焊线机常见问题分析及调试方法

1、 / 15下载文档可编辑焊线机常见问题分析及调节方法1s Bond Issue小讯息B1 Missing ball detected状况一 :Die 表面有 Capillary mark ,金出 Capillary .状况一冏题分析Processing. 检查 EF（ FIRE LEVEL 是 否在止碓位置.检查是否悬 金污染造成 球不良:可符 EFO box output switch 切至 off , dummy bond一黑占，止匕日寺可看到Tail典E-torch 角度是否正碓（建H 45度）可符 FIN 15 : EFO delay time加晨至450 ms, 此州It球日寺fW延

2、遽,在AUTO bonding日寺可看到放重的1色 ，一般正常1色悬叠 色，昊常1色悬叠色中有带橙黄色，若有昊常制E换金3.检查 2nd bond lead W 合 是否正常，2nd bond parameter 是否遒富.不正常的2nd bond琪境容易造成Tail（ 尾）的是度不稳定也 曹醇致球不良. Tail too short索敏度整通常的值，符启助於横知Tail 度正常典否，迤而防止capillary mark on pad的彝生（建li值-50 ）4. E-Torch 太1 清澈 E-Torch5放雷棒打火打在 window clamp 上1. 1W整 window clamp 高

3、度6.参数U定不 良2 金呈黑占 power force search speed 太人Wire clamp (open / close ) force不良Remark侵黑占缺黑占Transducer fquency 64kHz一金星黑占peeling多二金呈黑占浮勤易解决Transducer fquency 138HZ一金星黑占peeling少二金呈黑占浮勤不易解决小讯息B8 1st bond non-stick戕况一 :Die表面污染，金呈金十不良戕况二:定不良优见三:transducer阻抗巽常戕况四： f 黑占不黏假侦测，侦测回路有冏题冏题分析Processing1 monitor 看

4、至U die pad 启灰廛或 污染造成第一黑占打： 不黏1.使用 Corrbnd”符此重新未甫上2暂日寺更改增加1st bond base power / force的数值，符此甫上彼再恢彳复原来之数值2.金早金十污染或会呈 金十春命到期1.更换金早金十4 diffuser位置，氟量不止碓1重新整1 . 检查参数 (power / force) 是否超出U定靶圉1重新不管忍参数加金早彳爰歉:察ball shear状况 2温度参数定/、良contact leveltransducer outWJ出不良四3.已金早完成郤 出现端息1重新整ball 定.符金尾端碓1T接地.检查侦测回路是否悬断路.

5、检查EFO box stick detect board 是否值腌昔提,如彝生故障日青 更换 EFO box .硬查方法：如Bl A-B黑占朦0Q , A -C黑占朦三1MQ小讯息Small Ball状况一 ：Die Pad 上出现小球冏题分析Processing状况一1检查是否悬金污染 造成球不良金1可符FIN 15 : EFO delay time加晨至450 ms,此日寺球日寺延遽,在AUTO bonding日寺可看到放重的1色，一般 正常1色悬叠色，昊常1色悬叠色中有带橙黄色，若有昊常更换金2 E-Torch 太麟1清E-Torchdry run 4 小日寺(离不得已，言青勿清)或者青

6、勿使用砂纸3 尾太短可符 EFO box output switch切至 off , dummy bond 黑占，此日寺可看 Tail是度是否正常1. 整尾U定值4 diffuser 位置，M 量不止碓1重新整小讯息Off Center Ball / Golf Ball状况一：尾球不良，形成高豳夫球状;在pad上可看到 偏心球冏题分析Processing状况一1 尾太是可符 EFO box output switch切至 off , dummy bond 黑占，此日寺可看Tail是度是否正常2金或彳国污染1可符FIN 15 : EFO delay time加晨至450 ms,此日寺球日寺延遽,

