《电子组装技术》课程教学大纲

1、电子组装技术教学大纲课程编号100093207课程名称 电子组装技术高等教育层次：本科课程在培养方案中的地位：课程性质：选修对应于电子封装技术专业；属于：BZ专业课程基本模块开课学年及学期 第五学期先修课程（b 材料科学基础 微连接基础） 课程总学分：2.0，总学时:32； 课程教学形式：0普通课程课程教学目标与教学效果评价课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）(必填)教学效果评价不及格及格，中良优1.知悉和理解电子组装分类、特点以及应用完全不知道分类与区别，对电子组装分类、特点以及应用，有碎片化的理解。1.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能理解，但不清楚与微连接的区别。1

2、.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能完整理解，但不系统，存在断点。1.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能完整系统地理解。2.能够根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术。1.完全没能力根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术能力。1. 具有根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术能力问题的能力，但缺乏系统性。1. 具有根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术能力问题的能力，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。1

3、. 具备具有根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术能力问题的能力。3. 拥有根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能力，形成对电子组装方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。1.完全没能力根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能力。 1.整体上拥有根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能力，形成对电子组装方法、设备以及具体实施方案进

4、行设计分析的思维模式，但缺乏系统性。1. 整体上拥有根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能力，形成对电子组装方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。1. 拥有根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能力，形成对电子组装方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系毕业要求（指标点）编号毕业要求（指标点）内容课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）3.2掌

5、握基本的创新原理和方法，具有追求创新的态度和意识。1. 知悉和理解电子组装分类、特点以及应用1.4熟悉各类电子装连、工艺设备、装置、测试仪器的工作原理、技术参数和适用范围，具备对电子制造过程的控制参数、状态参数和工艺结果进行测量和测试的能力，并能够对实验结果进行分析。2. 能够根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术。4.3将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等）问题的解释、分析，提出解决方案3. 拥有根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能

6、力，形成对电子组装方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。教学内容、学时分配、与进度安排教学内容学时分配所支撑的课程教学目标教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填）电子制造技术概述（2学时）1.1电子制造的基本概念1.2电子组装技术简介1.3电子组装生产线1.4电子封装技术的历史回顾1.5表面组装技术的发展43.2讲授，图片、视频以及动画展示，课堂提问与讨论，拓展相关知识。第2章 微互连的基本原理（2学时）2.1焊接原理2.2互连焊料的可焊性第3章 工艺材料与印制电路板（2学时）3.1金属材料3.2高分子材料3.3陶瓷封装材料与复合材料3.4焊膏3.5印制电路板技术43.2讲授，

7、图片与动画展示，课堂提问与讨论。第4章 印刷与涂覆工艺技术（2学时）4.1焊膏印刷技术4.2贴片胶涂覆工艺技术第5章 贴片工艺技术（学时）5.1贴片设备的结构5.2贴片程序的编辑与优化5.3贴片机常见故障与排除方法第6章 焊接工艺技术（8学时）6.1波峰焊工艺技术6.2再流焊工艺技术6.3选择焊工艺技术6.4通孔再流焊技术6.5焊接缺陷数目的统计6.6清洗技术6.7返修技术141.4、3.2、4.3讲授，SMT工艺平台实践操作，返修试验操作，视频、图片画展示，课堂提问与讨论，过渡到实例讲授。第7章 测试技术（4学时）7.1测试技术的类型7.2在线测试仪7.3飞针式测试仪7.4自动光学检查7.5

8、自动射线检测7.6未来测试技术展望第8章 印制线路板的可制造性设计（4学时）8.1工艺设计8.2通孔插装工艺设计8.3元器件的可制造性设计与组装81.4、3.2、4.3讲授，实物、视频、图片画展示，课堂提问与讨论，过渡到实例讲授。考核与成绩评定：平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法。考核方式： 闭卷考试成绩评定：采用平时成绩和期末闭卷考试成绩综合评定方式。期末闭卷考试成绩占75%，平时成绩（包括平时作业、实验、小测验及日常考核等）占25%，按百分制给出最终成绩。教材，参考书:选用教材：吴懿平，鲜飞电子组装技术武汉：华中科学大学出版社，2006大纲说明：本课程大纲是根据行业企业

9、对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的。在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节。 编写教师签名： 责任教授签名： 开课学院教学副院长签名： Electronic Assembly TechnologyCourse code:100093207Coursename:Electronic Assembly TechnologyLecture Hours: 16Laboratory Hours: 16Credits:2Term(If necessary): the sixth semesterPrerequisite(s):

10、Fundamentals of Micro-joining TechnologyCourse Description:Electronic Assembly Technology is an optional course of electronic packaging technology. This course provides the studentsto understand electronic devices assembly processing and grasp main technology. Course Outcomes:After completing this c

11、ourse, a student should be able to:.Develop a better and in-depth understanding of electronic devices assembly processing.Analyze the causes of assembly defects during manufacturing.Course Content:Lectures and Lecture Hours: Chapter 1an overview of electronic manufacturing technology4HoursChapter 2

12、Basic principles of micro interconnections 2 HoursChapter 3Process materials and printed circuit boards2 HoursChapter 4Printing and coating technology2 HoursChapter 5Chip placement technology 4HoursChapter 6Welding technology 8HoursChapter 7 Test Technology 4 HoursChapter 8Manufacturability design of printed circui