《电子封装工艺》课程教学大纲

1、电子封装工艺教学大纲课程编号100093105课程名称 电子封装工艺高等教育层次：本科课程在培养方案中的地位：课程性质：必修对应于电子封装技术专业；属于：AZ专业课程基本模块开课学年及学期 强制，大学三年级第六学期先修课程（a必须先修且考试通过的课程，b必须先修过的课程，c 建议先修的课程） a电子制造工程概论，材料科学基础，微连接基础课程总学分：3.0，总学时:56 （其中实验学时：16）； 课程教学形式：0普通课程课程教学目标与教学效果评价课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）(必填)教学效果评价不及格及格，中良优1.知悉和理解知悉和理解电子封装发展史、封装功能以及分类和方

2、法以及封装设计和基板等基础知识。1.完全不知道2.对于电子封装发展史、封装功能以及分类和方法以及封装设计和基板等基础知识有碎片化的理解。1对于电子封装发展史、封装功能以及分类和方法以及封装设计和基板等基础知识能理解，但不完整1. 对于电子封装发展史、封装功能以及分类和方法以及封装设计和基板等基础知识能完整理解，但不系统，存在断点。1. 对于电子封装发展史、封装功能以及分类和方法以及封装设计和基板等基础知识能完整系统地理解。2. 知悉和理解电子封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材料和密封技术1.完全不知道，2.对电子

3、封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材料和密封技术有碎片化的理解。1. 对电子封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材料和密封技术能理解，但不完整。1. 对电子封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材料和密封技术能完整理解，但不系统，存在断点。1.对电子封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材

4、料和密封技术能完整系统地理解。3能够动手完成芯片金丝和铝丝引线键合设备操作，通过实验掌握影响引线键合性能的工艺因素，以及动手完成表面组装工艺（丝印、贴片和回流）操作，通过实验掌握丝印、贴片以及回流焊工艺设备原理以及工艺参数对贴片质量影响。1. 完全没有能力动手完成芯片金丝和铝丝引线键合设备操作，完全没有掌握影响引线键合性能的工艺因素，完全没有掌握丝印、贴片以及回流焊工艺设备原理以及工艺参数对贴片质量影响。1. 整体上能够动手完成芯片金丝和铝丝引线键合设备操作，通过实验整体上能够掌握影响引线键合性能的工艺因素，但缺乏系统性。整体上能够动手完成表面组装工艺（丝印、贴片和回流）操作，通过实验整体上掌

5、握丝印、贴片以及回流焊工艺设备原理以及工艺参数对贴片质量影响，但缺乏系统性。1.整体上能够动手完成芯片金丝和铝丝引线键合设备操作，通过实验整体上掌握影响引线键合性能的工艺因素，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。，动手完成表面组装工艺（丝印、贴片和回流）操作，通过实验整体上掌握丝印、贴片以及回流焊工艺设备原理以及工艺参数对贴片质量影响，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。1. 能够动手完成芯片金丝和铝丝引线键合设备操作，通过实验掌握影响引线键合性能的工艺因素。动手完成表面组装工艺（丝印、贴片和回流）操作。通过实验掌握丝印、贴片以及回流焊工艺设备原理以及工艺参数对贴片质量影响。课程教学目标与

6、所支撑的毕业要求对应关系毕业要求（指标点）编号毕业要求（指标点）内容课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）1.4将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等）问题的解释、分析，提出解决方案1.知悉和理解电子封装发展史、封装功能以及分类和方法以及封装设计和基板等基础知识。4.21.熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实验结果进行分析2.知悉和理解电子封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备

7、、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材料和密封技术。4.39.212.11.熟悉各类电子装连、工艺设备、装置、测试仪器的工作原理、技术参数和适用范围，具备对电子制造过程的控制参数、状态参数和工艺结果进行测量和测试的能力，并能够对实验结果进行分析；2. 能够理解团队合作与分工的含义，具有一定的人际交往能力和在团队中发挥作用的能力。3.对于自我发展和终身学习的必要性、重要性有正确的认识。3.能够动手完成芯片金丝和铝丝引线键合设备操作，通过实验掌握影响引线键合性能的工艺因素，以及动手完成表面组装工艺（丝印、贴片和回流）操作，通过实验掌握丝印、贴片以及回流焊工艺设备原理以及

8、工艺参数对贴片质量影响。教学内容、学时分配、与进度安排教学内容学时分配所支撑的课程教学目标教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填）第0章 绪论 0.1 概述0.2 电子封装技术发展史0.3 电子封装功能0.4 电子封装技术分类0.5 电子封装技术方法21.4讲授，图片、视频以及动画展示，课堂提问与讨论，拓展相关知识。第1章 电子封装设计基础1.1 电气设计1.2 热管理设计1.3 机械设计21.4讲授，图片展示，课堂提问与讨论第2章 芯片互连技术 2.1 引线键合（WB）技术2.2 载带自动焊（TAB）技术2.3 倒装焊（FCB）技术2.4 导电胶膜互联技术164.24.3讲授，实物及试验