7、在AUTO bonding日寺可看到放雷的IS色，一般 正常1色悬叠色，昊常1色悬叠色中有带橙黄色，若有昊常更换金2清彳国3Air tensioner M 太 低4放雷器或路速接 不良1 1W整 air tensioner氟流量1检查放路是否正常，否即重新接好2 更换 EFO BOX5检查打火位置是否 正常可符 EFO box output switch切至 off , dummy bond 黑占，此日寺可看到 Tail 典E-torch 角度是否正碓（建H45 ）4 diffuser 位置，M量不止碓1重新整7 floating lead18 2nd打到昇物1清除昇物，3m新余早9 air

8、不乾净1检查遇滤器是否建黄Smash Ball状况一：所有的球皆悬大扁球 状况二：偶亵性大扁球冏题分析Processing状况一1 impace force 太人1 减少 search speed , speed pro Acceleration 4000 10002 Shr ht 遇低3 contact search threshold启j 8 的倍数2 Force不良1减少bond force 参数IS定2 作 force verification觐看是否须作 force calibration3 50 FORCE RADIO- 1.12 至U -1.15 之fW3超音波不良1更换铜金呈金

9、十2 Power offset是否任易建更4 Z Drive 定不良重新调整校正 Z Drive over short under short状况二1晶片/熟屋板浮勤1 整熟屋板屋合2 EFO打火棒定不良1打火棒位置段定不良3 E-Torch 污染1用酒精清澈E-Torch ,必要畤更换之4 EFO放雷不良1更换EFO5 Die厚/ Die 高度不TT1反鹰Die Bond工程6 Air diffuser太人1 1W整 air diffuser定71 X Y table turning8 pivot spring1 pivot spring 不良9 noise1 Table 和BH及W/H至E

10、FO接地不良垢钻人息Neck Crack状况:Neck Crack 箪一 口状况一 :Stress Neck缺口成一琪肤冏题分析Processing状况一1定不良1 Revise distance 太大2 Revise distance angle太人可柒F RDA降低3 Revise height 太低4 EFO Current 太人5定太小，造成打火遇程中，打火打到金早金讨！2 Capillary 不良1碗使用金呈金十规格2觐察金呈金十印是否成阊形3符金呈金十拿至K微卜觐看是否于或受损，更换新的金早金十3 不良1隙太小4金陶题1更换敕软的金5放不程不良1 降低 feed power状况二1

11、因一金呈黑占的振蓟太 大造成1 一金呈黑占的power太人，或force 太小2二金呈黑占浮勤2帽拓人息Ball sift (I)状况一 :Pad上没启球，且 PR monitor上f1面瓢晃勤 （海筮甚效鹰）冏题分析Processing状况一1 PR 定不良燎光飘校不良1重新定PRNote: 1 尊找特殊黑占2 篷犀 glay level2 OPTIC不良1 OPTIC固定螺区余髭脱2 OPTIC内之片髭脱3 OPTIC LEFT ARM 髭脱3 CCD不良1 CCD ALIGNMENTS2 CCD螺髭脱3 TOP PLATE 髭脱1 TOP PLATE 髭脱4破真空氟量太大1整5 EPRO

12、X怵乾1反鹰工程6 Bond Tip offset定不良1 重新定 Setup 内的 Bond Tip Offset小讯息Ball sift (II)PR monitor上f1面晃勤（海筮息？Hi效鹰）冏题分析Processing状况一1 Air diffuser不足提高 air diffuser MmiW整 air diffuser 角度2破真空太大，有熬氟造 成第一金呈黑占偏移1校正破真空之air量於0.3 0.5 LPM3高屋空氟偏低，所斡换 的真空不足，厚致影像 辨系统（PRS）封晶醴做SearchAlignmentPoint位置有偏差，造 成整 H 1st bondposition

13、有偏移现象1更换孔彳生敕大的高屋空氟管，提局局屋空氟迤入械器的 MW,且真空值有提高到襟型值。4 BH COOLING1检查是否有阻塞5氟路昇常1检查氟路是否正常Remark1 BH停械遇久，打第曾靠近 M/C Side2 BH 打熟接，Truseducor 11rl可前，故球 11r向 oprater side2nd Bond IssueB9 2nd bond non-stick状况一:觐看打完二金早黑占完彳爰是否有球 状况二:打完二金早黠彳爰，3m球冏题分析Processing状况一1. Leadframe 表面污染.由monitor看到leadframe白灰廛或污染造成第一黑挣不 黏.N

