上海腾烁导电胶资料介绍资料

1、上海腾烁导电胶资料介绍资料用处LED数码管LED数码管用导电银胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0205AG-L是一款改性环氧导电胶，需要低温储存0左右，可用于LED数码管产品与金属导线间的粘结。点胶流畅，保型性好胶点不变形，不坍塌，不扩散，粘接强度高，导电性优异。特长点胶流畅胶点不坍塌，不扩散，保型性好导电性优异粘接强度高固化前特性固化后特性用处SMD石英晶体谐振器SMD晶振用导电银胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0230SMD是一款改性有机硅酮类

2、导电胶，需要低温储存0左右，SMD晶振基座与晶片粘接。点胶流畅，保型性好胶点不变形，不坍塌，不扩散，粘接强度高，导电性优异，耐温性强，固化物有柔性，抗震性强。特长点胶流畅胶点不坍塌，不扩散，保型性好导电性优异粘接强度高可以长期耐高温抗震性优异固化前特性固化后特性用处FPC热压贴合钢片FPC屏蔽用丝网印刷型导电胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0240FPC是一款改性环氧导电胶，需要低温储存0左右，丝网印刷型，热压贴合钢片用导电胶。该导电胶粘接强度高，导电性优异。特长丝网印刷流畅流平性好导电性优异粘接强度高耐回流焊固化前特性

3、固化后特性用处FOG连接细线路快速上下导通连接各向异性导电胶Conductive Adhesive低温热压/高剥离强度Top-sunshine各向异性导电胶TS-0113ACP是一款改性橡胶型各向异性导电胶，需要低温储存0左右，可用于触摸屏与FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。特长印刷流畅，不粘网，不干网热压温度较低粘接强度高固化前特性固化后特性用处FOG连接细线路快速上下导通连接膜构造用各向异性导电胶Conductive Adhesive低温热压/高剥离强度Top-sunshine各向异性导电胶TS-0116ACP-F是一款改性树脂型各向异性导电胶，需要低温储存0左右，可用于触摸屏与

4、FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。主要用于返修市场的膜构造触摸屏FOG连接。特长印刷流畅，不粘网，不干网热压温度较低膜与膜粘接强度高接近ACF)固化前特性固化后特性用处FOG连接细线路快速上下导通连接无卤素各向异性导电胶Conductive Adhesive低温热压/高剥离强度Top-sunshine各向异性导电胶TS-0115ACP-HF是一款改性树脂型各向异性导电胶，需要低温储存0左右，可用于触摸屏与FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。特长印刷流畅，不粘网，不干网热压温度较低粘接强度高无卤素符合REACH标准固化前特性固化后特性用处LED发光二极管LED发光二极管用导电银

5、胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/高导热率Top-sunshine导电银胶TS-0206AG-GL是一款改性环氧导电胶，需要低温储存-40，可用于LED发光二极管替代84-1A导电胶。点胶流畅，保型性好胶点不变形，不坍塌，不扩散，粘接强度高，导电性优异，优异的导热性。特长点胶流畅，无拖尾、拉丝现象胶点不坍塌，不扩散，保型性好导电性优异粘接强度高优异的导热性固化前特性固化后特性用处替代低温焊锡低温固化导电银胶Conductive Adhesive低温热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0250是一款改性环氧导电胶，需要低温储存0左右，可用于

6、替代低温焊粘接。点胶流畅，保型性好胶点不变形，不坍塌，不扩散，粘接强度高，有很好的柔韧性，导电性优异。特长点胶流畅导电性优异粘接强度非常高抗跌落性能优异低温固化：100度20分钟固化前特性固化后特性用处金属外壳的封装粘接金属封装高强度用导电银胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0211PIR-L是一款改性环氧导电胶，需要低温储存0左右，可用于金属外壳的封装粘接。点胶流畅，保型性好胶点不变形，不坍塌，不扩散，粘接强度高，导电性优异。特长点胶流畅胶点不坍塌，不扩散，保型性好导电性优异粘接强度非常高抗跌落性能优异价格低廉固化前特性

7、固化后特性用处靶材粘接无溶剂型导电胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0251是一款改性环氧导电胶，需要低温储存0左右，可用于金属与靶材大面积粘接。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好胶点不变形，不坍塌，不扩散，粘接强度高，导电性优异。特长点胶流畅丝印流畅导电性优异粘接强度高固化前特性固化后特性用处指纹识别系统低温固化型单组份无溶剂导电胶Conductive Adhesive低温热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0251TID-80是一款改性环氧导电胶，需要低温储存0左右，可用指纹识别

8、模组。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好胶点不变形，不坍塌，不扩散，粘接强度高，有一定的柔韧性，导电性优异。仅需80*40分钟即可固化。特长点胶流畅丝印流畅导电性优异粘接强度高固化前特性固化后特性用处指纹识别模组低温固化型导电胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0252TID-100是一款改性环氧导电胶，需要低温储存0左右，可用于指纹识别模组粘接。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好胶点不变形，不坍塌，不扩散，粘接强度高，有一定的柔韧性，导电性优异。100*60分钟固化特长点胶流畅丝印流畅导电性优异粘接强度高固化前特性固化后特性用处指纹识别模组中温固化型导电胶Conductive Adhesive热固化/高粘接强度/耐回流焊Top-sunshine导电银胶TS-0253TID-12