9、，视频、图片展示，课堂提问与讨论，过渡到实例讲授。第3章 先进封装技术 3.1 BGA的封装技术3.2 BGA的安装互联技术3.3 CSP封装技术3.4 BGA与CSP的返修技术3.5 BGA与CSP的可靠性3.6 BGA与CSP的生产和应用3.7 MCM的概念、分类与特性3.8 MCM的热设计技术3.9 MCM的组装技术3.10 MCM的检测与返修技术3.11 MCM的可靠性与应用84.2讲授，图片、视频以及动画展示，课堂提问与讨论，过渡到实例讲授。第4章 电子封装基板技术4.1 封装基板概述4.2 焊区金属化制备技术4.3 有机基板特点与制备工艺4.4 陶瓷基板特点与制备工艺21.4讲授，

10、实物和图片展示，课堂提问与讨论。第5章 密封技术 5.1 密封材料概述5.2 非气密性树脂密封5.3 气密性密封41,2,3讲授，图片展示，课堂提问与讨论。第6章 电子组装技术 6.1 电子组装概述6.2 插装元器件的分类与特点6.3 主要插装元器件的封装技术6.4 表面贴装元器件分类及其特点6.5 表面贴装元器件封装技术44.24.312.1以学生自学为主，部分讲授，采用做中学的方式， 此部分内容采用开卷考试方式进行。第7章 未来封装技术 7.1 概述7.2 未来封装技术趋势7.3 系统级封装7.4 圆片级封装7.5 MEMS封装7.6 3D封装技术24.2讲授，图片、视频展示与课堂讨论。实

11、验教学部分 要求学生根据考核目标完成以下实验：（1）引线键合工艺，包括金丝球焊工艺研究和铝丝引线键合工艺研究（2）表面组装工艺实验，包括丝印工艺，贴片工艺和回流焊工艺研究164.39.2实验采用开放式教学模式，学生预约实验时间，随到随学，实验时间应不少于16学时，但不设上限学时，学会能独立操作并能完成考核为止。表面组装工艺试验采用分组实验方式，考核学生团队合作解决工艺问题的能力。考核与成绩评定：平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法。考核方式：采用开放实验、平时成绩、阶段测试以及期末闭卷考试等综合考核方式。成绩评定：期末闭卷考试占60%，开放实验占15%，阶段测试占20%，平时

12、成绩占5%，按百分制给出最终成绩。教材，参考书:选用教材：1 R Tummala. Fundamentals of Microsystems Packaging M. New York:McGraw-hill,2001.2 John H L, Shi-Wei R L. Chip scale package: design, materials, process, reliability and application M. New York:McGraw-Hill,1999.大纲说明：本课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的。在保证基本

13、教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节。 编写教师签名： 责任教授签名： 开课学院教学副院长签名： Electronic packaging technologyCourse code: 100093105Course name: Electronic packaging technologyLecture Hours: 40Laboratory Hours: 16Credits: 3Term (If necessary): JuniorPrerequisite(s): Overview of electronic manufacturing engineering

14、、Foundationof MaterialsScience、Foundationof Micro connectionCourse Description:This course is a professional course for the major of electronic packaging technology. And the purpose of this course is to enable students to acknowledge the history of the electronic packaging development, function of p

15、ackaging, and classification. The technology of electronic packaging and equipment, including chip interconnection technology and equipment, surface mount technology and equipment, BGA and CSP as well as MCM technology would be extensively presented in this class, homework and project.Course Outcome

16、s:After completing this course, a student should be able to:grasp the process factors affecting the performance of wire bondinggrasp the screen technology, patch technology and the mechanism for the reflow processCourse Content:Lectures and Lecture Hours: Introduction 2 - History of electronic packa

17、ging - Function of electronic packaging - Classification of electronic packaging-Methods for electronic packaging technologyBasis of electronic packaging design 2- Electrical design- Thermal management design- Machine designChip interconnect technology 16- Wire bonding- TAB- FCB- Conductive adhesive

18、 film interconnect technologyAdvanced packaging technology 8- BGA- Interconnect technology for BGA- CSP-Repair technology for BGA and CSP-Reliability of BGA and CSP-Production and application of BGA and CSP-Concept, classification and feature of MCM-Thermal design of MCM-Assembly technology of MCM-M

19、easurement and repair technology of MCM-Reliability and application of MCMElectronic packaging substrate technology2- Introduction of packaging substrate- Preparation technology of metal in welding area- Characteristics of organic substrate and preparation technology-Characteristics of ceramic subst

20、rate and preparation technologySealing technology 4- Overview of sealing materials- Non hermetic resin sealing- Hermetic sealingElectronic assembly technology 4- Overview of electronic assembly- The classification and characteristics of the components in the cartridge- Packaging technology of main cartridge components-Classification and characteristics of surface mount components-Surface mount component packaging technologyFuture packaging technology 2- Overview-The trend of fu