14、ote 1.使用“ Corrbnd 符此重新未甫上.暂日寺更改增加2nd bond base power / force 的数 值，符此上彳爰再恢彳复原来之数值2屋板没屋好造成lead浮勤1.用撮子下屋lead觐察是否浮勤Note 1.调整厘1板之层 11朗位置,使其符leadframe厘1好.2.符屋板底部贴上耐热布，使其有效固定 leadframe .状况二3.已金早完成郤出现 西爵乱息.符金尾端碓1T接地. 11整 “stick adj”之U定值，其数值系勺在1215 .检查侦测回路是否悬短路.检查EFO box stick detect board是否侦测邦德,如彝生故障ft更换EFO

15、 box .敢馈!检查方法：使用single bond金早一修 , 觐察此的侦测数值，如侦 fg ,即数值曾U示典定相等之 数值，此表示侦测回路彝生冏 题.硬H检查方法：如 CASE 17圈所示A-B黑占屋 0Q , A -C黑占 Bly 三 1MQB13 Tail too short状况一 :2 nd bond完成彳爰,金在capillary 内,或来出 capillary 。bond head 作 tail length谷|3没有尾可球状况二:留有正常尾不售幸艮Tail too short冏题分析Processing状况一1 LF浮勤2定/、良1.Leadframe是否3M形或浮勤,造成2

16、 bond不穗te .2. 2金呈黑占的Power force太人状况二1假侦测1.是否悬侦测值(sample size )段定不良造成浜侦测.(一般定 - 5 0 )Wire and E-Torch contaminated钙连切自 醺喳蜘曷S1IAbnormal Tai 状况一：2nd B一 良2-*4状况二2 乂PressingI.Setting is notmProcessing福爵兄，打火16色悬黄色Mw,打火is色悬叠色1.在AUTQbonding3寺RT看至U放雷的彦6色，明督p唯盍ose燃常有带橙黄色，若有昊常更换金假俱1 碓言至前一脩Note ；#I矢否皆物 燎anffloa

17、co 的阳槛和索敏度ntaminated的叩槛和38敏度| lEFO Gap Wide状况一：二金呈黑占打完彳爰没有尾冏题分析Processing状况1I参数不良1 重新定 Abnormal Tail状况一1. SS看上一修 2nd bond是否髀于昊物1 .清除累牧或拔除此,重新球2.如2nd bond 瓢昇物1. 整 2nd bond parameter3熟屋板浮勤，检查2nd bond lead 合是 1否正常l1.用撮子下屋lead觐察是否浮勤Note 1.调整厘1板之层U朗位置,使其符leadframe厘1好.2.符屋板底部贴上耐热布，使其有效固定 eadframe4金污染,1在AU

18、TO bonding日寺可看到放重的1色，一般正常1色 盛色，昊常1色悬叠色中有带橙黄色，若有昊常ft更换金5金路彳国污染1 清金路及 Wire clamp 和 air tensioner6金呈金十不良,1觐察金呈金十印是否正常成一阊形，否即更换之REMARK何耦 EFO Gap Wide 1：EFO Gap Wide =/= EFO Voltage1 EFO Gap Wide是一槿俱测重屋凹槛2是一稹射於球的侦测3需要多少重屋来突破空氟眉二金呈黑占位置偏移状况一：一金呈黑占金早前虚位置正常，但金早完彳爰所有一金早 黑占向同一方向偏移状况二：二金呈黑占金早前虚位置不正常，且金早完彳爰部分二 金

19、呈黑占偏移冏题分析Processing状况一：1定不良.检查 Auto Menu 之 Local lead是否打HI. 检查 Teach Menu -Edit Program - Auto Teach wire -Edit VLL Map 是否打.脍杳Setup Menu -Zoom Off Centre大小倍率是否同心2人悬燮更11t查是否人悬疏忽在飘整第一黑占位置程式般造成的黑占斜遏状况二1.Vll燎光定不佳1.检查Vll Setting是否使用Gray Level（T 型Lead不遹用）a.至 Teach Auto Edit WireVll Load Vll 检查燎光UaE。b.至 Te

