经栅极氧化层注入沟道区。目前，已有能量围介于150-200keV的大电流离子注入。主要用

18、途是制作高品质硅层，通过向硅层中注入氧来生成二氧化硅从而使该硅层与衬底绝缘。这种氧注入隔离（SIMOX）是一种绝缘层上硅（SOI）的关键技术。2.8离子注入主要参数:离子注入的几何说明：a:离子束注入面刀：表面B:模拟的平面9:离子束方向与y轴方向的夹角:离子束与模拟平面之间的夹角参数说明：Species:注入的杂质种类Energy:注入能量（KeV）Dose：注入剂量，单位cm-2Tilt：离子束注入的纵向角度，默认值是7Rotation：离子束与模拟平面之间的夹角，默认值是30离子注入系统离子源：用于离化杂质的容器。常用的杂质源气体有BF3、AsH3和PH3等。质量分析器：不同离子具有不同的电荷质量比，因而在分析器磁场中偏转的角度不同，由此可分离出所需的杂质离子，且离子束很纯。加速器：为高压静电场，用来对离子束加速。该加速能量是决定离子注入深度的一个重要参量。中性束偏移器：利用偏移电极和偏移角度分离中性原子。聚焦系统：用来将加速后的离子聚集成直径为数毫米的离子束。偏