20、ach Auto Edit WireVll Vll Setting检查是否使用 Gray Level。2.Vll Autod 功能被敬1 Function15 PR Control Vll Auto Threshold 功能被 HI 敬a此功能一M只使用在 Lead敕竟的Leadframe上，可克服 Lead有燮色或馨微燮形日寺， Vll仍可找到Lead中心而不停榔3.Zoom Off Center 偏 移。1 Setup Zoom Off Center jt/la.至Zoom Off Center彳爰使用B琪E目，在Lead上打一彳固金园印 彳爰用十字中心封津阊心。b.此功能在校正低倍率的焦

21、距中心黑占典 Capillary 中心黑占的偏 移量4.Camera Aliment 步骤不碓1 Camera Aliment水平度检查a.在Die上逗撵一彳固特殊黑占，利用十字的 X撕左右分别 封津特殊黑舔予黑占彳爰按 Enter, Table曾自勤左右移勤，目视 检查十字的X轴左右是否封型特殊黑占。5 X Y Table 不良1.重做 Table Auto Tune。至 Setup Calibration Tune Tablea.圜f Tune TableX Table （密礁:3398）,余勺需 20 分金童。b.圜f Tune TableY Table （密礁:3398）,余勺需 20

22、 分金童。6 OPTIC不良6.更换新 Optic重新定 Bond Tip Offset 黑X:Y=60000,0。重新 Camera Aliment 调整。舒息Excessive Loop CORRECT1状况一:曲题分析Processing状况一参数不良Loop correct 太人躇州息First Kink Straighten状况一 ：，往彳爰拉直冏题分析|Processing状况一1参数不良1 Trajectory profile忸定不42 loop correction2 太聚1用隙片整合大小至2mil-1.5mil 民mO/息Sagging wire 弧下陷状况一：金呈遇程中弧下

23、陷状况二：金早完整彳固unit彳乳弧下陷L冏题分析Processing状况一1参数不良1 synchronous offsetH 值太人状况二1金早完彳爰架曲 燮形1 index clamp force 遇大2 W/H 和 output magazine 调校不良Loop Base Inconsistency:loop base不一冏题分析Processing状况一分定不良Search Delay 不葡凋ItWMMInconsistent Looping弧身不一ift状况一：弧度高高低低冏题分析Processing状况一1定不良1 Trajectory逗撵不逾富2 F16 Block3 loo

24、p top tol者殳定小良,一般定 82摩擦力遇大1放路彳至不止碓，摩擦力遇大2金呈金十不良，摩擦力遇大3隙不良3熟屋板浮勤，检查 2ndbond lead屋合是否正常1.用撮子下屋lead觐察是否浮勤Note 1.调整厘1板之层 11朗位置,使其符leadframe厘1好2.符屋板底部贴上耐热布，使其有效固 leadframeItWMMWire Sway 甩 H4彘况:甩但是loop base -状况一:甩且loop base 跟著不一致冏题分析Processing状况一放路彳国摩擦冏堰引起1清澈放路彳国2清清air tensional1W整 Feed Power Time power5更

25、换金早金十放路彳国勤作不良1 Wire spool Tensional定 15 LPM2金(wire spool ) 勤作不良Wire clamp勤作不良:1 箫!整 wire clamp gap至U 2mil2 定 wire clamp block参数不良1:1二金呈黑占的power遇大，force 太小引起，H power ,注:加大 force2 加 Pull金不良1更换金状况二氧量遇大.iH 的 氟 量太大(Air blow at marginally pro t strong)参数言殳定不良Pull 定不良RemarkWire spool 12Pull RatioLoop param

26、eter RH 45 36-Clear wire clampSlop straightnessX Y motor speedClear wire pathSearch speed 384 128Feed powerFire levelSPCChangeGold wire-Tail breakWire motor speedEFO gap voltageWire clamp gap 3mil 2mil-Span lengthWire clamp forceError Code MassageSnake wire 蛇戕况一：冏题分析Processing状况一1参数不良定 search Ht 2 焉

27、 10 以上定 scrub control Tail break control Tail Power调整 Z sensor block 9, search pos tol-16X Y motor speed pro 4IS定最大 speed =6002穿勤作不碓K1觐看是否有遇重新穿截之痕品亦，碓三忍小姐穿 作，碓方忍是否悬穿不良，造成截彳爰的金在金呈金十中便已曲3勤作不良1清2 11整隙悬2 mil内RemarkItemImproveTail break control*Scrub control*Tail power*Second Bond Landing Angle状况一：降落至二金呈

28、黑占的角度不良冏题分析Processing状况一参数言殳定不良1 箫!整 DEC Sample 和 Synchronous Offset2 建1羲使用 Vertical Pull or Horizontal PullVertical Pull Height 50Vertical Time 50Horizontal Pull 15%or 3MILError Code MassageLoop Base Bended状况一 :unit上固定黑修有loop base bended且瓢HI J Wire状况二:unit上随械出现loop base bended冏题分析Processing状况一1 wir

29、e clamp 合不良1检查window clamp 合是否正常2检查window clamp上的耐热布是否更换2金早遇程金呈金十接斶到已金早好 之弧1改建金呈黑占位置2碓IS金星金十型式状况二CapillaryTail length1减少尾晨度Air tensional 髀污1 清air tensionalWire clamp gap 太大1 调整 wire clamp gap 使其於 2mil 至 1.5mil fWRemarkWire spool1Pull RatioLoop parameterClear wire clampSlop straightnessX Y motor spee

30、dClear wire pathSearch speedFeed powerFire levelMove2 ndbondpositionChange Gold wireTail breakWire motor speedEFO gap voltage1Wire clamp gapSpan length1Wire clamp force有改善瓢改善PR IssueB3 Exceed die align tol.状况一 :富die封比没有明K燮化，彝生此现象冏题分 析Processing状况一1. 可能黑 die patten 位置找1.在您所作的圈案四遍作search pattern 的功能，觐

31、察是否曾找位置，无 找位置,判断是否是因悬您所作的圈案在四遇圉有相似的圈案造成圈案找此2.右仍持生百青重新 Edit die PR pattern .B3 Exceed lead align tol.4彘见一：Lead正常没有燮形，monitorUS示此f1面.冏题分析Processing状况一1. Lead PR 圈” It 位置 machine检查 Lead PR廊H固Bl案位置 距离隹不正碓,超遇 parameter控制的靶圉 (PR Tol )1.检查Lead PR圈案是否遹富.Note : 您可在 Edit PR menu 下使用 Search patten 功能检查是否圈案碓IT找

32、It位置,若Search日寺曾找到不是您院的位置，道表示您所作的圈案不别特殊醇致，此日寺言青重新Edit尊找遹富的圈案.B6 Die quality rejected状况一:若Die没有rotate 彝生此现象冏题分析Processing状况一1.可能悬Die表 面面（色燮化引起1.若Die本身St色燮化繁可考探用 Backup PR ,但在 教Backup PR日寺鹰注意 Manual align point是否硝澧#正（可在封黑占彳爰使用上下筵检查每一彳固打黑占位置是否正 碓）,不管忍封黑占止碓才可 Edit Backup PR .4t偶讯息B5 Lead quality rejected

33、状况一 ：Index 正常，Lead没有燮形，彝生此现象冏题分析Processing.状况一1.圈案燎光不良1. ft重新整燎光（有些熟板由於是期使用彳爰,表面染 黑或噫沙部份因H日寺使用造成樊亮，因此在作燎光日寺需注篇熬板表面是否曾反光）.2.圈案教H不良引 起2.若面封圈案亲隹的Die 注意燎光的整及圈案框的大 小及框圈案的位置PR : Out of lead width tolerance状况一 :VLL width tolerance reject problem.若Lead没有燮形. Lead没有任何金艮不良的冏题冏题分析Processing状况一1Pai可能width Tol.rameter 定不遹富1.右上Bl情形所造成 ， 需将